赛微电子 300456

(一)主要业务公司是以MEMS纯代工模式为理念、特色工艺和制造能力为基础、国际化运营为侧重的半导体专业服务厂商。

公司通过长期积累掌握MEMS制造核心工艺技术,并努力向硅光、射频、模拟等特色工艺技术进行延伸拓展;公司同时向客户提供IC设计服务及EDA工具服务,MEMS等特色工艺开发、集成、晶圆制造及封装测试服务。

报告期内,公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司,涉及代工和服务芯片品类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

公司已初步构建MEMS封装测试能力,前瞻性布局IC设计服务及EDA工具服务,致力于为客户提供从设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务,并将着重立足本土,拓展国际化运营。

报告期内,公司从事的主要业务为MEMS纯代工、IC设计服务,以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务。

同时,公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局,对实体企业、产业基金进行参股型投资。

报告期内,为公司贡献业绩的业务主要为MEMS纯代工,IC设计服务。

公司MEMS纯代工与IC设计服务面向各芯片设计企业客户;区别于芯片设计公司的产品销售逻辑,公司不涉足自有芯片品牌的研发和设计,不通过销售芯片产品实现收入,而是形成以MEMS纯代工服务能力为核心的业务定位,有效保护客户核心IP及设计方案,保障与客户合作关系的纯粹性与稳定性。

1、MEMS纯代工业务公司MEMS纯代工包括工艺开发与晶圆制造。

MEMS工艺开发是指根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程。

MEMS晶圆制造是指在完成MEMS芯片的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供批量晶圆制造服务。

2、IC设计服务业务公司IC设计服务业务,是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后,公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。

同时,基于客户需求,公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。

3、半导体设备业务近年来,为应对国际政治经济环境可能发生的极端变化,公司旗下子公司曾从境外战略性采购了多批次半导体设备进行储备使用,根据公司业务发展的实际需要及环境变化,开展了部分与半导体设备相关的销售业务,在服务集团旗下FAB产线设备使用需要的同时,也根据市场需求服务于其他半导体制造企业,对外销售半导体设备。

报告期内,公司基于存量继续开展部分半导体设备业务。

(二)经营模式公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础,以专业技术及生产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件,通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入,通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入。

公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定制开发能力,为芯片设计公司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为主的IC设计服务获得收入,此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

公司半导体设备业务是基于主要从境外采购的二手半导体设备,通过确保设备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。

(三)主要业绩驱动因素随着集成电路终端应用场景多样性的不断增加,物联网生态系统的逐步发展落地,集成电路产业链分工不断细化,芯片设计复杂度较以往大幅提升,MEMS智能传感设备应用越来越广泛,而通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等终端应用领域对以MEMS芯片为核心的智能传感设备需求不断增加,带动着MEMS纯代工制造市场空间也随之增长;此外,包括但不限于MEMS芯片设计公司在内的众多芯片设计公司对IC设计服务的需求旺盛,IC设计服务企业已成为连接芯片设计企业与制造企业的重要桥梁。

公司控股子公司赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一,正在持续扩大晶圆品类及客户应用领域;瑞典Silex(2025年7月出表)是全球领先的纯MEMS代工企业并正在境外扩充产能。

报告期内,公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片,以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。

公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队,向诸多全球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。

报告期内,展诚科技不断提升工艺节点覆盖技术能力,拓宽服务芯片类别,延伸终端应用领域。

展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点,服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片,以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等,所服务的芯片终端应用也在不断延伸。

(四)报告期内集成电路业务情况1、MEMS纯代工业务(1)晶圆厂基本情况报告期内,公司在北京亦庄拥有一座已建成运营、具备规模产能的MEMS晶圆工厂,内含一条8英寸产线;2025年7月公司在瑞典斯德哥尔摩的8英寸MEMS产线已出售控制权;公司在北京亦庄的8英寸MEMS封装测试产线在报告期末完成建设。

北京亦庄MEMS量产线将继续适时有序的推动产能从当前的1.5万片/月向3万片/月产能的分阶段针对性扩充,并大力扩大晶圆类别及客户领域;此外,公司正稳步推进怀柔MEMS中试线的建设工作。

(2)特色生产工艺情况MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。

公司MEMS业务经营采用“工艺开发+代工生产”的模式。

“工艺开发(NRE)”模式,即MEMS代工厂商根据客户提供的芯片设计方案,以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标,利用工艺技术储备及项目开发经验,进行产品制造工艺流程的开发,为客户提供定制的产品制造流程;“代工生产(Foundry)”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的工艺开发,实现产品设计固化、生产流程固化后,为客户提供MEMS晶圆的批量代工生产服务。

