688820.SH · A股 · 上交所科创板 · 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业 Company Profile
盛合晶微 688820
数据由 weidn 据公开资料整理
近期行情暂时没能加载。
行情图片由东方财富提供，打开时更新。
盛合晶微（688820.SH）是一家注册地位于境外的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司，公司全称盛合晶微半导体有限公司，2026-04-21 在上交所科创板上市。
主营业务为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。
2026-06-30 报告期，公司营业收入 34.07 亿元（同比 +7.20%）、净利润 4.49 亿元（同比 +3.33%）、总资产 274.77 亿元、资产负债率 29.79%。
2026-03-31 数据显示，第一大股东为无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙)，持股比例 10.89%。
公司现有员工 5,968 人。
所属概念题材板块包括先进封装、半导体概念等。
本页汇总盛合晶微的公司基本信息、财务报表、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东、公司高管等公开披露信息。
盛合晶微的公司基本信息
- 公司全称
- 盛合晶微半导体有限公司
- 成立/上市日期
- 2014-08-19 / 2026-04-21
- 所属地区
- 境外
- 董事长
- 崔东
- 总经理
- 崔东
- 董事会秘书
- 周燕
- 控股股东
- 无
- 实际控制人
- 无
- 板块（三级）
- 集成电路制造
- 会计师事务所
- 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 上海市锦天城律师事务所
- 币种
- USD
- 注册资本（万元）
- 1.8628
- 员工人数
- 5,968
- 联系电话
- 0510-86975899
- 公司网址
- www.sjsemi.com
- 主营业务
- 中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
- 办公地址
- 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
- 注册地址
- PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
- 公司简介
- 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微的财务报表
- 行业分类
- 半导体
- 报告类型
- 中报
- 公告日期
- 2026-08-20
- 币种
- CNY
资产负债表
| 项目 | 2026-06-30 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|---|
| 总资产（亿元） | 274.77 | 218.32 | 226.03 | 214.17 |
| 总资产同比 | 28.2966 | 11.1719 | ||
| 固定资产（亿元） | 116.16 | 105.35 | 101.25 | 89.90 |
| 货币资金（亿元） | 93.10 | 51.23 | 60.61 | 65.06 |
| 货币资金同比 | 43.0995 | -16.6904 | ||
| 应收账款（亿元） | 12.53 | 12.90 | 11.34 | 13.12 |
| 应收账款同比 | -4.4391 | -7.0163 | ||
| 存货（亿元） | 15.71 | 14.17 | 13.88 | 13.44 |
| 存货同比 | 16.9419 | 16.2937 | ||
| 总负债（亿元） | 81.84 | 73.70 | 81.76 | 73.28 |
| 总负债同比 | 11.6818 | 21.291 | ||
| 应付账款（亿元） | 26.58 | 16.86 | 19.17 | 16.84 |
| 应付账款同比 | 57.8532 | 25.5225 | ||
| 股东权益合计（亿元） | 192.93 | 144.62 | 144.28 | 140.89 |
| 股东权益同比 | 36.9388 | 6.1535 | ||
| 流动比率 | 299.2439 | 248.8121 | 229.1216 | 292.7372 |
| 资产负债率 | 29.7859 | 33.757 | 36.1698 | 34.2172 |
利润表
| 项目 | 2026-06-30 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|---|
| 营业总收入（亿元） | 34.07 | 16.98 | 65.21 | 31.78 |
| 营业总收入同比 | 7.2006 | 13.135 | 38.595 | |
| 营业总支出（亿元） | 29.13 | 14.73 | 55.32 | 26.66 |
| 营业总支出同比 | 9.2667 | 11.5947 | 24.1113 | |
| 营业成本（亿元） | 23.80 | 11.96 | 45.01 | 21.68 |
| 营业支出（亿元） | 23.80 | 11.96 | 45.01 | 21.68 |
| 营业支出同比 | 9.7982 | 14.9625 | 25.0843 | |
| 销售费用（万元） | 2,675.63 | 1,199.47 | 5,271.24 | 2,465.03 |
| 管理费用（亿元） | 1.23 | 0.57 | 2.25 | 1.11 |
| 财务费用（万元） | -2,486.58 | 164.71 | -2,305.23 | -1,376.11 |
| 营业利润（亿元） | 4.48 | 1.93 | 8.66 | 4.35 |
| 营业利润同比 | 2.8328 | 52.5694 | 309.8463 | |
| 利润总额（亿元） | 4.39 | 1.90 | 8.64 | 4.35 |
| 所得税（万元） | -997.99 | -103.98 | -5,656.18 | 4.90 |
| 营业税金及附加（万元） | 1,346.29 | 566.40 | 1,548.96 | 951.26 |
| 归母净利润（亿元） | 4.49 | 1.91 | 9.21 | 4.35 |
| 归母净利润同比 | 3.33 | 51.55 | 330.8393 | |
| 扣非归母净利润（亿元） | 4.36 | 1.88 | 8.57 | 4.22 |
| 扣非归母净利润同比 | 3.3149 | 49.1735 | 357.113 |
现金流量表
