大普微 301666

1、主营业务基本情况公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售,是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

公司专注数据中心企业级SSD产品,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0,充分满足各类型客户的产品需求。

公司始终坚持技术和创新驱动,把握存储技术发展趋势,先发推出具有国际竞争力的产品及方案。

公司PCIeSSD系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC（固态技术协会）标准的平均故障率,产品性能处于国际先进水平。

同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商。

公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片和模组研发团队,持续投入研发资源,为产品保持市场竞争力提供了保障。

截至2025年12月31日,公司已取得国内外发明专利199项。

公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练＆推理、金融和电力等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用,获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。

公司已成为国内企业级SSD核心供应商,开发的国产化系列产品有力提升国内企业级SSD产业链的韧性和安全水平,是发挥国产自主可控的中坚力量。

目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括：Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、Deepseek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业,新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商,中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,金融、电力及其他行业知名企业。

2025年,公司已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司测试导入,后续有望逐步放量,形成了明显的客户资源优势。

公司覆盖下游主流客户示意图未来,公司将继续深耕半导体企业级存储领域。

公司将根据数据中心存储发展趋势,继续投入研发资源,丰富产品矩阵。

同时,企业级SSD作为“先进存力”,是算力基础设施的“基石”,在AI等产业发展中发挥关键作用。

公司围绕AI全面布局大容量QLCSSD、SCMSSD、可计算存储SSD等产品,并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸,打造具备行业竞争力的平台型存储产品与网络互联方案提供商。

2、主要产品及用途报告期内,公司主要产品为数据中心企业级PCIeSSD。

除此之外,公司持续投入研发资源,立足数据中心存储场景,向网络互联领域延伸,开发智能网联类产品。

（1）企业级SSD介绍1）企业级SSD构成企业级SSD由固态电子存储芯片阵列制成,核心部件包括主控芯片、固件和存储介质（NANDFlash、DRAM）,其中主控芯片和固件直接决定企业级SSD的性能和可靠性等产品表现。

中国电子学会对全球数据存储容量进行了统计和预测,数据总量会遵循“新摩尔定律”,即：全球数据总量每过18个月就会翻一倍。

面对数据的爆炸性增长,存储技术与产品创新也在加快,企业级SSD日益成为数据中心存储的主流产品形态。

2）企业级SSD总线总线是计算机不同功能部件之间交互数据的通路,对于SSD而言,总线就是数据自SSD到CPU所走的路。

总线承载能力具有一定上限,其位宽、传输频率和通道数共同决定了数据理论传输速度。

SSD的总线类型可分为SATA总线、SAS总线、PCIe总线三类,对比如下：SATA总线最初为个人电脑和消费级市场设计,更注重存储容量而非传输速度。

SAS总线相对于SATA总线提供更高的数据传输速率和容错能力,主要面向早期企业级场景应用。

PCIe总线被实际应用后,PCIeSSD相较于其他类型产品提供了更高数据传输速度和更低延迟,在高性能、高可靠性要求的企业级应用场景中表现突出,已成为目前最主流的企业级SSD。

PCIe总线自2003年首次推出以来持续迭代,传输速度显著提升。

报告期,企业级PCIeSSD市场产品以PCIe4.0为主,PCIe5.0产品已快速推向市场。

3）企业级SSD与消费级SSD的对比SSD根据应用场景不同,主要分为企业级SSD和消费级SSD。

企业级SSD主要应用于AI、云计算、大数据等数据中心应用场景,消费级SSD广泛应用于电脑、手机、移动硬盘等消费电子场景。

与消费级SSD相比,企业级SSD在产品性能、可靠性、耐用性等方面表现更为突出,主要指标对比情况如下：注：UBER指在应用错误纠正机制后,每比特读取操作中仍无法修复的错误数量占总读取量的比率,用于量化数据损坏风险。

企业级SSD的UBER要求严苛,通常需低于10（即每读取10比特数据,最多出现1次不可修复错误）,比消费级SSD的标准高两个数量级。

（2）公司企业级SSD产品介绍报告期内,公司企业级PCIeSSD产品主要使用自研主控芯片,同时基于国际化需要部分产品也使用Marvell品牌企业级主控芯片；NANDFlash主要使用公司A、铠侠、SK海力士等品牌；DRAM主要使用南亚科技、SK海力士、公司B等品牌。

公司主要企业级PCIeSSD产品具体介绍如下：（3）智能网联及其他产品介绍公司还开发了应用于数据中心网络互联场景的智能网联产品及RAID卡等,具体介绍如下：2025年第一季度,公司完成首代大容量QLCSSDJ5060122TB量产交付,并发布大普微压缩盘R6101C,压缩比高达4:1。