(3)在建晶圆厂或产线情况截至报告期末,公司亦庄MEMS量产线在已实现一期规模产能(1万片/月)的同时,继续开展二期规模产能(2万片/月)的建设,最新已实现1.5万片/月产能,保持产能的分阶段针对性逐步扩充;由于正筹划在自有半导体产业园区内新建12英寸MEMS产线,瑞典Silex(2025年7月已出表)维持了目前的8英寸MEMS产线产能不变;此外,公司正筹备建立怀柔MEMS中试线。

报告期内,北京亦庄MEMS量产线已实现硅麦克风、BAW滤波器、微振镜、超高频器件的量产,正在进行小批量试产气体、生物芯片、惯性加速度计、惯性测量单元(IMU)、温湿度、MEMS硅晶振、MEMS-OCS等MEMS器件,同时对于压力、硅光子、3D硅电容、超声波换能器、喷墨打印头、磁性传感器等MEMS芯片、器件及模块,正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。

公司MEMS封装测试产线于报告期末实现通线,目前尚处于起步阶段。

2、IC设计服务业务报告期内,公司围绕半导体制造积极布局产业生态及相关业务,于2025年9月完成对展诚科技56.24%股权的收购,本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权,通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务,同时公司少量从事寄生参数提取EDA软件研发并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

(1)服务应用情况公司的IC设计服务业务区别于芯片设计公司的产品销售逻辑,并不拥有自有芯片品牌产品,亦不通过销售芯片产品实现收入,而是通过提供技术服务、解决方案或其他非芯片产品销售方式,向芯片设计公司为主的客户提供服务。

公司面向客户提供IC设计服务示意图图片来源:展诚科技此外,公司在EDA软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发,并向客户提供寄生参数提取与分析相关技术支持。

(2)业务模式情况根据协作方式、工作地点等的不同,公司通过子公司展诚科技向芯片设计公司为主的客户提供服务主要有off-site、on-site、odc三种模式。

(五)宏观需求分析根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》,全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,CAGR(年均复合增长率)为3.7%。

其中,2024年10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频器件(28.83亿美元)、惯性测量单元IMU(24.24亿美元)、压力传感器(23.03亿美元)、加速度计(14.65亿美元)、麦克风(13.92亿美元)、喷墨打印头(12.65亿美元);预计2030年10亿美元以上的MEMS细分领域包括惯性测量单元IMU(30.29亿美元)、射频器件(27.28亿美元)、压力传感器(26.95亿美元)、麦克风(18.26亿美元)、加速度计(17.70亿美元)、热辐射计(12.6亿美元)、喷墨打印头(12.55亿美元)。

根据ArchiveMarketResearch'sGrowth发布的《IntegratedCircuitBack-endDesignService2026-2033Trends:UnveilingGrowthOpportunitiesandCompetitorDynamics》,全球集成电路后端设计服务市场规模从2020年到2034年的复合年增长率预计为3.93%,2025年市场规模约为524亿美元,2031年市场规模为约660亿美元。

未来,随着产业政策、下游市场的持续向好,全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展,芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求不断上升,集成电路后端设计行业的市场规模有望持续扩大。

(六)国内外主要行业公司MEMS芯片纯代工制造处于产业链的中游,该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。

经历汽车电子、消费电子、物联网三次发展浪潮,MEMS芯片纯代工制造行业已形成较为稳定的市场竞争格局,瑞典Silex、TELEDYNE、台积电(TSMC)、X-FAB长期保持在全球MEMS代工第一梯队。

目前,公司控股子公司赛莱克斯北京投资建设的规模量产线“8英寸MEMS国际代工线”正处于产能爬坡阶段,此外国内正在建设运营MEMS代工线的公司主要有芯联集成电路制造股份有限公司、广州增芯科技有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、无锡华润上华科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、安徽华鑫微纳集成电路有限公司等。

集成电路行业的飞速发展,促进了IC设计服务及EDA软件开发需求的日益旺盛。

公司控股子公司展诚科技是国内较早从事IC设计服务及EDA软件开发的资深企业,此外其他从事IC设计服务或EDA软件开发的公司主要有创意电子股份有限公司、智原科技股份有限公司、灿芯半导体(上海)股份有限公司、创耀(苏州)通信科技股份有限公司、芯原微电子(上海)股份有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、上海概伦电子股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司等。

(七)发展战略及经营计划公司的长期发展战略为:基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量,对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战,积极拉通内部各业务板块,发挥资源及组织的协同效应,同时在境内外布局建立包括芯片纯代工制造及IC服务在内的业务平台,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的半导体服务体系;同时积极进行半导体产业投资布局,面向客户提供从IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造到封装测试的一站式综合服务,努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。

