天域半导体的公司基本信息

公司全称
广东天域半导体股份有限公司
英文简称
Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.
所属行业
半导体
沪港通
成立/上市日期
2009-01-07 / 2025-12-05
注册地
中国
注册资本
393268511 CNY
员工人数
960
董事长
李锡光
董事会秘书
李焯星,陈柏麟
会计师事务所
毕马威会计师事务所
法律顾问
德恒律师事务所(香港)有限法律责任合伙,北京德恒(深圳)律师事务所,霍金路伟律师事务所
年结日/币种
12-31 / 港元
联系电话
+86 (769) 2289-1678
传真
+86 (769) 2289-3355
公司网址
www.sicty.com
主要往来银行
中国建设银行股份有限公司东莞市分行, 东莞银行股份有限公司东莞分行, 中信银行股份有限公司东莞分行
办公地址
中国广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号,香港中环皇后大道中5号衡怡大厦28楼
注册地址
中国广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号
股份登记处地址
卓佳证券登记有限公司
公司简介
广东天域半导体股份有限公司,于2009年成立于广东省东莞市。本公司是国内首家碳化硅外延企业,同时也是国内首家获得汽车质量管理体系(IATF16949:2016)认证的碳化硅外延片的制造商。2025年12月5日,公司在香港交易所主板成功挂牌上市(股票代码02658.HK),成为行业首家H股上市碳化硅外延企业。 多年来,本公司始终以生产工艺推动行业发展,专注于碳化硅外延片产业化进行研发。通过自主研发,本公司已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。该等器件最终用于新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空(如电动垂直起降航空器(「eVTOL」))及家电等行业。
主营业务
主要从事碳化硅(SiC)外延片生产和销售。该公司的主要产品包括4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延片。该公司的产品主要应用于新能源产业、轨道交通、智能电网、通用航空和家电。该公司还提供碳化硅外延片相关增值服务,包括碳化硅外延片代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务。该公司在中国国内和海外市场开展业务。

天域半导体的财务报表

币种:人民币

资产负债表

项目 2026-06-30 2025-12-31 2025-06-30
物业厂房及设备(亿) 28.13 27.61
无形资产(万) 675.60 518.00
递延税项资产(亿) 1.39 1.18
预付款项(亿) 2.90 1.80
非流动资产其他项目(亿) 1.81 1.86
非流动资产合计(亿) 34.30 32.50
存货(亿) 2.12 0.69
应收帐款(亿) 4.61 7.43
预付款按金及其他应收款(亿) 4.28 2.08
受限制存款及现金(亿) 1.07 0.07
现金及等价物(亿) 5.70 11.66
流动资产合计(亿) 17.78 21.93
总资产(亿) 52.08 54.43
应付帐款(亿) 3.28 1.41
融资租赁负债(流动)(万) 690.60 670.90
其他应付款及应计费用(亿) 1.39 2.10
短期贷款(亿) 5.35 7.65
合同负债(万) 9,285.00 425.50
流动负债合计(亿) 11.02 11.28
净流动资产(亿) 6.75 10.65
总资产减流动负债(亿) 41.06 43.15
长期贷款(亿) 14.15 15.02
递延税项负债(万) 9.20 10.40
融资租赁负债(非流动)(万) 3,712.30 4,133.10
递延收入(非流动)(万) 5,220.00 5,946.60
非流动负债合计(亿) 15.05 16.02
总负债(亿) 26.07 27.30
少数股东权益(万) -470.10 -193.40
净资产(亿) 26.01 27.13
股本(亿) 3.93 3.93
储备(亿) 22.13 23.22
股东权益(亿) 26.06 27.15
总权益(亿) 26.01 27.13
总权益及非流动负债(亿) 41.06 43.15
总权益及总负债(亿) 52.08 54.43

