隆扬电子 301389

（一）主要业务、主要产品及用途公司主要从事各类电磁屏蔽材料和复合功能性材料的研发、生产和销售,以提供由材料创新研发——专项化设计——精密模切加工一站式的高效服务解决方案,护航科技与生活。

截至报告期末,公司已在海内外设立四个模切工厂、四个材料子公司以及两大服务据点,以配合和服务全球的客户。

1、屏蔽材料屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰,实现电子设备的电磁兼容的效果。

此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景,主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽车中。

产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。

2、缓冲减震材料缓冲减震材料具有防水、防尘、缓震、抗冲击等性能,主要适用于手机、电脑、家电组件的缓冲固定,根据基材性质和胶粘剂不同分类,公司生产产品主要包括聚丙烯酸泡棉单面胶带、聚氨酯泡棉双面胶带、聚乙烯泡棉双面胶带、聚丙烯酸泡棉双面胶带等。

报告期内,公司缓冲减震材料的核心产品：聚丙烯酸泡棉单面胶带,已实现对国内外主流显示面板厂商的供货,凭借产品优异的缓冲性能和稳定性,该产品成功应用在某款高端智能手机的OLED模组,有效提升客户产品良率与终端用户体验,实现关键材料的国产替代。

此款产品在屏幕缓冲减震领域取得良好业绩。

3、电子胶黏材料电子胶黏材料主要用于电子产品中电子元器件之间的固定粘接、保护、覆盖、包裹等,是复合功能性材料在消费电子产品最主要的应用之一。

公司电子胶黏材料主要包括单面薄膜胶带、双面薄膜胶带等,产品综合性能强,且能够通过改变基材、胶粘剂、离型材的种类、颜色及厚度等特性,满足客户的定制化需求。

4、导热界面材料导热界面材料具有散热均温的性能,主要应用于消费电子领域及新能源汽车领域。

公司导热界面材料主要包括导热垫片、导热泡棉、导热凝胶、石墨片等。

5、电子铜箔材料公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域,核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品,可满足不同场景下的应用需求。

HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征,可以起到降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度,未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜具有极薄厚度、剥离力稳定的特性,未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性,未来可以主要用于消费电子产品市场。

截至报告期末,公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售,其营收贡献小,还处于客户产品验证阶段。

其中,HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证,形成少量样品订单,对公司当期营业收入影响极小。

(二）经营模式1、采购模式公司主要采用“以产定购、需求预测相结合”的采购模式,根据客户订单和客户预测需求,结合生产计划及现有原材料库存数量,确定所缺原材料状况并由采购人员进行采购。

公司采用询价模式确定采购价格。

根据过去的采购记录或者公司合格供应商目录确定询价对象,在收到报价资料后进行综合比价,最终确定合作的供应商。

2、生产模式公司主要采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式,根据客户的需求进行生产。

业务部门接到客户的正式订单后,生管课确定生产计划,开立生产工单,并且制定生产排程表和交货排程表。

生产部按照生管课制定的生产排程表和交货排程表进行生产和控制生产进度。

对于公司的大客户而言,大客户一般会预先提供数月的预测需求量,业务部门根据大客户的提前预测量形成预先订单,交由生管课确定生产计划,并由生产部按上述生产模式进行生产。

公司一般以自主生产为主,因作业人员、公司生产设备的产能达到饱和等无法如期出货时,为满足客户即时需求,公司将部分工序如模切/裁切、贴合等委托给外协厂商加工,以提高生产效率,增加产量。

3、销售模式公司采取直销的模式向客户销售产品,具体又细分为终端客户认证模式和直接客户自主采购模式两种。

对于大客户,公司在接受客户订单前,需要根据客户的要求,先试制样品。

在客户对样品进行测试验证的同时公司进行报价,样品和报价通过后,客户通常会与公司签订框架协议。

在后续的合作过程中,客户下达具体的订单,公司收到后进行内部订单流程,安排组织生产,并按客户指定的时间如期发货并运送至指定的地点。

经客户验收并提供经确认的销售产品种类、数量和金额的明细后,公司与客户对账然后开具发票。

对于一般小客户,公司在客户询价前会进行送样,部分小客户无对样品的测试验证环节,因此送样后公司直接进行正式的报价,报价通过后客户下达具体的订单,收到订单后公司按照前述流程进行生产、送货、对账和开票。

(三)主要的业绩驱动因素2025年度,公司实现营业收入504,247,989.04元,同比增长75.12%,归属于上市公司股东的净利润103,777,176.50元,同比增长26.20%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91,552,232.27元,同比增长18.23%；实现业务规模扩张迅速,盈利能力与盈利质量双提升；公司经营稳健、发展态势向好,主要原因在于：公司通过外延式发展,以“提升材料壁垒、协同主业发展”为发展策略,聚焦“技术自研、产品创新、渠道开拓”三大核心维度,系统构建与主营业务深度协同的外延拓展体系。

2025年公司以支付现金人民币8.9亿元的方式,分别于2025年8月完成对威斯双联51%股权的收购、于2025年9月完成对重大资产重组项目德佑新材70%股权的收购,上述标的公司已纳入公司合并报表范围。

通过本次收购,将实现优势互补与资源协同,带来三方面的战略协同效应：一是将优化公司供应链整合管理,逐步降低生产成本。

二是,增强公司自主研发体系实力,威斯双联及德佑新材均具备成熟的研发团队、拥有深厚的技术积累,其并入将显著提升公司在关键材料领域的自主创新能力与新品开发效率,提升公司核心竞争力,加强公司部分原材料国产替代的能力。