公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展半导体专业服务业务,统筹面向芯片设计公司为主要客户的各项资源及服务能力,在研发、生产、市场等方面进行全面加强,继续提高境内外业务平台的业务承接能力。

(八)报告期内的新产品或新工艺公司MEMS主业继续投入研发,继续升级硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块,继续开展压电(Piezo)、聚合物(Polymer)等新型材料的开发及应用,持续研发硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等各型MEMS芯片的生产制造工艺,一方面为持续提高产线技术水平,满足不断新增的MEMS工艺开发及晶圆制造需求;另一方面基础及专项工艺技术的积累也将有利于境内外MEMS产线持续扩大服务产品品类、推进产能及良率爬坡。

截至目前,该等材料开发及工艺开发升级活动仍在持续进行中,将随着业务规模的增长不断应用并成熟,最终将有利于加强公司在MEMS纯代工领域的竞争力。

报告期内,公司控股子公司展诚科技在主要从事的IC设计服务方面,不断优化架构设计、电路设计、寄生参数提取仿真优化、物理设计等设计服务各环节涉及的PPA极限优化、2.5D/3D堆叠技术、多物理场验证、高效验证等技术。

此外展诚科技还少量从事寄生参数提取EDA软件研发,可根据芯片物理版图和工艺信息,用算法与软件工程计算出导线、器件之间的寄生电阻、电容、电感等,并输出给仿真、时序分析使用,主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型,是保证芯片制造工艺研发和芯片设计成功的关键环节。

1、概述(一)整体经营情况概述报告期内,公司继续聚焦发展主营业务MEMS(微机电系统),并持续为下一步的产能扩充及爬坡做好准备;同时根据公司发展战略,延伸并购展诚科技,布局IC设计服务。

对于北京亦庄MEMS量产线,报告期内继续处于产能爬坡阶段,具有导入属性的工艺开发业务继续开展,带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加。

但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线的收入出现下滑。

此外,北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度,运营支出存在刚性,叠加折旧摊销等因素,亏损较上年扩大。

对于瑞典MEMS产线(2025年7月出表成为公司参股子公司),报告期内订单、生产与销售状况良好(尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售在本报告期实现大幅增长),继续实现了整体业务增长,保持了良好的盈利能力。

近年来,国际地缘政治环境发生深刻变化,同时半导体产业在全球地缘政治博弈中的战略地位日益凸显,经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。

由于国际局势的日趋紧张及复杂化,瑞典Silex面临的不确定性因素显著增加。

若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位,其业务运营与发展面临的地缘政治相关风险及不确定性可能上升,包括但不限于其与关键客户及供应商伙伴持续稳定合作的潜在挑战,以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和价值受损风险。

为审慎应对复杂多变的国际形势,最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险,切实维护上市公司及全体股东的长远利益,经公司慎重研究,决定出售瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权,继续享有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带,并为海外业务运营创造更具韧性的发展条件。

本次重大资产出售已于2025年7月完成交割,瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。

2025年9月,公司完成对展诚科技56.24%股权的收购。

本次交易完成后公司合计持有展诚科技61.00%股权,展诚科技成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。

报告期内,展诚科技IC设计服务保持良性发展,实现盈利。

报告期内,公司及相关子公司基于存量设备仍适度开展半导体设备业务,贡献了一定的营业收入,但由于缺乏上年的大客户销售,且国内半导体设备市场竞争加剧,公司2025年半导体设备业务较上年大幅下降了82.69%。

与此同时,报告期内公司管理费用大幅增长,主要系确认瑞典Silex因控制权出让交易触发的大额股权激励费用,剔除该因素影响后,管理费用较上年小幅增加;财务费用上升,主要系因报告期汇兑损失较上年同期增加;销售费用略有下降;资产减值损失大幅增加;研发费用略有下降但继续处于较高投入水平。

报告期内,公司实现营业收入82,410.59万元,较上年下降31.59%;实现营业利润138,017.82万元,较上年大幅增长642.79%;实现利润总额138,010.57万元,较上年大幅增长642.78%;实现净利润138,843.48万元,较上年大幅增长643.94%;归属于上市公司股东的净利润147,345.41万元,较上年大幅增长966.77%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-34,195.01万元,较上年大幅下降79.30%。

报告期内,公司基本每股收益2.0123元,较上年大幅增长966.62%;加权平均净资产收益率25.27%,较上年优化28.64%(绝对数值变动),主要是由于本期归属于上市公司股东的净利润较上年大幅增长966.77%。

