东芯股份 688110

2025年度,公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期,供需结构持续优化,产品销售价格稳步回升。

在此背景下,随着5G基站建设的持续推进、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业浪潮,公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。

面对上述持续向好的市场机遇,公司积极把握行业发展态势,坚定深耕存储芯片主业,通过有效的市场策略与客户拓展,带动了公司营业收入与盈利能力的同步提升。

2025年度公司实现营业收入9.21亿元,同比增加43.76%；营业利润-2.12亿元,亏损增加25.49%；归属于母公司所有者的净利润-1.95亿元,亏损增加16.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-2.22亿元,亏损增加10.62%。

随着产品销售价格的回升,整体毛利率较上年同期相比大幅提升,各季度毛利率均实现环比增长,存储板块业务已实现盈利。

（一）夯实存储技术基础,持续健全产品体系公司聚焦主营存储产品,持续实施产品更新迭代策略,为网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等应用领域提供多样化、高品质的存储产品解决方案。

报告期内,公司研发费用投入达2.16亿元,占当期营业收入的23.43%,金额同比增加1.24%。

公司继续巩固在SLCNANDFlash领域的技术领先优势,积极推进存储产品升级迭代。

报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产,设计与工艺持续优化,产品可靠性指标显著提升,并已实现产品销售。

公司稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列产品研发,进一步提升了可靠性指标,并持续扩充产品料号,满足市场多样化需求。

公司基于48nm及55nm制程,持续推进64Mb～2Gb中高容量NORFlash产品的研发,针对不同容量的目标客户群体进行精准定位,实现了性能、功耗与性价比的合理平衡。

随着NORFlash产品线的持续迭代与丰富,公司为可穿戴设备、安防监控、物联网及汽车电子等领域客户提供更多样化、更高可靠性的产品选择。

在DRAM领域,公司已实现DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4X、PSRAM等产品的量产,并持续完善新产品研发布局。

公司产品凭借小尺寸封装、低电压设计及宽温适应性,覆盖消费电子、工业及汽车电子等多元化应用场景,在移动设备轻薄化、工业场景高可靠性及AIoT数据处理需求中展现出技术优势。

公司将继续拓宽DRAM产品线,推动产品矩阵多元化发展。

公司目前可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种容量组合的MCP产品,广泛应用于5G通讯模块、车载模块等领域。

公司持续研发更多容量组合方案,通过自研SLCNANDFlash与DRAM的高效集成,打造兼具成本优势与性能稳定性的MCP产品,为客户提供更多样化的选择。

在车规级存储领域,公司持续提升产品可靠性水平,稳步推进研发及产业化进程,着力构建高附加值的车规产品矩阵。

报告期内,公司SLCNANDFlash、NORFlash及MCP三大品类的车规产品阵容持续扩充,更多型号顺利通过AEC-Q100验证；同时,公司已将车规标准前置融入整体研发体系,全面提升产品的车规级可靠性。

公司不断完善汽车行业研发及供应链质量管理流程,成功通过了IATF16949:2016质量管理体系第三方符合性认证。

公司加速车规客户导入与销售落地,已成功完成国内多家整车厂的白名单导入,并通过海内外Tier1供应商在多款车型中实现规模量产；相关产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池DMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。

公司高度重视知识产权的自主性与完整性,在不断开发新技术、新产品的同时,通过多种途径对相关的知识产权进行保护。

报告期内,公司新增申请发明专利4项、新增授权发明专利23项、获得集成电路布图设计权5项。

截至报告期末,公司拥有境内外有效专利130项、软件著作权15项、集成电路布图设计权82项、注册商标16项。

公司专利涉及NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。

公司将继续秉持“技术驱动发展”的战略理念,维持高强度研发投入,深化核心技术自主可控能力。

（二）搭建“存、算、联”一体化生态,开辟第二增长路径公司持续深化“存、算、联”一体化战略布局,依托技术创新、生态协同与产业链延伸,逐步构建起涵盖存储芯片、计算芯片、通信领域的多元化技术生态体系。

凭借该体系的协同优势,公司培育第二增长曲线,为未来业绩增长注入强劲新动能。

在“联接”芯片领域,公司正持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。

基于对市场趋势的研判,公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇,精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细分赛道。