利润表

项目 2026-06-30 2025-12-31 2025-06-30
营业额(亿) 3.48 7.09 3.33
营运收入(亿) 3.48 7.09 3.33
销售成本(亿) 3.49 5.76 2.34
毛利(万) -121.60 13,342.40 9,933.70
其他收入(万) 395.60 2,772.40 1,707.60
销售及分销费用(万) 971.70 1,913.40 910.40
行政开支(万) 7,784.90 10,771.40 1,754.50
研发费用(万) 2,987.40 5,961.90 2,698.40
经营溢利(万) -11,470.00 -2,531.90 6,278.00
融资成本(万) 2,950.90 4,874.40 2,471.00
除税前溢利(万) -14,420.90 -7,406.30 3,807.00
税项(万) -2,163.50 -1,185.40 716.50
持续经营业务税后利润(万) -12,257.40 -6,220.90 3,090.50
除税后溢利(万) -12,257.40 -6,220.90 3,090.50
少数股东损益(万) -276.70 -660.40 -334.00
股东应占溢利(万) -11,980.70 -5,560.50 3,424.50
每股基本盈利 -0.3 -0.15 0.09
每股摊薄盈利 -0.3 -0.15 0.09
其他全面收益其他项目(万) -362.70 139.20
其他全面收益(万) -362.70 139.20 0.00
全面收益总额(万) -12,620.10 -6,081.70 3,090.50
非控股权益应占全面收益总额(万) -276.70 -660.40 -334.00
本公司拥有人应占全面收益总额(万) -12,343.40 -5,421.30 3,424.50
非运算项目(亿) -3.49 -5.76 -2.34

现金流量表

项目 2026-06-30 2025-12-31 2025-06-30
除税前溢利(业务利润)(万) -7,406.30
减:利息收入(万) 93.50
加:利息支出(万) 4,874.40
加:减值及拨备(万) -398.40
减:出售资产之溢利(万) -1.40
加:折旧及摊销(亿) 1.47
加:经营调整其他项目(万) 2,581.90
营运资金变动前经营溢利(亿) 1.42
存货(增加)减少(亿) 1.35
应收帐款减少(亿) -6.12
应付帐款及应计费用增加(减少)(万) 638.50
营运资本变动其他项目(万) 237.80
预付款项、按金及其他应收款项减少(增加)(万) -9,500.60
预收账款、按金及其他应付款增加(减少)(万) 244.80
递延收入(增加)减少(万) 3,326.60
存款(增加)减少(万) -103.30
经营产生现金(亿) -3.86
经营业务现金净额(亿) -3.86
已收利息(投资)(万) 93.50
购建固定资产(亿) 5.99
购建无形资产及其他资产(万) 272.90
投资业务现金净额(亿) -6.01
融资前现金净额(亿) -9.87
新增借款(亿) 12.75
偿还借款(亿) 6.86
已付利息(融资)(万) 8,528.50
偿还融资租赁(万) 706.50
受限制存款及现金增加(减少)(万) 3,194.80
融资业务其他项目(亿) 15.33
融资业务现金净额(亿) 20.61
现金净额(亿) 10.74
期初现金(亿) 1.15
期间变动其他项目(万) -2,257.50
期末现金(亿) 11.66