本报告期末,公司总资产893,942.24万元,较期初上升27.50%;归属于上市公司股东的所有者权益673,438.65万元,股本732,213,134.00元,归属于上市公司股东的每股净资产9.20元,较期初上升36.90%。

报告期内,公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售,本次股权交易完成后,瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围,由此产生的非经常性损益对本报告期归属于上市公司股东的净利润产生重大影响;上述股权交易是公司营业收入下降、归属于上市公司股东的净利润大幅增长的主要原因。

报告期内,非经常性损益对公司当期归母净利润的影响为181,540.42万元(主要影响因素为瑞典Silex控制权的出售),上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为2,072.18万元(主要影响因素为政府补助)。

(二)主要业务情况1、MEMS纯代工业务发展情况报告期内,公司MEMS业务收入下降,主要系公司2025年7月完成对原全资子公司瑞典Silex控制权的出售,本次股权交易完成后,瑞典Silex由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围;另一方面公司北京亦庄MEMS量产线的产能爬坡持续推进,除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外,从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加,报告期内北京亦庄MEMS量产线工厂实现MEMS硅晶振及OCS(OpticalCircuitSwitch的缩写,即光链路交换器件)从工艺开发到小批量试生产的推进,但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑。

报告期内,公司MEMS业务实现收入68,409.97万元,较上年下降31.46%;其中,MEMS晶圆制造实现收入39,373.85万元,较上年同期下降39.98%,MEMS工艺开发实现收入29,036.12万元,较上年同期下降15.09%,上述变化的主要原因是:瑞典Silex2025年7月由公司全资子公司转变为公司参股子公司,不再纳入公司合并报表范围。

与此同时,由于北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段,营收规模体量以及量产产品类别仍相对较少,部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生较大波动,北京亦庄MEMS量产线工厂的收入出现下滑,但持续累积各领域客户及晶圆产品类别。

报告期内,公司MEMS业务的综合毛利率为37.86%,较上年同期上升2.37%;其中MEMS晶圆制造毛利率为34.50%,较上年同期基本持平,MEMS工艺开发毛利率为42.41%,较上年同期上升2.51%,上述变化的主要原因是:对于MEMS晶圆制造,随着MEMS晶圆制造业务的逐步稳定发展,原材料、人工、制造费用等形成的成本结构日趋稳定,毛利率水平趋于稳定,未来需进一步释放规模效应;对于MEMS工艺开发,2025年产品结构较上年同期有所变化,同时公司采取了有效的成本控制手段,毛利率较上年同期有所上升。

整体而言,瑞典MEMS产线(2025年7月出表成为公司参股子公司)的毛利率继续保持了较高水平,北京亦庄MEMS量产线仍处于产能爬坡阶段,其MEMS业务的综合毛利率较上年同期略有提升,公司MEMS业务最终在整体上保持了较好的毛利率水平。

报告期内,得益于MEMS应用市场的高景气度,并基于持续扩充的产线产能,公司积极开拓全球市场,并积极承接MEMS工艺开发及晶圆制造订单,持续服务于包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备等厂商以及通信计算、生物医疗、工业汽车和消费电子等各细分领域的领先企业。

报告期内,公司瑞典MEMS产线升级改造完成后的产能逐步磨合且基于此前已收购的半导体产业园区,其自身的MEMS工艺开发及晶圆制造业务的产能保障能力均得到加强;公司北京亦庄MEMS量产线持续扩大覆盖不同的产品及客户,积极推进产能及良率爬坡,并适时逐步扩充产能。

公司虽已于2025年7月完成瑞典Silex控制权出售的交割,但随着北京产线整体运营状态的持续提升,以及公司正在推进的怀柔MEMS中试线布局,公司仍拥有不同定位的合格产能,不同产线在产能、市场等方面可以实现协同互补,公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。

2、IC设计服务业务发展情况2025年展诚科技实现营业收入21,148.38万元,归母净利润2,216.41万元,保障提升IC设计服务业务基本盘的同时,推进了EDA软件开发。

报告期内,展诚科技紧抓算力及AI芯片发展的重要机遇期,优化自身技术,夯实绑定大客户战略,大力开发新客户,实现了技术优化升级与包括海外市场的业务开拓,并提前布局3nm以下技术储备与积累。

同时,展诚科技积极延伸业务赛道,力争细分领域的突破,并不断打造自身在不同芯片领域从架构设计到版图验证的一站式服务能力和全方位服务体系,关注和兼容国际主流技术、工具、格式,积极捕捉商业机遇,为将来助力客户降低研发成本、缩短上市周期做好了扎实准备。