Wi-Fi7技术作为下一代无线连接核心,凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性,可实现传输速率约2至3倍的提升,并将平均延迟降低约80%,能有效满足未来智能终端、AR/VR及云游戏等应用对高速无线连接的严苛要求。

公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。

报告期内,公司已完成原型机样片测试,其核心性能符合设计目标。

通过差异化技术创新,公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案,积极培育业绩增长新动能。

在“计算”芯片领域,公司通过战略投资切入高性能GPU赛道,构建多元化增长引擎。

公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资上海砺算,并于2025年追加投资约2.11亿元,持续深化在高性能GPU领域的战略布局。

上海砺算专注于多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计,坚持核心IP自研,在GPU架构设计等关键技术环节拥有完整的自主知识产权,有望打破国际巨头在高端图形渲染领域的长期垄断,解决国产替代的迫切需求。

2025年,上海砺算首款自研GPU芯片“7G100”首次流片成功,少量显卡已交付客户。

截至目前,其产品量产及销售拓展等工作正按计划有序开展。

公司将在存储、计算、联接三大赛道持续深耕协同发展,以存储芯片为核心基本盘,不断提升技术实力与产品竞争力,同时积极拓展计算与通信领域的技术布局,通过三大板块的协同联动,实现资源互补、技术共享与生态共建,打造更具竞争力的多元化业务体系,推动公司整体价值持续提升。

（三）深化产业协同,保障产能稳定与品质交付公司作为Fabless设计公司,高度重视建立稳定可靠的供应链体系,与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系,构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。

公司致力于维护与上游合作伙伴的稳定合作,与晶圆厂展开深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好沟通协作,通过签署并执行产能保证协议等方式深化上下游合作,为业务发展提供产能保障,同时坚持“双轨并行”发展策略,积极拓展境内外双代工模式以满足不同客户需求,并与国内外知名封测厂建立稳定合作关系,确保供应链持续稳定。

在营运管理方面,公司深化关键指标管理体系,聚焦供应链管理、生产调度及客户服务等维度,持续优化流程效率,提升运营管理水平,全面推进质量体系建设,强化全员质量文化与流程闭环,数字化与信息安全体系持续升级。

（四）强化人才队伍建设,完善激励约束机制公司始终坚持“以人为本”的发展理念,视人才为企业发展的核心驱动力,致力于打造高素质、专业化的核心团队。

报告期内,公司持续优化人才梯队建设,构建了完善的内部培训体系,通过多层次的管理、业务及技术培训,全面提升员工综合素质与专业能力。

在激励机制方面,公司不断完善薪酬与绩效考核体系,建立健全长效激励约束机制,实现股东利益、公司利益与核心团队个人利益的深度绑定。

公司已连续四年推行股权激励计划,报告期内顺利实施了2025年度股权激励方案,并完成了2023年、2024年限制性股票激励计划相关归属期的股份登记工作。

持续的激励落地有效稳固了优秀人才队伍,充分调动了核心团队的积极性与创造力,增强了团队凝聚力,为公司的健康长远可持续发展夯实了人才基础。

（五）完善公司治理体系,维护股东合法权益公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规章和规则及《公司章程》《信息披露管理制度》的要求,建立健全各项内部控制制度。

在此基础上,公司积极顺应《公司法》《上市公司治理准则》的最新修订趋势,结合实际情况对内部治理制度进行梳理与修订,持续完善法人治理结构,明确决策、执行、监督等方面的职责权限,形成科学有效的职责分工和制衡机制,认真履行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平,进一步提升公司规范运作水平和透明度。

结合公司实际情况、自身特点及内部控制制度和评价管理办法,公司建立了一套设计科学、简洁适用、运行有效的内部控制体系,确保各项经营活动的合规性与有效性,切实保障公司和股东的合法权益。

公司高度重视投资者关系管理,始终将维护股东利益作为核心工作之一。

公司通过定期报告、ESG报告、临时公告、业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、电子邮件、投资者热线等多种渠道,构建了多层次的沟通机制,全面而多角度地保持公司的高运营透明度。

