大族数控 03200

深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年(股票代码:301200.SZ,3200.HK)是集PCB专用设备技术研发、生产与销售于一体的国家级高新技术企业,聚焦人工智能、汽车电子、消费电子、通信设备等电子终端印制电路板(PCB)领域,为全球客户提供PCB各细分市场及应用场景的创新型生产解决方案。

大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一;覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(ICSubstrate)、挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid)等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序,提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案,LDI激光直接成像方案,机械成型、激光成型方案,专用/通用/高精测试方案,钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。

随着数字化时代的来临,我们大族数控将全力以赴,共同努力,持续提升设备的技术水平,提高国产PCB专用设备的全球产业竞争力,树立民族PCB高端设备的品牌形象,迎接我国PCB行业工业4.0大规模自动化/智慧化生产的到来,为PCB产业的智慧化生产及智慧工厂奉献力量。

大族数控的经营理念是精于质量、诚于服务。

公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,生产中每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。

大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。

大族数控拥有超大装配车间,车间宽大,明亮,整洁,有序;拥有各类设备的固定生产线;具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力,并在核心零部件供应商的管理和开发、备品库存管理、生产制造和质量控制、人员调度等供应链体系的多方面表现优越,拥有全球范围内领先的交付能力,可快速满足PCB产业对专用设备的需求。

大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。

公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。

专业领域涉及机械、材料、光学、电子、自动控制、运动控制、电子信息工程、软件、机器视觉等。

研究人员中既有长期从事机械设计、自动控制、激光技术研究的学术造诣高的专家,也有新兴技术,数字影像处理,计算机软件技术等方面具有丰富实践经验的中青年学者,同时还有丰富实践经验的工程师和工程技术人员,形成一支年龄结构合理,既有先进技术,又有丰富工程实践经验的科技开发队伍。

公司与国内著名高校长期合作,建立产学研和人才定向培养平台,确保公司技术的持续领先性。

1、主营业务公司聚焦AI算力场景,深度绑定行业龙头客户,主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售,产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。

报告期内,公司业务及经营模式未发生重大变化;公司产品类型进一步丰富,新产品研发取得较大进展,并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案,逐步从被动‘满足’客户需求向主动‘助力’客户提升技术能力及盈利水平转变,不断提升公司技术竞争护城河。

2、主要产品公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵,为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。

2025年,公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力,在AI算力场景进一步丰富产品矩阵,超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可,公司产品结构得到进一步优化。

公司主要工序解决方案情况如下:(1)压合工序解决方案压合是PCB多层板制造的关键加工环节,需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起,通过程式化的加热及冷却,使得半固化片材料由半固化态转变为固化态,从而形成完整的多层板。

公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度,可满足算力高多层板及HDI板压合工序环节中,层间均匀性要求持续提升的需求。

(2)钻孔工序解决方案钻孔是PCB制造的核心加工环节,指用一种专用工具或激光在有机材料PCB或玻璃基板上加工出各种导通孔,经金属化电镀后成为层与层的连接线路,以实现层间互连互通;另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性需求,通孔的背钻应用大幅攀升。

一般情况下,孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式,且部分机械通孔需要进行二次背钻加工;而孔径<0.15mm且厚径比(AR)<1.5时则多采用激光钻孔方式。

公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等,公司是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业;同时公司不断累积不同特性材料的最佳工艺参数,为客户提供钻孔工序的综合解决方案,助力PCB行业钻孔加工综合成本的降低及品质的提升。

(3)曝光工序解决方案曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。

根据曝光时是否使用底片,曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术,应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。

公司推出的曝光设备为激光直接成像系统,针对不同的感光材料、解析度等关键指标,提供丰富的产品组合,为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案;在应对线路图形转移方面,优越的层间对位精度、线宽极差控制能力及精细解析能力,可满足高速算力PCB的阻抗管控及高阶HDI细线路要求,而常规多层板加工最高曝光效率可超10,000PNL╱天;在应对阻焊图形转移方面,提供激光器功率≥100W及多波长组合方式的高效作业激光直接成像系统,满足不同颜色及特性油墨的稳定加工。

(4)成型工序解决方案成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框,或在内部进行局部挖空(Cavity),以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。

一般情况下,刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工,而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。

另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工,也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。

公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品,搭配不同的自动化方案,满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工,在800G及以上高速光模块高精度成型方面取得广泛认可。

同时推出涂层铣刀产品,可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数,从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。

(5)检测工序解决方案PCB生产中涉及多个环节的检测工序,最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。