天域半导体的经营回顾

2025-12-31 · 经营评述

于报告期内,本公司始终致力于独立研发与制造技术创新。

凭藉对技术规格与应用的全面理解,我们持续优化生产流程,以满足电动汽车、电力供应及轨道交通等行业的下游客户日益变化的需求。

为顺应向更大尺寸、更具成本效益半导体材料转型的行业趋势,本公司专注于提升8英寸碳化硅外延片的市场渗透率。

凭藉既有量产能力与良率提升,我们6英寸及8英寸碳化硅外延片的销量于报告期内保持增长。

本公司有效实施了以量驱动的销售策略,以应对市场价格波动的影响,在深化主要客户关系的同时,积极拓展国内外客户群。

为提升营运效率及盈利能力,本公司于报告期内积极优化供应链管理。

我们提高了从国内供应商采购原材料的比例,特别是碳化硅衬底,有效降低了生产成本并缓解了供应链风险。

此外,我们加强了存货管理及质量控制措施,导致年内存货周转天数改善及撇销过往存货撇减。

在产能扩张方面,本公司持续推进位于东莞生态园的新生产基地建设。

截至2025年底,该基地已建设完成且设施已投入使用,提升了我们的产能,以满足市场对8英寸碳化硅外延片的潜在需求。

基于上文所述,截至2025年12月31日止年度,本公司录得收入人民币709.2百万元,同比增加36.5%。

本公司实现净亏损大幅减少,录得净亏损人民币62.2百万元(2024年:净亏损人民500.3百万元)。

亏损大幅收窄主要归因于:(i)收入增加;及(ii)存货管理效率提升,导致大幅撇销于2024年计提的大额存货撇减拨备。

2025-12-31 · 未来展望

于2026年,预计在新能源汽车、光伏、储能及智能电网等下游行业的推动下,全球及国内市场对碳化硅功率半导体的需求将持续快速增长。

出于对更高芯片良率及更低单位成本的需求,行业从6英寸向8英寸碳化硅外延片转型的趋势预计将进一步加速。

中国市场的国产替代进程将持续深化,为国内领先制造商带来机遇。

于2026年,我们将持续追求稳健增长并开拓新局,重点专注于以下策略:扩大产能以匹配市场需求:我们将提升新生态园生产基地的产能,并策略性专注于8英寸碳化硅外延片。

我们旨在优化产能利用率及效率,以满足下游客户日益增长的订单需求,并把握行业向大尺寸晶圆转型所带来的市场机遇。

继续投资于研发以促进技术创新:我们将持续投入研发,以提升产品性能及技术壁垒。

我们将重点开发用于高压应用的较厚碳化硅外延片、降低缺陷密度,并提高少子寿命。

此外,我们计划将研发延伸至氧化镓及金刚石等新一代功率半导体材料,以维持技术领先优势。

加深客户关系及扩大合作生态体系:我们将深化与新能源汽车及工业领域国内重点客户的合作关系,同时积极拓展全球销售及营销网络。

我们计划凭藉在马来西亚、意大利及日本设立销售中心,争取与当地领先半导体企业建立合作,以拓宽市场准入。

展望未来,本集团将持续凭藉其技术领先地位及量产能力,巩固其作为中国领先碳化硅外延片制造商的市场地位。

我们致力推动第三代半导体行业发展,并为股东创造可持续价值。

天域半导体的主营产品结构

币种 起始日期 报告期 产品名称 主营收入(亿元) 占主营收入比例(%)
人民币 2025-01-01 2025-12-31 合计 7.09 1
人民币 2025-01-01 2025-12-31 销售自制碳化硅外延片-6英吋 3.21 0.4532
人民币 2025-01-01 2025-12-31 销售自制碳化硅外延片-8英吋 1.98 0.2798
人民币 2025-01-01 2025-12-31 其他销售及服务 1.87 0.2632
人民币 2025-01-01 2025-12-31 销售自制碳化硅外延片-4英吋 0.03 0.0038

