江南新材 603124

公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。

自成立以来,公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,博观约取,善行善远”的核心价值观,本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神,聚焦主业,持续深耕于铜基新材料领域,致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术,将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。

根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”,公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。

2025年,公司荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰出供应商”、“国家卓越级智能工厂”等荣誉称号,在客户方面,报告期内,公司获得了包括CoolerMaster集团最佳交付奖、方正科技最佳支持合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、最佳品质奖、博敏电子金牌合作伙伴奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。

上述荣誉称号体现了市场各界对公司技术、产品和服务的认可,有效提升了公司整体品牌效应。

2025年,受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求,全球AI基础设施与算力需求持续扩张,带动PCB行业呈现显著的结构性增长。

根据Prismark最新数据,2025年全球PCB市场规模同比增长约15.8%,其中HDI板（高密度互连板）和18层以上多层板增速分别达26.0%和72.8%。

公司积极抓住AI产业发展带来的机遇,深耕铜基新材料主业发展,持续提高产品品质,积极开拓市场,持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务,受益于PCB市场需求增加,报告期内,公司整体经营业绩保持稳健增长的良好态势,业务规模稳步增长,2025年,公司实现营业收入1,032,901.63万元,同比增长18.74%,归属于上市公司股东净利润21,911.54万元,同比增长24.28%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元,同比增长40.35%。

截至报告期末,公司总资产452,064.51万元,较上年末增长35.21%,归属于上市公司股东的净资产185,095.65万元,较上年末增长36.64%。

公司紧跟市场需求,不断开拓铜基新材料产品的市场与应用场景,加大新客户开发力度,集中资源巩固铜球产品的市场地位,大力发展电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片等新兴产品,不断提升运营效能,各主要产品业务持续增长。

报告期内,三大产品线中,铜球系列产品产量115,265.06吨,同比增长4.74%,实现营业收入786,847.27万元,同比增长9.85%；得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长,氧化铜粉系列产品产量29,062.46吨,同比增长32.66%,实现营业收入187,083.83万元,同比增长42.47%；得益于服务器液冷散热需求快速增加,高精密铜基散热片系列产品实现营业收入30,875.35万元,同比增长921.53%。

2025年3月20日,公司成功在上交所主板上市,未来,公司将以上交所主板上市为契机,借助资本市场,持续提高公司研发与技术创新实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益,抓住AI产业发展给铜基新材料行业带来的历史机遇,引领行业发展,进一步提高公司的总体竞争实力,努力实现将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”的战略目标,并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。

(一)行业格局和趋势公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片三大产品系列,主要面向电子信息产业,下游客户主要为PCB行业客户。

铜球行业较为重视规模化生产管控能力,具有一定的技术、设备和资金门槛,行业集中度相对较高。

氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。

高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业控制PCB制造、服务器液冷散热等领域,目前市场中生产厂家数量相对较少,市场集中度相对较高。

1、产业政策支持为行业提供良好发展环境近年来,国家相继出台一系列产业发展相关政策或产业规划,包括《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等,积极鼓励支持电子电路等行业及其上游材料行业的大力发展。

上述行业政策的推出,为铜基新材料行业发展创造了良好的政策环境。

2、PCB产业规模稳步增长,高阶PCB需求提升,带动产业链不断发展PCB产业是公司产品最主要的下游应用领域。

在人工智能、数据中心、新能源汽车等PCB下游应用领域持续推动下,全球PCB需求总体呈增长态势,根据Prismark数据显示,2025年全球PCB市场产值约为851.52亿美元,同比增长约15.8%。

据Prismark预测,2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元,同比增长约12.5%。

至2030年,受AI算力基础设施建设等驱动,全球PCB市场规模预计将达到1,230亿美元,2025-2030年五年复合年增长率约为7.7%。

全球PCB行业市场需求将进一步扩大,各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。

同时,受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子等下游行业发展,HDI板、IC载板和FPC等高阶PCB市场需求快速增长,根据Prismark报告,2025年全球HDI板、IC载板、FPC产值合计为435.62亿美元,同比增长约15.78%。