随着线路密度的增加,检测的难度也随之增加,需要通过自动化的检测设备进行检测。

公司针对不同PCB的检测需求,如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备等产品,公司系列产品为AI算力PCB电性能的完整性保驾护航,深受行业信赖。

另外,针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查,则根据不同特征参数,提供不同分辨率的自动光学检查设备(AOI及AVI),来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。

3、经营模式(1)盈利模式公司深耕AI算力PCB市场,积极开展关键加工工艺研究,在高频高速PCB信号完整性、电源完整性方面不断推出行业创新加工方案,助力客户稳定量产下一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装(Semiconductoradvancedpackaging)产业链。

公司专注于PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售,主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利;并凭借与行业龙头客户前瞻性的合作开发,进一步增强公司竞争力护城河,来提升公司市场地位及盈利水平。

(2)生产模式公司主要采用‘以销定产’的生产模式,结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,并由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。

各类PCB产品对专用加工设备的技术要求及品质标准存在一定差异,公司结合不同产品的性能要求,针对性安排生产场地及装配、调试人员,确保公司产品交付的效率及品质稳定性。

(3)采购模式公司主要采用‘以产定采’辅以‘安全库存’的方式开展生产性物料采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。

公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。

公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。

对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料,每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类,按照安全库存模式进行备货。

公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式进行结算。

(4)销售模式公司主要采用直销的销售模式。

公司的PCB专用设备绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。

另外,由于部分代理商和贸易商具有较为丰富的客户资源,尤其是外资PCB制造商资源,因此公司为提升与该类客户的合作深度,部分采用代理商和贸易商销售模式。

(5)研发模式目前,公司下设多个产品中心负责产品研发,包括大族微电子、机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心、贴附及自动化产品中心,为提升公司产品所在工序内及上下游工序间的协同能力,公司布局压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等,以补充和强化产品间的相互促进,提升了细分场景下整厂一站式解决方案的综合竞争力。

公司具有创新的自主研发模式:以细分市场及应用场景为中心,依托细分场景研究平台、各产品研发平台及通用专业技术研究平台,链接上下游产业链开展研发合作,持续挖掘AI算力场景PCB的制程难点与痛点,突破高多层板、高多层HDI板、类载板等各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求,同时与行业龙头客户持续深入合作,实现各细分场景工艺的自我迭代及提升,以持续确保公司产品及解决方案的竞争优势,为PCB行业客户提供各细分市场(场景)一站式最优加工解决方案。

(6)公司采用目前经营模式的合理性及变化情况公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的,受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响,符合行业特点和商业惯例。

报告期内公司经营模式未发生重大变化,影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化,在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化,但随着AI重塑千行百业,公司将不断优化经营模式以适应产业进步。

行业发展趋势Prismark预测,2026年全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长,其中服务器市场规模增加18.4%,一举跃升为电子终端中最大的品类,2024-2029年复合增长率高达13.9%,同时AI算力的增长离不开数据交换设备的成长,因此AI数据中心需求将长期驱动上游PCB市场规模的持续放大。

从不同电子终端PCB需求的综合成长率看,服务器╱存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%,远高于平均8.2%的水平。

PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关,按照不同细分PCB面积需求预估,与服务器相关的,特别是AI算力服务器相关的18层及以上高多层板、HDI及封装基板市场增长更为显着,2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%,其中中国大陆相关产品的复合成长率更是分别高达31.9%、14.8%及12.9%,预计到2029年中国大陆的PCB市场规模占全球的75%,稳固全球第一市场的地位。

全球PCB产业成长的持续由AI算力基础设施建设带动,随着AI数据中心算力密度大幅提升,PCB对应的传输速率迅速提升至SerDes224Gbps及以上,传输速率的提升对PCB产品性能、结构及制造工艺产生极大的变革,新工艺、新材料、新技术层出不穷,高频高速AIPCB及先进封装的信号完整性、电源完整性要求不断攀升,光电融合(CPO)、PCB载板化(CoWoP)、线缆PCB化(正交背板)、M9/PTFE╱陶瓷╱玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大的挑战及更大的市场。

同时,2026年全球PCB行业龙头客户投资规模不断刷新,多家企业投资预算高达10亿美元以上,对行业相关企业投资规模的不完全统计,未来几年AIPCB行业投资规模可达500亿元以上规模,叠加新扩厂项目AIPCB技术的快速提升,专用设备需求产能大幅提高,并对面向行业新趋势、新需求的创新型量产方案有更大促进。

公司发展战略公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业,不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序设备,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条。

AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向,结合供应链体系的全球化布局,公司将ALLINAI,充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇,通过构建国内外产能,深度参与全球竞争,来实现公司业务的永续发展。

公司将持续围绕‘成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商’的战略愿景,全面聚焦AI算力场景产业链,重点在以下几个方面进行战略提升,增强公司的核心竞争力。

1、公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场,锚定钻孔工序,持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位,发挥多产品、多场景的协同优势,不断研发适应AI算力场景技术的不同细分市场需求的、具有市场竞争力的、覆盖PCB生产全流程核心工序的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面不断突破,更要从AIPCB全流程智造综合解决方案的维度实现新一代AIPCB产品的量产。

2、公司将以现有先进技术的核心工序解决方案为切入点,与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作,全面掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深化PCB加工解决方案的一站式供应;并随着产品技术的进一步深化,助力PCB行业客户向先进封装产业拓展。

3、公司将致力于变革现有价值链体系,加大现有专用设备周边的价值挖掘,通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合,打造大族数控品牌的系统性工序解决方案,大幅提升PCB加工的效率与品质;对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式,大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显着降低及先进技术的持续领先。

4、公司将持续提升服务能力,发挥快速响应的服务优势,为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务,将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动,不断向一站式方案服务商转变;并积极布局海外供应及服务体系,服务PCB产业全球多元化的发展趋势,从而提升全球竞争力。

5、公司将全面拥抱AI变革,构建数字智能化发展路径,以AI赋能公司各项业务的变革,推动各业务场景智能体落地,在PCB专用加工设备领域率先实现数字智能化转型,抢占竞争先机。

下一年的经营计划1、聚焦AI算力场景,紧抓全新技术升级机遇AI算力产业持续进化,英伟达、谷歌等AI服务器规格持续升级,对应的PCB朝着更高承载频率更高运算速度进化,AI服务器除GPU算力持续提升外,数据交换能力成为提升服务器性能的关键环节,共同推动高速高多层板(超高多层板或高多层HDI板)、SLP类载板需求增加,同时PCB替代铜缆连接,催生正交背板需求增加,其产品层数可超过100层;国内外知名PCB企业在新增投资主要面向相关产品。

公司将依托超高精度背钻及高速材料盲孔综合解决方案等创新产品,深入行业龙头客户的新产品、新工艺研发项目,凭借灵活的高密度人才配置与及时高效服务响应的优势,通过联合试验、测试等认证手段满足高速高多层板多种类导通孔、精细线路、多次压合、高可靠性品质检测等不同工序日益提升的加工需求。

从AI基础设施到高速数据传输再到终端应用,公司将紧抓AI算力场景服务器高多层板HDI板(HLC+HDI)、800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等高价值细分PCB产品的新增专用加工设备需求。

针对高多层板HDI板多种类型的钻孔、更精细线路及更高可靠性等需求,公司将持续提供更高技术能力的机械钻孔设备、激光钻孔设备、检测类设备等产品,来满足下一代AI服务器高阶HDI板及交换机超高多层板对信号完整性保障的更高精度背钻及更高堆叠盲孔加工需求;而针对800G及以上光模块、AI智能手机等更多采用类载板(SLP)的趋势,公司将持续拓展新型激光加工技术的应用范畴,应对更小孔、更高精度外型的技术需求,打破传统CO2激光钻孔小孔能力瓶颈及机械成型机的公差极限,以提升类载板产品的生产良率,并积极储备mSAP3.0工艺技术,满足下一代类载板RCC材料更小特征加工的需求。

公司将深入对接行业更高技术需求的新产品开发,持续与行业头部客户合作研发开创性的成套解决方案,助力CoWoP、CPO、正交背板等新概念的落地及量产。

2、加快高端封装基板及先进封装产业拓展当前,通过缩小晶体管尺寸来提升性能的方式愈发困难且成本高昂,摩尔定律面临瓶颈,先进封装凭借创新的连接和集成技术脱颖而出,相关产业增长迅速。

公司研发的应用于先进封装基板行业的新型激光成套方案,包括ABF及PSPI微小孔钻孔、高精度挖槽(Cavity)、玻璃通孔(TGV)及分板加工等,可用于FC-CSP、FC-BGA、玻璃基、EMIB、FOPLP等先进封装基板,涉及的下游应用场景主要包含智能手机SoC、AiP及AI算力场景的服务器的CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。