天域半导体的主要股东持股名册

股东名称 持股总数(万股) 持股比例(%) 持股身份 直接持股数(万股) 持股比例变动 股份类型 权益类别 公告日期 报告期
欧阳忠
21,195.36 53.8954
一致行动人,实益拥有人
6,612.64 0 普通股 董事 2026-04-27 2025-12-31
李锡光
21,195.36 53.8954
一致行动人,受控制企业权益,实益拥有人
10,551.70 0 普通股 董事 2026-04-27 2025-12-31
庄树广
2,813.95 7.1553
实益拥有人
2,813.95 0 普通股 董事 2026-04-27 2025-12-31
袁毅
1,405.76 3.5746
实益拥有人
1,405.76 0 普通股 董事 2026-04-27 2025-12-31
苏琴
21,195.36 53.8954
家族权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
欧阳忠
21,195.36 53.8954
一致行动人,实益拥有人
6,612.64 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
李锡光
21,195.36 53.8954
一致行动人,受控制企业权益,实益拥有人
10,551.70 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
唐丽君
21,195.36 53.8954
家族权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
东莞市天域共创投资咨询有限公司
4,031.03 10.2501
受控制企业权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
庄树广
2,813.95 7.1553
实益拥有人
2,813.95 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
张日欢
2,813.95 7.1553
家族权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
张惠玲
2,234.93 5.683
家族权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
李玉明
2,234.93 5.683
实益拥有人
2,234.93 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
东莞市鼎弘投资咨询中心(有限合伙)
2,027.44 5.1554
实益拥有人
2,027.44 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
1,985.23 5.048
受控制企业权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
1,985.23 5.048
实益拥有人
1,985.23 0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
华为投资控股有限公司工会委员会
1,985.23 5.048
受控制企业权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
华为技术有限公司
1,985.23 5.048
受控制企业权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
1,985.23 5.048
受控制企业权益
0 普通股 股东 2026-04-27 2025-12-31
张惠玲
1,000.00 2.5428
家族权益
0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
李玉明
1,000.00 2.5428
实益拥有人
1,000.00 0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
华为技术有限公司
400.00 1.0171
受控制企业权益
0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
华为投资控股有限公司工会委员会
400.00 1.0171
受控制企业权益
0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
400.00 1.0171
受控制企业权益
0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
400.00 1.0171
实益拥有人
400.00 0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31
400.00 1.0171
受控制企业权益
0 H股 股东 2026-04-27 2025-12-31

天域半导体的股东权益变动

事件日期 变动股数(万股) 变动后持股数(万股) 股东名称 仓位 权益身份 事件性质
2026-06-01 -2.76 351.42 好仓 任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-04-01 -20.91 392.87 好仓 任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-03-26 -405.86 22.00 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-03-09 22.00 427.86 淡仓 你所控制的法团的权益 你已根据证券借贷协议借入股份
2026-03-06 -22.00 405.86 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-03-03 22.00 427.86 淡仓 你所控制的法团的权益 你已根据证券借贷协议借入股份
2026-03-02 -22.00 405.86 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-02-25 22.00 427.86 淡仓 你所控制的法团的权益 你已根据证券借贷协议借入股份
2026-02-24 22.00 427.86 好仓 其他身份类型 任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-02-23 -22.00 405.86 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-02-23 -22.00 405.86 好仓 任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2026-02-16 22.00 427.86 淡仓 你所控制的法团的权益 你已根据证券借贷协议借入股份
2026-01-26 -20.29 405.86 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2026-01-22 20.29 426.15 淡仓 你所控制的法团的权益 你已根据证券借贷协议借入股份
2025-12-10 -10.00 405.86 淡仓 你已交还某证券借贷协议下的股份
2025-12-08 415.86 415.86 淡仓 你所控制的法团的权益 任何其他事件(你必须在补充资料方格简述有关事件)
2025-12-05 21,195.36 21,195.36
苏琴
好仓 你的配偶的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 400.00 400.00 好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,985.23 1,985.23 好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 455.86 455.86 好仓 其他身份类型 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 21,195.36 21,195.36
欧阳忠
好仓 其他身份类型 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 21,195.36 21,195.36
李锡光
好仓 其他身份类型 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 2,234.93 2,234.93
李玉明
好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,000.00 1,000.00
李玉明
好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 2,813.95 2,813.95
张日欢
好仓 你的配偶的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 2,234.93 2,234.93
张惠玲
好仓 你的配偶的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,000.00 1,000.00
张惠玲
好仓 你的配偶的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 2,813.95 2,813.95
庄树广
好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 21,195.36 21,195.36
唐丽君
好仓 你的配偶的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,985.23 1,985.23 好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 400.00 400.00 好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 400.00 400.00
华为投资控股有限公司工会委员会
好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,985.23 1,985.23
华为投资控股有限公司工会委员会
好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 400.00 400.00 好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,985.23 1,985.23 好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 400.00 400.00
华为技术有限公司
好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 1,985.23 1,985.23
华为技术有限公司
好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 2,027.44 2,027.44
东莞市鼎弘投资咨询中心(有限合伙)
好仓 实益拥有人 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市
2025-12-05 4,031.03 4,031.03
东莞市天域共创投资咨询有限公司
好仓 你所控制的法团的权益 有关法团上市,或该上市法团某类股份上市

