罗博特科 300757

（一）行业所属分类根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准,公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业,行业分类代码为C35；根据国务院发布的《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》以及根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,公司隶属于以智能化、绿色化、融合化为方向的高端装备制造业重点发展方向之一的:智能制造装备行业；公司主营业务产品为高精密智能制造设备及系统,主要应用于光互连、光传感及光计算、光伏电池等领域,目前公司主要下游应用领域为光电子及半导体、光伏。

（二）行业基本情况1、智能制造装备行业智能装备制造技术是新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合的产物,贯穿产品设计、生产制造、运营管理、全生命周期服务等制造全流程,具备自感知、自学习、自决策、自执行、自适应等核心功能,是新型现代化生产方式。

智能制造装备作为智能制造产业的核心支撑,可大幅提升生产效率与制造精度,是推动制造业转型升级的关键抓手。

该领域集先进制造技术、信息技术与智能技术于一体,广泛应用于国民经济各行业,为多领域技术迭代与产业转型提供核心动力。

智能制造装备的蓬勃发展,精准契合制造业智能化、网络化、数字化转型大势,其发展水平已成为衡量国家制造业综合实力的重要标志。

随着《国家智能制造标准体系建设指南》深入实施,覆盖基础共性、关键技术及十大应用场景的标准体系持续完善,为行业朝着智能化、高端化、绿色化方向稳健发展筑牢根基。

培育壮大智能制造装备产业,既能提升生产效能、优化产品品质、降低能源资源消耗,也能助力制造全过程实现高端智能、绿色低碳发展。

加快推动智能制造装备产业发展,是培育经济增长新动能的必由之路,是抢占全球科技与产业竞争制高点的战略举措,对深化制造业供给侧结构性改革、塑造我国制造业竞争新优势、加快建设制造强国具有重大战略意义。

依托政策赋能与市场红利,行业正稳步迈向高端化赛道,在政策引导与技术创新双重驱动下,有望实现持续高质量增长,为制造业全面转型升级提供硬核支撑。

2、光电子及半导体行业半导体技术发展迈入后摩尔时代,光芯片、光子技术、量子技术已成为全球科技竞争核心焦点,亦是21世纪驱动技术经济发展的关键支柱产业。

光电子技术应用场景广泛,覆盖电信传输、数据中心、激光雷达、自动驾驶、医疗装备、消费电子及各类计算领域,在各细分场景均发挥核心支撑作用。

当前,人工智能大模型、5G通信、高性能计算、自动驾驶等新一代信息技术加速迭代,作为底层核心支撑的光子器件产业迎来重大发展机遇,正式跻身国家战略性新兴产业行列。

光子技术是现代数据传输体系的核心载体,是高速信息网络的建设基础,更是数据中心通信网络的关键组成,其技术水平、性能可靠性与应用经济性,直接关乎光网络设备运行效能,乃至全社会信息通信安全。

与此同时,人工智能大模型持续迭代升级,海量低时延的数据传输需求,进一步强化了产业对光子技术的依赖。

近年来,受中美贸易摩擦影响,关键元器件及制造设备过度依赖海外供应,产业面临核心技术“卡脖子”风险,国内下游企业逐步加大本土供应链布局,全力保障供应链自主可控。

伴随下游应用领域高速发展,硅光芯片、CPO封装光模块产业对超高精度晶圆贴装、全自动高精度耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的需求持续攀升,加速推进光子器件全产业链自主可控与国产替代,已成为产业发展的迫切要务。

3、光伏行业近年来,全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标,发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识,光伏发电在越来越多的国家成为最有竞争力的电源形式,预计全球光伏市场将持续高速增长。

根据国际可再生能源机构（IRENA）在《全球能源转型展望》中提出的1.5°C情景,到2030年,可再生能源装机需要达到11,000GW以上,其中光伏装机将超过5400GW。

根据国际能源署（IEA）在《2024年可再生能源分析与展望》中预测,到2030年,光伏新增装机容量在各种电源形式中占比将达到70%。

整体而言,全球光伏市场仍有增长空间。

光伏行业是半导体技术与新能源需求相结合而衍生的行业。

大力发展光伏行业,对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设具有重要意义。

我国已将光伏行业列为国家战略性新兴行业之一,在行业政策引导和市场需求驱动的双重作用下,全国光伏产业实现了快速发展,已经成为我国为数不多可参与国际竞争并取得领先优势的产业,也是推动我国能源变革的重要引擎。

数据来源：中国光伏行业协会CPIA（三）行业发展阶段1、智能制造装备行业（1）全球情况全球新一轮科技革命和产业变革纵深演进,新一代信息通信、新材料、新能源等技术持续突破,与先进制造技术深度融合,为制造业高端化、智能化、绿色化发展赋予重大历史机遇。