报告期内展诚科技各业务模式的发展情况如下:(1)off-site模式发展情况报告期内,展诚科技在off-site模式依托远程网络专业工具、安全远程协作体系的完善和普及,借助标准化的设计流程、跨地域的资源整合能力,在芯片设计、验证、标准化IP开发与验收、设计数据校验检查等项目流程中持续优化运营效率,有效降低了远程协作的沟通成本。

off-site模式是展诚科技服务众多客户、承接批量标准化需求的重要模式。

(2)on-site模式发展情况报告期内,展诚科技在on-site模式持续深化场景化适配能力,针对客户先进工艺节点芯片设计、高复杂度混合模块等对实时协同、工艺深度对接要求高的需求,进一步强化驻场团队的专业配比度,提升快速响应速度,通过与客户的无缝联动,在项目中实现了高效协作和高质量交付。

on-site模式是展诚科技IC设计服务业务发展的重要模式。

(3)odc模式发展情况报告期内,在odc离岸开发中心模式方面,展诚科技搭建专属化、定制化的离岸团队,推进规模化落地与精细化运营,围绕芯片设计客户的长期持续性需求,实现了团队与客户设计规范、工艺要求、工具链的深度适配,同时展诚科技通过建立远程管理体系、人才培养机制与数据安全防护体系,有效平抑了高端人才稀缺等问题,初步形成了成本优势与交付效率的双协同。

3、研发情况报告期内,公司继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障。

公司MEMS纯代工业务及IC设计服务业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也需要公司进行重点、持续的研发投入。

2025年,公司共计投入研发费用39,272.97万元,占营业收入的47.66%,金额在上年高基数的情况下有所下降,继续保持了较高的投入强度。

4、投融资情况报告期内,公司为实现产业目标、把握合作机遇、更好地服务于MEMS主业的发展,基于过往已有布局、根据长期发展战略继续开展投融资活动:(1)股权投资方面,根据公司业务发展战略和规划,公司进一步提高了对赛莱克斯北京的持股比例,收购了展诚科技56.24%股权,参与投资设立初芯微,收购芯东来部分股权,并小比例参与投资了多家半导体产业链相关公司、提升了光谷信息持股比例;(2)股权转让方面,基于地缘政治及国际局势的日趋紧张及复杂化,公司决策转让瑞典Silex控制权,同时保留部分少数股权;(3)产业基金方面,持续推动北京传感基金、深圳智能传感基金在智能传感领域的项目投资,继续跟踪半导体产业基金、北斗产业基金的投资与投后情况,关注赛微私募基金的运行情况;(4)融资租赁方面,赛莱克斯北京、赛积国际继续执行相关融资租赁交易;(5)银行授信及并购贷款方面,公司及子公司根据经营发展中的资金需求,积极向相关银行申请综合授信额度及并购贷款,扩大资金使用空间,降低财务资金成本。

(一)行业格局和趋势全球集成电路行业整体发展前景广阔、长期向好,AI芯片、HBM存储、先进封装正成为核心增长引擎,此外集成电路行业分工逐步细化,技术上也由单纯追逐先进制程转向Chiplet、3D堆叠、异构集成等系统集成创新。

包含公司MEMS纯代工和IC设计服务在内的集成电路行业,成长预期明确,具备高确定性发展前景。

1、MEMS行业格局和趋势随着万物互联与人工智能的兴起,作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广阔的市场空间和业务机会。

传统的传感器、执行器和无源结构器件目前正逐步被替代,这使MEMS技术的渗透率得以进一步提高。

根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment发布的《StatusoftheMEMSIndustry2025》,全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,CAGR(年均复合增长率)为3.7%。

图片来源:YoleDevelopment(1)光学MEMS领域在光学市场,人工智能对高速通信的需求,促进了硅光技术和MEMS硅光子产品的迅速发展。

硅是集成电路制造中常见的材料,但硅材料发光性差,导致生产出的调制器占用空间较大。

为了解决这一问题,业界探索基于环形谐振器的调制器,但光谱响应较窄,容易出现变化,需要额外的移相器来进行波长调谐,导致损耗过大。

MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗、低功耗的模块解决以上问题,制造各类硅光子器件,助力硅光子实现广泛应用和市场突破,如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。

随着AI技术的快速发展,Meta、OpenAI、微软、谷歌、百度、阿里、科大讯飞、华为等公司等纷纷推出LLM(大语言模型)等各类AI模型,引爆全球算力及相关芯片、服务器、数据中心需求。

随着大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别,对计算能力和内存资源的需求也随之急剧增长,业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相应需求,并使用数千个图形处理器(GPU)训练运行。