天域半导体的公司高管

姓名 职务 简历 学历 就任日期
李锡光
执行董事,主席,总经理,授权代表,提名委员会成员,战略与ESG委员会主席
李锡光先生,中国国籍,为主席、执行董事兼总经理。李先生为我们的控股股东之一。彼与欧阳先生于2009年1月共同创立本集团,自此担任本公司主席、董事及总经理。自2016年11月起,李先生亦一直担任南方半导体董事会主席、董事兼总经理。彼于2024年11月29日调任为执行董事。李先生主要负责本集团整体战略规划、业务方向及管理。李先生亦为战略与ESG委员会主席及提名委员会成员。李先生拥有逾25年的企业管理经验及逾15年的半导体行业经验。自1998年11月起,李先生一直担任东莞市鸿昌水泥制品有限公司(一家主要从事销售水泥预制件、预制管桩、强力水管的公司,目前并无实质业务)的执行董事,主要负责其整体管理。自2004年1月起,李先生一直担任东莞粤宝(一家主要从事音像光盘制作的公司,目前并无实质业务)的执行董事,主要负责其整体管理。自2018年2月起,李先生一直担任广东天泽恒益科技有限公司(该公司目前并无实际业务)的法定代表兼执行董事,主要负责其整体管理。尽管李先生担任本公司以外的董事职务,鉴于(i)李先生自本公司成立起一直担任董事逾15年,熟悉本集团的营运需求,因此彼能够有效及高效地为本公司作出关键业务决策;(ii)李先生获得本集团经验丰富的管理团队支持,李先生可向该团队高效地委派本公司内部的日常营运工作及职责;及(iii)其他三家公司并无实质业务,李先生能为董事会投入充足时间并关注本公司日常运营,李先生于本公司以外的董事职务将不会影响其履行于本公司的现有职务、职能及职责。李先生自2007年至2012年连续两届当选东莞市人民代表大会代表。李先生目前为东莞市政协第十四届委员会委员。彼自2021年9月起一直担任东莞世界莞商联合会副会长。自2022年9月起,彼担任广东省工商联第十三届执委会执委。彼曾获广东省电子信息科学技术奖。李先生于2024年获评为东莞市优秀民营企业家。李先生于2011年1月取得中国四川西南交通大学行政管理专业学士学位。
本科 2009-01-07
姜达才
非执行董事,审核委员会成员
姜达才先生,中国国籍,为非执行董事。彼于2022年10月获委任为董事并于2024年11月29日调任为非执行董事。姜先生负责就本集团的发展提供战略建议。姜先生亦为审核委员会成员。姜先生在软件技术及通讯设备行业拥有逾29年经验。自1989年9月至1995年2月,姜先生为江西省宜春市司法局律师。彼于1995年3月加入华为技术有限公司(一家主要从事提供信息与通信技术(ICT)基础设施及智能设备的公司)。于华为技术有限公司任职期间,姜先生自1995年3月至2000年12月担任市场销售部财务经理,自2001年1月至2005年4月担任拉丁美洲地区销售融资部部长,自2005年5月至2010年4月担任全球销售部合同商务部副部长,自2010年5月至2015年8月担任全球采购认证部合同商务部部长,自2016年9月至今担任全球采购认证部软件采购部部长。姜先生自2023年2月起担任苏州培风图南半导体有限公司(为半导体行业提供多尺寸及多物理场仿真软件的服务提供商)的董事,并自2023年7月起担任北京特思迪半导体设备有限公司(主要从事半导体行业超精密加工设备的研发、生产及销售)的董事。姜先生于1989年7月毕业于中国上海华东政法大学,取得法学学士学位。
本科 2024-11-29
欧阳忠
非执行董事,薪酬委员会成员,战略与ESG委员会成员
