华峰测控 688200

2025年,全球半导体行业在人工智能、高性能计算、云基础设施升级和先进封装需求持续放量的驱动下,延续了自2024年以来的复苏态势,并由阶段性修复逐步转向结构性高增长。

根据美国半导体行业协会（SIA）于2026年2月发布的数据,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高；其中,2025年第四季度销售额为2366亿美元,同比增长37.1%,环比增长13.6%,显示行业景气度在年内持续抬升。

进入2026年后,增长趋势仍在延续,SIA披露2026年1月全球半导体销售额达到825亿美元,同比增长46.1%。

与此同时,世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新公开预测中预计,2026年全球半导体市场规模将进一步增长至约9750亿美元,增幅超过25%,行业总体规模已逼近万亿美元关口。

整体来看,全球半导体产业正由上一轮库存调整后的恢复阶段,迈入由AI牵引、算力驱动、先进制程与先进封装协同拉动的新一轮成长周期。

从设备端看,半导体产业链资本开支在2025年明显增强,设备市场景气度高于行业整体增速。

SEMI于2025年12月发布的年末预测显示,2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1330亿美元,同比增长13.7%；2026年预计进一步增长至1450亿美元。

分结构看,前道晶圆厂设备受先进逻辑、存储和高带宽存储器扩产驱动,2025年预计增长至1157亿美元,2026年进一步提升至1352亿美元；后道测试设备在AI芯片、高复杂度器件和先进封装的带动下恢复更为显著,2025年全球半导体测试设备销售额预计达到112亿美元,同比增长48.1%,2026年仍有望继续增长12.0%。

此外,SEMI于2026年4月发布的《300mmFabOutlook》进一步指出,全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元,2027年再增长14%至1510亿美元,反映出全球主要晶圆制造区域仍在围绕AI、先进制程和供应链本地化持续加码资本开支。

设备投资的高景气,为测试系统行业的需求释放提供了更加坚实的外部基础。

从下游应用结构看,2025年的半导体需求并非全面同步复苏,而是呈现出鲜明的结构分化特征,其中AI数据中心、高性能计算、高带宽存储器及先进封装相关需求最为强劲。

SEMI的公开预测显示,2025年晶圆厂设备中,Foundry及Logic相关设备销售额预计增长9.8%至666亿美元；NAND相关设备销售额预计增长45.4%至140亿美元；DRAM相关设备销售额预计增长15.4%至225亿美元,主要受AI训练与推理带来的HBM需求拉动。

与此同时,测试设备和封装设备的增长也明显受益于器件架构复杂度提升、先进异构封装渗透加快以及AI芯片对性能、功耗、可靠性提出的更高要求。

需要注意的是,消费电子、汽车电子和工业类部分传统市场在2025年仍存在一定疲软,对部分主流测试与封装环节形成扰动。

这意味着半导体行业虽然总体向上,但不同产品、不同客户和不同应用领域的复苏节奏并不一致,行业竞争将更加聚焦于技术能力、客户结构、产品定位及交付能力。

国内市场方面,2025年中国电子信息制造业与集成电路产业整体保持较强韧性,为本土半导体设备企业提供了重要发展支撑。

根据工信系统公开口径,2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%,高于同期工业和高技术制造业增速；全年集成电路产量达到4843亿块,同比增长10.9%；出口集成电路3495亿个,同比增长17.4%；规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%,实现利润总额7509亿元,同比增长19.5%。

国家统计局数据显示,2025年服务器产量达到597.0万台,同比增长12.6%,反映出算力基础设施建设仍保持较强景气。

进入2026年,国内相关产业景气仍有延续,国家统计局披露2026年1—2月集成电路产量达到815亿块,同比增长12.4%。

总体来看,在人工智能、云计算、汽车电子、工业数字化以及供应链自主可控等因素共同推动下,中国半导体产业链仍处在持续扩张和结构升级过程中,高端测试装备的国产化替代空间依然广阔。

在上述行业背景下,公司坚持以市场需求为导向,紧紧围绕“提供测试价值,打造全球化ATE品牌”的发展方向,聚焦PMIC、Power、SoC等核心细分市场,持续推动技术创新、供应链重建、海外布局、运营提效和治理升级。

面对行业景气回升与竞争格局重塑的双重机遇,公司一方面积极把握市场窗口,推动收入、利润和合同规模实现较快增长；另一方面,也围绕供应链安全、产品升级、质量交付、组织建设与全球化合规运营加大投入,进一步夯实了中长期竞争基础。

1、把握行业景气上行机遇,经营业绩实现显著增长2025年,公司围绕重点客户、重点产品及重点区域市场持续发力,较好把握了行业上行和国产替代的阶段性机遇,全年经营业绩实现显著增长。

