振华风光 688439

报告期内,公司所处的高可靠集成电路细分领域虽然受到价格的影响,但市场订单同比增长70%。

在此背景下,公司坚持以客户需求为导向,全力保障客户“十四五”规划收官阶段的重点任务与产品交付；依托研发、封装、测试三大核心平台建设,持续加大科研投入力度,全面提升技术创新能力、产品供给能力与供应链综合保障能力,为市场拓展与高质量发展筑牢基础。

2025年,公司实现营业收入77,162.30万元,实现归属于上市公司股东的净利润为17,004.08万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,958.99万元。

1.聚焦科技创新,筑牢发展根基公司始终将科技创新作为核心发展战略,以技术突破驱动业务增长,通过资源统筹、协同研发、产学研融合与工艺革新,全方位筑牢高质量发展的技术根基。

（1）统筹创新资源,激活协同研发效能。

公司强化对创新资源的系统性统筹与核心研发力量的精准组织,深度发挥“五地一体”协同研发体系的独特优势,打破地域壁垒与部门界限,构建高效联动的一体化创新机制。

研发团队紧密围绕客户核心需求与市场未来期望,聚焦集成电路细分领域的技术痛点与升级方向,持续推进技术迭代与产品创新,报告期内连续成功推出100余款性能更优、适配性更强的新产品,科技成果从实验室走向产业化的转化效率显著提升,为公司抢占市场先机、满足客户多元化需求提供了核心技术支撑。

（2）深化产学研融合,拓宽创新攻坚路径。

公司坚持以市场需求为导向,持续推进产学研深度协同创新,构建“企业主导、高校支撑、市场牵引”的创新生态体系。

报告期内,在与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校保持前沿技术基础性研究合作的基础上,新增与哈尔滨工业大学就“多层异构器件三维集成界面”领域的联合研究项目,聚焦行业前沿核心技术突破,弥补关键技术短板。

通过产学研协同,公司有效整合高校科研资源、人才优势与自身产业转化能力,加速技术创新成果落地,进一步完善了以企业为中心、产学研用深度融合的创新体系,为公司技术储备与长远发展注入持续动力。

（3）攻坚核心工艺,夯实制造技术底座。

公司充分依托先进封测工艺平台的技术积淀和优势,以“提质增效、降本控险、自主研发”为核心目标,持续加大工艺攻关力度：成功完成1项镀金改镀镍工艺技术突破,在严格保障产品高可靠性、性能稳定性的前提下,实现生产制造成本的合理优化；稳步推进5款混合电路自动化生产改造,通过生产设备智能化改造升级、优化工艺流程显著提升生产效率,有效降低人为操作误差,进一步稳固批量生产产品的一致性与稳定性；同步完成10项国产封装外壳及40余种国产原辅料的替代验证与批量应用攻关,关键物料国产化率显著提升。

此举不仅大幅降低了对进口物料的依赖,增强了供应链抗风险能力与自主研发水平,更通过与国产供应链企业的协同优化,实现了生产成本的进一步下降,为公司核心产品的市场竞争力筑牢了坚实的工艺基础。

2.锚定客户需求,掌握市场主动公司始终坚持“以客户为中心”的经营理念,立足集成电路细分市场发展趋势,通过市场格局突破、业务能力升级与服务体系优化,全方位抢占市场先机,夯实可持续发展的市场基础。

（1）突破市场格局,拓展增长新空间。

公司在稳定现有市场合作、保障核心客户交付的基础上,积极布局新兴市场,以“新产品、新客户、新领域”为战略方向,持续加大市场开拓与资源投入。

报告期内,公司精准对接新兴领域需求、强化新品推广,在“三新”领域实现订单2亿元突破,有效突破原有市场格局,业务范围持续扩大,为营收增长提供了新动能,也为“十四五”收官及后续市场拓展筑牢订单基础。

（2）强化核心服务能力,打造价值增长新动能公司围绕客户对高品质、快交付、高稳定性产品的核心诉求,聚焦研发、封装、测试三大平台能力升级,持续攻克技术难题、与产能瓶颈。

通过精准优化封装工艺关键参数、配备高精度智能检测设备,提升新品研发过程的稳定性与质量一致性,进一步压缩新品研发周期与交付周期,实现对市场变化与客户需求的快速响应。

（3）健全全链条服务体系,深度挖掘市场需求。

公司坚持以客户为中心,构建覆盖售前、售中、售后的全生命周期服务体系,将市场技术开发体系深度融入服务全流程,着力打造一体化大市场格局。

通过售前组建专业技术团队下沉应用一线,开展需求调研与技术对接,精准挖掘客户潜在需求与场景痛点；售中提供定制化解决方案与全过程技术支撑,保障产品高效交付与场景落地；售后建立快速响应机制,及时解决应用问题,持续提升客户满意度与合作粘性。

