昀冢科技 688260

公司主要从事光学领域精密零部件及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。

在手机光学领域,公司精密电子零部件产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中,终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。

CMI系列产品系公司自主研发的集成化产品,在技术工艺水平及市场占有率方面始终保持行业领先地位。

未来,随着智能手机光学摄像头不断升级迭代、AI可穿戴设备等产品的日渐成熟,潜望式摄像头、可变光圈及光学防抖马达等核心零部件市场需求预计将持续提升,有望为公司消费电子业务带来持续增长动力。

近年来,公司在深耕消费电子主营业务的基础上,积极顺应市场发展趋势与行业变革方向,稳步推进中长期业务布局与战略拓展。

其中,电子陶瓷、汽车电子业务均实现快速增长,为公司构建了韧性更强、结构更优、综合竞争力更为突出的业务生态。

在电子陶瓷领域,公司布局的MLCC与DPC业务实现协同发展,业务增长态势显著。

报告期内,该部分业务营业收入由去年同期的4,021.28万元增长至16,515.05万元,同比大幅增长310.69%。

伴随后续产能逐步落地释放,电子陶瓷业务将对公司经营业绩及整体发展形成积极影响。

公司MLCC产品尺寸包括0201、0402、0603、0805、1206等,覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。

作为公司中长期策略发展方向,目前公司MLCC业务已建立了完善的工艺流程、全面的品质管理体系,且已通过DNVGLISO9001/IATF16949认证。

公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发,不断提升MLCC相关产品的工艺及技术水平,有序推进产品市场化进程。

此外,公司DPC业务作为电子陶瓷领域的核心拓展方向之一,已自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、碳化硅、T/R管壳等产品,该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点,被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接、卫星等领域。

在汽车电子领域,公司已通过比亚迪、京西重工、万向精工、捷太格特、拿森汽车、东洋电装等汽车领域客户认证,业务范围覆盖线控底盘制动系统、转向系统以及电子门窗系统,其中,重点布局的线控底盘制动系统领域主要包括ABS、ESC、ONEBOX等产品。

伴随国内外新能源汽车市场规模持续扩大、技术突破及产业链体系不断完善,公司汽车电子业务有望进一步发展。

报告期内,公司持续完善企业治理,完成了《公司章程》及配套规则的全面修订工作,进一步健全内部控制与合规管理体系,有效提升规范化治理水平,为公司稳健发展筑牢制度保障。

依托深厚的技术研发积淀、扎实的迭代创新能力及细分赛道领先的行业优势,公司于2025年度成功获评国家级专精特新“小巨人”企业。

后续公司将以此为重要契机,持续加大核心技术攻关力度,深耕主业创新发展,助力行业高质量升级。

此外,为进一步加速MLCC项目进程,子公司池州昀冢在报告期内通过增资扩股方式引入地方国资及其他外部投资者,其中宣城市徽元绿能贰号股权投资合伙企业(有限合伙)以5,500万元认缴池州昀冢注册资本2,516万元,宣城开盛产业投资发展有限公司以4,500万元认缴池州昀冢注册资本2,058万元。

公司将持续深化融资布局,多举措优化资本结构,为长期稳健发展提供坚实保障。

(一)行业格局和趋势公司凭借在精密电子零部件领域积累的深厚技术与经验,坚持以技术创新为核心驱动力,持续构筑产品竞争壁垒,塑造差异化核心竞争力。

其中,CMI系列产品为公司自主研发的集成化特色产品,凭借领先的技术方案与成熟的产业化应用,具备显著的行业先发优势。

公司始终贴合下游市场技术迭代节奏,进行CMI系列产品的升级。

公司自主研发的HD-CMI(高密度芯片插入集成,HighDensityChipMoldingIntegration)产品,主要应用于潜望式马达,具备工艺与成本的双重优势。

该产品可有效缩减客户产线设备等固定资产投入,简化生产制造工序,减少人工成本,助力下游客户提升经营效益,实现供需双方的合作共赢,进而推动产业链上下游协同升级与良性发展。

