阿为特 920693

报告期内,公司营业收入较明显增长。

报告期内实现营业收入292,344,753.74元,同比增加18.42%；其中国际市场销售收入160,322,105.37元,同比增长29.76%；国内市场销售收入132,022,648.37元,同比增长7.05%。

公司实现归属于公司股东的净利润3,726,917.09元,同比下降78.29%。

公司经营活动产生的现金流量净额为54,062,625.91元,同比增长203.71%。

1、业务开展情况在2025年度,公司面对复杂多变的市场环境和不确定的国际贸易环境,继续秉承“正直诚信、质量第一、变革创新、协作共赢”的核心价值观,坚持将产品质量和客户需求放在首位,围绕年度经营计划指标,积极抓住新兴产业发展机遇,实现业务的稳健发展。

公司在业务聚焦和第二增长曲线上投入优势资源,加速促进液冷服务器快接头和半导体领域的战略布局和发展。

（1）主要业务领域开展情况科学仪器领域：公司代表性产品包括气相质谱仪、液相色谱仪、三坐标精密仪器零部件等。

报告期内,公司积极应对市场变化,持续深化与赛默飞世尔等核心客户的合作,积极拓展海外业务机会,不断巩固与客户的紧密联系。

随着与赛默飞世尔合作粘性的持续提升,报告期内公司对其销售额与上年同期保持稳定。

医疗器械领域：公司代表性产品包括CT机零部件、细胞冷冻切片机零部件、医疗成像设备附件零部件等。

报告期内,公司继续加强与锐珂医疗等国际知名客户的合作,不断提升产品质量与服务水平,同时积极开发新客户、新业务,以对冲市场波动影响,为未来增长积蓄动力。

航空领域：公司代表性产品包括飞机座椅、机舱内饰等航空装备。

报告期内,公司凭借快速响应客户需求的服务能力与较强的工艺研发实力,赢得了客户广泛认可。

受益于2025年航空业的复苏及过往项目的逐步量产,报告期内公司航空业务较去年同期增长超过14.01%。

随着更多项目在未来陆续量产,该领域业务有望获得持续增长。

半导体领域：公司为国内半导体设备生产商提供关键零部件,产品应用于抛光、清洗、光刻等半导体设备领域。

该领域作为公司的战略发展方向,公司持续在硬件设备与人才方面加大投入。

2025年度,公司与华海清科、上海微电子等企业的合作持续深化,该领域销售额较2024年增长超过122.86%。

液冷服务器领域：公司代表性产品包括快接头等相关零部件,是公司未来重要的增长点。

报告期内,为积极推进液冷服务器领域精密零部件业务发展,公司投入建设了约5,000平方米的精益生产制造车间,并引进多位专业人才,持续夯实业务发展基础。

公司液冷服务器领域快接头相关零件于2025年度累计实现销售额1,000多万元。

公司计划快速推进规划产能的爬坡,并持续投入自动化先进工具以提高生产效率,更好应对快速增长的市场需求。

（2）市场拓展与客户服务报告期内,公司明确以半导体和液冷服务器领域作为未来新的重要增长点,持续深挖头部客户的业务潜力、优化业务结构,通过战略聚焦,加速业务增长。

公司加强与国外客户的沟通和合作,提高了客户对公司的信任度和满意度,使得境外业务增加明显。

公司将继续坚持创新驱动发展战略,不断提升核心竞争力和市场竞争力。

通过深化与现有客户的合作、积极开拓新客户和新业务、持续深挖技术能力和拓展技术工艺等措施,公司将努力实现业务的持续稳健增长和高质量发展。

同时,公司还将积极履行社会责任和环保义务,实现可持续发展。

2、生产运营情况报告期内,公司持续推进精益化战略,从精益生产与管理深化、流程与系统精益优化等多个维度实施系列精益措施。

其中,原材料投产到成品入库一次性合格率持续上升,季度生产入库量实现持续增长。