相关训练可能耗费数周时间,价值高昂,因此找到提高训练效率的方法至关重要。

与传统交换机方案相比,基于MEMS的光交换方案在GPU之间的数据交换速率及功耗等方面都具备突出优势,对于降低机器学习训练的时间和费用有很大帮助。

随着谷歌在张量处理单元(TPU)OCS的成功应用以及海量算力需求的持续释放,MEMS-OCS有望在业界得到推广使用,包括新建及传统数据中心,这将催生新型MEMS硅光产品的巨量需求。

根据Yole此前预测的数据,预计2023-2028年,光学MEMS市场将从6.57亿美元增长至13.04亿美元。

图片来源:YoleDevelopment(2)汽车MEMS领域在智能化、电动化、网联化发展的背景下,汽车MEMS市场将出现较为强劲的增长。

中国新能源汽车产量快速增长,智能化程度不断提高,带动了激光雷达和微振镜等相关MEMS器件的需求。

激光雷达又可分为机械式、混合固态等类别,采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗,具备运动部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势,后者的核心扫描部件即为MEMS微振镜。

根据Yole的数据预测,2022-2028年全球汽车激光雷达市场预计将从3.17亿美元增长至44.77亿美元,CAGR(年均复合增长率)高达55%。

图片来源:YoleDevelopment(3)通信MEMS领域在通信市场,信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决,且在发射及接收通路中都需要使用,所以滤波器是射频系统中最重要的元器件,直接影响各频段信号通信质量。

在5G及更高频通信时代,BAW滤波器具有高频率和宽频带的技术优势,可以提供更低的插入损耗,更好的选择性,更高的功率容量,更大的运行频率,更好的静电放电保护,在高频应用场景有着更佳的表现。

根据Yole发布的《BAWFilterComparison2022》,2026年滤波器市场将增长至80亿美元以上。

2026年,SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的64%降至50%,同时BAW滤波器占比将增长至45%。

图片来源:YoleDevelopment(4)机器人领域在机器人领域,MEMS传感器具有重要作用。

MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹;MEMS测距传感器/激光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离,帮助机器人进行路径规划和避障;MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制,帮助机器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作;MEMS温湿度、气体传感器,也有望在机器人领域得到应用。

对于手术机器人而言,MEMS传感器能够提供精确的运动和力反馈,帮助医生进行微创手术操作。

对于工业机器人而言,MEMS传感器有助于更好地进行装配、焊接及搬运等工作,提高生产效率和精度。

此外,工信部在《人形机器人创新发展指导意见》中指出:“人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术,有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品,将深刻变革人类生产生活方式,重塑全球产业发展格局。”

机器人市场有望带动相关MEMS传感器需求的持续增长。

典型MEMS传感器在机器人领域中的应用图片来源:刘会聪,王凤霞,李东升,迟文政,孙立宁.基于MEMS传感器的机器人感知技术研究现状与发展趋势J].智能感知工程,2024,1(1):14-24.(5)商业航天领域在商业航天领域,MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪能够为商业火箭、卫星与航天器提供高精度姿态感知,保障入轨精度与在轨稳定运行;MEMS压力、流量与液位传感器可实时监测推进剂状态、箭体/星体内环境参数,支撑动力系统与热控系统安全可靠工作;MEMS微振传感器、射频MEMS器件可用于航天器结构健康监测、星间/星地通信链路与相控阵天线调谐,提升信号质量与系统稳定性;MEMS温度、真空传感器也广泛适配太空极端环境,保障平台与载荷长期稳定工作。

MEMS传感器有望以微型化、低功耗、高可靠与低成本优势,成为卫星大规模组网的基础器件,显著降低研制与发射成本;对于商业运载火箭而言,MEMS传感器助力起飞、入轨与回收全流程精准控制,提升发射成功率与复用能力。

商业航天的快速发展与大规模建设,将持续带动高可靠MEMS传感器需求高速增长。

典型MEMS传感器在商业航天领域中的应用图片来源:赛微电子与传统集成电路产业类似,从MEMS产业价值链来看,根据行业内企业提供的产品或服务,主要可以分为设计、制造和封测三个环节。

其中,MEMS制造处于产业链的中游。

该行业根据设计环节的需求开发各类MEMS芯片的工艺制程并实现规模生产,兼具资金密集型、技术密集型和智力密集型的特征,对企业资金实力、研发投入、技术积累等均提出了极高要求。