| 项目 | 2026-06-30 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-06-30 |
|---|---|---|---|---|
| 经营活动现金流量净额（亿元） | 14.74 | 5.80 | 41.51 | 17.00 |
| 经营现金流净额占比 | 45.3731 | 61.6891 | 345.3889 | 220.7185 |
| 销售商品及提供劳务收到的现金（亿元） | 37.99 | 17.80 | 78.03 | 36.36 |
| 销售收现占比 | 116.9904 | 189.3842 | 649.3114 | 472.0031 |
| 支付给职工的现金（亿元） | 7.11 | 4.01 | 11.49 | 5.79 |
| 支付职工现金占比 | 21.9032 | 42.6689 | 95.5821 | 75.1509 |
| 投资活动现金流量净额（亿元） | -23.33 | -10.49 | -57.29 | -27.52 |
| 投资现金流净额占比 | -71.8491 | -111.5894 | -476.7076 | -357.1938 |
| 购建长期资产支付的现金（亿元） | 23.33 | 10.49 | 50.87 | 21.25 |
| 购建长期资产占比 | 71.8491 | 111.5894 | 423.2628 | 275.7713 |
| 筹资活动现金流量净额（亿元） | 41.91 | -4.20 | 5.13 | 3.08 |
| 筹资现金流净额占比 | 129.0381 | -44.6282 | 42.6869 | 40.0114 |
| 现金及等价物净增加额（亿元） | 32.48 | -9.40 | -12.02 | -7.70 |
| 现金净增加额同比 | 521.5472 | -2.4334 | -130.7356 |
盛合晶微的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额（亿元） | 占营业收入比例(%) | 合计金额（亿元） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 客户A | 34.56 | 73.45 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 客户C | 4.75 | 10.1 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 客户B | 1.47 | 3.13 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 客户F | 0.69 | 1.46 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 客户G | 0.63 | 1.33 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 客户 | 其余客户 | 4.95 | 10.53 | 47.06 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 供应商C | 3.75 | 7.39 | 50.78 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 供应商B | 3.49 | 6.87 | 50.78 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 供应商E | 2.62 | 5.17 | 50.78 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 供应商D | 2.55 | 5.02 | 50.78 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 供应商A | 2.48 | 4.88 | 50.78 |
| 2024-12-31 | 2024年报 | 供应商 | 其余供应商 | 35.88 | 70.67 | 50.78 |
盛合晶微的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 净利润 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 | 间接全资子公司 | 15.10亿美元 | 100 | 3.73亿元 | 先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装业务 | 2025-06-30 |
盛合晶微的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量（万股） | 持股比例(%) | 持股数变动 | 较上期变化 | 总股本（亿股） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙) | 17,500.00 | 10.89 | 不变 | 0.0202 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 上海玉旷科技合伙企业(有限合伙) | 10,960.00 | 6.82 | 不变 | 0.0161 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 9,866.67 | 6.14 | 不变 | 0.0228 | 16.07 | |
| 2026-03-31 | 上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙) | 4,570.00 | 2.84 | 不变 | -0.1161 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙) | 4,240.00 | 2.64 | 不变 | 0.0758 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 4,152.24 | 2.58 | 不变 | -0.1277 | 16.07 | |
| 2026-03-31 | 苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业(有限合伙) | 4,000.00 | 2.49 | 不变 | 0.0563 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 4,000.00 | 2.49 | 新进 | 新进 | 16.07 | |
| 2026-03-31 | 上海金浦晟际企业管理合伙企业(有限合伙) | 3,900.00 | 2.43 | 不变 | 0.1484 | 16.07 |