公司全年实现营业收入134,641万元,同比增长48.72%；实现净利润53,610万元,同比增长60.55%；资产总额450,076万元,同比增长18.19%；净资产407,865万元,同比增长14.24%。

公司整体毛利率保持在较高水平,盈利能力持续增强。

与此同时,公司持续加强新客户开发,进一步丰富了客户生态,增强了未来持续增长的基础。

整体来看,2025年公司在收入规模、利润水平、合同总额和客户拓展等多个维度均取得积极进展,经营质量和市场地位进一步提升。

2、坚持创新驱动发展,持续提升产品和技术竞争力公司始终将技术创新作为长期发展的核心驱动力。

报告期内,公司继续围绕模拟、数模混合、功率测试、SoC测试等重点方向加大研发投入,持续推动核心平台和产品的迭代升级,并积极面向更高端的测试场景进行技术储备。

2025年,公司研发费用为26,572万元,同比增长54.16%,研发强度保持在较高水平。

产品结构方面,STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源,体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。

同时,公司积极推进8600相关产品与技术布局,加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展,为未来向更高端测试市场延伸创造条件。

随着产品应用边界不断拓宽,公司技术平台的兼容性、扩展性和前瞻性进一步增强。

报告期末,公司员工总人数达到947人,其中研发团队486人,持续增长的研发队伍为公司产品升级、技术突破和中长期战略推进提供了坚实支撑。

3、重建供应链体系,提升交付能力和经营韧性面对复杂多变的外部环境以及供应链安全要求显著提升的现实背景,公司在2025年将“保供应、稳交付、强替代”作为经营管理的重要主线,围绕供应链重建和国产化替代做了大量基础性、系统性工作。

公司通过重建采购渠道、推进风险物料替代、引入国产供应商、优化物料策略和验证流程,逐步形成“短期保供、中期去管控物料、长期自主可控”的供应链建设路径。

为保障订单兑现和客户交付,公司还同步推进产线升级扩产、工时优化和组织调整,有效缓解了生产压力,提升了交付保障能力。

报告期内,公司高质量交付工作取得积极成效,全年交付数量、一次交付总合格率、平均交付合格率均保持良好状态,产品装机与验收质量持续改善。

与此同时,受备货增加、供应链切换和未来订单保障需求影响,公司存货规模有所上升。

总体来看,存货增加具有一定的战略备货和保障交付属性,但也对公司后续库存管理、物料计划和周转效率提出了更高要求,公司将继续加强有效库存管理和配套性分析,提升运营效率和抗风险能力。

4、持续优化海外经营模式,推进全球化战略布局公司坚持“国内市场与国际市场双轮驱动”的战略方向,在巩固国内优势市场地位的同时,持续推进海外销售模式优化、本地供应链建设和服务能力提升。

2025年,公司围绕日本、东南亚、中国台湾、欧洲等重点区域不断完善销售、服务与生产协同机制,并更加注重境外经营中的信息隔离、系统独立和合规运营要求,推动海外业务向更稳健、更体系化方向发展。

通过持续加强海外市场资源投入和本地化建设,公司海外业务保持增长态势,国际客户服务能力进一步增强。

海外布局不仅为公司开拓新增量市场、提升品牌国际影响力提供了支撑,也有助于公司在全球产业链重构背景下增强供应链韧性和市场抗风险能力。

5、积极运用资本市场工具,服务主业长期发展为进一步把握高端测试系统国产化和自主可控的战略机遇,公司持续推进向不特定对象发行可转换公司债券项目。

该项目拟募集资金约7.5亿元,主要投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,旨在进一步提升公司高端测试系统的自主可控水平和技术竞争力。

该项目的推进,有助于公司加快高端平台建设、增强核心器件和关键环节的掌控能力,并为公司未来参与更高端市场竞争提供资本支持。

公司通过资本工具服务主业发展,体现了公司在保持稳健经营基础上的前瞻性战略布局。

未来,随着相关项目逐步落地,公司有望在技术平台升级、产品结构优化及高端市场突破方面获得更强支撑。

6、深化精益管理和信息化建设,夯实运营基础随着公司经营规模扩大和业务链条延伸,公司持续加强内部运营能力建设。

报告期内,公司围绕SAP系统优化升级、MES系统重构上线、网络安全体系建设、敏感行为管控、研发与服务网络环境支撑等方面持续投入,进一步提升了公司在销售、研发、生产、供应链和服务各环节的协同效率与数字化支撑能力。