依托全流程服务闭环与市场技术开发体系联动,公司深度绑定核心客户,报告期内成功挖掘70余项新品研发立项需求,实现市场需求与研发创新高效对接、同频共振,为巩固市场优势、拓展大市场空间提供了坚实支撑。

3.加强人才引进,激发创新源动力三是人才队伍建设提质。

精准吸纳高端优质人才,全年引进博士2名、硕士23名,双一流高校毕业生占比达91.30%,人才源头质量显著提升。

系统化开展能力锻造工程,组织专项培训172期,深化师带徒传承培养模式,完成21对师徒结对帮扶；全力畅通职业发展评审渠道,累计108人次申报中级及以上职称,人才梯队建设不断夯实优化。

同步构建管理、技术、技能三位一体职业晋升体系,打通多元成长路径,涵养正向激励、良性循环的用人育人生态,为企业技术创新攻坚、市场全域拓展积蓄核心人力动能与智力支撑。

4.强化风险管控,保障经营质量公司始终把风险管控作为稳健经营的关键保障,紧扣年度经营目标,持续深化“七位一体”风险防控体系与集约化管理模式,筑牢“事前预防、事中控制、事后处置”全流程防控机制,严守风险底线,夯实风险“三道防线”。

报告期内,公司通过内控制度有效性专项评估、常态化内部审计及专项督查等多种方式,精准识别经营各环节潜在问题与风险隐患,并将排查成果用于优化风控流程、健全内控体系、提升法治合规水平,实现风险管控与业务发展同频共振,为公司年度经营业绩的平稳实现与长远可持续发展保驾护航。

5.强化基础管理,严格控制成本公司以精益化管理为核心抓手,聚焦供应链协同优化、技术研发赋能、全面质量管理、仓储运营管控、人力资源效能提升五大关键领域,持续强化基础管理水平,实现成本精准管控与经营效率提升的双重目标。

一是强化供应链管理。

主动拓展多元化供应渠道,打破单一依赖格局,同时构建与核心供应商“风险共担、利益共享、长期互赢”的战略合作伙伴关系,通过联合降本、批量采购议价等方式,持续优化采购成本结构,提升供应链整体性价比与抗风险能力。

二是强化技术状态管理。

持续优化核心生产工艺,建立并固定技术基线标准,加强关键工序的过程管控与参数优化,稳步提升关键工序合格率与成品率,从生产源头减少损耗、降低单位制造成本。

三是强化全过程质量管理。

着力提升质量问题溯源分析、闭环处置及时效管控能力,常态化开展全员质量技能培训与质量文化宣贯,牢固树立全员质量责任意识,将“质量第一、效益优先”理念深度融入研发设计、生产制造、交付验收全流程链条。

通过严控过程质量、减少质量返工损耗、显著提升一次交付合格率和综合成品率,既实现质量成本的精准管控与压降,又持续筑牢产品质量根基,不断提升市场口碑与品牌竞争力。

四是强化“两金”压降。

紧盯应收账款与存货管控重点,精准施策推进“两金”压降工作。

针对应收账款实行分级分类管控,细化清收处置举措,全年实现销售回款10亿元,资金回笼成效显著。

同时深化库存去化工作,持续优化存货结构,大力压缩冗余低效库存,有效减少资金沉淀占用,稳步提升存货周转速度与资金使用效益,切实缓解财务成本压力,筑牢企业稳健运营的资金基础。

五是强化绩效管理。

坚持以战略目标为导向,完善“责任清晰、考核科学、激励有效”的绩效管理与考核激励机制,将经营目标层层分解、责任到人,充分调动全员积极性与创造性,显著提高劳动生产率与组织运营效率。

(一)行业格局和趋势1.行业格局模拟电路承担着信号采集、放大、转换与电源管理功能,是连接物理世界与数字系统的核心桥梁。

与数字集成电路侧重制程微缩不同,模拟芯片设计高度依赖工程师经验,自动化程度较低、辅助工具较少、测试验证周期较长,因此人才培养周期长、技术壁垒高。

全球模拟芯片市场经过数十年发展,形成了以德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等国际龙头企业为主导的稳定竞争格局。

上述企业凭借丰富的产品谱系、全球化的研产销网络、显著的规模经济效应以及覆盖设计到制造全环节的IDM模式,在全球范围内构建了深厚的竞争优势。

近年来,随着国内新能源汽车、工业母机、低空经济、商业航天等新兴产业持续扩容,叠加国家集成电路产业专项政策扶持,国内模拟集成电路设计企业在国产化深化进程中实现稳步发展。