| 2026-03-31 | 苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙) | 3,766.67 | 2.34 | 不变 | -0.1493 | 16.07 |
| 2025-06-30 | 无锡产发科创基金合伙企业(有限合伙) | 17,500.00 | 10.8878 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 上海玉旷科技合伙企业(有限合伙) | 10,960.00 | 6.8189 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 9,866.67 | 6.1386 | 新进 | 新进 | ||
| 2025-06-30 | 上海芮嵊信息科技合伙企业(有限合伙) | 4,570.00 | 2.8433 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 苏州元禾厚望长芯贰号创业投资合伙企业(有限合伙) | 4,240.00 | 2.638 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 4,152.24 | 2.5833 | 新进 | 新进 | ||
| 2025-06-30 | 苏州元禾厚望长芯创业投资合伙企业(有限合伙) | 4,000.00 | 2.4886 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | Gnk Limited | 4,000.00 | 2.4886 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 上海金浦晟际企业管理合伙企业(有限合伙) | 3,900.00 | 2.4264 | 新进 | 新进 | |
| 2025-06-30 | 苏州璞华创宇股权投资合伙企业(有限合伙) | 3,766.67 | 2.3435 | 新进 | 新进 |
盛合晶微的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历（2024-12-31） | 学历 | 国籍 | 就任日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 崔东 | 董事长,首席执行官,董事 | 崔东先生,1971年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。崔东先生自1996年1月至1998年8月,任电子工业部办公厅秘书;1998年9月至2002年11月,历任上海华虹集团有限公司董办副主任、北京联络处主任;2002年12月至2009年11月,任华虹国际美国公司(Hua Hong Intl(USA)LLC)副总经理;2009年12月至2011年8月,任中电资本(CEC Capital USA LLC)总裁;2011年9月至2015年11月,历任中芯国际副总经理、资深副总裁、执行副总裁;2014年8月至2021年6月,任公司执行董事、首席执行官;2021年6月至今,任公司董事长兼首席执行官。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 李建文 | 资深副总裁,董事,首席运营官 | 李建文先生,1970年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。李建文先生自1994年3月至1995年8月,任中国航天科工集团公司第九研究院IC设计工程师;1995年8月至2003年4月,任新加坡特许半导体制造有限公司工艺制程经理;2003年4月至2007年12月,任上海华虹NEC电子有限公司工程一部副部长;2007年12月至2014年9月,任安靠封装测试(上海)有限公司资深营运总监;2014年9月至今任职于本公司,2019年3月起任公司资深副总裁,2021年12月起任公司资深副总裁兼首席运营官,2024年2月起任公司董事、资深副总裁兼首席运营官。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 林正忠(LIN CHENG-CHUNG) | 研发副总裁 | LIN CHENG-CHUNG(林正忠)先生自1994年8月至1999年8月,任南亚科技股份有限公司研发部门副总经理;1999年9月至2013年3月,任台积电研发部门技术经理;2014年8月至今,任职于本公司,2020年3月起任公司研发副总裁。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 吴畏 | 副总裁 | 吴畏先生,1974年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。吴畏先生自1998年5月至2007年1月,任ABB(中国)有限公司华南区销售经理;2007年2月至2014年5月,任泰科电子(上海)有限公司中国区销售经理;2014年9月至今,任职于本公司,2021年6月起任公司副总裁。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 周燕 | 副总裁,董事会秘书 | 周燕女士,1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。周燕女士自2004年7月至2021年10月,历任中芯国际客户服务部、企业规划部门经理、投资与公司治理部门总监;2021年10月至今,任职于本公司,2021年12月起任公司副总裁、董事会秘书。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 吴继红 | 副总裁 | 吴继红女士,1977年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。吴继红女士自2001年8月至2004年3月,任中车戚墅堰机车车辆工艺研究所有限公司研发工程师、团委书记;2004年3月至2006年6月,任日月光半导体(上海)有限公司客户服务经理;2006年6月至2021年10月,任中芯上海企业外包服务部总监;2021年11月至今,任职于本公司,2021年12月起任公司副总裁。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 赵国红 | 副总裁,首席财务官 | 赵国红先生,1977年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。赵国红先生自2003年6月至2007年11月,任上海宏力半导体制造有限公司会计、会计课经理;2007年11月至2009年9月,任库柏(中国)投资有限公司资深财务分析;2009年12月至2012年6月,任巴斯夫(中国)有限公司财务经理;2012年6月至2021年6月,历任中微半导体设备(上海)股份有限公司资深财务经理、资深财务总监;2021年7月至2023年3月,任上海炬佑智能科技有限公司首席财务官;2023年3月至今,任职于本公司,2023年7月起任公司副总裁、首席财务官。 | 硕士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 王国建 | 独立董事 | 王国建先生,1961年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,具备多年的封测行业从业经历。王国建先生早期先后在无锡市登路士鞋业公司、无锡市天伦天贸易有限公司、中山市积高衡器制造有限公司任职;2005年11月至今,任积高电子(无锡)有限公司(从事CMOS图像传感器封测业务)董事长兼总经理;并于2016年3月至2021年11月,任无锡积高科技有限公司董事长;2024年2月至今,任发行人独立董事。 | 大专 | 中国 | 2024-04-02 |