同时,公司继续推进精益管理、标准化生产和流程优化,强化合同执行能力、产品质量和运营效率。

信息化建设与经营管理的持续融合,不仅提升了公司内部运作效率,也增强了公司对未来多基地协同、供应链重构和全球化发展的承载能力。

7、持续完善治理、审计、合规与ESG建设,提升规范运作水平报告期内,公司持续完善内部控制、审计监督、合规管理和可持续发展体系。

围绕销售、采购、资产管理、境外发货、客户到款同步、退货退票、服务领料等重点环节,公司推动了多项流程优化与制度固化,持续提升管理规范性和业务协同效率。

公司也通过专项审计、流程整改、制度起草和部门合规访谈等方式,进一步强化了风险识别和内部治理能力。

在ESG方面,公司继续推进《2025—2027ESG行动计划》,完成《2024年度ESG报告》披露,推动绿电切换、能耗监测、产品节能验证和国际责任体系认证等工作,不断提升公司在环境、社会责任和治理方面的透明度与执行力。

随着公司业务国际化程度持续提升,治理、合规与ESG能力正在逐步成为公司参与全球竞争的重要基础能力。

8、展望未来展望2026年,全球半导体行业总体仍有望保持增长。

WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到约9750亿美元；SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元,半导体测试设备销售额将在2025年高增长基础上继续增长12.0%。

同时,SEMI预计2026年全球300毫米晶圆厂设备投资将增长18%至1330亿美元,显示全球先进制造与算力基础设施建设仍将持续。

整体来看,AI、高性能计算、高带宽存储器、先进封装、汽车电子和供应链区域化重构仍将是未来一段时期的重要产业变量。

在此背景下,公司将继续围绕核心产品升级、高端平台布局、国产供应链建设、海外市场拓展、信息化支撑和治理提升等方面持续发力,不断增强核心技术能力、产品竞争力、全球交付能力和经营韧性,努力推动公司实现长期、可持续和高质量发展。

1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”,主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,主要面向集成电路设计、IDM、晶圆制造及封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配件。

半导体测试设备主要包括测试机、探针台和分选机,其中测试机用于检测芯片功能和性能,探针台与分选机分别在晶圆检测和成品测试环节实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接,是半导体制造流程中的关键装备。

（1）半导体测试设备行业的发展阶段全球半导体测试设备行业在2024年恢复增长的基础上,2025年延续上行趋势。

根据SEMI于2025年7月发布的中期预测,2025年全球半导体测试设备销售额预计达到93亿美元,同比增长23.2%；随后,SEMI于2026年4月披露的WWSEMS数据显示,2025年测试设备账单同比增长55%,表明在AI、HBM等高性能器件带动下,测试环节景气度进一步提升。

从区域看,全球半导体设备投资继续向亚洲集中。

SEMI数据显示,2025年中国、中国台湾和韩国合计占全球半导体设备市场的79%；其中,中国市场设备投资保持在493亿美元的近高位水平,同比仅下降0.5%。

在成熟制程扩产、部分先进产能建设及国产替代持续推进的背景下,中国市场对测试设备等关键半导体装备仍保持较强需求,为本土测试设备企业发展提供了有利的产业环境。

从下游需求看,全球半导体市场在2025年继续实现较快增长。

WSTS数据显示,2025年全球半导体销售额达到7956亿美元,同比增长26.2%,其中计算类应用成为增长的主要驱动力,数据中心基础设施和AI相关系统需求持续提升。

下游高性能计算、汽车电子、工业控制、通信及先进存储等应用的发展,正持续拉动对高精度、高并行度、高效率测试设备的需求。

（2）半导体测试设备行业的基本特点和主要技术门槛公司所属的半导体测试设备行业属于典型的技术密集型和知识密集型行业,产品研发和产业化涉及电子、微电子、软件、自动控制、信号处理、系统架构等多学科交叉融合。

随着器件复杂度不断提高、性能指标持续提升以及AI、HBM、先进封装等新技术路线快速演进,测试设备对测试通道数、测试频率、并行处理能力、系统稳定性以及软硬件协同能力提出了更高要求。

由此,行业普遍具有研发投入大、研发周期长、验证难度高、客户导入周期长等特点,也形成了较高的技术壁垒、客户壁垒和资金壁垒。

同时,半导体测试设备客户群体相对集中,下游头部客户通常与现有供应商建立了较为长期和稳定的合作关系,新进入者需要经过较长时间的产品验证、平台导入和服务体系建设,方能逐步取得市场认可。

未来,随着半导体器件向更高集成度、更高性能、更复杂封装和更多应用场景持续演进,测试设备将进一步向覆盖面更广、资源更丰富、可配置性更强、软硬件协同更高效的方向发展。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是国内较早进入半导体测试设备行业的企业之一,长期专注于半导体自动化测试系统领域。

