格科微 688728

半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,是信息技术产业的核心。

作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量,半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业,在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。

一方面,为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新,我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面,下游应用行业需求推动市场增长,高像素摄像头、多摄方案等推动了CMOS图像传感器的量价齐升,而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。

公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。

公司在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年,拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。

凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂直整合能力,公司累积了深厚的客户资源,并在市场上占据了独一无二的地位。

目前,公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯片供应商。

报告期内,公司实现营业收入778,180.36万元,较上年同期增加21.91%；实现归属于上市公司股东的净利润5,050.91万元,较上年同期下降72.96%。

实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-9,180.80万元,较上年同期下降229.94%。

截至2025年12月31日,公司总资产2,439,459.91万元,同比增长8.81%；归属于上市公司股东的净资产785,762.16万元,同比增长1.07%。

报告期内,公司主营业务收入中,各产品线销售情况如下表：CMOS图像传感器-手机报告期内,公司创新升级小像素工艺技术,工艺平台由GalaxyCell®1.0全面升级到GalaxyCell®2.0,针对多种拍摄环境特别是暗光场景,同像素规格产品具有显著的性能提升,表现更加出色。

GalaxyCell®2.0平台集成了进阶的FPPI®Plus隔离技术,有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽隔离（BDTI）,加深光电二极管结构。

公司基于最新GalaxyCell®2.0工艺平台,持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代,目前已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。

同时,不同规格的1,300万、3,200万、5,000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量产。

随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进,5,000万像素已逐步成为主流配置,并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。

与此同时,市场对像素尺寸的需求不断细分,小像素方案占比持续提升。

针对上述趋势,公司推出全球首款单芯片0.61μm小像素CIS,基于GalaxyCell®2.0工艺,融合FPPI®Plus像素隔离与BDTI深沟槽设计,显著提升弱光信噪比与整体成像画质。

产品支持单帧HDR与PDAF相位对焦,可实现主流4K60FPS视频录制,在高动态范围表现与快速精准对焦之间取得优异平衡。

在5,000万像素规格下,该产品实现1/2.88"光学尺寸,有效推动模组轻薄化设计,满足终端对高分辨率与极致纤薄的双重需求,进一步引领CIS向小像素、高性能与轻量化方向发展。

公司也推出新一代0.64μm小像素5,000万像素图像传感器。

该产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发,支持8192×6144全尺寸输出,在实现高解析力的同时,兼顾低噪声与高动态范围表现。

产品采用1/2.8英寸光学规格,具备良好的系统适配能力,可灵活应用于主摄、超广角、长焦及前摄等多类影像模组。

在功能与性能方面,该产品通过工艺与架构优化,在低照度环境下具备稳定的成像表现,并进一步提升自动对焦的精度与响应速度。

同时,产品支持高动态范围成像能力,有助于提升画面高光与暗部细节的还原效果。

此外,结合低功耗设计,可支持多种工作模式,以满足不同应用场景下的功耗与功能需求。

公司还推出的第二代0.7μm5,000万像素图像传感器,同样基于GalaxyCell®2.0工艺平台开发,相比上一代产品,在低光环境下表现更为出色,全面增强自动对焦能力,提升拍摄精度和速度。

此外,该产品搭载格科自研的DAGHDR技术,能够输出12bit图像数据,使图像中的高光与阴影层次丰富、细节生动。

同时搭载常开低功耗（AON）技术,支持超低功耗（ULP）模式和环境光检测（ALS）模式,满足差异化模式的需求。

产品适配旗舰机型前摄与超广角镜头,也可成为主流手机后置主摄的优选。

2025年全年,公司1,300万及以上像素产品的收入超过20亿元,总营收占比超过30%,3,200万及5,000万像素图像传感器产品已累计实现出货超1亿颗,其中5,000万像素产品规格丰富,被广泛应用于多个品牌客户机型的前后主摄。

高像素产品收入占比的持续提升,反映出公司在单芯片高像素集成技术方面的创新能力不断获得市场认可,并逐步成为品牌客户的重要选择之一。

未来,公司将持续推进高像素产品的性能迭代与技术升级,不断增强核心竞争力,进一步提升市场份额并巩固领先优势。

CMOS图像传感器-非手机在非手机CMOS图像传感器领域,公司持续丰富产品规格,迭代升级产品矩阵,拓展产品应用领域,并持续完善内外协同的产能结构,与更多国内代工厂商达成良好的合作关系。

报告期内,公司推出新一代200万像素图像传感器产品,搭载格科FPPI®专利技术,进一步优化了像素工艺与电路设计,改善噪声水平,提升低照感光度。

该产品在80℃高温环境下,依然保持优异的暗电流水平,在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据,功耗较前代产品降低30%,同时支持AOV及低功耗快启功能,适配更多超低功耗应用场景。

此外,公司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602,凭借FPPI®像素隔离技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑制设计与读出电路架构,该产品具备优异的黑光全彩成像能力,在高温低照环境下,可大幅降低噪声水平,显著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术,在设备待机、常规工作模式、快启状态下均可实现低功耗运行,常规模式下功耗低于业内同规格产品；集成独特的DAGHDR,实现单帧高动态输出,可轻松应对大光比运动场景。

