02878.HK · 港股 · 香港主板 · 半导体 Company Profile
晶门半导体 02878
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晶门半导体（02878.HK）是一家注册地位于开曼群岛（英属）的半导体行业港股上市公司，公司全称晶门半导体有限公司，2004-04-08 在香港主板上市。
公司主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务的投资控股公司。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。
2026-06-30 报告期，公司营业收入 4,372.30 万美元（同比 -4.81%）、净利润 -395.30 万美元（同比 -198.75%）、总资产 1.64 亿美元。
2025-12-31 数据显示，第一大股东为中国电子信息产业集团有限公司，持股比例 28.27%。
公司现有员工 317 人。
本页汇总晶门半导体的公司基本信息、财务报表、经营回顾、主营产品结构、主要股东持股名册、公司高管等公开披露信息。
晶门半导体的公司基本信息
- 公司全称
- 晶门半导体有限公司
- 英文简称
- SOLOMON SYSTECH (INTERNATIONAL) LIMITED
- 所属行业
- 半导体
- 沪港通
- 否
- 成立/上市日期
- 2003-11-21 / 2004-04-08
- 注册地
- Cayman Islands 开曼群岛（英属）
- 注册资本
- 500000000 HKD
- 员工人数
- 317
- 董事长
- 杨琨
- 董事会秘书
- 余俊敏
- 会计师事务所
- 安永会计师事务所
- 法律顾问
- 乐博律师事务所有限法律责任合伙
- 年结日/币种
- 12-31 / 港元
- 联系电话
- +852 2207-1111
- 传真
- +852 2267-0800,+852 2207-1372
- 主要往来银行
- 华南商业银行香港分行, 香港上海汇丰银行有限公司, 星展银行(香港)有限公司
- 办公地址
- 香港新界沙田香港科学园科技大道东3号无线电中心6楼607-613室
- 注册地址
- P.O. Box 31119 Grand Pavilion, Hibiscus Way, 802 West Bay Road, Grand Cayman, Cayman Islands
- 股份登记处地址
- Bank of Butterfield International (Cayman) Ltd.,卓佳证券登记有限公司
- 公司简介
- 晶门半导体有限公司及其子公司(‘本集团’)是一个具有领导地位的半导体集团,提供显示器集成电路晶片(‘IC’)及系统解决方案。集团采用‘无晶圆厂’商业模式,专门设计、开发和销售集成电路晶片及系统解决方案,能于智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品,包括可穿戴产品、电子货架标签、医疗保健产品、智能家居产品,以及工业用设备等提供广泛的显示及触控应用。 本集团拥有经验丰富的优秀设计队伍,发展自有知识产权及开发高度集成的显示IC和完整的显示系统解决方案,包括: 移动显示驱动器IC(DDI)及触控显示驱动器IC(TDDI) On-Cell及Out-Cell触控IC MIPI桥接IC 显示控制器IC 大型DDI OLEDDDI 双稳态DDI OLED照明驱动器IC 凭藉资深设计队伍及核心管理层在全球半导体行业平均逾二十年的工作经验、其多元化的显示器技术、以及集团的多个技术中心和全球销售网络为客户提供专有集成电路晶片产品及系统解决方案,晶门科技有限公司(‘晶门科技’,本集团之主要全资子公司)已成功发展为今日全球主要显示器集成电路晶片供应商。 不少国际上的知名品牌和历史悠久的企业均为公司的客户。多年来公司荣获的奖项不计其数,且有关奖项备受业界推崇及市场认可。
- 主营业务
- 主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务的投资控股公司。其产品包括消费电子产品、可穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。产品广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品。该公司主要在香港、中国内地、台湾及东南亚地区运营业务。
晶门半导体的财务报表
币种：美元
资产负债表
| 项目 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 物业厂房及设备（万） | 571.00 | 619.60 | 654.40 |