根据公司公开披露信息,公司以自主研发产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代,并持续拓展在氮化镓、碳化硅及IGBT等功率分立器件和功率模块测试领域的覆盖范围。

整体来看,公司在模拟、数模混合及功率测试领域已形成较强竞争优势。

其中,STS8200测试系统主要应用于模拟和功率类芯片及模块测试,在模拟测试领域,公司市占率居国内前列；STS8300测试系统主要应用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试,经过持续研发和迭代,已获得客户认可并开始批量装机；STS8600为公司面向SoC测试领域推出的新一代测试系统,采用全新的软件架构和分布式多工位并行控制系统,具备更多测试通道数和更高测试频率,进一步完善了公司产品线,拓宽了可测试范围。

目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商,已进入国际封测市场供应商体系,在中国台湾、东南亚、日本、印度、韩国、欧洲、美国、南非和北非等国家和地区均有装机；同时,公司对国内设计公司和IDM企业保持全面覆盖,并与境外设计公司和IDM企业保持长期沟通合作,意法半导体、安森美、安世半导体等均已成为公司客户。

报告期内,公司在既有优势领域的市场地位进一步巩固,并持续向SoC等更高阶测试领域拓展。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内,AI、高性能计算、HBM及先进封装持续成为推动半导体产业发展的关键变量。

SEMI指出,在AI和HBM快速增长带动下,先进封装在提升器件性能、集成度和热管理能力方面的重要性进一步上升,2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料及液冷等新技术正加快演进。

与此同时,测试设备作为保障高性能芯片良率、性能和一致性的关键环节,其重要性也进一步提升。

从制造投资趋势看,SEMI于2025年10月发布的300mmFabOutlook显示,全球300mm晶圆厂设备投资预计于2025年首次突破1000亿美元,并在2026年至2028年持续增长。

叠加WSTS披露的2025年全球半导体市场大幅增长,可以看出,在AI、数据中心、汽车电子、工业控制及新型存储等需求共同驱动下,半导体产业仍处于结构性扩张阶段。

在此背景下,未来半导体测试设备将继续向更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化能力以及更广应用覆盖方向演进,并更加适配先进封装、SoC、高性能计算、功率器件及新型存储等测试需求。

公司将密切关注行业技术演进和市场需求变化,持续加强技术研发和产品迭代,提升在新器件、新应用和新场景下的测试能力,进一步增强公司的市场竞争力和可持续发展能力。

二、经营情况讨论与分析2025年,全球半导体行业在人工智能、高性能计算、云基础设施升级和先进封装需求持续放量的驱动下,延续了自2024年以来的复苏态势,并由阶段性修复逐步转向结构性高增长。

根据美国半导体行业协会（SIA）于2026年2月发布的数据,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高；其中,2025年第四季度销售额为2366亿美元,同比增长37.1%,环比增长13.6%,显示行业景气度在年内持续抬升。

进入2026年后,增长趋势仍在延续,SIA披露2026年1月全球半导体销售额达到825亿美元,同比增长46.1%。

与此同时,世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新公开预测中预计,2026年全球半导体市场规模将进一步增长至约9750亿美元,增幅超过25%,行业总体规模已逼近万亿美元关口。

整体来看,全球半导体产业正由上一轮库存调整后的恢复阶段,迈入由AI牵引、算力驱动、先进制程与先进封装协同拉动的新一轮成长周期。

从设备端看,半导体产业链资本开支在2025年明显增强,设备市场景气度高于行业整体增速。

SEMI于2025年12月发布的年末预测显示,2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1330亿美元,同比增长13.7%；2026年预计进一步增长至1450亿美元。

分结构看,前道晶圆厂设备受先进逻辑、存储和高带宽存储器扩产驱动,2025年预计增长至1157亿美元,2026年进一步提升至1352亿美元；后道测试设备在AI芯片、高复杂度器件和先进封装的带动下恢复更为显著,2025年全球半导体测试设备销售额预计达到112亿美元,同比增长48.1%,2026年仍有望继续增长12.0%。

此外,SEMI于2026年4月发布的《300mmFabOutlook》进一步指出,全球300毫米晶圆厂设备投资预计在2026年增长18%至1330亿美元,2027年再增长14%至1510亿美元,反映出全球主要晶圆制造区域仍在围绕AI、先进制程和供应链本地化持续加码资本开支。