目前而言,IDM企业凭借长期的行业积累、技术实力以及客户基础仍主导着MEMS加工制造,但也逐渐出现一些新的变化,一方面IDM企业受到来自升级产业线以及降低成本维持利润的双重压力,市场中已出现IDM企业将制造环节外包的情况;另一方面,MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中,但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性形成了较高的行业门槛,阻碍了市场的持续扩张。

而随着MEMS产业的大规模发展,各环节开始出现明显的分工趋势。

参照IC产业的发展历程,尽管目前过半的MEMS业务仍然掌握在IDM企业中,但MEMS生产的大批量、标准化需求使得MEMS产业的专业化分工将成为重要的发展趋势。

MEMS产业图示图片来源:YoleDevelopment随着消费类电子和互联网的兴起,MEMS产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求,同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及未来建厂费用高企促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节外包,纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来主流行业业务模式。

类似于传统集成电路行业发展趋势,MEMS产业将逐步走向设计与制造分立、制造环节外包的模式。

从趋势上看,全球MEMS代工业务,尤其是纯MEMS代工业务有望快速扩张;从结构上看,纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重有望逐步升高。

2014年底,国家集成电路基金成立,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,以充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用。

国家集成电路基金主要围绕国内细分领域龙头企业进行投资布局,期望以龙头企业为载体打造资源整合平台,协调产业链上下游融合。

作为国内首支集成电路产业股权基金,国家集成电路基金对于半导体行业具备深刻的理解和专业认知,拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目投资及投后管理的坚实后盾。

除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%外(后因极芯传感对赛莱克斯北京增资,该持股比例变更为28.5%,目前持股比例19%),国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元,以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”,打造整合国内外产业资源的平台型企业,提升公司MEMS行业的市场地位和全球影响力。

2、IC设计服务行业格局和趋势在全球化集成电路蓬勃发展过程中,随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈指数级提升,芯片研发已演变为高度专业化、知识密集型的独立赛道——IC设计服务与EDA工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。

IC设计服务是连接技术、工艺与产品的桥梁,大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成本与风险;EDA是芯片设计的工业软件,决定设计效率与上限,二者共同支撑芯片从算法到流片的全流程实现,是集成电路芯片设计产业创新效率的关键保障。

当前,IC设计服务行业凭借全流程技术解决方案与定制化服务能力,深度渗透通信计算、消费电子、工业汽车等多个核心领域;而国内EDA市场虽然仍由新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)和西门子(Siemens)EDA三大巨头主导,但国产力量正加速突围态势,致力于实现国产替代。

通信计算领域是当下IC设计服务的前沿领域。

通信计算领域的卫星通信普及和数据中心算力升级,推动着高性能计算IC设计服务需求激增。

具体来讲,IC设计服务通过先进制程(7nm及以下)设计、异构集成技术突破,助力通信计算芯片实现算力提升与功耗优化;同时IC设计服务为量子计算、光电子芯片等前沿领域提供前瞻性设计解决方案,支撑数字基础设施建设,大力推动着通信计算领域向高速率、高算力、低延迟升级,已经成为通信计算领域高速发展不可或缺的重要力量。

报告期内,展诚科技通过高质量的服务与国内通信计算大客户实现了深度绑定,为公司业绩提升提供了源源不断动力。

消费电子领域为IC设计服务的传统基础阵地。

近年来,消费电子向智能化、高端化升级趋势明显,智能手机、智能家居、可穿戴设备等终端对芯片的高性能、低功耗、小型化需求日益迫切。

IC设计服务通过优化芯片架构、提升制程适配能力,助力终端厂商实现产品差异化竞争,无论是高端手机的影像芯片、快充芯片,还是智能家居的物联网连接芯片,都离不开IC设计服务的配套能力。

伴随消费电子换新潮与物联网普及,该领域需求将持续稳定增长。

报告期内,展诚科技在消费电子电源管理等方面持续服务相关客户,巩固了公司在消费电子领域的行业领先地位。

工业汽车领域是目前IC设计服务的重要增长极。

随着汽车智能化、网联化转型,当前自动驾驶正向L3+级别演进,工业汽车领域车规级芯片对功能安全、可靠性的严苛标准,要求IC设计服务向高安全性、高兼容性升级。

众多IC设计服务公司当下正通过提供车规级SoC芯片全定制设计、Chiplet异构集成方案及相关合规验证服务,提升自身在工业汽车芯片领域的话语权,助力车企突破自动驾驶感知、决策、控制核心芯片瓶颈,推动车载娱乐、车联网模块的轻量化设计,降低研发成本与周期。

