金信诺 300252

（一）线缆/连接器/组件类产品1、通信领域通信领域是公司主要业务领域。

公司在通信领域业务收入约占公司主营业务收入的50%-60%。

公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输,主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。

公司是通信基站建设的元器件主力供应商,已持续多年为国内及海外核心设备商、天线厂商、运营商客户提供定制化产品及解决方案服务。

2、数据中心与超级计算领域数据中心与超级计算领域,是公司在线缆、连接器及组件产品体系中重点布局的战略性新兴赛道。

公司在数据中心与超算领域的收入约占公司主营业务的30%,并在过去三年保持高速增长。

公司依托在信号线缆与高频连接器领域长期积累的核心技术与行业领先优势,全面布局高速裸线、高速组件、板端连接器与板线一体化产品,广泛应用于AI及通用服务器交换机内外、服务器内部板卡、存储设备等内部互联场景,以及超算组网链路、TOR交换机与服务器间的外部互联场景,是支撑数据中心与超算市场各模组、机箱及机柜信号传输的核心基础元器件。

在高速裸线领域,公司凭借多年在高频高速线缆行业的深耕积淀,在同轴及差分信号线领域形成差异化技术壁垒,业务正处于高速增长期。

目前公司已完成PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224等高端内外部高速线缆的研发与规模化量产,自主掌握信号稳相、ePTFE绝缘、复合绝缘、扁带压制、单通道双屏蔽、PANDAMAX、信号高耦合、Q型双并挤出、藕芯挤出及DF2A型挤出等一系列核心创新技术,拥有相关产品专利40余项。

各类技术相互融合、协同赋能,叠加SI仿真技术在研发阶段的前置设计优化,推动高速裸线业务实现快速突破。

当前量产产品已基本覆盖行业顶尖规格,部分产品带宽性能最高可达110GHz。

高速组件及连接器领域,公司面向各芯片PCIe5.0平台研发的服务器高速线缆、连接器及组件已实现国内外头部客户大批量稳定交付,并保持持续上量态势；同步完成适配各芯片下一代PCIe6.0平台的DA-CEM线缆组件、Multi-trak线缆组件、PadlessMCIO线缆组件等产品开发,跻身国内厂商技术第一梯队。

交换机领域,公司已自主完成800Gbps（QSFP-DD112、OSFP112）产品研发,实现从高速裸线、连接器到组件的全产业链技术贯通,并围绕核心技术构建起完备的专利防护体系。

现阶段,公司正加速推进新一代高速互联产品研发,涵盖基于112Gb/s通道传输速率的800GQSFP112、OSFP112AEC＆ACC解决方案,以及面向未来1.6T224Gb/s传输标准的前瞻产品布局。

上述自主研发的高性能互连方案集成先进信号处理技术,可显著提升传输链路可靠性与系统运行稳定性,为数据中心与超算领域高速互联需求提供坚实支撑。

3、特种科工领域自2007年起,公司依托在射频线缆领域积淀的核心技术与领先优势,坚持自主创新驱动,稳步推进装备核心关键零部件国产化替代进程,为、机载、弹载、星载、船载、车载平台及相控阵雷达等各类特种装备,提供高性能稳相线缆、连接器及组件等高端信号互联产品。

2025年,公司特种业务在巩固航空、航天、电子、兵器、船舶等领域既有产品与市场优势的基础上,积极拓展民用航空等新兴细分应用场景,已在多工况复杂环境下实现良好应用突破。

同时,围绕射频/低频元器件及组件、地面设备及子系统等核心产品,持续开展技术迭代升级,重点向小型化、轻量化、多工况适配方向演进,不断提升产品综合性能与市场竞争力。

（二）PCB（印制线路板）产品PCB作为信号传输与接收的关键载体,是公司围绕核心客户需求,在线缆、组件及连接器业务基础上延伸布局的领域。

PCB是电子设备的核心基础部件,广泛应用于通信、数据中心等公司核心布局领域,也是公司通信业务和数据中心业务的重要配套产品品类。

公司依托在通信、算力领域的技术积累与客户资源,在PCB领域聚焦高多层板、高频高速板等高端产品研发与供应,产品适配5G基站、AI服务器、等高端设备的信号互联需求,与公司现有线缆、连接器等产品形成协同布局,成为公司电子互联业务的重要组成部分。

PCB（印刷线路板）业务收入目前约占公司业务收入的10%。

（三）核心网产品核心网是公司基于完全自主研发技术,在移动通信及卫星通信领域布局的战略新产品。

凭借在轻量级核心网产品领域多年的技术积累与持续创新,公司重点推进4G/5G融合核心网（EPC/5GC）、卫星互联网核心网（含地面段与星载段）、IMS多媒体子系统及轻量化行业专网解决方案的产品布局,应用于海外中小运营商网络、国内能源/交通/工业等行业专网,以及卫星互联网天地一体化通信系统,是面向公网、专网及卫星通信领域网络连接与业务控制的核心基础设施产品。

技术研发与产品体系方面,公司核心网产品线均具备完全自主知识产权并支持云原生部署。

在卫星互联网领域,公司自2022年起全面参与5G/6GNTN核心网的研制,是目前少数几家同时支持地面NTN核心网和星载核心网的供应商之一。

应用于卫星领域的星载UPF针对卫星环境低功耗、高稳定性需求设计的专利方案荣获中国专利奖。

全系产品支持全国产化硬件平台及国产操作系统、数据库适配,已通过客户多轮严格测试,获得市场的认可。

市场应用与产业化方面,公司核心网产品已累计商用部署超过100个局点,服务海内外中小运营商及国内专网客户。

目前核心网产品作为公司软件类新产品业务,在公司主营业务占比仍不足1%,仍在市场培育阶段。

公司一直致力于创新产品的研发,通过“DesignIn”的设计定制模式,与行业顶级客户深度合作,以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。