此外,HD-CMI产品能够显著提升客户终端组装精度,降低组装工艺操作难度,兼具产品集成度高、性能稳定性强、可靠性优等特点,适配高端光学影像领域的严苛应用要求。

公司自主研发的CMI一代至四代全系列产品同步面向市场,推进业务布局与客户拓展,采用双线市场策略:一方面持续巩固高端智能手机机型的市场份额,筑牢高端市场优势;另一方面稳步加大中低端机型的市场渗透力度,全面拓宽产品应用覆盖面,提升产品的整体市场渗透率。

在稳固消费电子主营业务稳健发展的基础上,公司将电子陶瓷业务定位为中长期战略发展方向,持续加码MLCC及DPC相关业务的技术研发与产能建设,稳步推进产业化落地进程。

目前,子公司池州昀冢片式多层陶瓷电容产品已成功取得IATF16949:2016质量管理体系认证,同步搭建起了完善的标准化工艺流程与全流程品质管控体系,为公司MLCC业务的发展奠定了坚实基础。

池州昀冢下属子公司池州昀海自主研发的激光热沉器件已实现商业化量产,完成批量交付,凭借稳定的产品性能与可靠的交付能力,赢得了下游客户与市场的高度认可。

与此同时,池州昀海依托核心技术储备,成功开发多款预制金锡陶瓷热沉产品,主要包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等,进一步丰富了电子陶瓷业务的产品矩阵,适配多元化下游应用场景需求。

此外,公司积极扩展汽车电子赛道,重点聚焦线控底盘制动系统,主要产品包括ABS、ESC、ONEBOX等。

公司将持续推进汽车领域客户资质认证工作,加快导入国内外主流汽车零部件供应商体系,培育业务新增量。

(二)公司发展战略公司消费电子领域采取产品组合发展战略以推广高端产品,具体情况如下:1.CCMI产品(1)CCMI产品为CMI更新迭代后的全新产品,在CMI产品基础上赋能电磁推力,原市场成熟方案为贴附FP-Ciol,FP-Ciol在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险;CCMI从产品结构设计上就规避此类功能性隐患。

(2)减少客户专用组装线体投入成本,因CCMI产品特有设计,可让客户用普通线体生产。

公司CCMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔,定位孔精度为20微米,产品的精度一致性稳定。

2.HD-CMI产品(1)HD-CMI产品是公司新研发的超密集金属线路封装集成体,将马达的总控制元器件封装在CCMI产品内。

(2)减少客户专用组装线体投入成本,因HD-CMI产品特有设计,可让客户用普通线体生产。

(3)公司HD-CMI产线中使用的定位基准为精密冲压料带定位孔,定位孔精度为20微米,产品的精度一致性稳定。

(4)HD-CMI产品由于采用了公司自主研发的陶瓷基板作为线路载体,尺寸精度和产品平整度高,导热性能良好,具有较高的技术优势和广泛的市场前景。

(三)经营计划公司将立足长远发展战略,以产品开发、技术研发、市场开拓、人才建设等为核心方向统筹规划、系统布局。

公司持续深耕核心主业,迭代优化产品结构;加大研发创新投入,筑牢技术优势;拓宽市场渠道,加强优质客户合作;完善人才引育机制,夯实团队发展根基。

1.产品开发计划公司依托自身数据积淀与研发技术储备,持续深耕光学主业赛道,同步加码汽车电子、电子陶瓷业务。

公司稳步推进各在研项目有序落地,不断优化产品矩阵,进一步完善产业布局。

具体情况如下:(1)深耕光学领域,向产业链下游转移历经长期产业深耕与产品战略布局,公司已经积累了摄像头模组CCM和音圈马达VCM中各核心电子零部件的研发、生产、改进经验,已具备向精密电子零部件集成方案升级的整合能力。