欧阳忠先生,中国国籍,为非执行董事。欧阳先生为我们控股股东之一。彼与李先生于2009年1月共同创立本集团,并自此担任监事。欧阳先生自2022年10月起获委任为董事并于2024年11月29日调任为非执行董事。欧阳先生自2020年4月起亦一直担任南方半导体董事。欧阳先生主要负责就本集团的发展提供战略建议。欧阳先生亦为薪酬委员会及战略与ESG委员会各自的成员。欧阳先生拥有逾28年的企业管理经验及逾15年的半导体行业经验。欧阳先生自2022年6月起一直担任东莞世界莞商联合会会长。
2024-11-29
李旻
独立非执行董事,薪酬委员会成员,审核委员会主席,提名委员会成员
李旻女士,中国国籍,为独立非执行董事。彼于2022年10月获委任为独立董事并于2024年11月29日调任为独立非执行董事。李女士主要负责向董事会提供独立意见及判断。李女士亦为审核委员会主席及薪酬委员会及提名委员会各自的成员。李女士在会计、审计及税务谘询领域拥有逾27年经验。自1997年10月起,彼一直担任广东天健会计师事务所有限公司的经理及监事。自2006年2月起,彼持续担任东莞市正量税务师事务所有限公司的执行董事。自2011年6月起,彼一直担任东莞市正量会计谘询有限公司的监事。李女士于2011年3月至2019年3月出任广东省注册税务师协会理事,并自2019年10月起担任东莞市注册会计师协会理事。李女士为中国注册会计师、中国注册税务师并具备中国高级会计师资格。彼于2010年1月完成中国湖北省武汉工业学院的兼读课程,并取得会计学学士学位。
本科 2024-11-29
钱荣泽
独立非执行董事
钱荣泽先生,中国国籍,于2024年11月29日获委任为独立非执行董事。钱先生主要负责向董事会提供独立意见及判断。钱先生为宏恩顾问有限公司的创办人,该公司为香港企业客户及金融行业提供谘询服务。钱先生于1994年6月毕业于剑桥大学,获文学学士学位,并于2001年10月获文学硕士学位;于2004年6月毕业于北京大学,获法律硕士学位;并于2018年1月毕业于上海交通大学,获中国工商管理硕士学位。钱先生自2000年9月至2009年8月在香港以大律师身份执业,自2009年9月至2022年6月以律师身份执业。彼曾在香港城市大学、香港大学、香港理工大学及香港科技大学教授法律课程。香港政府曾委任钱先生自2011年4月至2019年4月出任证券及期货事务上诉审裁处公职,自2015年1月至2022年2月出任香港会计师公会纪律小组公职。钱先生自2020年1月起为澳洲注册管理会计师公会的注册管理会计师,并自2020年3月起为澳洲公共会计师协会的会员。钱先生目前担任香港证券及期货专业总会名誉法律顾问及香港新西兰商会执行委员会成员。
硕士 2024-11-29
贺正生
独立非执行董事,薪酬委员会主席,审核委员会成员,提名委员会主席,战略与ESG委员会成员
贺正生先生:1981年出生,中国国籍,为独立非执行董事。彼于2022年10月获委任为独立董事并于2024年11月29日调任为独立非执行董事。贺先生主要负责向董事会提供独立意见及判断。贺先生亦为薪酬委员会及提名委员会各自的主席及审核委员会及战略与ESG委员会各自的成员。贺先生在法律建议及法律谘询领域拥有逾20年经验。彼于2002年7月担任北京市李文律师事务所的律师及自2006年9月起为北京市衡基律师事务所合伙人。自2018年2月至2024年2月,贺先生出任深圳光韵达光电科技股份有限公司(该公司股份于深圳证券交易所上市,股份代号:300227)的独立董事。自2018年11月起,彼担任威腾电气集团股份有限公司(该公司股份于上海证券交易所科创板上市,股份代号:688226)的独立董事。自2022年3月起,贺先生出任宁波康强电子股份有限公司(该公司股份于深圳证券交易所上市,股份代号:002119)的独立董事。贺先生于2002年7月在中国北京取得中国政法大学国际经济法学士学位。彼目前为中国专职执业律师。