| 长期应收款（万） | 10.40 | 45.60 | 45.20 |
| 联营公司权益（万） | 109.20 | 109.20 | 94.90 |
| 指定以公允价值记账之金融资产（万） | 121.90 | 121.90 | 116.10 |
| 非流动资产其他项目（万） | 167.50 | 223.70 | 244.50 |
| 非流动资产合计（万） | 980.00 | 1,120.00 | 1,155.10 |
| 存货（万） | 1,400.50 | 1,829.40 | 2,386.10 |
| 应收帐款（万） | 2,979.10 | 2,831.60 | 2,505.00 |
| 受限制存款及现金（万） | 250.00 | 250.00 | 351.70 |
| 现金及等价物（亿） | 1.08 | 1.04 | 1.13 |
| 流动资产合计（亿） | 1.54 | 1.54 | 1.65 |
| 总资产（亿） | 1.64 | 1.65 | 1.76 |
| 应付帐款（万） | 2,252.70 | 1,990.40 | 3,093.00 |
| 应付税项（万） | 53.70 | 51.40 | 47.60 |
| 融资租赁负债(流动)（万） | 133.70 | 149.40 | 145.30 |
| 流动负债合计（万） | 2,440.10 | 2,191.20 | 3,418.20 |
| 净流动资产（亿） | 1.30 | 1.32 | 1.31 |
| 总资产减流动负债（亿） | 1.40 | 1.43 | 1.42 |
| 融资租赁负债(非流动)（万） | 45.40 | 93.60 | 118.70 |
| 非流动负债合计（万） | 45.40 | 93.60 | 118.70 |
| 总负债（万） | 2,485.50 | 2,284.80 | 3,536.90 |
| 净资产（亿） | 1.39 | 1.42 | 1.41 |
| 股本（万） | 3,219.30 | 3,219.30 | 3,219.30 |
| 储备（亿） | 1.07 | 1.10 | 1.09 |
| 股东权益（亿） | 1.39 | 1.42 | 1.41 |
| 总权益（亿） | 1.39 | 1.42 | 1.41 |
| 总权益及非流动负债（亿） | 1.40 | 1.43 | 1.42 |
| 总权益及总负债（亿） | 1.64 | 1.65 | 1.76 |
| 无形资产 | |||
| 短期贷款（万） | 132.30 |
利润表
| 项目 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 营业额（万） | 4,372.30 | 9,325.70 | 4,593.40 |
| 营运收入（万） | 4,372.30 | 9,325.70 | 4,593.40 |
| 销售成本（万） | 3,174.20 | 6,060.40 | 2,775.90 |
| 毛利（万） | 1,198.10 | 3,265.30 | 1,817.50 |
| 其他收入（万） | 180.20 | 644.80 | 259.40 |
| 销售及分销费用（万） | 171.20 | 323.10 | 164.00 |
| 行政开支（万） | 529.90 | 1,036.30 | 520.70 |
| 研发费用（万） | 1,024.60 | 2,151.90 | 994.30 |
| 其他支出（万） | 2.30 | 1.40 | |
| 经营溢利（万） | -349.70 | 397.40 | 397.90 |
| 溢利其他项目（万） | -45.60 | 8.10 | |
| 除税前溢利（万） | -395.30 | 416.10 | 410.40 |
| 持续经营业务税后利润（万） | -395.30 | 402.80 | 400.30 |
| 除税后溢利（万） | -395.30 | 402.80 | 400.30 |
| 股东应占溢利（万） | -395.30 | 402.80 | 400.30 |
| 每股基本盈利 | -0.0016 | 0.002 | 0.0016 |
| 每股摊薄盈利 | -0.0016 | 0.002 | 0.0016 |
| 其他全面收益其他项目（万） | 130.10 | 80.60 | 7.80 |
| 其他全面收益（万） | 130.10 | 80.60 | 7.80 |
| 全面收益总额（万） | -265.20 | 483.40 | 408.10 |
