屹唐股份 688729

伴随全球数字经济的迅速发展,半导体设备作为支撑现代电子信息产业发展的核心基础,将深度受益于全球数字化浪潮与持续的技术革新。

人工智能技术及应用的爆发式发展,对高性能逻辑芯片及存储器芯片提出了更高要求,直接带动了先进制程对半导体设备的需求。

受益于国内晶圆厂持续扩产带来的强劲需求,中国大陆成为全球最大的半导体设备市场。

作为植根中国国际化运营的高端半导体设备公司,屹唐股份迎来了良好的发展机会。

公司自成立以来,始终坚持致力于通过自主研发创新为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备,凭借多年持续自主研发与产品工艺积累,已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。

作为同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,持续加大研发投入,充分发挥核心技术优势,以研发驱动业绩增长,打造世界一流的产品及服务。

公司坚持植根中国的国际化经营策略,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营,用国际一流的技术和产品,长期服务全球客户。

公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑芯片制造厂商所采用,服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,公司采取自主研发、自主创新模式,持续加大研发投入,提升产品技术优势和市场竞争力,扩大产品组合,并积极进行境内外市场开发及客户导入,取得了良好成果,实现了经营业绩稳健增长。

2025年度,公司实现营业收入50.76亿元,同比增长9.57%,干法去胶设备销售收入基本保持稳定,市场占有率位居全球第二；快速热处理设备与干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入实现快速增长,快速热处理设备销售收入14.81亿元,同比增长32.85%,干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收入7.54亿元,同比增长30.73%。

公司实现人均营业收入412.37万元,同比增长1.29%。

公司实现归属于上市公司股东的净利润6.71亿元,同比增长24.03%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.41亿元,同比增长11.61%。

截至2025年12月31日,公司总资产113.84亿元,较期初增长14.38%；归属于上市公司股东的净资产89.16亿元,较期初增长50.75%。

（二）报告期内重点任务完成情况1、生产研发方面公司以半导体设备国际技术发展趋势、客户需求为导向,依靠具有丰富经验的国际化研发团队,形成以研发、生产、市场一体化的创新机制,取得了集成电路制造领域干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备关键核心技术领域的重要成果,并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化。

2025年公司研发投入总额7.39亿元,同比增长3.03%,研发投入总额占营业收入比例为14.55%。

为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力,提升产能规模及综合竞争力,公司以自筹资金预先投入建设“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目”（以下简称“北京研发制造基地”）,2023年9月,北京研发制造基地已建成投入使用。

截至目前,北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产,设备产量逐年增长,已成为公司最主要的设备研发和制造基地。

公司通过持续研发投入,对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备持续开展技术改进升级,不断提升产品的竞争力,保持产品先进性。

同时,公司基于在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、射频匹配器开发、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累,面向国内外新老客户对高端集成电路设备的多样化需求,成功研发多款技术领先的新型集成电路设备。

干法去胶设备方面,公司开发推出了新一代先进干法去胶设备Optima®,该等离子体干法去胶设备系列产品可满足各类制程工艺需求,工艺效果优异,具备颗粒污染低、大规模量产综合持有成本低等卓越性能,该设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单,且已拓展至多家新客户量产线,客户需求在持续增长。

快速热处理设备方面,公司借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累,已开展新的研发工作,包括开发新一代常压快速热处理设备以提高现有设备性能,使其拥有更强的市场竞争力；开发先进低压快速热处理设备以全面覆盖各类制程需求；开发新型快速热处理设备,包括具备低热预算且具有选择性加热的新一代快速热处理设备以及集成多项连续工艺流程的快速热处理一体化设备。

报告期内,部分项目已完成产品开发,处于客户进行量产验证过程中。

干法刻蚀及等离子体表面处理设备方面,公司开发推出了新一代先进干法刻蚀设备RENA-E®,该等离子体刻蚀机可以对离子能量和离子密度进行独立控制,具备刻蚀速度快、晶圆器件等离子体损伤小、器件性能表现优异、反应腔损耗品寿命长等各项卓越性能,还可以高效应对介质材料和金属材料的复杂膜层刻蚀。

该设备已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单,且已导入多家客户进行量产验证,客户需求在持续增长。

公司开发的先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala®利用专利技术产生高浓度化学反应自由基,在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能,广泛应用于存储器和逻辑半导体制造中金属薄膜电阻率降低,裂缝修复,增强钨薄膜选择性沉积,增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。

该设备已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单,客户需求在持续增长,公司将持续推进该设备在更多客户进行量产验证。

除了上述已量产的新产品之外,为了更好地满足国内外客户对于干法刻蚀及等离子体表面处理设备的广泛需求,进一步提升公司在干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的可服务市场规模,公司目前已开展多项新型干法刻蚀及等离子体表面处理设备研发项目,部分项目已完成产品研发,即将开展客户端验证。

2、供应保障方面为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应,公司建立了系统、科学的供应链评估与管理体系。

