华海清科 688120

近年来,全球半导体产业全面迈入强劲复苏与技术迭代共振的高景气周期,AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动行业进入新一轮高速发展阶段。

根据WSTS公布的数据显示,2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元,创历史新高,其中AI相关芯片占比已超30%；存储芯片市场受益于供需格局持续改善、技术迭代升级及下游应用扩容,呈现价格与销量双升态势,3DNAND、DDR5、HBM（高带宽存储）等高端存储产品需求尤为旺盛,成为拉动市场增长的核心力量。

在生成式AI大模型持续迭代、高性能计算（HPC）需求激增的产业背景下,存储作为算力支撑的核心基础设施,与先进封装技术深度融合,传统制程升级与2.5D/3D堆叠、CoWoS、Chiplet等先进封装工艺的快速普及,共同破解芯片性能瓶颈,带动存储芯片的容量、带宽与能效持续突破,其市场规模与技术渗透率呈爆发式增长。

在此背景下,半导体产业成熟工艺与先进工艺同步发展、增长空间持续扩大,成熟制程在汽车电子、物联网、工业控制等领域的刚性需求支撑下稳步扩容,28nm及以上节点大产线的产能利用率维持高位；先进工艺加速落地渗透,先进制程进入发展迅速,Chiplet、HBM等异构集成技术快速普及,多重趋势共同推动半导体设备市场迎来结构性扩容,前道制造与先进封装环节的核心装备需求均实现显著增长,适配高精密制造、高效量产及复杂工艺要求的设备成为市场刚需。

公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等,作为半导体制造全流程关键核心装备,深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。

报告期内,公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进,在国产替代加速份额提升的行业趋势下,叠加全球晶圆厂扩产浪潮与国内半导体设备国产化率持续提升的双重机遇,公司全系列产品将在先进制程快速落地、成熟制程稳步扩产以及先进封装积极发展中获得更广泛应用,凭借对市场需求的精准把握、核心技术优势及全方位的综合实力提升,未来市场空间广阔、业务增长动能充沛。

1、持续推进新产品新工艺开发,市场竞争力稳步提升公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向,持续深耕半导体关键装备与技术服务,一方面基于现有CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断进行更新迭代,另一方面积极布局减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品的开发拓展,为客户提供3DIC全流程解决方案,满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。

（1）CMP装备报告期内,公司基于客户对新材质、更先进制程以及先进封装的需求,持续推进CMP产品的技术和性能升级。

公司成功研发出采用叠层布局架构的全新CMP机台Universal-S300,实现有限机台面积下的更高产能；研发出面向先进封装、玻璃基板等领域面板CMP产品Master-P510和Master-P510APEX,进一步满足客户超大尺寸工件的超平坦化加工需求。

同时,满足先进逻辑制程需要的Universal-300FS获得批量订单,全新抛光系统架构Universal-H300实现规模化出货。

报告期内,公司新签CMP装备订单中先进制程的订单已实现较大占比,公司高端系列CMP装备在国内多家头部客户实现先进制程节点工艺验证,并在HBM、三维堆叠等先进封装工艺产线上作为基准设备。

截至本报告披露日,公司12英寸及8英寸等CMP装备累计出机已超1,000台,充分彰显公司产品与技术实力获得行业高度认可,进一步巩固了公司在国产CMP装备领域的龙头地位,持续体现国产高端半导体装备自主可控能力稳步提升。

未来,公司将持续加大研发投入,聚焦更高性能、更先进节点的CMP装备开发与工艺攻坚,推动技术与产品向更高水平突破。

（2）减薄装备报告期内,公司减薄装备产业化进程加速,市场认可度与订单规模显著提升。

12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300凭借优异性能获得市场广泛认可,订单量大幅增长,累计出机量突破20台,实现从技术突破到规模化应用的重要跨越,多台装备完成客户验收并贡献收入；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300获得客户高度认可,实现批量发货并连续发往国内多家半导体龙头企业,并在报告期内顺利完成首台验收。

截至本报告披露日,面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机可稳定实现亚微米级加工精度,晶圆厚度均匀性达到行业领先水平,同时具备卓越的单机产出能力,公司减薄系列装备矩阵进一步完善。

目前,公司减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造与封测企业,在3DIC、HBM等高端领域形成先发优势,产品性能指标达到国际先进水平。