设备投资的高景气,为测试系统行业的需求释放提供了更加坚实的外部基础。

从下游应用结构看,2025年的半导体需求并非全面同步复苏,而是呈现出鲜明的结构分化特征,其中AI数据中心、高性能计算、高带宽存储器及先进封装相关需求最为强劲。

SEMI的公开预测显示,2025年晶圆厂设备中,Foundry及Logic相关设备销售额预计增长9.8%至666亿美元；NAND相关设备销售额预计增长45.4%至140亿美元；DRAM相关设备销售额预计增长15.4%至225亿美元,主要受AI训练与推理带来的HBM需求拉动。

与此同时,测试设备和封装设备的增长也明显受益于器件架构复杂度提升、先进异构封装渗透加快以及AI芯片对性能、功耗、可靠性提出的更高要求。

需要注意的是,消费电子、汽车电子和工业类部分传统市场在2025年仍存在一定疲软,对部分主流测试与封装环节形成扰动。

这意味着半导体行业虽然总体向上,但不同产品、不同客户和不同应用领域的复苏节奏并不一致,行业竞争将更加聚焦于技术能力、客户结构、产品定位及交付能力。

国内市场方面,2025年中国电子信息制造业与集成电路产业整体保持较强韧性,为本土半导体设备企业提供了重要发展支撑。

根据工信系统公开口径,2025年规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%,高于同期工业和高技术制造业增速；全年集成电路产量达到4843亿块,同比增长10.9%；出口集成电路3495亿个,同比增长17.4%；规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元,同比增长7.4%,实现利润总额7509亿元,同比增长19.5%。

国家统计局数据显示,2025年服务器产量达到597.0万台,同比增长12.6%,反映出算力基础设施建设仍保持较强景气。

进入2026年,国内相关产业景气仍有延续,国家统计局披露2026年1—2月集成电路产量达到815亿块,同比增长12.4%。

总体来看,在人工智能、云计算、汽车电子、工业数字化以及供应链自主可控等因素共同推动下,中国半导体产业链仍处在持续扩张和结构升级过程中,高端测试装备的国产化替代空间依然广阔。

在上述行业背景下,公司坚持以市场需求为导向,紧紧围绕“提供测试价值,打造全球化ATE品牌”的发展方向,聚焦PMIC、Power、SoC等核心细分市场,持续推动技术创新、供应链重建、海外布局、运营提效和治理升级。

面对行业景气回升与竞争格局重塑的双重机遇,公司一方面积极把握市场窗口,推动收入、利润和合同规模实现较快增长；另一方面,也围绕供应链安全、产品升级、质量交付、组织建设与全球化合规运营加大投入,进一步夯实了中长期竞争基础。

1、把握行业景气上行机遇,经营业绩实现显著增长2025年,公司围绕重点客户、重点产品及重点区域市场持续发力,较好把握了行业上行和国产替代的阶段性机遇,全年经营业绩实现显著增长。

公司全年实现营业收入134,641万元,同比增长48.72%；实现净利润53,610万元,同比增长60.55%；资产总额450,076万元,同比增长18.19%；净资产407,865万元,同比增长14.24%。

公司整体毛利率保持在较高水平,盈利能力持续增强。

与此同时,公司持续加强新客户开发,进一步丰富了客户生态,增强了未来持续增长的基础。

整体来看,2025年公司在收入规模、利润水平、合同总额和客户拓展等多个维度均取得积极进展,经营质量和市场地位进一步提升。

2、坚持创新驱动发展,持续提升产品和技术竞争力公司始终将技术创新作为长期发展的核心驱动力。

报告期内,公司继续围绕模拟、数模混合、功率测试、SoC测试等重点方向加大研发投入,持续推动核心平台和产品的迭代升级,并积极面向更高端的测试场景进行技术储备。

2025年,公司研发费用为26,572万元,同比增长54.16%,研发强度保持在较高水平。

产品结构方面,STS8200、STS8300及功率产品仍是公司收入和合同贡献的重要来源,体现了公司在既有优势领域的持续竞争力。

同时,公司积极推进8600相关产品与技术布局,加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展,为未来向更高端测试市场延伸创造条件。

随着产品应用边界不断拓宽,公司技术平台的兼容性、扩展性和前瞻性进一步增强。

报告期末,公司员工总人数达到947人,其中研发团队486人,持续增长的研发队伍为公司产品升级、技术突破和中长期战略推进提供了坚实支撑。

3、重建供应链体系,提升交付能力和经营韧性面对复杂多变的外部环境以及供应链安全要求显著提升的现实背景,公司在2025年将“保供应、稳交付、强替代”作为经营管理的重要主线,围绕供应链重建和国产化替代做了大量基础性、系统性工作。