智能制造装备作为高端装备制造业核心发展方向、两化深度融合的重要标志,是实现制造环节智能化的必备物质基础,更是智能制造产业的核心载体。

当前各工业发达国家持续强化技术创新布局,智能制造装备产业已成为全球产业竞争的核心焦点。

国际层面,该产业发展势头强劲,主要集聚于欧美及亚洲地区,德国、美国、日本等国在智能加工装备领域稳居全球领先水平。

（2）国内情况历经数十年高速发展,我国制造业规模稳居全球第一,建成门类齐全、独立完整的现代制造体系。

当前我国经济发展进入新常态,增速换挡、结构调整、动能转换多重挑战交织,长期依赖资源要素投入、粗放式规模扩张的发展模式难以为继,加快推进智能制造,是深化制造业供给侧结构性改革、培育经济增长新动能、构建现代化制造体系、推动制造业迈向中高端的核心举措,意义重大而深远。

“十四五”以来,我国智能制造实现跨越式发展。

截至2025年底,全国已建成包括15家领航级、500余家卓越级、8,200余家先进级、3.5万余家基础级在内的梯度智能工厂培育体系。

人工智能技术已深度融入生产流程,渗透至领航工厂70%以上的业务场景,带动了1,700多项关键智能制造装备与工业软件的规模化应用,推动智能制造从“自动化”向“自主化”演进。

国内企业通过智能化改造,在提质、降本、增效方面成果显著,改造后的示范工厂产品研发周期平均缩短近30%。

进入“十五五”新时期,国家战略导向更为清晰有力。

《2026年国务院政府工作报告》明确提出“拓展智能制造,新建设一批智能工厂和智慧供应链”。

这为智能制造产业,特别是智能装备与智能工厂解决方案领域,带来了前所未有的规模化市场机遇。

按照“十五五”规划部署,到2030年,我国将实现新型工业化取得重大进展,现代化产业体系完整性、先进性、安全性加快提升。

规模以上制造业企业将全面普及数字化网络化,重点行业骨干企业基本实现智能化应用并向高阶迈进,为2035年基本实现社会主义现代化,全面筑牢制造强国建设的智能根基。

2、光电子及半导体行业当前,人工智能技术的深度普及与规模化应用,正带动全球高性能计算、算力基础设施及高速数据传输领域需求呈现爆发式增长,行业对算力传输与数据处理的核心性能要求持续攀升。

步入人工智能发展新阶段,下游算力中心、芯片系统及通信设备等领域,普遍亟需具备超高带宽、超低延迟、高能效的互联解决方案,以突破芯片在电路板、机架及系统层级间的数据交互与传输瓶颈,支撑算力网络与智能硬件的高效扩容与性能升级。

在此行业背景下,传统电互连技术受物理特性、传输损耗及能耗上限制约,已难以适配AI算力高速发展带来的高带宽、低延迟传输需求,行业正加速迎来从传统电互连向高速光互连的技术代际升级与产业变革,光互连技术逐步成为下一代高性能算力互联的核心发展方向。

基于硅光平台衍生的新型高速光互连技术,其中核心技术包括CPO、OCS、OIO等,凭借其在带宽密度、传输速率及能耗控制方面的显著优势,已成为行业内破解AI算力传输瓶颈、适配新一代高性能计算需求的高潜力核心解决方案,有望推动光互连产业格局重构,成为未来算力基础设施与高端芯片领域的关键技术支撑与重要发展赛道。

在CPO方面,在2026年GTC大会上,英伟达CEO黄仁勋明确推动CPO战略,宣布Spectrum-XCPO（以太网CPO交换机）已进入全面大规模生产,为全球首个大规模量产的200G/laneCPO交换机,功耗效率提升5倍、弹性提升10倍,支持数百万GPU规模AI工厂。

同时首次官宣NVLink8的CPO,下一代Feynman架构将支持KyberCPOscale-up（机架内CPO）,与铜缆并存。

根据LightCounting的预测,全球光模块及相关产品市场持续高速增长。

2025年整体市场规模预计达238亿美元,同比增长55%。

以太网光模块（100G及以上）及CPO（共封装光学）销售额预计将从2025年的165亿美元增长至2026年的260亿美元,连续两年保持60%的同比增速。

根据Lightcounting预测,2030年全球CPO端口或达3,635万个,拆分来看：800G、1.6T、3.2TCPO端口数分别为161、862、2,612万个。