| 本公司拥有人应占全面收益总额（万） | -265.20 | 483.40 | 408.10 |
| 非运算项目（万） | -3,174.20 | -6,060.40 | -2,775.90 |
| 应占联营公司溢利（万） | 18.70 | 4.40 | |
| 税项（万） | 13.30 | 10.10 |
现金流量表
| 项目 | 2026-06-30 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|
| 除税前溢利(业务利润)（万） | 416.10 | ||
| 减:利息收入（万） | 407.00 | ||
| 加:利息支出（万） | 16.40 | ||
| 减:应占附属公司溢利（万） | 18.70 | ||
| 加:减值及拨备（万） | -234.10 | ||
| 减:出售资产之溢利（万） | 4.20 | ||
| 加:折旧及摊销（万） | 298.50 | ||
| 加:经营调整其他项目 | 1,000 | ||
| 营运资金变动前经营溢利（万） | 67.10 | ||
| 存货(增加)减少（万） | -254.60 | ||
| 应收帐款减少（万） | 368.30 | ||
| 应付帐款及应计费用增加(减少)（万） | -310.80 | ||
| 经营产生现金（万） | -130.00 | ||
| 已付利息(经营)（万） | 16.40 | ||
| 经营业务现金净额（万） | -146.40 | 732.20 | |
| 已收利息(投资)（万） | 371.40 | 217.10 | |
| 存款减少(增加)（万） | 100.00 | -1.70 | |
| 处置固定资产（万） | 4.20 | ||
| 购建固定资产（万） | 236.20 | 183.90 | |
| 投资业务现金净额（万） | 239.40 | 31.50 | |
| 融资前现金净额（万） | 93.00 | 763.70 | |
| 偿还融资租赁（万） | 139.90 | 74.90 | |
| 融资业务现金净额（万） | -139.90 | 57.40 | |
| 现金净额（万） | -46.90 | 821.10 | |
| 期初现金（亿） | 1.04 | 1.04 | |
| 期间变动其他项目（万） | 64.00 | 6.00 | |
| 期末现金（亿） | 1.04 | 1.13 | |
| 非运算项目（亿） | 1.04 | 1.13 | |
| 新增借款（万） | 132.30 |
晶门半导体的经营回顾
2025-12-31 · 经营评述
业务回顾2025年,贸易战火加速了全球分化,并重塑了全球供应链。
美国在4月宣布了一连串的极端贸易政策和关税措施,对亚洲尤其对中国大陆的半导体行业造成重大威胁和冲击。
虽然中美贸易摩擦暂时降温,仍对市场造成了不少波动。
上半年美国入口商因担心要支付巨额关税,提前大量囤货以规避关税影响,但随着需求被提前消化,下半年美国相关销售出现回落。
在亚洲地区,部份国家的国内需求仍低于疫情前的水平,而中国虽已实施措施遏止恶性减价战,中国经济仍未完全摆脱通缩困境。
于回顾年内,集团全年付运量较2024年(293.2百万件)增加16.7%至约342百万件。
基于终端产品持续降价,加上行内竞争,令产品平均价格下降,集团全年销售收入较2024年(113.4百万美元)下跌17.8%至2025年93.3百万美元,而毛利率则保持稳定。
新型显示IC新型显示IC产品主要指本集团之双稳态显示产品。
双稳态显示是一种非传统的显示技术,显示设备通过反射环境光来照明。
于回顾年内,市场上的三色(Spectra3000)、四色(Spectra3100)电子显示标签已完成更新换代,本集团亦已完成四色显示标签所有型号的制式更新。
受到四色显示标签销售推动,加上年内第二季时,美国向几乎所有主要经济体实施对等关税,其后又宣布暂缓执行,令零售商提前于暂缓期间加大订单推高电子显示标签的需求,本集团新型显示IC产品的付运量同比增长超过40%。
然而,市场竞争同时令本集团新型显示IC产品的平均售价降低,令收入仅与去年持平,而毛利率则轻微上升。
电子货架标签既能灵活更新价格、提高效率,亦易于库存管理,不仅可降低长期成本,更可减少商户的碳足迹,迎合无纸化可持续发展的全球趋势。
众多优点令电子货架标签不仅在欧洲及北美普及,在其他亚洲国家亦成为新兴趋势。
本集团早着先机,发展电子货架标签IC多年,客户包括全球多家排名前列的超级市场。
展望2026年,电子显示标签市场将会再进一步踏入七色显示的时代,本集团已投入开发支持七色(Spectra3100Plus)电子显示标签的IC产品,部份型号的样板已于去年第四季产出,而余下型号之样板亦将于今年上半年陆续产出,产品预计于下半年推出市场,可为集团带来相比四色电子显示标签IC产品更高的盈利。