公司相关产品已获得国内外多家知名客户的工艺实验及合格供应商认证,将持续与客户进行全流程可靠性验证,推动批量订单落地;同时公司可为向先进封装领域延伸的下游客户提供创新解决方案,减少客户先期工艺认证时间。

公司将通过在先进封装领域的布局,大力研发创新解决方案来培育新的盈利增长点。

3、深化海外市场拓展,提升公司国际化运营水平供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,公司积极应对产业转移,与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。

在加强海外代理商合作的基础上,重点与国内结盟客户共同布局,针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划;并设立海外公司,建立本土化的运营团队,加速公司国际化进程。

从目前情况看,东南亚国家扩产目标市场也同样锚定AI算力产业链,在高多层、高多层HDI板、类载板等高价值领域,主要客户群为公司现有客户,公司将凭借在AIPCB综合解决方案的竞争优势,积极把握产业转移带来的扩产商机;同时,海外的封装基板项目特别是AI算力芯片相关项目也逐步增加,遍布中国台湾、日本、韩国、马来西亚等地区,主要投资企业为国际知名载板厂商,公司将依托H股上市带来的品牌知名度上升机遇,加速海外市场拓展,在新加坡等东南亚地区建立常驻机构及科研团队,以此为基地吸引全球的国际化人才及打造本土化团队,以紧密链接先进封装产业链相关企业,并通过高技术附加值产品的市场推广,参与到全球高水平竞争中,从而提升公司的国际化运营水平,实现全球产业链的覆盖。

4、提升人才的培育水平,加大全球人才的开拓随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张,给市场拓展、产品研发、工艺研究等带来更高挑战,对各类高水平人才的需求大幅攀升。

一方面,公司不断引进外部专业人才,激发公司人才队伍的活跃性;另一方面,公司建立了完善的人员培养体系,持续提升员工专业能力,准确把握行业发展现状和趋势。

公司将积极推行‘大才计划’,开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位继任者计划,大力培养复合型高端技术人才,打造全方位的人才队伍。

另外,公司还将积极储备高水平人才,助力基础技术研发及快速机动支援公司各职能部门,促使关键问题的快速解决,全面服务于公司产品的开发及综合竞争力的提升。

公司产品技术附加值越来越高,面向国际客户和供应链企业的机会大大增加,加上部分PCB产能转移至东南亚国家,具有国际视野和能力的人才需求量大增,公司将在国际人才招聘及本土化方面持续加大力度。

5、加大加工工艺研究投入,不断突破行业制造难题PCB工艺的技术进步加快,且技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。

公司将从产品提升到融合人、机、料、法、环、测的成套工艺解决方案,并逐步推进不同工序间的有机协同。

由于PCB产业发展轨迹是从国外到中国,相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等长期被国外企业定义;为实现国内PCB产业的颠覆式创新,需要加大基础工艺的研发,打造与上下游企业紧密的互动机制,通过具体项目的合作实现工艺创新,另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质。

公司将持续加大与覆铜板(CCL)以及钻针厂商合作研发的力度,不断降低传统材料的加工成本、提升新研发材料的可加工性,为下游客户提供典型的钻孔工艺配方,节省客户端研发成本;并将该类合作方式逐步延伸至压合工序、图形转移工序等,通过基础工艺范围的进一步扩张,为行业的整体技术提升打开空间。

另外,自动化、数字化是PCB制造智能化的基础,公司将不断完善钻房、成型车间的MES系统,实现全工序的自动化运行,并建立相关的数据分析模型,实现车间智能化的自我进化;而在AI图像识别领域,公司AOI、AVI产品将不断累积数据,并与行业相关公司及国家级实验室开展合作,进一步提升光学检测的准确性。

6、全面拥抱人工智能,大力赋能创新发展AI已经在影响着社会经济的方方面面。

面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮,公司将密切关注行业发展变化,加大研发创新与市场开拓力度,抓住新一轮行业增长的重大机遇。

公司是PCB专用设备及加工方案供应商,一方面可通过AI赋能公司产品设计、工艺创新、性能提升;另一方面,将积极推动AI在PCB行业内的应用,助力AI产业链硬件的创新发展。

同时,公司凭借多产品布局及细分场景一站式方案供应能力,透过大族数控细分PCB生产工艺优化模型,不断优化产品研发及方案设计,消除现有方案弊端,打造颠覆式创新产品,为行业提供具有竞争优势的PCB生产整厂方案。

加大与产业机构合作力度,包括公司管理的人工智能接入,生产设备的数字化链接,光学检测大模型搭建等,善用AI、也赋能AI,在PCB专用加工设备行业率先打造AI智能体。