本科 2024-11-29
李焯星
联席公司秘书,董事会秘书
李焯星先生,为董事会秘书兼联席公司秘书。彼于2021年9月加入本集团,为本公司证券事务专员,并自2022年12月起获委任为本公司董事会秘书。彼主要负责监督本集团的证券事务及投资。李焯星先生于2021年7月取得澳洲国立大学商学学士学位。
本科 2022-12-12
陈柏麟
联席公司秘书,授权代表
陈柏麟先生于2024年11月12日获委任为本公司联席公司秘书。陈先生现为德恒律师事务所(香港)有限法律责任合伙的香港律师事务所合伙人,专门从事企业融资工作,包括首次公开发售、并购及重组。陈先生为商业及企业融资领域的执业律师,并于2018年12月获认可为香港律师。彼于2015年12月完成香港大学法律学士学位课程。陈先生亦担任高原之宝有限公司(其股份于联交所GEM上市,股份代号:8402)及朝威控股有限公司(其股份于联交所GEM上市,股份代号:8059)的公司秘书,并自2023年2月至2025年2月担任奇士达控股有限公司(其股份于联交所主板上市,股份代号:6918)的公司秘书。
本科 2024-11-12
李咏梅
副总经理
李咏梅女士,为本公司副总经理。彼于2021年4月加入本集团,并于2021年4月至2021年10月期间担任南方半导体供应链部总经理,于2021年11月至2022年10月期间担任本公司销售部副经理。李女士自2022年10月起晋升为本公司副总经理。彼主要负责监管本集团的供应链及销售。李女士在销售及供应链管理领域拥有丰富经验。自2006年2月至2009年8月,彼于宁顺集团南京嘉科智能技术有限公司担任副总经理,主要负责销售及市场推广。自2009年12月至2021年4月,彼为东莞宏盈半导体有限公司(主要从事销售电子零部件)的法定代表、执行董事兼经理。李女士于2022年7月完成兼读课程并取得中国江苏省江苏大学工商管理学士学位。李女士于2019年1月通过线上学习取得北京外国语大学工商管理学士学位。
本科 2021-11-01
韩景瑞
副总经理
韩景瑞先生,为本公司副总经理兼研发部主管。韩先生于2018年5月晋升为本公司研发部副部长,自2022年10月起进一步晋升为本公司副总经理兼研发部部长。韩先生持续在本集团从事碳化硅外延片的研发工作。彼主要负责监管本集团的研发。韩先生于碳化硅外延技术的研发领域拥有逾13年经验。彼主导了多项产业化关键技术成果的研发,如多层结构厚外延材料Pits缺陷的优化控制、外延材料层错缺陷优化、厚外延材料少子寿命提高及6英寸外延表面颗粒缺陷改善。彼发表学术论文3篇,参与国家、省、市各级科技项目8项,申请专利20项,实用新型专利18项,参与制定国家标准1项。彼曾获2022年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖(排名第二)、2022年创新东莞科技进步奖二等奖(排名第二)、2023年度广东省电子信息科学技术奖一等奖(排名第二)等奖项。韩先生于2010年9月在中国广东取得广东工业大学物理学院电子科学与技术学士学位。
本科 2018-05-01
彭光辉
首席财务官
彭光辉先生,为本公司首席财务官。彼于2015年3月加入本集团,并于2015年3月至2019年6月担任本公司首席运营官及首席财务官,自2019年7月起继续担任本公司首席财务官。彼主要负责本集团的整体财务运作。彭先生于会计及财务管理领域拥有丰富经验。加入本公司之前,彼自2005年1月起于诺基亚通信有限公司东莞分公司担任财务经理。彭先生具有中国注册税务师及中级会计师资格。彭先生于2010年1月毕业于中国广东省广东外语外贸大学英语专业。
大学学历 2015-03-23