彩色显示将为电子显示标签带来更广泛的应用范围,有望可以进一步提高应用比率。
除了电子货架标签,本集团亦致力将彩色显示电子纸技术拓展到其他范畴的应用,包括可以应用于不同产品的电子纸相框、可以显示照片以识别配戴者身份的电子胸牌等。
2025-12-31 · 未来展望
展望2026年,地缘政治局势持续动荡,美国关税措施仍然反覆不定,预期各国拉锯关系将会为市场带来波动和不确定性。
加上通胀走势未明,预期企业将会趋于采取保守策略,整体市场展望谨慎观望。
市场憧憬中国政府推出补贴等更大力度的需求侧政策,加上早前已实施措施遏止恶性减价战,有望可以缓解中国经济的通缩压力。
成本方面,因AI晶片及电源IC的强大市场需求,预期将会与驱动IC竞争晶圆资源,可能会推高晶圆价格,令集团成本增加。
集团将会密切留意供应链状况,灵活调配供应网络,以减低成本所带来的影响。
为配合市场需求变化,集团将会继续大力开发新产品,并将资源放在多个细分市场中有潜力的产品,当中包括电子纸及车用领域的应用,满足与日俱增的消费需要。
集团持续丰富其电子纸IC产品组合,提供不同的选择予高、中、低阶市场。
2026年上半年将会是大型电子纸与便携式电子书IC的量产变续于2026年推出市场的IC产品应用还有便携黑白电子书阅读器,以及七色电子显示标签;而最高阶的全彩电子书阅读器及电子纸笔记本IC预计持续出货,为集团带来盈利。
除此以外,应用于车用HUD抬头显示器的mini-LED背光方案亦将于上半年推出市场。
本集团凭藉充足的资源,积极推动具潜力的产品研发,以确保长远的竞争优势。
随着新产品陆续面世,预期将有效提升付运量及盈利表现。
同时,本集团亦会持续紧贴市场动态,灵活调整产品策略,确保能把握机遇并争取稳健增长。
晶门半导体的主营产品结构
| 币种 | 起始日期 | 报告期 | 产品名称 | 主营收入（万元） | 占主营收入比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 美元 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 合计 | 9,325.70 | 1 |
| 美元 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 新型显示ICs | 5,992.50 | 0.6426 |
| 美元 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | OLED显示ICs | 1,546.10 | 0.1658 |
| 美元 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 移动显示及移动触控ICs | 1,148.20 | 0.1231 |
| 美元 | 2025-01-01 | 2025-12-31 | 大型显示ICs | 638.90 | 0.0685 |
晶门半导体的主要股东持股名册
| 股东名称 | 持股总数（亿股） | 持股比例(%) | 持股身份 | 直接持股数（亿股） | 持股比例变动 | 股份类型 | 权益类别 | 公告日期 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
王华志 | 0.06 | 0.2242 | 实益拥有人 | 0.06 | 0 | 普通股 | 董事 | 2026-04-24 | 2025-12-31 |
| 7.06 | 28.2681 | 受控制企业权益 | 0 | 普通股 | 股东 | 2026-04-24 | 2025-12-31 | ||
| 7.06 | 28.2681 | 受控制企业权益 | 0 | 普通股 | 股东 | 2026-04-24 | 2025-12-31 | ||
| 7.06 | 28.2681 | 实益拥有人 | 7.06 | 0 | 普通股 | 股东 | 2026-04-24 | 2025-12-31 | |
王华志 | 0.06 | 0.2242 | 实益拥有人 | 0.06 | -51.7241 | 普通股 | 董事 | 2025-09-11 | 2025-06-30 |
| 7.06 | 28.2681 | 实益拥有人 | 7.06 | 0 | 普通股 | 股东 | 2025-09-11 | 2025-06-30 | |
| 7.06 | 28.2681 | 受控制企业权益 | 0 | 普通股 | 股东 | 2025-09-11 | 2025-06-30 | ||