未来,公司将根据客户需求持续迭代,重点开发更高产能（WPH）、更低晶圆整体厚度偏差（TTV）的全新机型,进一步提升市场竞争力。

（3）离子注入装备报告期内,公司加速离子注入装备产业化进程,产品出货数量快速增长,规模化应用成效显著,12英寸大束流离子注入机已实现批量交付国内多家集成电路制造头部企业,关键性能指标达到国际先进水平；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机,标志着公司实现大束流离子注入机各型号全覆盖。

截至报告期末,已有多台离子注入装备顺利通过客户验收并实现稳定交付,同时持续获得重复批量订单,客户群体涵盖国内头部集成电路制造企业,成功进入规模化应用提速阶段,销售业绩大幅增长。

未来,公司将持续推进多型号离子注入机研发,进一步拓展多领域应用场景,扩大客户覆盖范围,提升市场占有率。

（4）划切装备报告期内,核心机型已发往多家客户开展工艺验证,验证场景覆盖存储芯片、CIS及先进封装等核心领域,产品性能与工艺适配性获得客户认可。

同时,公司依据客户验证反馈,从硬件性能提升、软件功能优化、工艺精度迭代及成本控制优化等多维度推进产品升级,进一步增强市场竞争力,为后续获取客户认可与批量订单奠定坚实基础。

未来,公司将持续聚焦客户核心需求,深化技术研发与工艺迭代,拓展产品在更多高端制造场景的应用,扩大客户覆盖范围。

（5）边缘抛光装备报告期内,核心机型已进入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证,凭借与自有CMP装备的技术协同优势,在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中成功实现应用,产品工艺稳定性与精度控制能力获得客户认可。

未来,公司将持续迭代抛光工艺与控制技术,进一步扩大在高端边缘处理装备市场的份额。

（6）湿法装备报告期内,公司系列清洗装备持续推进客户端验证与市场拓展,在大硅片、化合物半导体等领域的适配性获得客户认可,多台清洗设备验证通过并实现收入确认,在单片清洗与特种工艺清洗环节形成差异化竞争力；SDS/CDS供液系统已获得国内集成电路客户批量采购,成功应用于逻辑芯片、存储芯片等多个制造场景。

未来,公司将持续深化超洁净清洗技术研发,拓展清洗装备在先进制程、新型半导体材料领域的应用,同时优化供液系统的智能化与兼容性,进一步扩大湿法装备市场份额。

（7）关键耗材与维保服务报告期内,随着终端需求回暖,客户产线稼动率提升并维持高位,叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升,关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放,公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购,业务规模稳步增长,持续贡献稳定收入,已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分,有望发展为公司新的利润增长引擎。

未来,公司将进一步拓展耗材产品品类,深化与客户的长期合作,持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。

（8）晶圆再生业务报告期内,凭借技术优势与稳定的服务品质,成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单,并实现稳定供货,客户粘性持续增强。

为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期,巩固先发优势并扩大规模效应,公司积极推进晶圆再生扩产项目,产能布局持续优化。

截至报告期末,公司晶圆再生业务已与核心装备客户形成良好协同,成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。

未来,公司将持续优化再生工艺、提升产能规模,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。

2、强化党建引领,筑牢发展根基2025年,公司党委紧密围绕发展战略规划,以“红芯领航强企报国”为主线,深入推进“铸芯、润芯、亮芯、融芯、廉芯”五大行动,团结带领全体干部职工坚守长期主义、深耕主责主业。

一年来,公司党委持续强化思想政治引领,构建多元化学习矩阵,组织开展主题观影、红色研学、专家授课、支部分享等系列特色活动。

深入推进党建与生产经营融合互促,引导全体党员以客户需求为导向,全面践行“三位一体”产品理念和“三零”承诺,为实现成为国际一流半导体设备供应商的愿景精诚团结、勇毅前行。

3、经营业绩稳步攀升,夯实持续发展根基报告期内,公司整体经营业绩稳步提升,营业收入规模持续扩大,各项业务保持良好发展态势。

公司专注于半导体领域的技术创新与市场深耕,主要产品及服务依托领先的技术性能、稳定可靠的产品质量以及高效完善的售后服务体系,在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个核心细分领域形成了较强的市场竞争力,赢得了下游客户的广泛认可与良好市场口碑,市场占有率持续提升。

报告期内公司实现营业收入46.48亿元,同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润10.84亿元,同比增长5.89%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.65亿元,同比增长达12.69%,整体经营业绩保持稳健向好态势。

从长期发展维度观察,2020年至2025年公司持续保持高速成长态势,营业收入及归母净利润复合增长率超60%,归母扣非净利润复合增长率超130%,充分彰显了公司核心业务的强劲增长动力与高质量发展潜力,成长能力突出。