2025年国内模拟芯片企业核心技术自主化水平与产业规模持续提升。

但相较于国际龙头,国内企业普遍规模偏小,多采用Fabless经营模式,对上游供应链依赖度较高,在全球化研产销布局、全链条质量管理、高端产品性能与可靠性等方面仍存在差距,需通过长期技术深耕逐步缩小综合实力差距。

在国内高可靠领域,电子核心部件呈现“体系化协同、差异化深耕”的稳定格局,信号调理、电机控制、射频微波等细分赛道全谱系国产化布局仍有完善空间,替代需求存在较大缺口。

国内相关产业集团与核心科研院所构成行业主导力量,依托国家级科研平台与重大专项实现关键技术突破,各细分赛道均向高可靠、高性能方向持续迭代。

其中,磁编码转换器等产品在低空经济、工业机器人等新兴领域加速渗透,相关场景已成为高可靠芯片核心增量来源；抗辐照器件在低轨卫星组网、商业航天等场景形成规模化增长需求。

在装备智能化与全链路安全可控双重驱动下,行业头部企业通过垂直整合构建从芯片到系统解决方案的全链条技术壁垒,推动行业向“精尖技术集群化、产业生态闭环化”发展,并持续拓展跨域协同创新技术在新质生产力领域的商业化应用场景。

2.行业发展趋势（1）新兴产业催生市场需求集成电路产业是数字经济核心支柱与新质生产力关键基础,当前人工智能、低空经济、商业航天等新兴产业规模化发展,持续拉动高可靠、高性能集成电路需求增长,进而推动三维异构集成先进封装、全流程抗辐射加固等技术加快迭代升级与工程化落地。

在国家政策支持与产业链协同驱动下,国内集成电路产业自主化进程持续深化,高可靠模拟集成电路国产化替代空间广阔。

根据WSTS最新预测,受新应用拉动,2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%至9750亿美元,国内模拟集成电路设计行业将受益于行业发展与国产化替代双重红利。

（2）贸易摩擦带来的国产化机遇和挑战随着全球产业链重构深化与高端半导体领域技术壁垒持续加码,集成电路国产化已成为保障国家多领域安全的核心基石,行业正加速从“可用替代”向“性能引领”跃迁。

海外供应链不确定性持续反向驱动下游领域加速供应链本土化,为国内厂商打开了广阔的国产替代空间,国产模拟芯片在汽车电子、工业控制、商业航天等领域的渗透持续提速,核心品类技术突破显著。

政策端,国家集成电路产业投资基金三期与专项产业政策形成协同合力,持续支持核心技术攻关与产业链自主可控建设；制造端,国内主流晶圆厂商持续加码特色工艺产能建设,为国产高可靠模拟芯片、抗辐照器件等产品提供了稳定的自主制造支撑。

当前国产高端高可靠模拟芯片已实现多项核心技术突破,部分产品已实现稳定量产,有效填补了国内供应链关键缺口。

同时,国内产业发展仍面临多重挑战：国际巨头长期垄断高端高可靠市场,国内在EDA工具、高端特色工艺制造、高精度测试设备等产业链环节仍存在短板；高可靠产品认证鉴定周期长,下游可靠性验证要求严苛,叠加国际厂商专利围堵与价格竞争,企业盈利与研发投入压力持续加大；高可靠市场碎片化特征显著,难以形成消费级规模化效应。

产业破局需梯度推进,短期筑牢高可靠优势赛道基本盘,中长期通过工艺—设计协同创新攻克核心技术,构建自主供应链生态,借助AI工具加速研发迭代。

未来3-5年,国内高可靠模拟芯片核心品类国产化率将持续稳步提升,车规级、高端工业级模拟芯片国产化率有望实现大幅跃升；国内模拟集成电路企业要实现全球市场份额的稳步突破,仍需在核心技术攻坚与产业生态构建中持续发力。

综上,模拟集成电路的国产化是一场长期攻坚战,需企业、资本、政策三方协同发力,在持续的技术迭代与市场博弈中构建全链条核心竞争力,最终实现国产高可靠集成电路产业从“替代跟随”向“自主定义、生态引领”的跨越。

（3）良好的产业扶持政策国家将集成电路产业作为保障国防安全、产业安全与科技自主的战略核心,构建起覆盖顶层规划、专项攻关、财税支持、产业链协同的全维度政策体系,为高可靠模拟集成电路赛道提供长期稳定的政策支撑。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心位置,明确其为“新兴支柱产业”,并在六大新兴支柱产业中居于首位,规划围绕产业“自主、安全、可控”、技术创新突破、产业链供应链安全稳定等方向作出系统部署,为集成电路产业高质量发展提供了顶层指引与政策支撑。