公司持续与行业龙头客户合作开发马达,直接参与终端产品的研发设计,为客户提供产品性能可行性测试。

依托市场沉淀与行业积累,公司拟逐步深化与国内线控底盘主流厂家的协同研发合作,稳步扩大汽车零部件一级供应商的客户群体。

未来公司将持续完善线控底盘核心零部件业务布局,力争覆盖细分关键品类,逐步成长为汽车线控底盘领域具备核心竞争力的集成供应商。

(2)研发电子陶瓷产品公司根据市场需求进行系列产品的策略布局,持续加大材料研发和产品开发力度,提高产品性能以及实现制造成本的优化配置,提升产品盈利能力。

公司下一步将从产品尺寸和高容值两个方向去不断研发新的产品规格,并实现产品通过国际电工委员会(IEC)的国际规范测试项目要求,保障后期顺利进入量产作业。

同时,公司将加大对可靠性实验室的进一步完善建设,进一步提升产品检测和可靠性验证能力,为后期多规格的高端产品提供高水准的测试环境。

公司还将加快质量管理标准体系的获得进度,为后期消费电子领域和汽车电子领域的市场开拓和通过客户相关的认可提供体系认证。

(3)深入汽车领域,进一步拓展市场公司在汽车精密电子零部件的材料选择、结构设计方面已经取得了丰富的成果,公司已具备对整车电子零部件批量开发的理论及研发基础,目前汽车领域的产品已经实现批量供货。

(4)推进在研项目及产品,向行业领先迈进根据下游行业发展及客户需求,公司进行了部分产品及技术的前瞻性开发,按计划持续推进在研产品项目,增强核心竞争力。

2.技术研发计划(1)继续完善公司理化实验室的建设公司继续完善理化实验室的建设,以满足公司各种产品在性能分析、质量检测等方面的需求。

实验室将配备先进的分析设备,包括光谱仪、色谱仪、质谱仪、膜厚测量仪等,并拥有一支专业的分析团队,针对不同的测试需求提供准确、高效的分析服务。

实验室的建设遵循国际标准,确保实验室的品质和可靠性。

实验室的布局将合理规划,以提高工作效率和保证分析结果的准确性。

实验室还将注重环保和安全,配备相应的环保设施和安全设备,确保实验室的运行符合相关法规和标准。

在人员配备方面,公司继续扩充专业分析人员队伍,经过严格的培训和考核,使其具备足够的专业技能及素质,以确保能够提供高质量的检测和分析服务。

(2)加强基础材料方面的研究公司在基础材料研究方面不断进行深入探索,主要致力于研究与公司产品特别是陶瓷电子产品与MLCC被动元件产品紧密相关的现有材料的技术升级和新型材料的创新应用,以提高产品的性能和降低生产成本。

首先,公司对市场和行业进行了详细的技术调研,了解了当前的市场需求和产品及技术发展趋势,确定了具有潜力的研究方向。

同时,公司组织了一支跨学科的研发团队,涵盖化学、物理、材料科学等领域,共同开展基础材料研究。

在研究过程中,公司利用自有的理化实验室资源,对材料的物理和化学性质进行深入研究。

同时,公司也注重与学术界和产业界的合作,共同推进基础材料相关研究工作的进展。

(3)研发高性能、高技术附加值产品1)公司充分利用在CMI、CCMI产品的研发、制造方面的技术优势和积累,不断优化产品性能,丰富产品种类,逐步形成了CMI、CCMI产品的规模化效应。