通过持续消除生产过程中的浪费、优化生产流程、减少并控制库存、缩短生产周期,公司不断提升生产运营效率,降低运营成本,为可持续发展奠定了坚实基础。

为满足客户日益增长的定制化与多样化需求,提升客户满意度及忠诚度,公司持续优化并完善了快速定制化生产流程与管理机制,致力于提供高效的定制化产品服务。

通过充分运用快速换线（SMED）精益工具,明显降低换线平均时长,有效提升整体生产效率。

此外,公司基于“一件流”精益生产理念,对核心业务及核心产品的工艺方法、工艺路径、工艺工时及工艺成本进行了系统梳理与分析,持续改善并优化生产制程与工艺,推广应用快换夹具及机上检测技术,优化工艺流程,有效提升了生产效率与设备综合效率。

同时,公司重点压缩关键设备的调试时间,使生产成本相应下降,在重点项目中表现出显著改善效果。

3、研发创新与发展(1)技术创新：突破关键工艺,构筑技术壁垒公司高度重视技术创新,聚焦行业痛点,在精密加工等领域实现了多项关键技术突破。

在精密加工技术方面,公司针对半导体设备核心零部件的高精度要求,成功开发了深孔精密加工、复杂曲面多轴联动加工等先进工艺。

通过引进五轴加工中心、数控深孔钻机床等高端设备,结合自主研发的加工工艺,攻克了相关技术难题,实现了微米级的加工精度控制。

针对航空内饰件的异形结构特点,公司研发了专用的工装夹具和加工工艺,有效解决了复杂曲面的加工难题,确保了产品的外观质量和结构精度。

(2)产品攻关：聚焦半导体、航空及液冷服务器领域,实现核心部件突破报告期内,公司重点围绕半导体、航空以及液冷服务器等领域开展产品攻关,取得了一系列重要成果。

在半导体领域,公司攻克了深孔加工、外圆高精度同轴度及端面孔位置度控制等技术难点；同时在平面度、平行度及复杂表面处理工艺上实现了突破,相关产品已进入客户验证阶段。

在航空领域,公司持续深耕,针对内饰件外观要求极高、多为异形结构的特点,不断优化加工工艺、工装夹具设计、成型技术和表面处理工艺,确保了产品的美观度和一致性,满足了航空客户对高品质内饰件的严格要求。

在液冷服务器领域,为进一步匹配该业务的快速发展节奏,保障规划的产能扩充计划,公司通过工艺以及工具的创新优化快速提高产能效率和大批量制造的质量稳定性。

未来,公司将继续坚持创新驱动,不断深化技术研发,加速产品迭代,为制造业升级贡献更大力量。

4、数字化工厂建设报告期内,公司以系统互联与数据治理为核心,全面提升研发、项目及运营管理能力。

在研发端,通过设计工具二次开发并与PLM、ERP深度集成,实现刀具数据标准化与库存实时联动,夯实设计制造一体化基础。

在项目端,依托多系统协同构建可视化跟踪机制,突破传统表格协同瓶颈。

在运营端,部署预算闭环管理、物料信息批量更新及KPI自动化采集等数字化流程,显著提升业务流转效率。

整体上,公司正加速构建互联互通、智能协同的数字化管理基座。

此外,为保障信息系统安全稳定运行,公司实施数据中心硬件设备扩容、网络设备更新升级,并部署了先进的网络防护系统。

上述措施全面提升了数据处理能力与系统安全性,为公司数字化转型及商务、技术数据安全提供了坚实的信息技术基础。

(一)行业发展趋势公司是一家专注于科学仪器、医疗器械、航空、半导体和液冷服务器等行业的精密机械零部件制造商,提供新品开发、小批量试制、大批量生产制造的一站式服务的高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业。

1、科学仪器领域科学仪器行业涉及多学科交叉融合,行业壁垒高。

科学仪器是生命科学等学科研究与生产的重要工具,其产业链上游为仪器生产制造原材料和零部件供应行业,下游为科学仪器需求市场,主要为高校、科研院所实验室和企业研发实验室等。