公司产品研发对标国际一流厂商,以国产化替代为起点,通过技术迭代,逐步在细分领域上具备国际标准话语权。

公司以通信领域为业务主航道,同步重点布局数据中心与超算领域、特种科工,并积极拓展新能源汽车、卫星通信等新兴赛道,构建多领域协同发展的业务格局。

长期坚持“与头部客户同行”的经营理念,搭建与行业顶尖客户全方位、深层次的战略合作体系,整合线缆、连接器、组件、PCB等全系列产品,为客户提供一站式信号互联解决方案,充分发挥多产品线协同与客户资源协同效应,持续提升综合服务能力与市场竞争力。

1、产品或业务适用的关键技术或性能指标情况1、半柔线缆适用的技术指标为：工作频率0-6GHz,PIM≤-120dBm（频率为600-2600MHz时）；2、PCB产品适用的技术指标为：层数：1-20层,板厚：0.2-3.8mm,最小机械孔：0.15mm,最小镭射孔径：0.075mm最小线宽线距：3/3mil,最小阻焊桥：4mil,层间对准度：≤2mil,最大厚径比：12:1,背钻stub：≤8mil,阻抗公差：±8%,三阶互调：≤-110dBm；3、公司核心网产品已形成4G/5G融合核心网、标准IMS及全国产化适配的完整能力,主要关键技术及性能指标如下：（1）支持4GEPC与5GSA融合组网,容灾备份高可靠性,单套系统可支持10万级用户接入、满足行业专网及中小运营商场景部署需求；（2）标准IMS产品支持VoLTE、VoNR、集群通信及MCX业务,单系统并发通话支持2,000用户,可满足专网语音、视频和调度通信需求；（3）用户面UPF单节点吞吐能力可达20Gbps,典型组网条件下用户面转发时延可控制在1ms以内,能够满足低时延、高可靠业务承载要求；（4）产品支持国产CPU、国产操作系统和国产数据库全栈部署,系统可用性达到99.99%,可实现100%国产化适配,满足信创产业环境下安全可控部署需求。

变化情况。

（一）公司发展战略公司将坚定延续“创新及海外”的双轮驱动战略,借助在海外地区长期战略布局形成的品牌效应,大力开拓海外高毛利产品市场；同时加大高速组件及板线一体化产品、核心网等创新板块投入；同时,公司坚定聚焦优势主业,对非主营业务和非优势业务进行出售及关停并转。

公司将持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力；通过坚持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系,持续获得国内外行业领先客户的认可,最终实现多个细分领域全球领先的“具有国际标准话语权的信号智能互联一站式解决方案专家”的愿景。

（二）企业经营计划1、线缆产品事业部（通信领域）线缆业务将紧抓5G及5G-A通信领域发展机会,涉及光、电、射频、数据线缆及组件,实现全系列产品覆盖,保持并持续扩大先发优势,深耕海外市场,让老产品在新领域中寻求更大的突破。

同时,进一步提高泰国生产基地及美国生产基地的产能及产品品类,支撑海外业务交付的持续增长。

此外,还将继续牵头强化专业化及自动化工厂建设,打造适应高度自动化的运营管理模式,提升各工厂资源配置效率,并持续完善质量、交付体系建设。

2、企业网产品事业部（数据中心及超算领域）在大陆市场,公司高速互联业务将持续完善MultiTrak、DACEM等新一代产品型谱,深度配套互联网白牌设备、运营商品牌及独立白牌厂商的产品迭代升级。

在台湾市场,公司已顺利进入多家核心客户供应链体系,完成供应商资质认证并实现批量交付。

在海外市场,公司正逐步与行业顶尖客户建立稳定合作关系,实现订单落地与规模化交付。

通过上述全域市场布局与产品落地,叠加泰国生产基地的持续提产,为公司高速业务未来三年实现营收与利润双重增长,构筑坚实支撑与核心增长动力。

3、特种产品事业部（特种科工领域）特种产品事业部在稳固存量市场的同时,顺利实现增量市场的突破。

依托在航空、电子、船舶等领域的产品与市场优势,事业部持续向各领域细分应用场景延伸拓展,目前已在多工况复杂应用环境中取得显著进展。

与此同时,事业部不断完善复杂环境试验、检测验证等核心能力建设,持续夯实技术软实力,推动多种新兴业务形态落地,市场竞争力显著提升。

未来,事业部将围绕下一代型号装备的应用需求,持续加大研发与产能建设投入,确保在行业内构建强劲、持续且稳定的核心竞争优势。

4、PCB产品事业部PCB产品事业部将继续深入进行市场开拓,通过内部管控降低成本,提升运转效率,争取尽快实现稳定交付并改善盈利水平,同时公司将继续开展引入战略合作方工作,提高PCB业务经营效益。

核心发展光模块PCB产品,完成800G光模块产品量产,1.6T光模块打样验证。

5、核心网产品经营部公司将继续依托自主可控的核心网技术能力和完整产品体系,发挥轻量化、低成本、快速部署的产品优势,围绕海外公网、国内行业专网和卫星互联网三大方向持续推进业务发展。

同时,公司将继续加大在云原生架构、国产化适配、智能运维、网络融合演进等方面的研发投入,进一步增强产品标准兼容能力、平台适配能力和交付实施能力,不断提高核心网产品的稳定性、灵活性和市场竞争力。

未来,公司将坚持以客户需求和场景应用为导向,持续夯实核心技术壁垒,提升重点项目获取和规模化复制能力,推动核心网业务实现高质量、可持续发展。