实行多部门共同参与的有效管理,从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。

成功保障了物料的准时供应和降本,做到了供应链整体安全、可控。

3、运营管理方面公司运营管理涵盖客户订单管理、计划与物料控制、供应链管理、仓储物流管理、生产管理、质量管理、环境安全及职业健康管理、信息化管理、厂务管理等。

公司持续完善数字化运营管理体系,通过企业资源管理系统（ERP）、生产执行系统（MES）,数据中台等先进工具的协同应用,实现全流程精细化管理。

报告期内,公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升,整体运营效率持续提升。

4、知识产权保障方面公司形成了严格的知识产权保护机制,有效防止公司核心技术外泄。

公司与核心技术人员、研发人员签订了《专有信息和职务发明创造转让协议》等相关协议,相关知识产权、研发成果得到了法律的保障。

报告期内,公司新增专利申请61项,其中发明专利61项,占比100.00%；公司新增授权专利85项,其中发明专利84项,占比98.82%。

截至2025年12月31日,公司已申请专利739项,其中发明专利737项,占比99.73%；已获授权专利505项,其中发明专利503项,占比99.60%。

报告期内,公司已申请软件著作权14项,其中已获登记的软件著作权6项。

报告期内,公司为维护自身合法权益,就应用材料公司（APPLIEDMATERIALS,INC.）涉嫌侵犯公司商业秘密事项向北京知识产权法院提起诉讼。

5、人才建设方面报告期内,公司持续加强人才队伍建设,致力于打造一支高素质、富有创新精神和协作能力的专业团队。

截至2025年12月31日,公司员工总数1,270人,其中研发人员397人,占公司员工总数的31.26%,国内研发人员276人,占研发人员总数的69.52%。

公司采取多元化招聘策略以及有竞争力的薪酬体系精准引进人才,通过与国内知名高校合作等形式,吸引优秀应届毕业生；同时,通过参加行业活动、专业人才推荐等方式,引进业内高端人才。

公司建立了多维度、全方位的人才培养体系。

通过半导体设备研发与制造相关专业技术培训、各项素质技能提升的通用能力培训、领导力发展与绩效管理相关管理技能培训、廉洁合规与公司治理培训等多层次培训项目,全面加强员工职业素养；为优秀员工提供继续教育支持,鼓励在职学历提升和专业进修,2025年度共有55名员工通过公司继续教育支持渠道完成学历提升或专业进修。

公司构建了专业线、管理线发展双通道,为员工提供清晰的职业发展路径和广阔的成长空间,确保不同岗位员工均能获得充分的发展机会。

专业线聚焦技术深度,管理线则围绕组织领导力与跨职能协同能力,为员工提供系统化的成长路径。

公司持续优化人才绩效评估机制并持续完善公平有效的激励机制,高绩效高成长性人才将优先参与战略项目并进入晋升池,确保优势资源向高绩效、高潜力人才有效倾斜,激发全员活力。

报告期内,公司每季度在全公司范围内进行优秀员工的评选并及时发放表彰奖励。

此外,为公司高级管理人员及核心员工设立的专项资产管理计划参与了公司首次公开发行股票并上市的股票战略配售,通过建立并持续完善公司与员工的利益共享机制,有效提高了公司管理团队、关键技术人员及骨干员工的忠诚度及凝聚力,强化员工对公司的认同感,提高其工作积极性。

未来,公司将继续完善人才激励机制,适时采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式,实现员工与公司长期稳定发展。

此外,公司也向全体员工提供年度健康体检、补充医疗保险、法定年假外的福利休假、生日以及重要节日福利等多种多样的福利政策,并举办丰富多彩的体育活动和公司文化建设活动,为保障员工的身心健康提供必要的条件,也以此提升员工的凝聚力以及对公司的归属感和认同感。

6、内部治理方面公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续健全和完善公司治理机制和内部控制体系,及时根据最新法律、法规和规章的规定完善和修订公司治理相关制度,持续开展内部控制活动,提升公司内部控制治理水平,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,及时发现风险并予以解决,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

根据证监会的相关要求,报告期内公司取消了监事会并设置了职工代表董事。

7、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司信息披露管理制度,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、公司官网投资者关系板块、投资者专线电话、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的运营透明度,保障广大投资者和市场参与者能够全面了解公司经营状况和发展动态。

针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。

(一)行业格局和趋势1、全球半导体市场处于景气周期,带动半导体设备需求持续增长自2024年以来,全球半导体行业迎来强劲复苏,市场规模创下历史新高。

根据WSTS预测数据,2025年全球半导体市场规模预计将达到7,720亿美元,同比增长22.5%,2026年全球半导体市场将继续保持高速增长,预计增长将超过25%,市场规模将达到9,750亿美元,逼近万亿美元大关。

半导体设备市场同步保持高速增长态势。

根据SEMI发布的数据,2025年全球半导体设备销售额达到创纪录的1,351亿美元,同比增长15.4%。

SEMI预计这一增长势头将在未来两年持续,2026年将达到1,450亿美元,2027年将进一步攀升至1,560亿美元,首次突破1,500亿美元大关。

2025年中国大陆半导体设备市场销售额达493亿美元,同比微降0.5%,全球市场占比36.5%,连续第六年稳居全球最大半导体设备市场,成为全球设备市场增长的关键引擎。