在OCS方面,OFC2026上,谷歌、英伟达两大巨头发布主题汇报,OCS正式从实验室走向规模化商用,成为AI数据中心算力网络的核心支撑。

谷歌展示了两代自研OCS在TPU集群的规模化应用；英伟达介绍了Feynman架构与OCS结合的“GW级AI工厂”网络方案,将光通信引入芯片间互联,计划2028年实现芯片集成OCS,进一步释放OCS的应用潜力。

此外,Lumentum透露已签订新的多年度、数亿美元级OCS大单,与Marvell联合演示集成系统验证其在降低延迟、功耗和提升网络弹性的优势。

3、光伏行业（1）全球情况全球已有多个国家提出了“碳中和”或“气候中和”的气候目标,发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识,再加上光伏发电在越来越多的国家成为最有竞争力的电源形式,预计全球光伏市场仍将保持扩张,增速逐步趋稳。

2025年,全球光伏新增装机约580GW。

长远来看,在光伏发电成本持续下降和新兴市场需求增长等有利因素的推动下,全球光伏新增装机仍将持续增长。

2011-2025年全球光伏年度新增装机规模以及2026-2035年新增规模预测（单位：GW）如下图所示：数据来源：中国光伏行业协会CPIA（2）国内情况据国家能源局发布的全国电力工业统计数据,2025年全年,我国国内光伏新增装机315GW,同比增长13.3%,其中,集中式光伏新增装机占比51.7%；分布式光伏电站新增装机占比48.3%。

主要受新能源上网电价市场化改革、十四五规划期末年光伏项目节点要求带来的抢装等因素影响。

2026年,预计新增装机量相较2025年有所回调。

2026年后,随着十五五期间新能源融合集成发展、绿电直连项目等政策实施效果显现,新增装机量预期将重新回到上升态势,增速逐渐放缓,增量趋于平稳。

2011-2025年国内光伏年度新增装机规模以及2026-2035年新增规模预测（单位：GW）如下图所示：数据来源：中国光伏行业协会CPIA（四）周期性特点公司聚焦光电子及半导体和光伏业务的双主业布局,两大业务分属高端装备制造领域细分赛道,所处行业均具备一定周期性特征,但周期驱动因素、波动节奏及传导逻辑存在差异,行业景气度分别受下游应用领域需求、产业政策、技术迭代、产能周期及宏观市场环境等多重因素影响,进而对公司业务拓展、订单交付及经营业绩产生阶段性影响,具体行业周期性特点如下：1、光电子及半导体业务所属行业周期性特点公司光电子及半导体设备业务主要为下游光芯片、硅光模块、光子集成器件及半导体先进封装领域提供超高精度封装、测试设备,所属行业属于半导体与光电子产业链核心配套环节,行业周期性呈现技术创新驱动、下游算力需求拉动、全球半导体周期联动的特征,整体周期波动相较于传统半导体设备更具韧性,同时受新兴应用场景爆发节奏影响显著。

该行业核心周期与全球半导体产业周期、算力基础设施建设周期高度联动,一方面,传统半导体封测设备需求跟随全球芯片设计、制造、封测产业链周期波动,受消费电子、工业控制、通信等传统下游需求起伏影响,呈现阶段性景气调整；另一方面,公司核心布局的硅光、光模块、CPO、OCS封装测试设备赛道,受益于人工智能、大数据、高速数据中心、CPO（光电共封装）、OCS及OIO等新兴领域爆发式需求,行业周期逐步脱离传统半导体周期束缚,形成独立的成长型周期。

从周期驱动因素来看,AI技术普及、高性能计算及高速数据传输需求爆发,推动光电子器件向高集成、高速率、低损耗方向升级,直接带动硅光模块、光芯片封装测试设备需求持续增长,行业景气度上行周期拉长；而行业调整周期多源于下游客户产能规划调整、技术路线验证周期及全球供应链波动,波动幅度相对温和。

2、光伏业务所属行业周期性特点公司光伏业务为下游提供光伏设备及整体解决方案,所属行业依附于光伏产业链整体周期波动,呈现出产能驱动型、政策敏感型、技术迭代叠加型的周期性特征,波动幅度与下游光伏制造环节扩产节奏、技术升级进度高度绑定。

从核心周期逻辑来看,光伏行业整体呈现“需求回暖—产能扩张—设备采购高峰—供需平衡—产能过剩—盈利承压—扩产放缓—设备需求收缩”的周期循环。

下游光伏电站装机需求受全球能源转型政策、国内可再生能源规划、海外光伏装机目标及贸易环境影响较大,装机需求集中释放会带动上游电池、组件厂商盈利提升,进而触发大规模产能扩张与产线升级,直接拉动光伏自动化设备需求进入景气上行周期；反之,当行业产能过剩、产品价格下行、厂商盈利空间收窄时,下游企业将暂缓扩产计划、收紧设备投资预算,设备行业随之进入需求调整周期,行业订单量、交付节奏及盈利水平同步承压。