该产品以优异的感光性能、近红外表现和低功耗设计,为客户提供全场景卓越影像,展现了公司在高端成像领域的技术实力,进一步丰富了公司在智慧物联领域的产品矩阵。

公司还专为AIPC应用打造了500万像素图像传感器,具备小型化、高性能与低功耗特性。

该产品支持AlwaysOn常开低功耗模式,实现HumanPresenceDetection人员在位感知功能时,功耗可低至2mW。

这一模式广泛应用于智慧唤醒、自动锁屏与节能控制场景,提升设备智能体验、响应速度与续航水平。

随着AIPC成为下一代主流,该产品以高性能与低功耗兼具的特点,将成为推动智能终端影像升级的重要选择。

汽车电子领域,公司自研130万像素产品已在客户端批量生产,芯片内部集成ISP模块,支持YUV输出,动态范围达到120dB,产品主要用于360°环视,倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出,目前多家客户送样测试中,国内12寸首颗LOFIC产品,动态范围最高达到140dB,其按照功能安全和网络安全要求设计,可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用。

此外,公司持续关注AI眼镜等相关新兴市场发展,并积极推进相关技术研发进展与产品落地,已有500万和800万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。

公司还结合独创的光学防抖封装,产品切入微单、卡片机、望远镜等细分领域,进一步拓展市场空间。

未来,公司将持续以CIS为核心,搭配COM系列等高性能CIS封装方案,为设备装上更轻薄、更智能的“眼睛”。

显示驱动芯片报告期内,公司显示驱动芯片业务发展稳健,产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨率,主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用,同时也不断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。

报告期内,公司LCDTDDI产品销售占比持续提升,同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能手表客户的成功交付。

根据Sigmaintell数据,OLED显示驱动芯片市场营收将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长,其中智能手机、穿戴设备等将成为驱动该市场增长的重要力量。

作为公司进入OLED市场的重要落地成果,该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域显示效果,精准契合智能手表显示设计的核心诉求,获得客户高度认可。

这标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累,成功迈入快速增长的OLED显示市场,拓宽了显示驱动业务增长空间。

工厂情况公司继续深化Fab-Lite模式,加强“设计制造一体化”能力。

报告期内,格科半导体基本处于满产状态,产能已基本实现向5,000万像素产品切换,工厂产品单位价值量持续提升,工厂自身盈利能力进一步增加,推动工厂加速实现盈亏平衡。

此外,格科半导体工厂还可实现产品定制,满足如旗舰手机、车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司竞争壁垒。

格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM等产品线和OIS研发项目。

报告期内,继临港晶圆厂后,与上海总部一同顺利获得IATF16949质量体系认证,标志着集团已具备全链车规级产品量产能力。

未来,自有工厂将进一步加强公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,不断增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

(一)行业格局和趋势随着CMOS图像传感器性能不断提升,高像素产品电路设计及工艺研发的难度大幅增加,Fabless企业为了实现新产品的工程流片,需与晶圆代工厂在工艺设计环节进行深入合作。

然而,工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业均投入大量的研发资源,同时因工艺改进与创新尝试,双方将不可避免地面临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。

因此,Fabless与Foundry企业的联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓,导致了新产品开发效率的降低。

相比之下,拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线进行更加高效的工艺研发协同,从而能够紧跟市场技术前沿,满足终端用户对产品的最新需求。

未来,CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点,拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时,进行高效的内部协同与研发,从而推动新产品及新工艺的快速推出,是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。

(二)公司发展战略公司自设立以来,始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域,致力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。

公司凭借在芯片设计和工艺研发方面的先进技术,在保证产品性能的同时大幅降低了产品成本,形成了极具市场竞争力的产品线,历经近二十年的发展后在全球市场范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。

未来,公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变：1、从高性价比产品向高性能产品拓展近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点,高阶CMOS图像传感器芯片产品市场规模持续扩大。

为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求,把握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利,公司拟加大研发投入,实现产品定位从高性价比向高性能的拓展,丰富产品梯次。

2、从副摄向主摄拓展公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片,主要用于手机副摄。

未来,公司拟向客户提供高定制化产品,实现产品应用从副摄向主摄的拓展,提升客户粘性,增厚公司的盈利空间。

3、从Fabless向Fab-Lite转变通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线,公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。

一方面,公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应,实现对关键制造环节的自主可控,在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地位；另一方面,能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间,提升公司的研发效率,快速响应市场需求。

整体而言,公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备,形成了区别于竞争对手的创新型技术路径,不存在显著的技术专利壁垒和潜在障碍,并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础,为高阶CIS产品的快速商业化落地提供了有利条件。

同时,通过向Fab-Lite模式的转变,公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度,进一步确保了高阶产品研发推广的可行性。

通过上述战略的实施,公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争力和影响力,持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值,成为行业领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。

(三)经营计划1、积极改善产品结构,实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动”手机CIS方面,在巩固200万、500万像素、1,300万、3,200万等优势产品的市场份额基础上,加快5,000万等高像素产品客户导入速度,提升高像素产品的市场占有率。

同时,进一步迭代多光谱CIS产品,优化各项性能指标。

非手机CIS方面,安防领域逐步提升高像素产品的市占率,并针对优化读出电路噪声、极低功耗等技术进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与产品的量产。

显示驱动芯片方面,进一步提升TDDI产品出货量及市占率,同时积极研发AMOLED产品。

2、加大研发投入工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。

公司自设立以来,始终坚持自主创新的研发模式,以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向,不断开发新产品和新工艺。

公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖,缩短公司在高像素产品上的工艺研发时间,提升研发效率,快速响应市场需求。

同时,公司将继续加大在电路设计方面的研发投入,为新品的推出提供必要的技术支持。

3、加强人才梯队建设公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及工作经验均有较高要求。

随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富,公司面临的挑战也愈发多样,而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。

公司将根据未来发展的战略规划,持续优化人力资源配置,在进一步完善内部人才培养机制的同时,加大对海外高端人才的引进力度,努力打造全球一流的研发和管理团队,为公司的可持续发展打下坚实基础。