报告期内,展诚科技服务在工业汽车领域客户持续推进终端应用,包括但不限于汽车音频功放、电机驱动等。

除此之外,IC设计服务在工业控制、物联网、航空航天等领域也发挥着不可替代的作用。

在工业控制领域,IC设计服务企业为工业MCU、PLC芯片提供设计服务,支撑智能制造转型;在物联网领域,通过轻量化芯片设计,IC设计服务助力海量终端连接;在航空航天领域,提供高可靠性、抗干扰芯片设计方案,IC设计服务保障航空航天设备稳定运行。

综上所述,公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势,拥有良好政策环境、广阔发展前景与巨大的发展潜能。

公司将积极把握行业趋势,整合各项资源,力争实现业务的快速发展。

(二)公司的发展战略公司的长期发展战略为:基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量,对于经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战,推动一站式服务在客户拓展方面的重要作用,同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线,以同时满足境内外客户的不同需求,致力于形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的一站式综合服务体系;同时积极进行产业投资布局,最终致力于成为一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服务厂商。

(三)公司的具体经营计划2025年,面向万物互联与人工智能时代,公司已形成以半导体为核心的业务格局,聚焦发展MEMS核心业务,并在报告期内稳健推进了各项工作,详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”,即公司2025年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。

2026年,公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展主营业务,统筹各项资源,继续提高境内MEMS纯代工业务的承接能力,同时积极开拓IC设计服务及EDA工具服务,在研发、生产、市场等方面进行全面加强。

2026年,公司经营计划将继续围绕以下几个方面进行实施:1、技术创新为保持和提高技术水平及创新能力,公司将继续重视研发投入,加大力度研究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽车等领域的MEMS工艺制造技术和IC设计服务,为万物互联与人工智能时代提供更丰富的基础硬件支持;重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸;逐步建立整体研发体系,促进子公司之间的资源共享与技术互补,共同提高基础性及应用性研发工作的效率;积极参与产学研合作,组织实施重点研发计划项目。

2、生产制造2026年,公司将持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务,提升良率及客户满意度;持续满足ISO9001质量管理等体系要求和北京亦庄MEMS量产线IATF16949认证;重视积累现有产品的生产经验,推动更多产品导入量产,不断提高工艺技术水平;加大职业健康安全风险识别与防范,严格管理有害物质,维持安全生产;在保障生产质量的前提下,推动降低采购成本和节能减排,减少碳排放和水资源消耗,保护生态环境。

3、市场营销市场方面,在现有架构和业务布局的基础上,加强与客户的协调,继续完善MEMS产业生态,深化全国重点区域与海外重点市场布局;重视梯队建设,强化销售及技术支持人员的培训,提高业务水平;丰富产品资料及销售工具,加强市场推广,强化展会与行业联盟的纽带作用;继续建立整体市场营销体系,促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享,提升整体市场营销实力。

4、人力资源落实绩效评价体系和人才激励机制,持续提升工作效率;维护并强化高素质的人才队伍,重视梯队建设;加强重点岗位的招聘力度,积极做好高端人才引进和服务保障工作;构建科学的人才培养体系,提供个性化、多类别培训,充分发掘员工潜力;搭建多元沟通渠道,构建和谐、开放的职场环境,保障员工合法权益;关怀员工生活,增强员工归属感,营造积极向上、团结友爱的企业文化氛围。

5、财务与风险控制积极主动对接资本市场,了解资本市场动态,获取推介机会,有效提升企业运营能力;继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融资;继续实施针对企业与基金的相关产业投资;严格实施内控管理制度,强化审计监督,强化法务培训,系统识别、分析和防范各类经营风险;通过制度完善、管理提升和规范运营,保障公司长期稳健发展。

6、内生与外延发展公司将根据发展战略的需要,同等重视内生与外延发展。

一方面,公司不断加大自主投入、推动内生发展,充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展;另一方面,如出现新的合适标的,公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组,提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。

7、产能储备及产业链延伸一方面,公司将积极拓展IC设计服务、EDA软件工具、MEMS纯代工、MEMS封装测试业务之间的协同效应,在面向芯片设计公司提供不同服务的同时,积极发挥其中单项业务为其他业务协助拓展业务的导入功能。

另一方面,公司将结合MEMS纯代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点,依托于已建成并持续扩充产能的北京亦庄MEMS量产线,继续建设面向现实及未来需求的规模量产线;同时推动建设怀柔MEMS中试线,通过提供工艺开发及小批量代工服务,为MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品,最终提高公司的综合工艺开发及规模量产能力。

此外,基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求,初步打造的MEMS封装测试能力,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供集成封装与测试服务,最终目标是实现为客户提供包括IC设计服务及EDA工具、工艺开发、晶圆制造、封装测试在内的一站式服务。