预计2030年HDI板、IC载板、FPC全球产值约为650.03亿美元。

PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。

在产业迅速扩容的大背景下,PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小,带动上游铜基新材料制造企业全面发展,各类产品竞争力逐步提升。

总体而言,下游行业的整体发展,尤其是PCB行业的稳步增长,为铜基新材料行业提供了广阔的市场空间,为行业企业的经营发展带来积极影响。

3、下游应用场景不断扩大,带动铜基新材料需求持续提升伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、算力服务器等PCB下游领域的快速发展,PCB需求量将持续增长,电子产业突飞猛进,下游行业技术不断革新,PCB的下游终端应用市场呈现多元化趋势,产品的运用范围也大幅扩增,人工智能、AI算力基础设施、新能源汽车等领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场；同时,光伏、锂电池、有机硅等领域技术不断进步,市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持续提升。

此外,新能源汽车、服务器液冷散热的快速发展也为高精密铜基散热片行业带来了广阔的市场空间。

总体而言,下游应用领域不断扩大,将带动铜基新材料需求持续提升。

(二)公司发展战略公司以“地球资源永续发展”为使命,始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,博观约取,善行善远”的核心价值观,本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神,将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。

公司坚持“一体两翼”的发展战略,着眼于铜基新材料的研发与产业化。

“一体”即以铜基新材料为核心体,打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代,推进公司发展战略的实施。

(三)经营计划1、技术创新计划公司将继续加强创新能力建设,加大研发和技术投入,推动技术更新迭代和创新引领,实现各系列产品的持续升级,提高公司自动化、智能化水平,通过技术创新提升公司核心竞争优势,巩固公司的行业地位。

公司将围绕“一体两翼”的发展战略,加强研发人员的引进与培育,在自主创新的基础上,加强产学研合作和项目引进,加速铜基新材料在PCB、服务器液冷散热、光伏、复合铜箔等领域应用的产业化进程。

2、新产品市场开发计划公司以大规模、高性价比的铜球产品为市场切入点,在多年的发展中积累了众多优质客户和深厚的技术储备,在此基础上,公司持续优化产品结构,逐步研发出以电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片为代表的,适应行业内新型工艺的高技术、高附加值的产品。

未来,公司将以现有技术、产品为核心,紧跟市场的发展趋势和需求,通过重点客户交流、展会互动等多种方式,持续加大新产品的市场开拓力度,进一步提升新产品的市场影响力,提升公司新产品的销售规模及市场占有率。

3、产品应用领域开发计划公司现有铜球、氧化铜粉产品主要应用于PCB行业,随着下游技术发展以及生产工艺的提升,逐步拓宽至光伏、锂电池等更多领域。

在光伏领域,光伏银浆成本高企,光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降,随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟,光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。

在锂电池领域,为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性,部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进复合铜箔的应用。

公司生产的电子级氧化铜粉为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜的主要铜源,公司将积极参与镀铜工艺在光伏行业及锂电池领域的推广并积极进行市场布局,拓宽公司铜球及氧化铜粉系列产品的应用范围,以开拓公司新的增长点。

铜基散热材料具有导电率高、导热性能好、散热效率高、可靠性高等技术优势,为服务器液冷散热系统提供底层可靠性支撑。

随着AI产业的发展,算力服务器需求提升将推动服务器液冷散热材料的需求快速增长,公司将积极推动铜基散热产品在服务器液冷散热领域的应用和市场拓展,加强技术创新,努力提升市场份额。

4、管理提升计划随着公司经营规模的不断发展,公司将持续完善管理体系和法人治理结构,建立适应现代企业管理需求的内部控制制度体系,以保证管理制度化、决策科学化及运营规范化。

公司将充分发挥股东会、董事会在重大决策、经营管理和监督方面的作用,强化各项决策的科学性及透明度,全面提升公司的管理水平。