宝鼎科技 002552

报告期内,公司所从事的主要业务、主要产品及用途、主营业务模式等未发生较大变化。

（一）公司主要业务、主要产品及其用途1、公司的主营业务公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。

电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。

作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业,金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力,并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。

金宝电子拥有优质的客户群体,已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系,产品在行业内树立了良好的口碑效应。

金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年,目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。

金宝电子是中国电子材料行业协会常务理事单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国电子电路行业协会副理事长单位,主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》,参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。

金宝电子曾先后被认定为“山东省企业技术中心”、“山东省电解铜箔和覆铜板工程技术研究中心”和“山东省电解铜箔制备技术工程试验室”,承担并完成了“高温高延展性超薄电解铜箔”、“挠性覆铜板用铜箔”、“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家、省级科研攻关及技术创新项目。

2021年12月,金宝电子参与的“高强级薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目。

经过多年的技术积累,金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构,具备较强的核心竞争力。

河西金矿始建于1970年,是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业,主要从事黄金矿的采选及销售业务,主要产品为金精矿和成品金。

河西金矿开采历史悠久,曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。

河西金矿现拥有1宗采矿权,矿山名称为招远市河西金矿河西矿区,矿区面积约1.908平方公里,采矿证证载生产能力30万吨/年。

2、公司的主要产品公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金。

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。

覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料,浸以树脂胶液,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制造印制电路板（PCB）的基础材料,主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。

公司从事金矿的采选及销售,产品为金精矿和成品金。

金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。

（1）电子铜箔金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等,产品规格涵盖9μm至140μm。

公司主要电子铜箔产品分类如下：（2）覆铜板根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板主要可分为玻纤布基覆铜板（FR-4）、纸基覆铜板、复合基覆铜板和金属基覆铜板。

在刚性覆铜板中,玻纤布基覆铜板是目前印制电路板制造中用量最大、应用最广的产品；在金属基覆铜板中,铝基覆铜板是最主要的品种。

金宝电子的主要产品为玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。

公司覆铜板产品主（3）金精矿和成品金河西金矿的主要产品为金精矿和成品金。

金精矿粉和成品金经过冶炼、精炼加工后成为可在上海黄金交易所交易的标准金产品,标准金主要用于黄金首饰、工业用金、投资产品、央行储备等领域。

3、主要产品的工艺流程图（1）电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示：原料铜原材料检验硫酸溶铜罐溶液储罐过滤热交换溶铜造液工序去离子水压缩空气生箔包装分切、检验收卷表面处理收卷分切包装工序表面处理工序原箔制造工序（2）覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶；第二步工序为上胶、裁切；第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。

其详细工艺流程图如下所示：12制卷收理处面表箔生、切分装包气空缩压换交热序工造滤过水子离储去液罐溶酸硫验检料铜材原（3）金精矿和成品金公司黄金采选业务工艺流程主要包括采矿阶段和选矿阶段。

1）采矿工艺河西金矿为生产多年的矿山企业,生产中不断对采矿方法进行实验、完善,对于围岩稳固性较好矿体采用上向水平分层尾砂胶结充填采矿法,其余矿体采用上向进路尾矿胶结充填采矿法,主要工艺流程包括凿岩、爆破、通风、铲装、运输。

2）选矿工艺河西金矿选厂选矿处理能力920吨/日,即30万吨/年。

矿石加工技术性能良好,属易选矿石,采用一般浮选法处理矿石。

选矿工艺流程为破碎筛分、磨矿分级、浮选、精矿脱水、尾矿处置。

选矿浮选工艺流程图如下：浮选剂金矿石破碎筛分磨矿分级浮选精矿脱水金精矿尾矿库破碎筛分采用“二段一闭路”工艺流程；磨矿采用“一段磨矿两段分级”工艺流程,最终磨矿细度为-200目；浮选采用“一优一粗二扫一精”工艺流程,浮选精矿送至浓缩机浓缩；精矿脱水采用“浓缩+过滤”两段脱水工艺；浮选尾矿送至采空区充填或尾矿库堆存。