同时,该行业叠加技术迭代驱动的结构性周期,PERC、TOPCon、HJT、BC等光伏电池技术迭代升级,会推动存量产线改造与新增先进产能建设,催生结构性设备更新需求,弱化行业整体下行周期的冲击,形成“传统产能出清+先进产能扩产”的结构性周期波动。

综上,公司双主业布局形成周期互补格局,光伏业务依托新能源行业长期成长趋势,兼具周期弹性与市场空间；光电子及半导体业务聚焦高端硬核赛道,成长属性突出、周期韧性较强,两大业务周期错位联动,有助于平滑单一行业周期波动对公司经营的影响,支撑公司持续稳健发展。

（五）法律法规及政策影响1、智能制造装备行业（1）行业主管部门智能制造装备行业的管理体制为国家宏观指导下的市场竞争体制,宏观调控职能归属于国家发改委、科技部和商务部,行业主管部门为工业和信息化部。

上述监管部门主要通过研究制定产业政策、提出指导性意见和中长期产业发展规划等执行宏观调控和管理职能。

行业内企业在国家宏观指导下,基于市场化原则自主经营。

2、光电子及半导体行业（1）行业主管部门近年来,国家大力支持电子信息产业包括光电子产业及其上下游行业的发展,国务院、发改委、工业和信息化部陆续制定和出台了相关战略性纲要文件和配套产业政策,规划支持信息技术产业包括光电子行业的发展。

国家产业政策的扶持可以给行业的发展创造良好的外部环境,有利于增强企业的自主创新能力并提供更大的发展空间。

3、光伏行业（1）行业主管部门公司行业主管部门为国家发展改革委、国家工业和信息化部。

国家发展改革委主要负责推进实施可持续发展战略,推动清洁能源等高技术产业发展等；其中,国家发展改革委下属部门国家能源局主要负责起草能源发展的法律法规送审稿及规章,拟订并组织实施能源发展战略、规划和政策等；国家工业和信息化部主要负责提出新型工业化发展战略和政策,拟定资源综合利用、清洁生产促进政策等。

公司的行业自律组织主要为由民政部批准成立、工业和信息化部为业务主管单位的国家一级协会中国光伏行业协会（CPIA）。

协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门及相关部门提出本行业发展的咨询意见和建议；开展信息咨询工作；调查、研究本行业产业与市场,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府有关部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息,做好政策导向、信息导向、市场导向工作；参与制定光伏行业的行业、国家或国际标准,推动产品认证、质量检测等体系的建立和完善。

（六）公司所处行业地位公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商,公司的设备及系统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要。

公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案,是制造光互连、光传感及光计算产品,以及光伏电池的关键设备与核心支撑。

得益于公司专有的、难以被复制的技术及全面的产品系列,公司已成为全球核心制造企业的主要长期合作伙伴,并具备充分优势以应对市场对更柔性、更智能、更高效的高精密制造解决方案不断变化的需求。

公司目前专注于提供用于光子元器件的高精密组装与测试设备,及光伏电池制造解决方案。

公司致力于通过硅光及光伏业务,将光的计算性与光的能源性相连,在统一的智能制造生态系统内将光子学创新与清洁能源自动化联系起来。

在光电子及半导体业务领域,公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装,到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商,是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。

凭借过硬的产品性能与技术实力,公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系,客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业,包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等,在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力,是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

在光伏业务领域,公司是国内首批能够提供高端自动化装备和智能制造执行系统软件、且具备一定品牌影响力的企业之一。

公司在光伏电池片自动化设备研发、生产领域,行业地位突出。

公司作为光伏电池设备的领先企业,主要提供满足下游客户技术需求的自动化、智能化设备解决方案,包括PERC、TOPCon、HJT、XBC等技术的设备,公司在各电池技术路线上采取了全覆盖的布局策略,并且在TOPCon、HJT、XBC等新一代技术路线上推出了在降本增效上具有优势的差异化设备产品。

公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群,公司客户包括了通威太阳能、天合光能、晶科能源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、爱旭科技、东方日升、润阳、捷泰、晋能能源、TaTa、RECSolar、sunpower等国内外知名的大型光伏厂商。

1、概述（1）总体经营情况2025年,是中国“十四五”规划圆满收官、系统谋划“十五五”发展蓝图的关键之年。

面对依然复杂严峻的外部环境和挑战机遇并存的内部环境,国内新质生产力发展步伐不断加快,科技创新与产业创新深度融合,为迈向高质量发展奠定了更坚实的基础。

光伏行业方面,2025年是行业深化供给侧改革、在破局攻坚中迈向高质量发展的关键之年。

在“反内卷”与“产能治理”成为政策与行业核心命题的背景下,产业竞争加速从“规模扩张”向以技术创新驱动的“质量跃升”转变,一方面N型技术全面普及、前沿技术不断突破,为产业穿越周期注入核心动力；另一方面,行业仍面临较大的产能供需失衡的现实挑战。