| 7.06 | 28.2681 | 受控制企业权益 | 0 | 普通股 | 股东 | 2025-09-11 | 2025-06-30 |
晶门半导体的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 学历 | 就任日期 |
|---|---|---|---|---|
| 谢钐钐 | 薪酬委员会成员,投资委员会成员,非执行董事 | 谢钐钐先生,拥有硕士学位,为高级会计师及英国特许公认会计师公会资深会员。谢先生于2021年3月加入华大半导体有限公司(「华大半导体」),先后担任投资经理及资产管理部副部长,现任资产管理部部长。彼目前为北京华大智宝电子系统有限公司主席、飞鋥半导体(上海)有限公司及中电智能卡有限责任公司董事。于加入华大半导体之前,谢先生为瑞华会计师事务所项目经理、安永华明会计师事务所高级审计师、东海证券股份有限公司投资银行部高级经理、国金证券有限责任公司投资银行部高级经理、诚通证券股份有限公司投资银行部执行董事、开源证券股份有限公司投资银行部执行董事,以及财通证券股份有限公司投资银行部执行董事。 | 硕士 | 2026-06-18 |
| 杨琨 | 董事会主席,提名委员会主席,投资委员会成员,非执行董事 | 杨琨先生,1970年11月出生,于1994年4月毕业于哈尔滨工业大学,取得无线电工程、电磁场及微波技术专业工程硕士学位。杨先生现任本公司主要股东华大半导体有限公司副总经理、上海贝岭股份有限公司(上海证券交易所上市公司,股份代号:600171)董事长、北京确安科技股份有限公司董事长及上海积塔半导体有限公司党委书记兼总经理。杨先生拥有丰富的工作经验。杨先生于2003年2月至2005年3月担任网泰金安资讯技术有限公司(中电智行技术有限公司)总经理。彼于2005年3月至2020年8月期间担任南京微盟电子有限公司总经理。杨先生于2021年8月至2024年1月担任上海贝岭股份有限公司副总经理,并自2024年1月起晋升为上海贝岭股份有限公司党委书记兼董事长。 | 硕士 | 2025-07-29 |
| 刘斐 | 审核委员会成员,提名委员会成员,非执行董事 | 刘斐女士拥有丰富的法律工作经验,于2009年毕业于上海师范大学,获法学学士学位,于2009年获得中国法律职业证书,现任职位包括华大半导体有限公司副总法律顾问,兼任华大半导体有限公司法律部副主任,担任中电智能卡有限责任公司监事。受雇于上海市恒谊律师事务所,最后担任的职位为律师,担任模特纺织品(上海)有限公司的法律顾问,担任上海下一代广播电视网应用实验室有限公司的法务主管,担任华大半导体有限公司的法律经理及助理总监。 | 本科 | 2024-05-13 |
| 陈志光 | 审核委员会主席,提名委员会成员,投资委员会成员,独立非执行董事 | 陈志光先生,中国国籍,为本公司独立非执行董事。陈先生于审计、会计、企业融资、投资、公司秘书实务、业务发展及综合管理方面拥有丰富经验。彼之职业生涯始于担任罗兵咸永道(前称罗兵咸)审计员及高级审计师。彼其后在多间香港联交所主板上市公司及跨国企业担任高级财务及管理人员职位,其中包括维他奶国际集团有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:345)、五矿资源有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:1208)、周大福珠宝集团有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:1929)及周生生集团国际有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:116)。陈先生共同创办Impacts Technology Limited,该公司主要从事为企业开发及提供互动电子学习解决方案之业务。彼亦自2023年11月起担任晶门半导体有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:2878)的独立非执行董事。陈先生积极参与公共及社会服务。彼曾经担任特许公认会计师公会(ACCA)香港分会会长、香港互联网注册管理有限公司荣誉顾问、岭南大学商业学课程谘询委员会委员、香港政府入境事务审裁处审裁员、会计及财务汇报局(前称财务汇报局)财务汇报检讨委员团成员及职业训练局会计业训练委员会委员。彼自2023年6月起亦担任香港理工大学专业及持续教育学院顾问委员会成员及会计业训练委员会辖下研讨会工作小组召集人。陈先生获得香港理工大学(前称香港理工学院)会计专业文凭及会计文学士学位。彼亦获得香港城市大学工商管理硕士学位。彼为ACCA、香港会计师公会、英格兰及威尔斯特许会计师公会、英国特许公司治理公会及香港公司治理公会的资深会员,并持有特许金融分析师协会颁发的特许金融分析师名衔。 | 硕士 | 2023-11-01 |