（二）公司主营业务经营模式1、电子铜箔及覆铜板业务经营模式（1）采购模式金宝电子生产所需的原材料主要为电解铜、铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等,主要采取“以产定采+安全库存”的采购模式,即金宝电子储运部根据生产计划,核算各类原材料需求量,并结合原材料库存情况,制13上式立布纤玻液片化胶固半调脂树切裁箔填铜货发剂助配它其验检叠料材原装包测观外合组品成压板解货发装包验检品成切裁板解测检观外验检片化固半切裁配叠合组合压箔铜剂助它其胶上式立验检液胶胶调料填验检料材原布纤玻脂树定原材料需求计划。

（2）研发模式公司一直奉行“以客户需求为中心、以市场趋势为导向、以技术创新为原则”的研发理念,形成“量产一代、储备一代、研发一代”的阶梯式研发策略。

金宝电子主要通过了解和预判产业政策和技术方向,与客户进行高效、充分的交流,以金宝电子现有核心技术为支撑,以客户需求和市场趋势为导向,制定合理、可行的研发计划,确保技术成果能迅速应用于金宝电子产品的生产。

（3）生产模式金宝电子基于不同产品主要采取“合理备货+以销定产”的生产模式,针对铜箔等具有一定通用性且相对于产能下游需求充足的产品,公司主要基于自身产能限制安排生产。

（4）销售模式公司铜箔产品的销售定价模式主要采用公开市场现货铜价作为基准铜价,根据不同产品类型确定加工费用、预期利润,进行整体报价；公司覆铜板产品的销售定价模式主要是根据覆铜板产品成本、预期利润,综合考虑同行竞品价格、产品定位、市场需求量等因素进行整体报价。

（5）结算模式在原材料采购方面,由于在公司主要原材料电解铜市场中,上游供应商普遍较为强势,金宝电子一般会采取付款提货的方式与上游的供应商进行结算。

此外,金宝电子一般会采用货到付款的方式与其他原材料供应商进行结算。

在铜箔及覆铜板销售方面,公司以银行转账、承兑汇票结算为主。

针对长期合作的主要下游客户,一般以月度为节点与下游客户进行对账,并给予客户30-90天的账期。

针对一般客户,公司通常采取先款后货的结算模式。

2、金矿采选业务经营模式（1）采购模式河西金矿主要产品的原料为金矿原石,来源为自有矿山开采。

公司金矿采选过程中对外采购主要包括采场采剥生产服务、井巷工程建设服务,以及尾矿充填材料、选矿耗材、采矿耗材等生产物资。

河西金矿根据《招投标管理制度》等规定,按照生产经营需要,采取公开招标、邀请招标、竞争性谈判、竞争性磋商、询价等方式进行采购。

（2）生产模式河西金矿根据黄金市场价格和自身产能制定年度生产计划,并分解下达至各生产部门和支持部门。

河西金矿黄金生产主要包括采矿和选矿两个阶段,采矿阶段公司委托具有资质的供应商从事凿岩、铲装、运输等采掘作业,选矿阶段由河西金矿独立完成,将金矿原石经过浮选工艺得到产品金精矿。

（3）销售模式河西金矿生产的金精矿委托给黄金冶炼企业,加工后的产品为成品金,河西金矿再将成品金销售给上海黄金交易所认定的黄金精炼企业。

公司与黄金冶炼客户签订委托加工合同,约定金精矿冶炼加工的质量要求、计量、取样、化验、加工费用、返还率、结算方式等；公司与黄金精炼客户签署销售合同,约定成品金接收、样品检验化验、货款结算等,当上金所黄金市场价格达到预期后,河西金矿将通过现场定价或电话定价方式进行点价销售,销售单价根据点价价格扣减加工交易等费用后确定。

(4)保有储量及保有资源量根据《山东省招远市河西矿区金矿2025年储量年度报告》,截至2025年12月31日,河西矿区采矿权范围内：1）保有储量保有金储量合计矿石量1721213t,金金属量4260kg,其中：证实储量金矿石量31345t,金金属量73kg；可信储量金矿石量1689868t,金金属量4187kg。

2）保有资源量保有金资源量合计矿石量4312805t,金金属量11214kg,品位2.60g/t。

其中：探明资源量金矿石量34071t,金金属量79kg,品位2.31g/t；控制资源量矿石量1836813t,金金属量4551kg,品位2.48g/t；推断资源量金矿石量2441921t,金金属量6584kg,品位2.70g/t。