在光电子及半导体领域,伴随着全球人工智能算力需求的爆发,迎来了空前的历史性高速发展机遇,传统可插拔光模块持续放量的同时,硅光、CPO、OCS等前沿先进技术的产业化进程显著加速。

报告期内,面对复杂的外部环境与下游行业所带来的挑战和机遇,公司管理层在董事会指导下,积极应对,主动作为,在稳扎稳打克服光伏业务板块所带来的经营压力的同时,公司前瞻性地布局并成功通过资本运作的方式切入了硅光子封测设备等前沿领域,为公司未来的长远发展和价值增长开辟了新的战略空间。

2025年度,公司实现营业收入94,981.27万元,较上年同期下降14.14%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-6,644.04万元,较上年同期下降204.00%,营业收入和净利润均有所下降。

（2）研发、技术情况2025年度,公司始终坚持创新驱动核心发展战略,即便面对下游行业景气度分化、经营业绩阶段性承压的外部环境,仍持续加大研发资源投入,聚焦光伏、光电子及半导体两大核心主业精准布局研发方向,通过持续不断的研发投入筑牢行业壁垒,为公司长期稳健发展储备核心动能。

本报告期,公司的研发费用为10,626.72万元,同比大幅上升25.97%,研发费用占营业收入比例较上年同期上升3.56个百分点。

具体研发及技术进展情况如下：一方面,2025年光伏行业处于阶段性产能过剩、行业深度调整周期,下游客户资本开支意愿偏弱,行业整体设备需求收缩。

在此背景下,公司坚持研发布局,持续保持对光伏电池自动化设备领域稳健的研发投入,紧跟行业高效化、N型化、降本增效的技术创新趋势,深耕N型高效电池及核心工艺设备及无银化技术的研发,持续夯实公司在光伏电池自动化设备领域的技术领先优势,优化产品结构与性能,为把握新一轮行业增长机遇、抢占高端市场份额奠定坚实技术基础。

另一方面,报告期内,公司持续加大光电子及半导体封测设备业务的研发投入力度,依托境外子公司ficonTEC的核心技术积累与研发团队优势,聚焦硅光器件封装测试、高精度运动控制、光学精密检测等核心技术领域攻关,致力于不断突破行业关键技术瓶颈,巩固并提升公司在硅光精密组装与测试设备领域的全球技术壁垒,构建难以复制的核心竞争护城河。

报告期内,在境内侧,公司光电子及半导体封测设备业务核心立项并实施的研发项目为光器件耦合技术研究、高速纳米级运动轴开发项目、透镜/光纤阵列位姿测量系统开发、硅光芯片波导位置测量系统开发。

通过上述核心研发项目的推进,公司进一步强化了在高精度光学对准、超精密运动控制、核心器件精准检测等关键环节的技术优势,完善硅光器件全流程制造解决方案,持续提升产品性能与客户适配性,为下游客户实现规模化、智能化生产提供核心设备支撑,巩固公司在全球光电子封装测试设备领域的领先地位。

在德国总部,ficonTEC一方面持续保持与全球核心硅光子平台、机构及高校保持前瞻项目的合作研发,另一方面ficonTEC持续保持与头部核心客户围绕着硅光、CPO、OCS、OIO等技术方向保持紧密合作,加速升级相关技术及量产化设备产品。

报告期内,公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书33项,其中发明专利1项,实用新型专利22项,外观设计专利10项。

截至2025年12月31日,公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书467项（其中：发明专利40项,实用新型专利413项,外观设计专利14项）和79项软件著作权,国内商标注册证42项,掌握多项核心技术。

报告期内,公司还同外部企业、高校与科研院所开展广泛的技术合作。

（3）资本运作工作情况2025年是公司实现双主业协同升级、推进全球化战略布局的关键一年,公司围绕“清洁能源+泛半导体”双轮驱动核心战略,顺利完成重大资产重组、有序推进港股IPO项目申报等核心资本运作事项,依托资本赋能产业发展,优化全球资源配置,筑牢中长期发展根基,切实维护公司及全体股东合法权益。

2025年5月,公司正式完成ficonTEC股权交割、工商变更登记手续,实现对ficonTEC100%控股,至此,公司顺利通过资本运作方式切入光电子及半导体封测设备业务,实现了公司的重要战略布局；2025年6月,公司顺利完成关于发行股份购买资产并配套募集资金的配募的发行工作。