| 陈正豪 | 薪酬委员会主席,审核委员会成员,提名委员会成员,投资委员会成员,独立非执行董事 | 陈正豪先生,中国国籍,为本公司非执行董事。彼自2006年8月至2014年4月担任本公司监事。陈先生为微晶先进光电及本集团的联合创始人,并自2004年6月起担任微晶先进光电董事。陈先生是半导体行业的杰出领袖,拥有50多年的学术研究及工业应用经验。彼之职业生涯始于伊利诺大学阿巴那香槟分校,自1978年至1981年担任客座助理教授。自1990年3月至1991年3月,彼就职于英特尔公司(一家于纳斯达克股票市场上市的公司,股票代码:INTC),最后担任首席工程师及高级项目经理。陈先生于1991年4月加入香港科技大学,曾任电子及计算机工程系教授及主任、微电子学制造实验室主任及工学院院长。自2010年3月至2020年2月,彼担任香港理工大学副校长兼教务长。自2020年3月至2021年8月退休后,彼担任香港理工大学校长兼教务长的高级顾问,并自2021年9月起担任香港理工大学副校长兼教务长的高级顾问。自2023年4月至2024年8月,彼担任香港政府创新科技署组长(特别职务)。自2024年9月起,彼担任香港政府微电子研发院董事会主席。自2020年12月起,陈先生担任晶门半导体有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:2878)独立非执行董事。自2024年5月起,陈先生担任英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(一家于香港联交所主板上市的公司,股份代号:2577)独立非执行董事。陈先生于1973年6月获得美国加州大学戴维斯分校电气工程理学学士学位,并分别于1975年10月及1978年10月获得美国伊利诺大学阿巴那香槟分校电气工程理学硕士学位及电气工程博士学位。自1995年12月起,彼为香港工程师学会资深会员。彼于2007年1月获得电气电子工程师学会资深会员资格,并于2013年12月获得香港工程科学院院士资格。彼于2013年7月在香港获香港政府授予铜紫荆星章。自2008年10月至2016年10月,陈先生担任香港应用科技研究院董事。彼目前亦担任香港政府创新、科技及再工业化委员会委员以及香港理工大学名誉教授、香港科技大学荣休教授。 | 博士 | 2020-12-10 |
| 郭海成 | 薪酬委员会成员,提名委员会成员,独立非执行董事 | 郭海成先生于2023年11月1日获委任为独立非执行董事。彼亦为董事会辖下提名委员会及薪酬委员会成员。郭博士于1978年毕业于哈佛大学,获应用物理学博士学位。彼为香港工程师学会院士、美国光学学会会士、电机及电子工程师学会院士、亚太材料学院会员、国际资讯显示学会会士、香港工程科学院院士及美国国家发明家科学院院士。郭博士现任香港科技大学电子及计算机工程学系讲座教授。郭博士在资讯显示领域获得多项荣誉及奖项,并发表过多篇论文。 | 博士 | 2023-11-01 |
| 余俊敏 | 公司秘书,财务总监,合资格会计师,授权代表 | 余俊敏先生,财务总监、公司秘书及依据上市规则第3.05条本公司所委任之授权代表。余先生持有香港理工大学会计学学位,亦为特许公认会计师公会、澳洲会计师公会及香港会计师公会资深会员。余先生于资本市场管理、首次公开招股、财务报告及财务管理方面拥有逾二十年以上经验。在加入本公司之前,彼曾为一间在香港联交所主板上市公司担任首席财务官及公司秘书。除此之外,他还在一间国际审计公司工作了大约八年。余先生现时为励时集团有限公司(一间于香港联交所主板上市的公司)(股份代号:1327)之独立非执行董事兼审核委员会主席。 | 本科 | 2022-07-06 |
| 何耀康 | 财务总监,合资格会计师 | 何耀康先生,为集团财务总监。何先生於2021年加入晶门科技有限公司。何先生获委任之前,张志华先生曾担任本公司之公司秘书,彼於2021年11月22日起辞任该职务。何先生目前兼任本公司的公司秘书职务及为依据上市规则第3.05条及3.28条为本公司所委任之授权代表,亦为多家集团全资附属公司的董事。 | 硕士 | 2021-11-22 |
| 王华志 | 行政总裁,授权代表,投资委员会主席,执行董事 | 王华志先生于2019年3月20日获委任为执行董事。他亦是董事会辖下之投资委员会主席。王先生为特许工程师,在半导体行业拥有逾30年经验。彼毕业于香港城市大学,持有电子工程学士学位,同时获纽西兰威灵顿维多利亚大学颁发工商管理硕士学位及香港中文大学颁发文学硕士学位。王先生目前为本集团行政总裁。彼于2000年加入晶门科技有限公司(「晶门科技」,本公司全资拥有的主要营运附属公司)出任系统经理直至2003年,其后于2006年重新加入本集团出任业务营运总监。于2000年加入晶门科技之前,及于2003年至2006年期间,王先生曾于摩托罗拉担任高级管理职务,并于香港、美利坚合众国及加拿大工作。彼亦曾于以色列出任RFWavesLtd.亚太区主管。 | 硕士 | 2019-03-14 |