三是拓展客户资源,客户端的差异性,可以促进各自的产品互通,客户共享,进一步拓展现有客户群体、扩大整体市场覆盖。

其中,德佑新材作为公司主要控股子公司,报告期内纳入合并范围的营业收入为15,018.64万元,归母净利润2,510.71万元,为公司整体业绩增长作出贡献。

此外,公司自身核心业务方面保持稳健发展态势；公司长期深耕笔记本电脑、平板电脑等3C消费电子领域。

面对2025年消费电子市场“先扬后抑、稳中求变”的行业环境变化,公司凭借稳定的产品质量、高效的交付能力和良好的服务水平,有效保障自身核心业务板块平稳运行,稳固筑牢公司经营基本盘。

与此同时,公司积极拓展新材料布局,重点推进电子铜箔材料业务,主打产品HVLP5铜箔处于客户验证阶段。

位于江苏淮安的第一个铜箔“细胞工厂”建设完成,配合部分客户交付少量样品订单,目前尚未进入规模化量产阶段。

2025年,因投资建设期内在建工程转为固定资产后折旧增加、并购项目导致的货币资金减少进而利息收入下降、以及地缘政治波动引发的汇兑损失等多重因素影响,对公司净利润增速有一定程度的影响。

面对新业务拓展,公司将根据电子铜箔材料的客户验证进展情况、市场供需发展变化及整体战略规划,积极把握新机会,同步审慎把控新增产能投放节奏；同时,公司将积极强化投后管理,深度整合并购标的资源,推动与主业并行发展模式释放并购企业的协同价值,助力业绩持续提升。

展望未来,公司将继续紧密跟随消费电子市场、新能源汽车市场及未来高端铜箔材料市场的发展趋势,以持续服务消费电子市场为根基,以拓展服务新能源汽车市场为动力方向,重点加速电子铜箔材料的客户验证推进。

公司通过持续提升材料自主研发能力、丰富产品矩阵、拓展产品应用市场的边界、将进一步夯实核心竞争力,实现企业持续稳定高质量发展。

（一）2026年工作计划1、公司发展战略公司将持续秉承“满足员工、满足客户、发展企业、回馈社会”的经营理念,追求“为员工提供发展机会,为客户创造真正价值,为股东谋求长期利益”的愿景,始终坚持以技术为核心,以拓展新材料应用为创新方向。

未来公司将实施“1+3”的发展战略,“1”以持续服务消费电子市场为根基；“+1”以拓展服务新能源汽车市场为动力方向；“+1”以可持续的外延式发展为加速器；“+1”重点加速电子铜箔材料的推进,拓展PCB线路板市场。

实现公司材料自研能力的持续升级、产品种类的不断丰富、市场边界的有效拓展、核心竞争力的显著增强,公司还将积极推进产业经营与资本经营相结合,利用上市公司平台,持续性通过合作开发、投资并购等各类形式,丰富公司产品线,开拓不同领域的市场,打造新的盈利增长点,实现公司的可持续发展。

2、经营计划2026年公司将持续贯彻“为科技与生活护航”的价值观,推动公司可持续、高质量发展。

2026年公司将围绕以下重点工作展开：（1）坚持技术驱动,优化产品结构公司将从技术出发,围绕客户需求以及行业发展趋势,丰富产品类别、拓展应用场景,将持续进行生产工艺改造提升和技术升级,紧跟下游行业AI的技术创新步伐。

在技术为核心的驱动下,进行各类新材料的研发,在屏蔽材料方面会进一步提高屏蔽、柔性效能,持续推动高性能复合材料的研发生产,进一步扩大产品价值,做到结构再突破、性能再提升、产品再升级；在缓冲减震材料方面,将会进一步优化产品配方与工艺,使其性能、公差范围达更优平衡,以满足高端消费电子市场需求。

（2）推进新材料落地,实现新市场拓展围绕市场需求趋势,持续加强电子铜箔材料的研发创新。

通过精准挖掘客户需求、着力攻克技术难关,提供具有高竞争力的新材料解决方案,推动新市场的开拓。

公司将配合客户需求推动验证进程,深化研销协同机制,精准洞察市场动向,丰富产品种类,提高产品开发能力和量产能力,进一步提高生产良率与效率,致力于打破此类产品被海外寡头“卡脖子”的现状,努力实现国产替代。

公司始终坚持技术为核心,以创新驱动业务增长,积极拓展新材料在新兴领域的应用,培育新的利润增长点。

（3）完善制度流程,加强人才培养公司将不断完善内部制度,加强内控管理,优化组织及流程设计,提升公司的精益管理能力,加强成本管控。

再者,加强投后管理,进一步强化集团化管控,提升子公司重大风险防范能力,充分发挥总部平台优势,整合现有公司及新并购子公司的资源,加快彼此在消费电子行业及新能源汽车行业的业务布局和新产品研发与推广,实现产业协同效应。

最后,公司将不断提高人才梯队建设,大力引进和培养具有国际视野、专业知识、管理水平和高端技术的管理人才,将引进行业精英人才与培育内部潜力人才相结合,重点落实人才发展战略。

公司现已推出中长期股权激励,加强核心人员的长效激励,提高核心队伍的稳定性和工作积极性,促进公司研、产、销综合能力提升,保障公司长期战略目标实现。

（4）持续关注产业投资布局,增强公司综合实力公司将以“1+3”的发展策略为引领,在夯实内生增长基础的同时,利用上市公司平台优势、运用资本市场工具,积持续发掘国内外优质标的,紧密围绕主营业务方向,探索符合公司长期战略发展方向的潜在机会,进而提升公司的抗风险能力和综合实力。