2025年8月,公司启动港股IPO筹备工作,致力于构建A+H双资本平台新格局。

自2025年8月末项目决定启动后,公司立即组建专项工作小组,选聘国际知名中介机构,稳步推进上市方案制定、尽职调查、规范整改、材料筹备等各项前期工作。

2025年10月28日,公司成功向联交所递交A1。

截至本报告披露日,港股IPO项目各项工作有序推进,公司及中介机构将持续积极配合审核端的相关工作要求,如有后续进展公司将及时履行信披义务。

此举将助力公司在已有的国际化运营、国际化管理、国际化业务的基础上补齐公司实现国际化资本平台搭建,全方位实现国际化布局。

也将为公司持续研发投入、全球产能扩张、技术整合、海外市场拓展、全球服务网络布局提供充足资金保障,助力公司深度参与全球高端装备产业竞争。

同时,将有利于进一步提升公司国际知名度与资本市场认可度,增强对全球高端人才的吸引力与凝聚力,为长期可持续发展注入新动能。

（一）行业格局和趋势1、光电子及半导体行业当前,人工智能技术迭代提速、普及范围持续扩大,驱动全球高性能计算及高速数据传输需求大幅增长,相关需求覆盖数据中心及全网络场景,已深度渗透至日常生活各领域。

人工智能技术为多元应用场景提供核心支撑,涵盖生成式人工智能工具、工业自动化、自动驾驶、智能设备先进视觉系统等场景,应用边界不断拓展。

生成式人工智能作为AI核心细分领域,可自主生成文本、图像、视频、音频及3D模型等全新内容,运行需依托海量计算资源,具备刚性算力需求。

叠加数据分析、科学研究、推荐引擎等计算密集型AI应用规模化落地,全球加速计算需求急剧攀升。

同时,AI模型技术复杂度持续提升,参数规模从数千亿级向万亿级突破,计算与内存需求大幅增长,远超单一处理单元承载极限。

为满足AI模型训练及推理的海量计算需求,行业形成三类主流扩展策略：一是纵向扩展,通过集成额外资源提升单服务器性能；二是横向扩展,将工作负载分配至多台服务器协同处理；三是跨域扩展,实现地理分布式数据中心间工作负载高效协同调度。

各类策略落地均高度依赖高速低延迟网络支撑,以破解“内存墙瓶颈”,保障AI计算体系高效稳定运行。

目前,AI计算规模已达256节点及以上级别,单链路传输速率升至800Gbps及以上,传统铜缆电互连技术物理局限愈发凸显：长距离传输信号衰减严重,单通道速率难破200Gbps；高速传输时设备发热量大；系统复杂度提升导致线缆用量激增,部署及运维成本高企。

市场规模方面,相关机构预测,全球AI领域开支预计由2024年1.0万亿美元增至2029年4.2万亿美元,复合年增长率达33.6%,行业增长空间广阔。

同时,5G规模化部署、边缘计算普及,以及视频流媒体、搜索引擎、电商等带宽密集型应用推广,持续推动边缘侧传输速率提升,带动数据中心互连及各类网络容量扩张,高速数据传输诉求持续升级。

全球数据中心及网络场景对高速、稳定、高扩展性传输方案需求持续提升,推动行业迎来技术代际变革,传统电互连技术加速向高速光互连技术切换,光互连技术成为适配AI算力发展的核心传输方案,行业技术升级趋势明确。

2、光伏行业气候变化是全球性问题,世界各国认识到需要共同采取行动应对这一挑战。

《巴黎协定》等国际协议的达成,体现了国际社会在减排温室气体、控制全球气温上升方面的共同意愿和责任,为全球应对气候变化提供了基本框架和目标导向。

2020年9月22日,习近平总书记在第七十五届联合国大会一般性辩论上宣布,中国力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值、2060年前实现碳中和。

推进碳达峰碳中和是党中央经过深思熟虑作出的重大战略决策,既是对国际社会的庄严承诺,也是推动高质量发展的内在要求。

为实现双碳目标,发展可再生能源势在必行,不仅有助于推动我国加快能源转型,提高可再生能源的占比,也能增强能源供应的稳定性和安全性,降低对传统化石能源的依赖。

各种可再生能源中,太阳能以其清洁、安全、取之不尽、用之不竭等显著优势,已成为发展最快的可再生能源。

开发利用太阳能对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明建设均具有重要意义。

（二）公司发展战略公司将紧紧抓住国内制造业向“智能制造”转型升级的行业发展契机,结合自身技术和研发上的优势,围绕以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展战略,坚持“以研发设计为核心,以市场需求为导向”的经营理念,专注于工业生产智能化解决方案的研发和创新,时刻契合市场和客户定制化的需求,不断跟踪下游客户的产业发展趋势并进行前瞻性的技术研究,提升技术水平和市场竞争力。