为进一步夯实经营基础、保障业务持续健康发展,公司持续优化内外部资源配置,统筹推进生产运营、组织管理、供应链协同等各项工作,对研发设计、生产制造、质量管控、客户服务等全业务链条开展系统性梳理、科学规范与流程优化。

通过不断深化精细化管理,全面提升企业运营管理效能,强化成本管控与资源利用效率,推动公司运营体系更加高效、规范、稳健。

与此同时,公司持续加大国内外市场开拓力度,不断完善营销渠道布局,着力提升新产品推广及新客户开发能力,持续巩固并扩大市场覆盖范围,为进一步提升市场份额、实现高质量可持续发展奠定坚实基础。

4、加快新生产基地建设,推进公司平台化战略公司持续优化全国产业布局,稳步推进产能扩张与平台建设。

报告期内,华海清科北京、广州两大厂区相继正式启用,北京厂区聚焦高端半导体装备研发及产业化,重点推动减薄、划切、湿法等先进半导体装备的技术突破与产能释放,加快新产品、新功能的研发创新与迭代升级,持续丰富与完善公司产品线；广州厂区专注高端半导体装备核心零部件及供液系统的研发制造,有效提升区域技术服务能力与供应链响应效率。

同时,公司积极推进上海厂区项目建设,打造集研发、生产与技术服务于一体的综合性产业基地,深度融入长三角集成电路产业集群,强化产业链上下游协同,重点推进先进制程与先进封装领域高端装备市占率,进一步完善全国产业布局,扩大业务辐射范围,提升整体运营与技术支撑能力。

在晶圆再生业务领域,公司全力推进江苏省昆山市晶圆再生扩产项目建设,持续巩固先发优势与规模效应。

该项目规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产能20万片/月,项目建成后将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北呼应、协同发展的格局,完全达产后公司整体晶圆再生产能将提升至60万片/月,进一步夯实并巩固公司在国内晶圆再生服务领域的领先地位。

5、积极进行产业布局,增强产业协同效应为进一步强化主业协同、拓展产业生态布局,公司充分借助专业投资机构在半导体等核心领域的资源整合优势与成熟投资运作能力,持续拓宽投资渠道,深化产业投资与主营业务的协同赋能效应。

公司通过产业投资基金累计完成多个优质项目的立项评估与投资决策,部分重点投资项目已初显成效,相继实现产能规模扩张、成功登陆资本市场等阶段性成果,有效提升了产业投资整体效益与资产增值空间。

同时,公司有序推进直接投资项目的调研、审批及交割全流程工作。

一方面,顺利完成芯嵛公司剩余股权的全部交割,稳步推进对标的公司的全面接管、业务整合与协同运营,充分发挥其在相关业务领域的协同价值；另一方面,基于公司整体战略布局,积极开展优质投资项目调研筛选,战略投资参股苏州博宏源设备股份有限公司。

通过与标的公司建立深度协同合作关系,共同构建精密减薄、研磨、抛光平面化装备的一站式解决方案平台,合力提升核心技术竞争力与市场拓展能力,携手开拓更广阔的市场空间,为公司高质量、可持续发展注入新动能。

6、坚持核心技术自主创新,不断加大研发投入力度公司始终将科技创新作为核心发展战略,坚持以自主创新驱动高质量发展,依托“国家企业技术中心”“院士专家工作站”“博士后科研工作站”等高水平科研创新平台,聚焦市场需求与行业技术前沿,持续加大研发资源投入力度,2025年度研发投入总额达5.43亿元,同比增长37.98%,为技术迭代与产品创新提供了坚实保障；在知识产权保护与核心技术壁垒构建方面,公司已建立全面覆盖化学机械抛光、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法工艺等核心领域的知识产权保护体系,核心技术形成高强度专利组合与技术屏障,有效筑牢市场竞争优势,截至2025年12月31日,累计拥有国内外授权专利569项（其中发明专利343项、实用新型专利226项）及软件著作权50项,知识产权储备与技术创新能力持续提升。

报告期内,公司在现有产品迭代升级的基础上积极布局新技术、新产品研发与拓展,凭借扎实的技术实力与突出的创新成果,荣获“第二十五届中国专利银奖”“全国工业和信息化系统先进集体”“金牛上市公司科创奖（高端装备）”“天津市先进级智能工厂”等多项重要荣誉,智能化发展成效与行业影响力获得广泛认可,为后续技术创新与业务拓展奠定了良好基础。