| 严勇 | 独立董事 | 严勇先生,1965年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,于重庆大学机械传动国家重点实验室获博士学位,于美国纽约州立大学石溪分校从事博士后研究。严勇先生自1985年7月至1987年9月,任重庆大学教师;1992年7月至1994年10月,先后任深圳赛格仪器设备有限公司开发工程师、销售工程师、仪器设备部经理;1994年10月至1995年3月,任深圳赛格器材配套公司办公室副主任;1995年3月至1997年8月,任深圳市赛格集团有限公司董事长秘书兼总经理秘书;1997年8月至1999年1月,任深圳市赛格信息工程公司副总经理;1999年1月至2002年3月,任深圳市赛格集团有限公司综合计划部副部长、赛格广场经营中心副总经理;2002年3月至2007年6月,任深圳科技工业园总公司总经理助理;2002年3月至今,任深圳市科技园物业集团有限公司董事长、总经理;2024年2月至今,任发行人独立董事。 | 博士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 周忠惠 | 独立董事 | 周忠惠先生,1947年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。周忠惠先生自1980年9月至1998年8月,先后任上海财经大学讲师、副教授、教授;1992年3月至2007年4月,先后任普华永道中天会计师事务所有限公司合伙人、总经理、主任会计师;2011年6月至2014年5月,任普华永道会计师事务所高级顾问;2015年6月至2022年9月,任东方明珠新媒体股份有限公司监事;2020年4月至今,任苏州元禾控股股份有限公司董事;2024年2月至今,任发行人独立董事。 | 博士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 俞伟 | 董事 | 俞伟先生,1977年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。俞伟先生自2007年1月至2009年5月,任北京新岸线移动多媒体技术有限公司芯片研发总监;2009年5月至2011年5月,任香港应用科技研究院有限公司资深系统工程师;2011年6月至2012年12月,任广东新岸线科技有限公司(曾用名:广东新岸线计算机系统芯片有限公司)总经理;2013年1月至2016年4月,任北京民芯科技有限公司总经理;2016年5月至2017年12月,任天地融科技股份有限公司创新业务部负责人;2018年1月至2020年3月,任深圳鸿泰基金投资管理有限公司投资合伙人;2020年4月至今,任元禾厚望(苏州)私募基金管理有限公司(曾用名:元禾厚望(苏州)投资管理有限公司)合伙人,2024年4月起兼任董事;2021年6月至今,任发行人董事。 | 博士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 李大峣 | 董事 | 李大峣先生,1974年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。李大峣先生自1997年9月至2005年9月,任南方证券股份有限公司部门经理;2005年9月至2020年1月,任中国中金财富证券有限公司(曾用名:中国中投证券有限责任公司)固定收益投资总监;2020年3月至2022年1月,任鹏华基金管理有限公司基金经理;2022年1月至今,任深圳市远致创业投资有限公司副总经理、总经理;2023年7月至今,任发行人董事。 | 本科 | 中国 | 2024-04-02 |
| 汪灿 | 董事 | 汪灿先生,1983年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。汪灿先生自2009年6月至2012年5月,任中国蓝星(集团)股份有限公司主任科员;2012年5月至2012年8月,任深圳市涌容资产管理有限公司投资经理;2012年8月至2013年7月,任深圳市君丰创业投资基金管理有限公司总经理助理;2013年8月至今,历任招银国际资本管理(深圳)有限公司高级投资经理、副总裁、执行董事;2022年7月至今,任发行人董事。 | 博士 | 中国 | 2024-04-02 |
| 杨刘 | 董事 | 杨刘先生,1983年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。杨刘先生自2007年12月至2015年5月,任中国国际金融股份有限公司投资银行部副总经理;2015年5月至2018年12月,历任中金智德股权投资管理有限公司副总经理、执行总经理;2018年12月至今,历任中金资本运营有限公司执行总经理、董事总经理、上海分公司负责人;2021年2月至2025年10月,历任中金私募股权投资管理有限公司董事、副经理;2023年11月至今,任中金瑞德(上海)股权投资管理有限公司董事长、总经理;2021年6月至今,任发行人董事。 | 本科 | 中国 | 2024-04-02 |
盛合晶微的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 先进封装 | 2026年3月31日招股说明书显示，在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。 |
| 半导体概念 | 2026年3月31日招股说明书显示，公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，向客户提供中段硅片制造和测试服务，以及多元化的全流程先进封测服务。 |
盛合晶微的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 评级变动 | 东财评级 | 机构评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 国产先进封装稀缺龙头，铸就算力自主根基 | 中航证券 | 刘一楠 | A | 2 | 买入 | 买入 | 0 | 2026-06-04 |
| 新股覆盖研究：盛合晶微 | 华金证券 | 李蕙 | BBB | 1 | 2026-04-06 |