公司未来整体战略布局为：•提升公司在智能制造领域的领导地位•以多元化的产品组合和全球交付能力赋能AI计算•构建面向未来的全球销售与服务网络•发展以人为本、可持续的人才体系•推进一个协作、创新驱动的行业生态系统（三）现有业务发展安排公司长期致力于成为服务于人工智能产业长远发展的全球领先科技型高端装备企业,持续巩固在高精密智能制造装备领域的核心地位,依托自主核心技术、全链条产品布局及全球化运营能力,深度赋能AI算力基础设施建设与新能源产业高质量发展。

未来,公司将坚守主业发展方向,紧抓全球人工智能爆发、高速光互连技术迭代及光伏产业高效化升级的历史性机遇,围绕提升智能制造领域领导地位、赋能AI计算、搭建全球服务网络、打造人才体系、构建行业生态五大核心战略,稳步推进各项经营工作,实现技术、市场、产能与管理的全方位升级,推动公司持续高质量发展。

未来,公司将围绕以下几个方面重点开展工作：1、持续加大研发投入,筑牢智能制造领域领先地位公司将始终坚持技术创新为核心驱动力,持续保持稳健高强度的研发投入,聚焦高精密光电子及半导体组装与测试设备及全流程制造解决方案的技术攻关,加速尖端技术的产业化落地,推动行业技术持续迭代升级。

公司研发路线将围绕高精度光电子组装与测试、工艺可靠性及稳定性提升展开,重点升级核心专有技术体系,包括高精度运动控制系统、先进机器视觉系统及PCM工艺控制软件,持续突破多轴运动控制精度、快速高精度光学对准等核心技术瓶颈,保持关键算法的行业领先性,搭建更智能的全流程工艺控制平台,进一步拓宽产品适配范围,满足多元化制造工艺与客户定制化需求,持续巩固公司技术壁垒与市场主导地位。

公司将重点提升设备生产吞吐量、产品良率及软件定义的工艺重复性管控能力,助力客户以可控的成本与稳定的质量,实现AI数据中心互连产能的规模化扩张。

同时,公司将加快研发适配多种硅光技术的基础组装与测试技术栈,针对性攻克下一代高速光互连技术核心瓶颈,重点解决CPO（光电共封装）技术中密度提升与热稳定性管控难题,突破OCS（光路交换）技术中大规模光路耦合与精准对准壁垒,加速下一代高速光互连、光计算及全光网络技术的商业化进程,助力客户从技术试点顺利过渡到AI基础设施大规模部署阶段,成为全球AI算力互联领域的核心装备供应商。

公司将持续打造全价值链高度集成的端到端智能制造解决方案,研发工作聚焦高效率、高通量、软件定义智能化及与先进半导体工艺流程的兼容性,推动硅光及光电子行业实现智能化大批量生产。

同时,公司将持续深化高效光伏电池生产技术布局,迭代升级适配TOPCon、HJT、XBC等高效电池路线的高通量生产线设备,助力光伏制造行业实现技术升级与全产业链降本增效,进一步打通硅光制造自动化与可再生能源制造的协同发展路径,构建差异化竞争优势。

2、稳步推进资本运作与产能布局,以多元化产品与全球交付能力赋能AI计算为适配AI计算驱动下高性能计算与高速数据传输需求的快速增长,公司将加快构建面向未来、覆盖光传感、光互连及光计算领域的高精密硅光智能制造解决方案体系,打造规模化与定制化兼顾的多元化产品矩阵,在稳固现有应用市场份额的同时,快速抢抓新兴领域发展机遇。

公司将依托通用化软件与模块化核心技术平台,缩短新产品上市周期,同时提供贴合客户技术路线的定制化配置方案,持续迭代AI赋能的自动化组装与测试解决方案,为CPO高速光互连、高性能计算、激光雷达、生物传感等领域的大批量生产提供系统级支撑。

此外,公司将针对性开发新兴市场专用解决方案,抢占先发优势,同时保留通用软件与模块化底层架构,保障产品快速升级与成本管控优势。

为提升产品适配性与交付效率,公司将推进高度兼容的模块化产品架构研发,实现核心功能模块在研发验证、大批量生产全生命周期的灵活配置,适配紫外/热固化环氧树脂、激光焊接等多种粘接连接工艺,可高效处理芯片、光纤、透镜、隔离器、FAU等各类核心元器件,通过统一跨工艺、跨材料解决方案,破解异构集成与先进光电半导体工艺流程的复杂难题,助力客户实现下一代高密度互连技术升级,同时保障客户前期投资效益。