我国科学仪器的研究一直处于高速发展的过程中,但因为产业基础薄弱,发展时间仍短,高端科学仪器市场仍以发达国家企业产品为主。

2、医疗器械领域随着我国科学技术水平的不断提升,国家政策对自主创新以及国产化的支持,医疗器械行业持续突破技术壁垒,实现高速以及高质量发展。

随着生活水平提高、人口老龄化加剧、医疗需求不断增加,我国医疗器械行业保持快速增长,2022年,我国医疗器械市场规模达1.3万亿元,已成为全球第二大市场。

据《中国医疗器械产业发展报告现状及“十四五”展望》预测,到2025年我国医疗器械产业营业收入可达18,750亿元,相比2015年增加了12,453亿元,累计增长197.88%,10年年均复合增长率为11.5%。

3、航空领域2024-2044年,中国商飞预计全球喷气客机机队年均增长率为3.66%,预计到2044年底,全球客机数量预计为50,385架。

2024-2044年,全球将有45,172架新客机交付,19,323架客机退役,占目前现役客机机队的78.75%。

根据中国商飞估算,商用飞机内饰市场总值为160亿美元。

从细分领域看,座椅和机娱乐系统产值最高；其中,座椅占全部内饰市场份额的接近30%,是航空内饰的主要组成部分。

根据波音公司和空客公司的预测,未来20年全球新增飞机所需的座椅数量至少为729万个,相当于每年新增约40万个航空座椅。

同时,航空座椅存量翻新的需求同步增长,民航飞机的使用寿命较长,近年全球的民航飞机的平均退役年限均在25年以上。

在全球范围内,大约有25家飞机座椅制造商,其中四家主要的座椅生产商是柯林斯航空航天公司、瑞凯威公司、赛峰公司和汤普森航空座椅公司。

公司是柯林斯航空航天公司、瑞凯威公司航空座椅零部件的多年合作供应商。

4、半导体领域半导体产业作为我国信息技术产业的核心,备受国家重视。

国家相继制定并出台了一系列政策,从税收优惠、投融资以及人才培养等维度,为半导体产业链的发展筑牢坚实保障,稳步推动本土半导体制造及其配套产业链朝着规模化与高端化方向迈进。

2024年5月,大基金三期正式成立,其规模超越了前两期的总和。

该基金重点聚焦集成电路全产业链进行投资布局。

在此背景下,半导体产业前景一片向好,半导体设备市场空间极为广阔。

在自主可控的大趋势下,国产设备迎来了前所未有的发展机遇,进而为上游精密金属制造行业开拓出广袤的市场空间。

半导体零部件的高端产品中国产化率较低,国内市场空间广阔。

受先进逻辑、存储与先进封装应用推动下,2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高,达1560亿美元。

根据SEMI数据,2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。

增长主要由人工智能相关投资拉动,涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。

预计从2026年到2028年,全球300mm晶圆厂设备支出将达到3,740亿美元。

根据SEMI数据,预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元,增长7%,达到1,070亿美元。

预计2026年投资将增长9%,达到1,160亿美元；2027年增长4%,达到1,200亿美元；2028年将增长15%,达到1,380亿美元。

分区域来看,中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出,2026至2028年间投资总额将达940亿美元,受益于国家政策的持续推动。

5、液冷服务器领域随着液冷技术趋于成熟可靠,业界对液冷系统的认可度不断提升,我国液冷市场规模逐年扩大。

根据《智算中心液冷产业全景研究报告（2025年）》中国信通院数据,2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元,较2023年同比增长66.1%。

预计未来经过5年增长,到2029年我国智算中心液冷市场将达到约1,300亿元。

(二)公司发展战略阿为特以“超精密,超未来”为愿景,多年来,公司一直秉承“正直诚信、质量第一、变革创新、协作共赢”的核心价值观,为客户提供优质的服务,为股东及社会创造价值,为员工创造美好生活,与供应商等合作伙伴实现共赢,最终促进公司高质量发展,使公司成为一家让客户满意、股东满意、社会满意、员工满意、合作伙伴满意的企业。