公司通过重建采购渠道、推进风险物料替代、引入国产供应商、优化物料策略和验证流程,逐步形成“短期保供、中期去管控物料、长期自主可控”的供应链建设路径。

为保障订单兑现和客户交付,公司还同步推进产线升级扩产、工时优化和组织调整,有效缓解了生产压力,提升了交付保障能力。

报告期内,公司高质量交付工作取得积极成效,全年交付数量、一次交付总合格率、平均交付合格率均保持良好状态,产品装机与验收质量持续改善。

与此同时,受备货增加、供应链切换和未来订单保障需求影响,公司存货规模有所上升。

总体来看,存货增加具有一定的战略备货和保障交付属性,但也对公司后续库存管理、物料计划和周转效率提出了更高要求,公司将继续加强有效库存管理和配套性分析,提升运营效率和抗风险能力。

4、持续优化海外经营模式,推进全球化战略布局公司坚持“国内市场与国际市场双轮驱动”的战略方向,在巩固国内优势市场地位的同时,持续推进海外销售模式优化、本地供应链建设和服务能力提升。

2025年,公司围绕日本、东南亚、中国台湾、欧洲等重点区域不断完善销售、服务与生产协同机制,并更加注重境外经营中的信息隔离、系统独立和合规运营要求,推动海外业务向更稳健、更体系化方向发展。

通过持续加强海外市场资源投入和本地化建设,公司海外业务保持增长态势,国际客户服务能力进一步增强。

海外布局不仅为公司开拓新增量市场、提升品牌国际影响力提供了支撑,也有助于公司在全球产业链重构背景下增强供应链韧性和市场抗风险能力。

5、积极运用资本市场工具,服务主业长期发展为进一步把握高端测试系统国产化和自主可控的战略机遇,公司持续推进向不特定对象发行可转换公司债券项目。

该项目拟募集资金约7.5亿元,主要投向基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目,旨在进一步提升公司高端测试系统的自主可控水平和技术竞争力。

该项目的推进,有助于公司加快高端平台建设、增强核心器件和关键环节的掌控能力,并为公司未来参与更高端市场竞争提供资本支持。

公司通过资本工具服务主业发展,体现了公司在保持稳健经营基础上的前瞻性战略布局。

未来,随着相关项目逐步落地,公司有望在技术平台升级、产品结构优化及高端市场突破方面获得更强支撑。

6、深化精益管理和信息化建设,夯实运营基础随着公司经营规模扩大和业务链条延伸,公司持续加强内部运营能力建设。

报告期内,公司围绕SAP系统优化升级、MES系统重构上线、网络安全体系建设、敏感行为管控、研发与服务网络环境支撑等方面持续投入,进一步提升了公司在销售、研发、生产、供应链和服务各环节的协同效率与数字化支撑能力。

同时,公司继续推进精益管理、标准化生产和流程优化,强化合同执行能力、产品质量和运营效率。

信息化建设与经营管理的持续融合,不仅提升了公司内部运作效率,也增强了公司对未来多基地协同、供应链重构和全球化发展的承载能力。

7、持续完善治理、审计、合规与ESG建设,提升规范运作水平报告期内,公司持续完善内部控制、审计监督、合规管理和可持续发展体系。

围绕销售、采购、资产管理、境外发货、客户到款同步、退货退票、服务领料等重点环节,公司推动了多项流程优化与制度固化,持续提升管理规范性和业务协同效率。

公司也通过专项审计、流程整改、制度起草和部门合规访谈等方式,进一步强化了风险识别和内部治理能力。

在ESG方面,公司继续推进《2025—2027ESG行动计划》,完成《2024年度ESG报告》披露,推动绿电切换、能耗监测、产品节能验证和国际责任体系认证等工作,不断提升公司在环境、社会责任和治理方面的透明度与执行力。

随着公司业务国际化程度持续提升,治理、合规与ESG能力正在逐步成为公司参与全球竞争的重要基础能力。

8、展望未来展望2026年,全球半导体行业总体仍有望保持增长。

WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达到约9750亿美元；SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元,半导体测试设备销售额将在2025年高增长基础上继续增长12.0%。

同时,SEMI预计2026年全球300毫米晶圆厂设备投资将增长18%至1330亿美元,显示全球先进制造与算力基础设施建设仍将持续。

整体来看,AI、高性能计算、高带宽存储器、先进封装、汽车电子和供应链区域化重构仍将是未来一段时期的重要产业变量。

在此背景下,公司将继续围绕核心产品升级、高端平台布局、国产供应链建设、海外市场拓展、信息化支撑和治理提升等方面持续发力,不断增强核心技术能力、产品竞争力、全球交付能力和经营韧性,努力推动公司实现长期、可持续和高质量发展。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术积淀深厚,市场地位稳固公司深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域三十余年,始终坚持以持续、高强度研发投入驱动技术迭代与产品升级。