在陶瓷基板和MLCC产品方面,持续进行产品研发和技术突破,以提升相关产品在该领域的核心竞争力。

2)建立完善的产品研发体系。

公司已经建立了一套完善的产品研发体系,包括产品策划、设计、开发、测试等各个环节,确保产品的质量和性能达到行业领先水平。

3)加强与高校、科研机构的合作。

公司与高校、科研机构等开展深入合作,共同研发高性能产品,共享技术和知识产权资源,提升公司的研发能力和水平。

4)注重人才培养和引进。

公司积极招聘和培养一批高素质、高水平的研发人才,为公司的研发工作提供有力的人才保障。

(4)加强知识产权保护公司高度重视研发投入和知识产权保护。

公司加强对核心技术和产品的专利申请工作,并重点围绕第三代CMI、第四代CMI、电子陶瓷及汽车电子等核心技术的研发创新进行了知识产权的保护。

公司在2025年度共申请专利53项,其中发明专利申请了28项,实用新型专利申请了25项。

公司在2025年度共获准授权专利37项,包括发明专利授权18项以及实用新型专利授权19项,其中境外专利授权9件。

2026年公司将再接再厉,继续坚持以技术创新为公司的核心驱动力,推进公司核心技术的不断升级,加强关键核心技术的知识产权保护,形成更多高价值的专利技术产品,同时公司也将加强在海外地区的知识产权保护,进一步完善公司的核心技术在日本、韩国等海外市场的知识产权布局。

3.市场开拓计划公司通过以下措施来增强营销力量、实施市场开拓计划:(1)挖掘3C领域核心客户的附加值公司目前深耕的3C产品行业具有供应商认证周期长、准入门槛高、产品更新快等特性,而下游少数客户能占据大部分市场份额,一旦进入下游龙头客户的供应链体系,将会带来持续的生产需求。

这些龙头客户生产的终端产品,存在高、中、低端并行的情况,其中高端产品附加值高但生命周期难以预测,倘若上游供应商无法及时跟进产品的配套开发、生产和交付,将难以接触高附加值的订单。

未来公司将紧跟3C产品和技术的创新趋势,以现有的核心客户及终端用户为发展重点,通过与之深度合作开发高端产品等方式,扩大公司精密电子零部件产品在核心客户高端产品的应用范围,从而提高高附加值产品在公司销售收入中的占比。

(2)扩大汽车电子领域的客户群体且布局新能源核心零件领域公司在汽车电子领域已经布局多年,目前已经具备深厚的理论和研究基础,同时正在向部分达成合作意向的客户批量出货。

未来公司将加大对产品性能的推介,利用之前积累的良好口碑和客户资源,实现汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售,稳步扩大汽车电子领域销售规模。

此外,公司将通过同步研发、生产品类扩大的方式,参与到国内线控底盘主流厂商的新品开发计划中,利用公司研发优势、成本优势取得国内外主流厂商的更多产品应用,并取得IGBT市场的认可,从而实现公司高品质、低成本、深度绑定客户的价值目标。

(3)择机拓展产品在其他高端领域的应用公司已关注到精密注塑和高速冲压等核心技术在工业自动化、医疗器械等领域的应用,积极组织内部人员持续接触相关行业客户需求,改进生产工艺,配套开发新产品,择机进入精密电子零部件的高端应用领域,培育新的盈利增长点。

(4)加强重点区域的营销网络布局公司国内的客户群体主要集中在资金、技术和人才密集的长三角地区,公司将进一步加强长三角营销队伍的建设,维护好与现有客户的合作关系。

同时,公司在珠三角地区建设配套的营销网络,以期拓展此领域的业务规模。

通过长三角和珠三角地区的辐射网络,公司将把业务范围拓展得更广。

4.人才发展计划公司为国家火炬计划重点高新技术企业,先后荣获“2018年苏州市瞪羚计划企业”、“2019年度苏州市独角兽培育企业”、“高成长创新型培育企业”、“昆山市劳动关系和谐企业”。

2025年度,人力资源部围绕公司战略发展,动态优化人才发展规划,确保与企业战略及市场需求同频适配。

公司聚焦核心研发团队建设,持续优化人才结构,大力引进高层次人才;完善多元激励机制,实施荣誉表彰与股权激励;构建员工学习成长体系,统筹内外部培训与技能考核,赋能员工能力提升。

同时,公司营造积极进取的企业文化,尊重人才、激发团队创新活力,着力打造规模适度、结构合理、素质优良的人才队伍,为企业持续发展提供坚实人才保障。