2、先进制程芯片制造投资引领本轮行业需求增长本轮半导体行业增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关应用的爆发式需求,高性能计算（HPC）、高带宽存储（HBM）及先进3DNAND存储技术的投资成为行业增长的主要驱动因素。

根据SEMI预测数据,7纳米及以下先进制程逻辑芯片产能预计在2025年达到98.2万片/月,同比增长15%,并预计在2026年突破100万片的重要里程碑,达到116万片/月。

2纳米及以下产能的部署显示出更为激进的扩张态势,预计从2025年的不足20万片/月增长至2028年的超过50万片/月,反映了AI应用对先进制程芯片制造的强劲市场需求。

在先进存储器领域,HBM作为AI计算的核心存储解决方案,市场需求呈现爆发式增长,3DNAND技术也持续向更高层数发展演进,集邦咨询（TrendForce）预计2026年存储市场规模将达到5,516亿美元,同比增长134%,2027年将飙升至8,427亿美元的峰值,同比增长53%。

在AI应用需求对先进存储市场需求的强劲拉动下,海外领先存储厂商将大量产能转向先进存储器的生产,导致成熟存储器的产能紧缺,价格提升。

先进制程芯片制造投资对半导体设备需求的持续增长提供了强有力的支撑,同时,对半导体设备性能提出了更高的要求。

3、国外厂商在半导体设备市场占据主导地位,国内半导体设备行业快速发展在半导体设备领域,应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间长,产品线布局相对完善,并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级,占据了绝大部分市场份额。

近年来,国内半导体设备行业整体技术水平持续提升,部分细分领域国产设备性能指标达到国际同类产品先进水平,成功进入国际先进芯片制造产线,国内半导体设备厂商的市场竞争力显著增强,市场份额稳步提升。

(二)公司发展战略公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司,将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。

在未来的发展中,公司将坚持植根中国的国际化经营策略,建设国际化的研发和管理团队,并实现合作协同,服务全球客户,同时持续加大在国内的投入,提高国内研发制造基地的研发能力、生产能力和服务能力,更好满足国内外客户需求。

公司将以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展,基于公司的技术积累和技术优势,采用差异化的研发策略,以研发驱动业绩增长,保持、提升公司在干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备领域的产品优势地位及市场竞争力,持续开发推出新产品,扩大产品组合及可服务市场规模,积极开拓国内外集成电路制造厂商新客户,提高市场份额。

公司将抓住集成电路设备行业发展机遇,择机开展外延式并购计划；实现收入高速增长的同时加强成本、费用管控,优化财务表现,增强盈利能力,实现高质量发展,为股东实现持续增长的投资回报。

(三)经营计划公司坚持植根中国的国际化经营策略,紧密围绕战略规划,通过持续加大研发投入,充分发挥核心技术优势及客户资源优势,持续提升产品竞争力,扩大产品组合,满足国内外客户对先进半导体制造设备的多样化需求。

1、技术研发方面经过近三十年的技术积累,公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界领先的核心技术,具备显著的技术研发优势。

公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制,进一步增加研发投入,提升核心技术壁垒。

公司将在持续改善现有设备性能的同时,将根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求,定义下一代产品的技术指标和技术路线,采取差异化的研发策略,开发能满足客户需求的新产品。

公司将利用在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制、高产能晶圆传输平台等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累,在对现有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备成熟产品技术改进的同时,重点推进干法刻蚀及等离子体表面处理设备、快速热处理设备等领域新产品开发及客户拓展,扩大产品组合及可服务市场规模。

2、客户拓展方面公司将持续关注下游客户的资本性支出计划,推进客户拓展计划,并根据客户需求进行相应产品的持续升级改进,提升市场份额。

公司将抓住国内外半导体制造投资热潮带来的发展机遇,通过具有市场竞争力的优质产品和良好的服务持续满足客户需求,提高现有产品在已有客户的市场占有率,并加快新客户开发及新产品验证的进程。

3、人才资源方面未来,公司将进一步推进人才引进及培养计划,吸引国内外一流的半导体行业人才加入,重点强化国内研发力量,吸引国内外一流的研发人员加入国内研发团队,强化员工培训和人才培养机制,构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。

公司将继续完善人才激励机制,采用上市公司股权激励等多种工具丰富员工激励方式,实现员工与公司长期稳定发展。

4、知识产权保护方面作为技术发展创新的基本保障,公司持续完善知识产权保护管理制度,避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。

未来,公司将持续推进知识产权保护计划,确保公司研发成果得到充分保护。

5、投资并购方面公司将结合自身战略目标及发展规划,关注集成电路设备上下游零部件股权投资机会及其他设备领域的优质并购标的投资机会,借助外延式并购扩大产品及市场覆盖,实现规模效应,进而增强公司的综合实力、提升公司在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。

6、内控建设方面公司将持续推进内控体系建设,结合自身发展实际,系统梳理优化现有管理制度,搭建贴合自身发展的内控管理体系,通过完善制度、规范执行、强化督查,切实提升经营管理效能与风险防控能力,助力公司实现持续健康高质量发展。