1、组织与产能规划公司实施差异化的生产基地布局,以提升专业化生产效能。

上海阿为特承担主要的产品与工艺研发职能,聚焦高端技术攻关,主导半导体、航空核心零部件的开发,并统筹科学仪器及医疗器械领域的样品研制。

常熟阿为特专注于规模化制造,承担科学仪器、液冷服务器及医疗器械领域的批量生产任务,以及汽车零部件从样品开发到批量生产的全流程业务。

深圳阿为特继续服务华南市场客户。

此外,公司投资设立阿为特含山表面处理工厂,以强化关键工序的内部配套能力；同时,通过收购德国工厂,进一步完善全球化制造与服务网络。

2、业务发展战略未来,公司将坚持技术引领、客户聚焦、产品优化的战略方针,除巩固传统精密零部件领域优势外,大力拓展半导体、航空以及液冷服务器领域的业务。

公司将半导体业务作为战略增长方向,系统构建专业团队,通过引进行业高端人才、完善快速打样流程、扩充专用生产设备、提升工艺技术能力,推动该业务实现规模化突破。

在航空领域,建立敏捷研发与制造体系,强化结构件全流程研发与生产能力,深化客户协同。

为健全产业链布局,满足半导体及航空等领域对超洁净清洗与特种表面处理的严格要求,公司将依托安徽含山表面处理产线的投产,构建“超精密制造+核心表面处理能力”的双轮驱动壁垒。

在液冷服务器领域,重点推进视觉检测自动化,在提升缺陷检出率的同时降低人力成本,以智能化检测手段保障批量订单的交付品质与效率。

公司持续深化与科学仪器、医疗器械领域核心客户的合作,并积极开发新客户。

3、全球化战略布局公司深化海外市场拓展,重点布局欧洲高端制造集群,依托当地先进工艺底蕴,规划本土化产能建设,强化客户服务响应能力。

通过提升跨国运营效率与市场洞察,持续增强国际竞争力,为长期发展注入新动能。

(三)经营计划或目标1、生产运营方面为全面提升半导体及高端制造领域的生产制造能力,公司将持续加大高端与特种设备投入,拓展先进工艺能力,增强复杂零部件加工的技术覆盖范围。

同时,强化表面处理自主可控能力,对标半导体及航空结构件的严苛标准,提升专业化表面处理车间的管理水平。

公司将继续推行精益化改革,持续建立并完善市场快速响应机制与柔性生产能力。

通过引进关键人才、优化组织架构,组建专业化精益生产团队,建立高效响应机制及快速流程。

公司构建“一件流”的精益生产体系,打破工序壁垒,实现从投料到产出的单件流动,最大限度减少在制品积压,精准消除生产过程中的各种浪费,显著提升人均效能与交付速度。

在技术赋能方面,公司正加速从“数字化”向“智能化”生产布局迈进。

依托ERP、PLM、MES、OA、刀具管理系统及设备终端数据采集等系统,已实现生产全流程的透明化管控。

我们将重点推动数据的深度应用：通过智能化改造与自动化产线升级,提升基于实时数据的智能排产能力,实现生产资源的高效动态配置。

在后工序与全检环节,我们将引入视觉检测等智能化辅助手段,进一步提升流转效率。

2、技术研发方面2026年,公司将继续保持研发费用率,以技术创新为驱动,重点攻关特殊表面处理等核心制造技术,持续巩固“专精特新”小巨人的技术护城河。

在工程技术领域,我们将致力于突破科学仪器行业所要求的超高精密零件核心工艺,通过建立完整的工艺数据库及标准化技术体系,进一步巩固行业领先地位。

同时,公司将着力提升微米、亚微米级的超高精密磨削加工能力,并拓展钢件及高温合金材料的加工技术,以满足更严苛的应用需求。

3、人力资源建设方面为支撑公司在半导体核心零部件及液冷技术领域的战略布局,2026年公司将持续深化人才激励机制,旨在有效稳定核心技术骨干,激发创新活力。

同时,结合公司在超高精密加工及特种工艺能力方面的技术攻关目标,公司将构建更加完善的人才梯队,确保“专精特新”技术优势与核心人才队伍的协同发展,为巩固行业领先地位提供坚实的人才保障。