1、概述2025年,公司实现营业收入3,146,773,391.39元,比上年同期增长8.73%,其中,电子铜箔及覆铜板业务实现营业收入2,629,349,458.95元,比上年同期增长3.98%；成品金受益于国际黄金价格持续上涨,实现营业收入517,396,225.74元,比上年同期增长54.74%。

报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润124,237,765.90元,比上年同期减少49.83%,主要原因：1）电子铜箔及覆铜板业务由于复合板毛利率的下降和运营成本上升实现净利润-18,509,912.27元,同比下降123.66%（合并口径归母净利润-31,439,041.65元,同比下降219.16%）；黄金采选业务实现净利润182,853,369.77元,同比增长161.46%；2）上年同期收到业绩补偿金额269,704,050.50元,本期无业绩补偿。

报告期内,销售费用31,343,779.33元,同比增长22.12%；管理费用129,127,975.78元,同比减少1.49%；财务费用64,656,209.47元,同比增长34.97%；研发费用97,478,818.60元,同比增长8.42%。

经营活动产生的现金流量净额181,679,304.38元,同比增长332.30%。

报告期末,公司总资产4,897,278,859.65元,比上年同期增长1.66%,主要原因系应收账款930,926,878.60元比上年同期增长28.76%所致；归属于母公司的所有者权益为1,497,843,746.23元,比上年同期增长3.42%,主要原因系未分配利润395,817,547.51元比上年同期增长13.54%所致。

（一）行业前景展望电子铜箔及覆铜板市场方面:铜箔和覆铜板是印制电路板的重要原材料。

根据电子行业咨询公司Prismark预测,2025年全球电子系统市场预计将实现8.5%的同比增长,规模达2.77万亿美元；2024–2029年复合年增长率（CAAGR）为5.9%,全球电子系统市场规模将达到3.40万亿美元。

受5G通讯、智能手机、汽车电子、高速网络、人工智能等需求推动,2025年全球PCB市场迎来强劲复苏,预计同比增长15.4%,规模达849亿美元,并有望在2029年突破千亿美元大关,2024–2029年CAAGR为8.2%。

黄金市场方面：全球主流投资机构普遍看好2026年黄金价格呈现高位震荡、中枢稳步上行格局。

全球央行在去美元化与储备结构优化战略下,购金行为趋于常态化、长期化,为金价提供坚实底部支撑；叠加全球地缘冲突频发、美债规模高企引发信用担忧,黄金的避险与抗通胀价值进一步凸显；美联储降息周期将显著降低黄金持有成本,推动黄金ETF与机构资金持续回流。

供给端受制于金矿开采周期长、新增产能有限,全年供给增速偏低,市场供需缺口持续扩大,进一步强化黄金价格上行动力。

（二）2026年经营计划2026年,公司将继续深耕电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务,坚定不移走高质量发展道路,全面推进提质增效,积极打造新质生产力。

持续加大研发投入,培育创新型人才队伍,推动技术迭代升级与产品结构优化；坚持以市场为导向,遵循市场规律与企业发展实际,持续提升经营管理水平与经济效益；强化全流程品质管控,不断夯实产品质量核心竞争力,助力企业稳健可持续发展。

1、生产经营方面河西金矿：加大探矿增储投入,确保开拓、采准、备采三级矿量平衡。

建立健全安全生产管理体系,增加投资推进矿山四化建设,以科技赋能安全生产和提质增效,确保完成全年黄金产量指标。

金宝电子：对内深化提质增效,着力提升成品率水平,严控运营成本,优化资源配置,持续增强内部运营效能；对外积极拓展市场空间,精准响应客户需求,全面提升市场竞争力和服务能力,确保完成年度各项经营目标。

2、技术研发方面河西金矿：公司积极联合科研机构和高等院校,深化地区地质规律研究,持续推进科研攻关与技术改造,以技术创新提升资源利用效率和降低生产成本。

金宝电子：实现载体铜箔从研发向市场转化,通过重点客户认证。

完成M9系列高速覆铜板研发工作,推进HVLP2级别以上高端铜箔和M7系列覆铜板批量生产。

3、安全环保方面加强安全生产投入、培训,继续推进模范化班组建设,强化全员安全意识、提高安全操作技能、规范安全作业行为培训,提升企业控风险、除隐患、防事故的能力和水平。

4、财务管理方面：严格按照上市公司规范,全面提升公司财务管理水平,提高子公司财务合规能力,加强子公司应收账款回收,提高资金使用效率。