公司将依托国内、德国、爱沙尼亚现有产能布局,按需择机增设新的生产/组装基地,搭建集研发、制造、组装、服务于一体的全球化一体化运营网络,构建可规模化扩张的全球交付体系,保障全球客户交付周期可靠性、产能爬坡效率及服务质量一致性,严格对标行业头部客户采购标准,聚焦交付周期可控、产能稳步提升及全生命周期服务,打造全球化核心竞争力。

3、构建全球化销售与服务网络,深化全球市场布局公司将持续深化与全球头部客户的战略合作,稳固核心市场地位,依托现有全球化客户资源,进一步扩大与国际顶尖客户的合作广度与深度,推动硅光组装测试设备、先进光电半导体工艺设备在数据通信、电信通信、5G/6G移动通信、网络传输、生物光学传感等多领域的规模化应用。

公司将坚持以客户需求为核心,深化客户联合开发与互动协作模式,围绕客户痛点优化产品与服务方案。

同时,公司将持续完善全球化营销与服务体系,重点在欧洲、北美、亚洲等核心区域,搭建统一高标准的全球化交付与服务网络,建立快速响应机制,为全球客户提供全生命周期技术支持与定制化解决方案。

通过本地化执行与全球化资源统筹相结合的模式,深化客户合作粘性,提升全球品牌影响力与核心竞争力,统一全球服务标准、备件供应、技术培训及远程支持体系,全面提升客户体验与客户留存率。

4、打造以人为本的可持续人才体系,夯实长期发展根基公司始终将人才视为核心战略资产与长期增长的核心基石,为巩固公司在硅光领域的行业领导地位,公司将全力打造多层次、跨学科的全球化人才梯队,重点引进和培育高端系统工程、软件研发、数据算法等领域核心人才,补强高精度运动控制、机器视觉、工艺控制等“手、眼、脑”核心技术栈人才储备。

借鉴境外子公司ficonTEC整合成功经验,公司将面向全球吸纳高水平研发与管理人才,组建兼具全球化视野与顶尖系统工程能力的核心团队,全面提升公司技术创新与全球化经营能力。

公司将持续完善人才激励机制,优化股权激励与长期回报计划,营造开放、高效、包容的企业文化与工作氛围,推动员工与公司共同成长,提升员工敬业度与归属感,充分释放团队创新活力。

同时,公司将长期激励机制与产品研发里程碑、产品质量、客户满意度等核心经营指标挂钩,强化经营执行力；持续升级办公基础设施与员工福利保障体系,全力支持员工个人发展,在全球高端人才市场中构建人才吸引与留存优势,为公司长期发展提供坚实人才支撑。

5、构建协同创新的行业生态,推动产业高质量发展公司可持续发展离不开开放协同的产业生态,公司将以核心技术全栈自主研发为根基,持续提升设备精度、生产通量与智能化水平,破解行业大批量生产中良率优化、成本管控、自动化效率提升等核心难题。

同时,公司将积极参与国际及行业标准制定,推动设备互操作性、接口规范、组装工艺、测试协议的标准化进程,降低客户设备集成难度,进一步拓宽目标市场空间。

公司将依托自有应用实验室与深厚工艺技术积累,深化与客户在工艺开发领域的合作,通过联合研发与技术验证,共同攻克前沿制造技术难题,提升客户生产线运营效率,加速新技术商业化落地。

相关联合开发数据将反哺公司PCM及ficonEDGE技术模型,助力大规模生产良率提升与设备预测性维护优化。

公司将携手产业链上下游合作伙伴,共建高效协同的智能制造生态体系,通过推广并行处理、智能调度、工艺优化等先进模式,加速硅光器件制造流程的标准化与规模化,构建行业可持续发展新模式,筑牢公司在行业自动化领域的核心主导地位,提升行业准入壁垒。

依托公司过往并购整合的丰富经验,公司将通过针对性战略投资、产业链战略合作及市场化并购等方式,稳步拓展业务边界,强化核心技术能力与规模化运营优势。

顺应光电融合产业发展趋势,公司将优先布局光子学领域具备领先技术与强系统协同效应的优质并购标的,通过系统性外延扩张,补齐关键技术短板,完善核心技术栈,拓宽高精密硅光组装测试设备及整体解决方案的业务布局,为公司在光电融合时代保持持续领先奠定坚实基础。

通过内生创新与外延扩张双轮驱动,打造一体化综合技术平台,深度赋能AI算力提升与可再生能源高效生产,强化公司差异化竞争力,提升经营杠杆水平,实现公司持久稳健增长。