相关政策的推出,从制度层面优化了行业生态,为公司及同行业企业创造了有利的发展环境,对公司经营产生积极推动作用。

在此背景下,我国集成电路行业迎来前所未有的发展窗口,有助于加速集成电路设计领域的技术迭代与规模提升,形成良性发展循环。

(二)公司发展战略公司围绕“国内领先、国际知名的集成电路与系统方案供应商”的战略目标持续发力,专注于高可靠模拟集成电路的设计、封装、测试及销售业务,秉持“创新引领、诚信共赢、高质发展、持续改进”的经营理念,致力于以核心技术的自主创新,为顾客提供满足严苛环境需求的微电子器件与系统级解决方案。

为实现上述愿景,公司在产业布局、市场拓展、研发体系、产品迭代、工艺演进、生态构建及人才建设等方面精准发力,系统推进高质量发展：1.产业强链：聚焦主责主业,通过科学谋划打通晶圆制造等关键环节的断点,补齐产业链短板,为集成电路产业安全和自主提供坚实支撑。

2.市场拓新：深耕高可靠配套应用市场的同时,紧跟新兴产业趋势,积极布局商业大飞机、商业航天、医疗电子、电网、具身智能机器人、无人机等前沿领域,开辟业绩增长新赛道。

3.研发筑核：构建以“电机控制+信号调理+射频微波”三大系统方案为核心,配套放大器、电源管理、微处理器、专用转换器、接口驱动、射频微波芯片等全品类单芯片的系统级交付能力,打造一体化解决方案供应商品牌。

4.产品扩容：持续扩充产品门类、拓展产品谱系,推出性能更优、质量更稳的集成电路产品,全面满足市场对高可靠、低成本及可持续发展的复合需求。

5.工艺演进：基于现有气密性封装生产线,在巩固一、二代传统封装能力的基础上,深耕三代先进封装技术,并积极向第四代晶圆级先进封装延伸,构建代际衔接的工艺技术梯队。

6.生态筑基：整合建立芯片设计平台、工艺研究平台及封装测试平台,以三大平台为支撑,打造垂直整合的模拟集成电路制造能力,夯实系统级解决方案的底层基础。

7.人才聚峰：拔高人才引进层次,加大对尖端科技人才的吸引力度,持续优化人才结构,提高科研人员占比,以高层次人才队伍激发科技创新活力。

(三)经营计划公司锚定“打造国内领先、国际知名的集成电路与系统解决方案供应商”战略愿景,以高质量发展为主线,统筹推进六维战略布局：1.市场深耕与增量突破打破既有市场边界,构建“精准对接+多维运营”的市场体系。

前端强化产品研发与客户需求的动态适配,后端优化传统与新兴市场的产品铺货路径,通过差异化业务模式提升存量市场渗透率与增量市场占有率,持续巩固并扩大市场份额。

2.研发提速与技术筑底打破货架思维,建立“用户牵引+敏捷开发”的研发机制。

紧跟特种装备及新兴领域需求,加大研发投入,优化流程管控,缩短新品上市周期。

同时深化产学研协同创新,强化抗辐照、RISC-V架构MCU、先进封装等技术攻关,加速成果转化与核心技术孵化,构筑高壁垒技术护城河。

3.智能制造与数智跃升加大智能制造投入,推动生产工序数字化转型。

引入工业互联网与人工智能技术,搭建智能化生产管理平台,实现生产过程实时监控、动态调度与质量追溯,全面提升制造柔性、响应速度与产品良率。

4.工艺筑基与先进封装强化基础工艺研究,聚焦新产品工艺适配,提升产品可靠性与稳定性。

夯实自主制造工艺根基,加大对异质异构先进封装技术的研发及产业化投入,抢占后摩尔时代技术制高点,提升先进封装领域核心竞争力。

5.人才强企与价值共创拓宽“柔性引才+合作引智”通道,吸引高层次科研人才,优化人才队伍结构。

以价值创造为导向,健全人才评价与激励机制,完善薪酬福利体系,激发科研人员创新活力,打造高素质、高战斗力的研发梯队。

6.品牌升级与责任担当强化品牌宣传与技术成果展示,提升行业知名度与影响力。

构建覆盖产品全生命周期的服务体系,提升客户满意度与忠诚度。

推动绿色低碳发展,降低能耗与排放,打造企业与员工“共创、共享、共担”的和谐生态,践行科技向善与可持续发展理念。