这些举措保障了广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态,增进市场对公司的了解与信任,有效提升公司信息披露的透明度,为树立良好的市场形象奠定了坚实基础。

通过高质量的互动交流,公司积极听取投资者建议,不断优化治理水平,切实维护全体股东的合法权益。

(一)行业格局和趋势（1）NANDFlash当前SLCNANDFlash主流工艺仍以2xnm制程为核心,并持续向更先进节点演进。

公司等国内厂商已在1xnm工艺节点实现量产突破,推动了国产替代进程的加速。

国际大厂如美光、铠侠虽仍主导市场,但国内企业通过持续的工艺优化与成本控制,在消费电子、网络通信等领域的市场份额持续提升。

随着下游应用市场对存储容量与可靠性要求的提升,SLCNANDFlash凭借高耐久性、低误码率等优势,正加速向网络通信、工业控制、汽车电子等领域渗透。

同时,在智能家居、可穿戴设备、医疗电子等新兴市场,其应用边界不断拓展。

从需求端来看,网通设备迭代升级、安防监控智能化、物联网生态扩张等因素持续拉动存储需求；在智能穿戴等细分领域,SLCNANDFlash在代码存储等场景中凭借更快的擦写速度与更高的存储密度,对NORFlash形成了一定替代,推动了相关细分市场的结构性变化。

从供给端看,行业产能格局持续调整。

全球领先的存储器制造商三星已宣布其MLC产品进入生命周期终结（EOL）阶段,其他主要厂商如铠侠、SK海力士及美光的MLC产线多以服务既有客户为主,缺乏扩产动力。

这一趋势加速了全球2DNAND产能的出清,推动行业向3DNAND及先进DRAM主导的时代迈进。

对于国内存储厂商而言,国际大厂的产能战略调整带来了重要的结构性市场机遇,公司有望凭借在先进制程的技术积累与产能布局,进一步扩大市场份额。

（2）NORFlashNORFlash目前的主流工艺制程为55nm,广泛应用于智能手机、PC、DVD、TV、USBKey、机顶盒、物联网设备等代码闪存领域,是嵌入式系统代码存储的首选方案。

串行接口（SPI）NORFlash因设计简洁、成本更低,随着工艺进步已能满足多数系统需求,逐渐成为系统方案商的主流选择,在市场集中度不断提升的背景下,成本优化成为行业共同追求的目标。

目前市场上ETOX架构应用广泛,部分厂商通过SONOS、NORD等差异化技术路径实现成本控制。

国内企业凭借高性价比产品持续切入市场,并通过产品容量升级与制程迭代,逐步构建起竞争优势。

展望未来,全球AI技术的快速发展为NORFlash市场注入了新的增长动力。

AI时代对SoC中的CPU、NPU、GPU性能要求提升,推动NORFlash向高带宽、低延迟方向演进,以满足代码存储与快速启动需求。

在AIPC领域,BIOS代码量增长驱动NORFlash容量升级；在AI眼镜等轻量化场景中,低功耗存储方案获得更多应用,单机NORFlash用量显著提升；TWS耳机主动降噪、空间音频等功能推动容量的不断提升；物联网终端设备的普及亦为市场提供了稳定的基础需求。

公司将顺应市场趋势,持续进行产品迭代,以满足智能化时代对NORFlash存储芯片的新需求。

（3）利基型DRAM利基型DRAM是半导体存储市场的重要细分领域,当前以DDR3、小容量DDR4及LPDDR4X等产品为主,技术路线聚焦于稳定性和兼容性而非追求极致性能指标。

需求侧主要受三大领域支撑：消费电子中的智能电视与机顶盒、工业控制中的安防监控与工控设备、以及汽车电子中的车载信息娱乐与基础ADAS模块。

值得注意的是,当前汽车电子对存储性能的需求尚未进入高速迭代周期,车规级产品更强调在极端温度范围（如-40℃至125℃）下的稳定性和长期运行的可靠性。

在市场供需格局方面,三星、SK海力士、美光等国际三大原厂持续将产能向DDR5、LPDDR5X及HBM等高性能、高附加值存储领域倾斜,这在利基型DRAM市场形成了显著的供给缺口,为中国大陆及中国台湾的供应商创造了战略发展机遇。