报告期内,公司研发投入为265,716,727.95元,同比增长54.16%,占营业收入的19.74%,持续夯实了核心技术储备和产品竞争力。

依托在模拟、混合信号、功率器件及部分高端测试领域的长期积累,公司已形成较强的进口替代能力,进一步巩固了作为国内半导体ATE本土核心供应商的领先地位。

2、客户基础扎实,服务优势突出公司已建立覆盖广泛、合作稳定、客户粘性较高的客户体系,能够围绕客户差异化需求提供标准化与定制化相结合的产品解决方案,并配套远程支持、定制化应用开发、定期现场维护等专业高效的售后服务。

凭借快速响应能力和持续服务能力,公司在国内模拟与混合信号测试领域保持较强竞争优势,并在分立器件、功率半导体及第三代半导体测试市场持续实现突破。

3、客户认证壁垒较高,竞争门槛突出公司产品已通过众多境内外知名半导体企业的供应商认证。

相关认证流程周期长、标准高,对供应商的技术能力、产品稳定性、一致性及服务保障能力均提出较高要求。

前述认证和导入经验构成了较高的市场准入壁垒,有助于提升客户合作稳定性,降低客户替代风险,进一步增强公司的市场竞争优势。

4、产品布局完善,平台化优势明显公司围绕不同应用场景构建了较为完善的产品体系,主力机型STS8200系列聚焦模拟及功率IC测试,STS8300系列专注于混合信号及电源管理IC测试,STS8600系列面向高性能SoC芯片测试。

各系列产品均基于平台化设计理念,具备良好的扩展性、兼容性和可复用性,能够较好适应被测芯片快速更新迭代及客户多样化测试需求,形成持续的产品竞争优势。

5、装机规模持续扩大,品牌效应不断增强截至报告期末,公司自主研发制造的测试设备全球累计装机量已超过8,000台。

持续增长的装机规模充分体现了市场对公司产品性能、质量稳定性及服务能力的认可,也为公司后续产品导入、配件销售、技术服务拓展及品牌影响力提升奠定了坚实基础。

6、核心团队稳定,组织能力持续夯实公司自成立以来,核心管理层和研发团队保持较高稳定性,形成了较为成熟的技术积累、产品开发和产业化协同机制。

稳定、资深的人才队伍有利于公司持续推进技术传承、战略落地和业务拓展,为公司的长期稳健发展提供了有力支撑。

(二)公司发展战略展望未来,全球半导体产业仍处于由人工智能、高性能计算、先进封装、汽车电子及供应链区域化重构共同驱动的新一轮成长周期。

根据WSTS于2025年12月发布的预测,2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元；SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元,测试设备销售额将在2025年大幅增长基础上继续增长12.0%。

在行业景气延续、下游应用升级以及国产替代持续深化的背景下,公司将继续坚持“夯实国内、开拓海外,专注创新、开放分享”的总体发展思路,围绕核心测试技术、产品平台升级、供应链安全、全球化经营和组织能力建设,持续增强核心竞争力和长期发展韧性。

公司将始终坚持以市场需求为导向,聚焦模拟、PMIC、Power、SoC等重点细分市场,稳步提升现有优势产品的市场占有率,并积极把握高性能计算、先进封装、DDIC、边缘智能等新场景所带来的测试机会。

在巩固STS8200产品优势的基础上,持续完善STS8300产品生态,推动STS8600的市场导入和客户验证,逐步构建覆盖更多应用场景、具备更强兼容性和扩展性的产品体系。

与此同时,公司将围绕测试系统专用芯片、自主核心模块、关键板卡及软件平台持续加大研发投入,推动产品能力从成熟应用市场向更高端、更复杂的测试场景延伸,形成更加坚实的技术护城河。

公司将继续坚持“供应链安全与技术自主可控并重”的发展路径。

面对全球产业链重构和外部环境变化,公司将在已取得阶段性成果的基础上,持续推进供应链重建与国产化替代,逐步建立更加稳定、可持续和可追溯的供应体系。

公司持续推进风险物料替代、客户端切换和验证落地,降低关键环节对单一来源和高风险物料的依赖,并以自研ASIC芯片测试系统为抓手,推动公司在核心器件和关键平台上的自主可控能力持续提升。

公司将把供应链安全从经营保障要求逐步上升为战略能力建设的重要组成部分,以此提升公司应对复杂外部环境和行业波动的能力。

公司将坚定推进全球化战略布局,在“国内市场深耕+海外市场拓展”双轮驱动下,持续提升国际市场竞争力和本地化服务能力。

一方面,公司将继续巩固国内重点客户和重点行业市场,提升响应效率和综合服务能力；另一方面,将结合海外销售模式优化、马来西亚本地供应链建设、境外生产与服务协同等重点工作,稳步拓展东南亚、日韩、欧美等海外市场,提升全球交付能力和品牌影响力。