7、强化信息披露质量,重视股东回报公司严格遵循“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则,坚持以规范、简明、易懂的方式开展信息披露工作,自上市以来连续三年在上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。

公司始终坚持“以投资者为中心”的治理理念,建立健全常态化、制度化的投资者沟通机制,依法保障全体股东尤其是中小投资者的合法权益。

公司不断完善投资者沟通渠道,通过投资者热线、电子邮箱、业绩说明会等多种形式与投资者保持高效互动,确保投资者及时、公开、透明地了解公司经营管理、财务状况及发展战略,持续提升资本市场对公司长期价值的认知与认同。

公司积极履行社会责任,通过编制并发布ESG报告,系统披露在绿色低碳生产、供应链协同管理、员工权益保障等重点领域的实践与成效,全方位展现公司高质量发展水平与社会责任担当。

在股东回报方面,公司始终以股东价值最大化为核心,持续构建并完善可持续的投资者回报体系,执行稳健规范的利润分配政策。

报告期内,公司顺利实施2024年度利润分配方案,合计派发现金红利1.3亿元（含税）,占当年归属于上市公司股东净利润的12.69%,与全体股东共享经营发展成果。

同时,公司积极运用股份回购工具,稳定市场预期、维护股东价值,2025年上半年完成2024年度股份回购计划,累计投入资金7,991.92万元,回购股份513,031股；稳步推进2025年度股份回购计划,截至报告期末,已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计新回购公司股份441,120股,支付总金额6,022.45万元,有效稳定股价、提振市场信心,切实保护投资者利益。

8、加强人才体系建设,全面提升企业竞争力人才是公司发展的核心驱动力,公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略,持续打造一流专业人才梯队。

为夯实人才储备根基,公司构建了多元化学习体系,针对管理层与基层员工的差异化需求,开设涵盖专业技能、管理能力、行业前沿等领域的课程,全面提升团队专业素养,尤其强化核心技术团队的活力与创新潜能。

在人才激励方面,公司不断健全员工利益共享机制,通过实施覆盖核心管理团队、技术骨干及业务精英的股权激励计划,实现股东利益、公司发展与核心团队个人成长的深度绑定,显著提升了核心成员与管理团队的忠诚度和凝聚力,更有效增强了全体员工的企业认同感,充分激发工作热情,为公司持续保持市场竞争优势提供了坚实保障。

9、强化安全生产责任体系,切实保障职工安全公司深入贯彻习近平总书记关于安全生产重要论述,扎实推进“安全生产治本攻坚三年行动”,以重大事故隐患排查整治为重点,抓实抓细各项安全生产工作。

公司坚持“安全第一”的原则,贯彻执行“安全生产、预防为主、综合治理”的方针,继续落实“双控”预防机制,严格遵循消防、安全、职业卫生等各项政策规定,全面加强职业健康管理及安全培训,形成长效的安全环保管理机制,为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望。

(一)行业格局和趋势集成电路产业链由上游支撑环节（材料、设备）、中游核心制造环节（芯片设计、制造、封装测试）及下游各类终端应用领域构成。

公司深耕的半导体专业设备领域,作为产业链上游核心支撑,具备技术壁垒高、研发验证周期长的特点,虽长期以来核心市场被国际头部企业主导,但国内设备企业国产替代步伐持续加快,行业竞争格局逐步重塑。

公司作为国产CMP装备的核心领军企业,12英寸及8英寸CMP设备已实现国内12英寸先进晶圆生产线的全面覆盖,在国产CMP设备市场中占据主导地位,同时成功突破先进封装减薄抛光设备技术、收购离子注入装备公司并全力整合、赋能,顺利实现相关领域的市场突破和客户端批量化应用提速。

据CINNO•ICResearch统计,2025年我国半导体产业总投资额达7,841亿元,同比增幅17.2%,其中半导体设备领域投资增速显著,成为拉动产业投资增长的核心力量；结合前文所述国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测数据,2025年全球OEM半导体设备总销售额将达1,330亿美元、同比增长13.7%；未来四年,全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长,2026年和2027年增速达到18%、14%,这一趋势印证了全球半导体设备行业整体保持稳步增长的良好态势。

2025年,我国半导体设备国产化进程持续深化,国产设备凭借性价比突出、售后服务便捷、贴合国内客户需求等优势,叠加国内晶圆厂扩产计划持续推进及政策层面的大力扶持,产业发展势头强劲。