天域半导体的事件明细

公告日期 事件日期 事件类别 具体事件 涉及主体 动作 事件内容
2026-08-27 报表披露 中报披露
2026财年中报归属股东应占溢利-1.198亿人民币,同比下降449.85%,基本每股收益-0.3人民币
2026-08-27 报表披露 中报预披露
披露2026财年中报
2026-08-14 业绩预告 业绩盈警
预计2026年中报业绩预减,溢利约-1.23亿人民币至-1.04亿人民币,同比下降436.57%至498.06%
2026-03-30 报表披露 年报披露
2025财年年报归属股东应占溢利-5561万人民币,同比增长88.71%,基本每股收益-0.15人民币
2026-03-17 业绩预告 业绩盈喜
预计2025年年报业绩预增,溢利约-6500万人民币至-5500万人民币,同比减亏87%至89%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 深圳哈勃科技投资合伙企业 增持
深圳哈勃科技投资合伙企业于2025-12-05增持400万股,最新持股数目400万股,最新持股比例6.78%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 哈勃科技创业投资 增持
哈勃科技创业投资于2025-12-05增持400万股,最新持股数目400万股,最新持股比例6.78%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为投资控股有限公司工会 增持
华为投资控股有限公司工会于2025-12-05增持400万股,最新持股数目400万股,最新持股比例6.78%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为投资控股 增持
华为投资控股于2025-12-05增持400万股,最新持股数目400万股,最新持股比例6.78%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为 增持
华为于2025-12-05增持400万股,最新持股数目400万股,最新持股比例6.78%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 汇丰控股 增持
汇丰控股于2025-12-05增持455.9万股,最新持股数目455.9万股,最新持股比例7.72%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 李玉明 增持
李玉明于2025-12-05增持1000万股,最新持股数目1000万股,最新持股比例16.95%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 张惠玲 增持
张惠玲于2025-12-05增持1000万股,最新持股数目1000万股,最新持股比例16.95%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 深圳哈勃科技投资合伙企业 增持
深圳哈勃科技投资合伙企业于2025-12-05增持1985万股,最新持股数目1985万股,最新持股比例5.94%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 哈勃科技创业投资 增持
哈勃科技创业投资于2025-12-05增持1985万股,最新持股数目1985万股,最新持股比例5.94%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为投资控股有限公司工会 增持
华为投资控股有限公司工会于2025-12-05增持1985万股,最新持股数目1985万股,最新持股比例5.94%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为投资控股 增持
华为投资控股于2025-12-05增持1985万股,最新持股数目1985万股,最新持股比例5.94%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 华为 增持
华为于2025-12-05增持1985万股,最新持股数目1985万股,最新持股比例5.94%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 东莞市鼎弘投资咨询中心 增持
东莞市鼎弘投资咨询中心于2025-12-05增持2027万股,最新持股数目2027万股,最新持股比例6.07%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 李玉明 增持
李玉明于2025-12-05增持2235万股,最新持股数目2235万股,最新持股比例6.69%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 张惠玲 增持
张惠玲于2025-12-05增持2235万股,最新持股数目2235万股,最新持股比例6.69%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 张日欢 增持
张日欢于2025-12-05增持2814万股,最新持股数目2814万股,最新持股比例8.42%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 庄树广 增持
庄树广于2025-12-05增持2814万股,最新持股数目2814万股,最新持股比例8.42%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 东莞市天域共创投资咨询 增持
东莞市天域共创投资咨询于2025-12-05增持4031万股,最新持股数目4031万股,最新持股比例12.06%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 苏琴 增持
苏琴于2025-12-05增持2.12亿股,最新持股数目2.12亿股,最新持股比例63.4%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 欧阳忠 增持
欧阳忠于2025-12-05增持2.12亿股,最新持股数目2.12亿股,最新持股比例63.41%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 李锡光 增持
李锡光于2025-12-05增持2.12亿股,最新持股数目2.12亿股,最新持股比例63.41%
2025-12-05 2025-12-05 股东增减持 股东增减持 唐丽君 增持
唐丽君于2025-12-05增持2.12亿股,最新持股数目2.12亿股,最新持股比例63.41%
顶部