同时,公司将持续强化海外经营中的合规管控、信息隔离和风险防范,推动全球化业务在稳健经营基础上实现高质量发展。

公司还将坚持创新驱动与资本赋能相结合的发展思路,充分利用科创板平台和资本市场工具,服务主业长期发展。

截止目前,公司向不特定对象发行可转换公司债券项目已获得中国证监会的注册批复,后续将按规定推进发行工作。

公司将依托相关募投项目,加快自研ASIC芯片测试系统研发创新项目落地,进一步提升高端测试系统的自主可控水平,增强公司在未来行业竞争中的主动性。

与此同时,公司也将结合行业发展节奏,在保持稳健经营基础上,积极关注与主业协同的产业投资、技术合作和外延发展机会,持续拓展企业成长边界。

(三)经营计划1、持续推进市场拓展与产品生态建设公司将围绕重点客户、重点区域和重点应用场景进一步优化市场资源配置,提升市场洞察、快速响应和综合服务能力。

围绕模拟、PMIC、Power、SoC等细分市场,公司将进一步巩固现有客户基础,深化与战略客户合作关系,持续加强生态圈建设,提升产品渗透率和客户粘性。

同时,公司将把握AI服务器、高性能计算、先进封装及新型显示等新应用方向带来的市场机会,推动产品从传统优势领域向更多高成长场景延展。

2、加快新产品开发和高端平台导入公司将继续推进STS8600等新平台的研发、验证和产业化落地,围绕高性能计算芯片、先进封装及复杂SoC测试需求,加快关键板卡、软件平台、整机工艺和NPI体系建设,力争实现稳定发货和规模化应用。

同时,公司将持续优化STS8200、STS8300及功率类相关产品的客户体验和应用适配能力,推动成熟平台在效率、兼容性、可靠性和客户友好性方面持续提升,形成“成熟产品稳增长、新平台拓边界”的产品发展格局。

3、持续加大研发投入与人才梯队建设公司将继续把研发投入和人才建设作为长期发展的核心抓手,围绕产品创新、核心技术突破和平台能力升级,持续引进和培养高端研发、市场、服务、质量和管理人才。

通过完善培训体系、强化跨部门协同、健全激励机制和优化组织能力,公司将进一步夯实人才基础,提升组织效率,为公司在更高层次的市场竞争中保持持续创新能力提供有力保障。

4、深化供应链建设与自主可控能力提升公司将继续围绕物料策略、供应商体系建设、国产化验证和关键环节替代推进供应链优化,逐步建立科学完善的供应商评估与分级管理机制,强化质量、交期、成本、可持续性和合规性的综合管理。

针对关键模块和核心器件,公司将加快形成长期稳定的国产供应链评估体系和合作伙伴生态,推动供应链由“保供应”向“优结构、强韧性、提效率”转变。

围绕自研ASIC芯片测试系统,公司将推进技术规格定义、关键技术评估和后续研发实施工作,为下一代测试系统平台奠定基础。

5、强化质量管理与交付能力建设公司将继续坚持质量优先原则,持续推进全面质量管理,围绕供应商管理、生产过程控制、整机验证、装机交付和客户验收等环节建立更强的端到端质量管控能力。

公司将结合不同产品线特点,分别制定更有针对性的质量目标和改进计划,通过生产批次数据分析、质量趋势预警、根因定位和设计改进,不断提升产品稳定性和客户感知质量。

同时,公司将完善动态库存机制、备板策略和交付保障体系,进一步增强交付效率和客户满意度。

6、持续推进海外布局与全球运营能力建设公司将结合现有海外市场基础和未来业务发展需要,继续完善海外销售、服务和生产协同体系,提升马来西亚等海外基地的本地供应、制造和服务能力,增强海外交付的稳定性和灵活性。

与此同时,公司将进一步优化海外经营模式,强化合规体系建设、信息化支撑和风险隔离能力,确保海外业务在快速发展的同时保持规范、可控、可持续。

7、加强信息化建设和经营管理提升公司将继续推进SAP、MES、SRM、OA等系统建设和优化,提升研发、供应链、生产、销售、服务及管理各环节的数字化协同能力,为业务增长和多地运营提供更强支撑。

公司还将持续推进流程梳理、内部控制、合规建设和审计整改,提升经营透明度、流程规范性和整体管理效率,以更加系统化、精细化的管理能力支撑公司中长期发展。