当前全球芯片制造商正在积极扩充产能,以满足日益增长的市场需求,国内半导体设备企业在成熟制程领域已实现较高的国产替代市场份额,并朝着先进制程技术和先进封装技术加快研发突破,行业发展迎来新机遇的同时也面临挑战,公司将顺势而为,抢抓国产替代机遇,持续强化核心竞争力,稳固行业领先地位。

(二)公司发展战略公司作为具备核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,始终立足集成电路产业核心需求,坚守自主创新发展路径,依托全链条研发积累,紧跟国际产业潮流,抢抓人工智能产业发展机遇,以先进制程突破、性能优化及成本管控为核心,丰富各类核心装备产品矩阵,完善晶圆再生、耗材及维保服务体系,深化“装备+服务”平台化战略,巩固国产高端半导体装备龙头地位。

纵向层面,持续推进现有12英寸装备技术迭代与服务升级,重点优化主力机型,完善关键耗材配套体系,扩大在先进逻辑、先进存储和先进封装等领域的市场占有率,并适时开拓海外市场,提升公司在全球CMP设备领域的影响力；横向层面,依托上市平台及技术积淀,紧扣产业发展趋势,集中资源推进多款新品研发与市场拓展,重点发力减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备、湿法装备、再生晶圆代工业务和耗材及技术服务业务,培育新的增长极；尤其在减薄磨划装备、离子注入装备和晶圆再生代工这几种具备市场规模大、国产化率低、公司先发优势明显的业务板块,努力在未来五年内做到国内市场领先地位和较高的市场份额。

未来,公司将聚焦自主研发与产业化应用,加大研发投入、优化产能布局,深化上下游协同合作,完善全链条布局,构建多元协同的产业格局。

同时立足国内、开拓全球,扩大海外布局,提升全球市场份额与影响力,致力于发展成为国际一流的高端半导体装备及技术服务供应商,打造具有全球竞争力的半导体设备集团公司。

(三)经营计划1、加大研发投入力度,深化技术与产品布局集成电路专用设备行业技术迭代快、学科交叉性强,核心技术自主可控是企业核心竞争力的关键。

2026年,公司将持续加大研发投入,聚焦先进制程突破与产品迭代,重点推进先进制程CMP装备研发,突破相关材料及工艺技术,提升核心技术水平；同时优化离子注入、湿法、划切、边抛等装备,加速离子注入核心技术转化与机型验证,加大核心零部件国产化研发,依托科研平台完善研发体系,巩固技术优势,深化“装备+服务”平台化布局,助力“集成电路高端装备研发及产业化项目”顺利落地达标。

2、深耕市场布局,持续提升市场地位与影响力随着集成电路产业向高端化、多元化发展,高端半导体装备需求持续释放。

2026年,公司将坚持“深耕国内、拓展全球”导向,巩固国内核心客户合作,推动CMP主力机型批量出货,助力减薄、边抛等新品进入头部客户供应链并实现规模化应用；稳步拓展东南亚等海外新兴市场,开展客户验证与商务拓展。

同时强化产业链协同,培育国产零部件供应商,推进昆山晶圆再生扩产项目及上海建设项目落地见效,通过技术与服务升级提升客户粘性,巩固国产高端半导体装备龙头地位。

3、强化人才引育,打造高素质专业化人才队伍高端人才是半导体设备行业高质量发展的核心支撑,也是公司长远发展的保障。

2026年,公司将持续推进全球化高端人才引进与内部培养,重点引进高端技术、产业链协同及国际化经营人才；依托科研平台与重点项目开展人才培育,强化人才与各业务深度绑定,完善激励机制、优化发展环境,打造适配企业平台化发展的专业化人才队伍,为技术突破、产品落地和市场拓展提供支撑,助力公司持续高质量发展。

4、提升经营管理水平,强化公司内生动力与价值回报经营管理水平是公司持续健康发展的核心动力。

2026年,公司将推动“质疑、删除、简化”行动纲领落地见效,重塑工作方式、升维行动逻辑,优化各核心业务流程,推进全面质量管理,深化精益运营,合理配置资源、降低运营成本、提升效能；强化各业务协同联动,助力“装备+服务”战略深化,保障重点建设项目顺利推进。

同时践行“以投资者为本”理念,完善回报机制,实施股份回购、研究多元化分红方式,提升信息披露质量、拓宽投资者交流渠道,兼顾业务发展与股东回报,强化企业内生动力。