随着物联网终端设备数量突破百亿级,叠加传统电子设备存储升级需求,利基型DRAM市场展现出区别于标准存储市场的强抗周期属性。

从技术发展趋势来看,利基型存储产品开始出现定制化存储方案,通过3D堆叠技术将存储单元与主控芯片集成,可缩短信息传递路径,提升数据传输效率,实现近存计算。

该方案具有高带宽、高经济效益的优势,无需PCB走线,进一步节省面积、降低功耗,适用于低功耗、高带宽及中低容量内存需求的场景,如可穿戴设备、边缘服务器、监控设备、ADAS及协作机器人等。

公司正密切关注相关技术发展趋势,并持续推进产品线丰富与性能优化,以更好地满足客户在多元应用场景中的存储需求。

(二)公司发展战略公司秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命,致力于巩固并提升在中国存储芯片设计领域的领先地位。

公司将以“存、算、联”一体化为战略引领,在巩固存储核心业务优势的基础上,前瞻性地布局计算与联接技术,通过横向拓展与生态协同,构建多元增长、韧性强劲的产业格局。

公司将深度聚焦存储芯片主业,以NANDFlash、NORFlash、DRAM及MCP等产品线为根基,持续深化在网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等关键市场的渗透,以高可靠性产品与差异化解决方案巩固行业领先优势。

同时,公司将以存储技术为根基,积极向“存、算、联”一体化方向进行技术延伸与生态拓展,推动产品结构向更高价值领域迈进,应对行业周期波动,培育多元业务增长极。

为实现战略目标,公司将持续强化自主创新驱动、全链条质量管控、全球化供应链协同以及高端人才建设,不断巩固技术护城河,提升全球市场竞争力与可持续发展能力,为客户、股东及产业伙伴创造持续价值。

(三)经营计划展望2026年,面对全球半导体产业复苏分化与AI驱动的结构性增长机遇,公司将继续围绕发展战略,通过持续的技术创新、精准的市场开拓、稳健的供应链保障、有效的人才建设及完善的公司治理,推动业务健康可持续发展。

具体计划如下：1、深化技术创新与产品迭代公司将继续保持高水平的研发投入,持续推动核心技术自主可控与产品迭代升级。

公司将聚焦制程工艺、可靠性、低功耗等关键性能的提升,推动核心技术迭代升级,不断巩固技术“护城河”。

同时,公司将依托现有技术积累,积极向“存、算、联”一体化方向进行技术布局与突破,探索通信芯片及计算芯片等新领域,逐步构建多元化的芯片解决方案能力。

2、推进市场拓展与客户深耕公司坚持以市场需求为导向,在稳固与现有头部客户合作的基础上,积极拓展新客户、新应用场景。

在存储产品领域,公司将紧抓智能终端容量升级、国产化替代等市场机遇,持续提升市场份额。

同时,公司将积极拓展汽车电子、人工智能、物联网等新兴应用市场,扩大产品应用边界。

公司将通过优化产品组合与营销策略,提升客户粘性,不断增强市场影响力。

3、优化供应链管理与产能保障公司将坚持“本土深度、全球广度”的供应链建设理念,深化与国内外主流晶圆制造、封装测试厂商的战略合作伙伴关系。

通过动态优化产能分配、拓展多元化供应渠道,公司致力于构建韧性强劲、成本可控的供应链体系,以保障生产交付的稳定性,提升对市场波动及行业周期的应对能力,为业务稳定增长提供坚实支撑。

4、夯实人才队伍基础与激励机制公司将人才视为核心资源,持续优化人才引进、培养与激励机制。

通过完善薪酬福利体系和职业发展通道,公司致力于吸引和留住优秀技术与管理人才,打造一支结构合理、专业过硬、富有创新活力的核心团队,为公司长期战略的实施提供坚实的人才支撑。

5、强化公司治理与合规运营公司将继续严格按照法律法规和监管要求,完善公司治理结构,健全内部控制与风险管理体系。

公司将切实履行信息披露义务,加强与投资者的沟通,保障信息透明、公平、公正。

通过持续提升治理水平与规范运作能力,公司致力于实现长期稳健发展,切实维护全体股东利益。