| 梁广伟 | 荣誉主席 | 梁广伟先生, 为集团之创办人兼董事总经理,于半导体行业拥有超过二十五年经验。于一九九九年前,梁先生为万力半导体香港有限公司营运总监,其工作经验涵盖集成电路晶片设计、晶圆制造、工程、制造及市场推广。梁先生现为国际资讯显示会(Society for Information Display)香港分会理事长、香港电子业商会副主席,香港半导行业协会副会长以及香港工业总会之香港电子业总会的执行委员会成员。梁先生获颁二零零一年香港青年工业家奖及二零零三年杰出理大校友奖。于二零零四年,梁先生荣获中国半导体行业协会颁发杰出成就奖。本集团永久荣誉主席。 | 2016-06-07 | |
| 卢爱儿 | 人力资源总监 | 卢爱儿女士,人力资源总监。卢女士于2000年加入晶门科技有限公司出任人力资源经理。卢女士拥有英国莱斯特大学人力资源及训练硕士学位,并拥有超过30年的人力资源管理经验。 | 硕士 | 2013-12-31 |
晶门半导体的事件明细
| 公告日期 | 事件类别 | 具体事件 | 事件内容 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-21 | 报表披露 | 中报披露 | 2026财年中报归属股东应占溢利-395.3万美元，同比下降198.75%，基本每股收益-0.0016美元 |
| 2026-08-21 | 报表披露 | 中报预披露 | 披露2026财年中报 |
| 2026-07-17 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2026年中报业绩预减，全面收益总额约-410万美元至-380万美元，同比下降195%至202.5% |
| 2026-03-19 | 报表披露 | 年报披露 | 2025财年年报归属股东应占溢利402.8万美元，同比下降60.24%，基本每股收益0.002美元 |
| 2026-03-06 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2025年年报业绩预减，全面收益总额约350万美元至400万美元，同比下降60%至65% |
| 2026-01-30 | 大行评级 | 大行评级 | 环球富盛理财首次给予买入评级,目标价.75港元 |
| 2025-08-13 | 报表披露 | 中报披露 | 2025财年中报归属股东应占溢利400.3万美元，同比下降46.42%，基本每股收益0.0016美元 |
| 2025-07-23 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2025年中报业绩预减，全面收益总额约350万美元至400万美元，同比下降46.5%至53.1% |
| 2025-03-20 | 报表披露 | 年报披露 | 2024财年年报归属股东应占溢利1013万美元，同比下降47.9%，基本每股收益0.004美元 |
| 2025-01-24 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2024年年报业绩预减，全面收益总额约900万美元至1000万美元，同比下降48.5%至53.6% |
| 2024-08-22 | 报表披露 | 中报披露 | 2024财年中报归属股东应占溢利747.1万美元，同比下降43.25%，基本每股收益0.003美元 |
| 2024-07-15 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2024年中报业绩预减，全面收益总额约700万美元至750万美元，同比下降43%至47% |
| 2024-03-20 | 报表披露 | 年报披露 | 2023财年年报归属股东应占溢利1944万美元，同比下降30.14%，基本每股收益0.008美元 |
| 2024-01-26 | 业绩预告 | 业绩盈警 | 预计2023年年报业绩预减，全面收益总额约1850万美元至1950万美元，同比下降29.9%至33.5% |
| 2023-08-15 | 报表披露 | 中报披露 | 2023财年中报归属股东应占溢利1317万美元，同比下降39.5%，基本每股收益0.0053美元 |