2025年第二季度,发布新一代Gen5内存级存储X5900SCMSSD,实现超低延迟。

2025年第四季度,公司发布企业级Gen5QLCSSDR6060,容量最高可达245TB。

此外,围绕数据中心领域,公司在2025年发布了FlexRAID系列企业级阵列卡、普聆系列高带宽网卡以及蛟容系列企业级M.2SSD。

3、主要经营模式（1）盈利模式公司专注于数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自主研发和销售,量产测试外的组装生产环节委托专业第三方厂商完成。

报告期内主营业务收入和毛利主要来自于企业级SSD产品销售。

公司根据存储行业技术发展和客户需求持续开发新产品,丰富产品结构并持续扩大经营规模。

公司充分发挥自研主控芯片和固件算法等差异化优势,不断推出高竞争力企业级SSD产品,导入下游知名客户并实现批量销售。

（2）采购模式公司对外采购主要分为原材料采购、自研主控芯片代工服务采购和SSD委外组装服务采购三类。

公司已建立较为完善的采购管理制度,对供应商的选择和调整、原材料采购过程的比价议价、原材料供应质量管理和订单交付管理、委外生产流程的监督和管控等进行了详细规定,确保对采购管理的有效性。

1）原材料采购公司主营产品主要为企业级SSD,其生产过程涉及的原材料主要包括NANDFlash、主控芯片（外购部分）、DRAM等主要原材料,以及功能件、结构件、其他辅助物料等。

公司通过自主采购和委托组装服务厂商代为采购两种方式实现对上述原材料的采购。

2）自研主控芯片代工服务采购公司完成自研主控芯片的架构设计、芯片设计、逻辑验证等工作后,与芯片代工服务商共同开展后端设计工作,并主要委托芯片代工服务商进行晶圆制造、芯片封装及测试等服务工作。

芯片进入批量生产环节后,由芯片代工服务商统一向晶圆代工厂、封测厂下订单生产主控芯片。

报告期内,公司根据自身需求,选择优质芯片代工服务商合作,并不断拓宽合格供应商范围。

公司与芯片代工服务商根据主控芯片累计代工数量、芯片制造成本结算芯片采购费用。

2024年四季度起,针对新开发的主控芯片品类,其芯片封装及测试工作由公司自主委托封测厂完成。

3）企业级SSD委托组装报告期内,公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的组装生产,具体生产工序包括贴片、组装等,企业级SSD成品组装生产完成后的量产测试环节基于公司自有测试设备完成。

双方根据组装产品的种类、数量、复杂程度结算委托组装费用。

公司综合考虑组装能力、技术水平、交付能力、价格、账期等因素,选择优质EMS代工厂合作。

报告期内,公司根据自身业务需求,与多家优质EMS代工厂保持稳定合作关系,可快速响应不同区域下游客户产品需求。

（3）研发模式公司专注于数据中心企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计,坚持自主创新的研发战略,立足市场和客户,形成了研发与生产、市场相结合的研发模式。

公司搭建了面向市场、充分调动内部资源的研发体系,建立了配套的内部决策、立项和管理研发程序。

在项目研发立项前进行详细深入的市场调研,挖掘市场需求点,以行业发展及下游客户需求为导向,充分分析项目的可行性和必要性。

公司建立了科学完善的企业级SSD主控芯片研发流程、企业级SSD固件研发流程、企业级SSD硬件研发流程。

（4）生产模式报告期内,公司委托专业EMS代工厂进行企业级SSD的生产,双方签订委托加工框架协议。

公司供应交付部根据客户需求及安全库存,制定周计划和月计划。

EMS代工厂按月计划组织备料,并按周计划履行生产排配、组装生产等环节。

委托组装环节后,公司使用自有的量产测试设备在EMS代工厂处对企业级SSD产品进行测试,并在测试环节完成后,按交货指令交付到指定地点。

公司对委托组装生产过程进行监控,确保产品生产的高质量和高效率,并不定期与下游客户前往EMS代工厂现场进行生产监察。

（5）销售模式1）销售模式情况公司采用终端客户销售和非终端客户销售相结合的销售模式,具体销售情况如下：a.终端客户销售模式公司终端客户主要包括互联网、电信运营商、服务器厂商等客户。

公司销售人员通过客户拜访、参加行业展会等方式推广产品获得终端客户订单,该模式下公司直接了解客户应用需求,有利于公司与客户直接建立长期、稳固的合作关系。

此外,公司存在部分最终使用方如通信运营商客户向服务器厂商指定企业级SSD产品供应商为大普微,并直接与大普微协商确定企业级SSD价格的销售模式。

b.非终端客户销售模式报告期内,该模式客户按照是否签署《经销协议》分为贸易商和经销商,两类客户在业务上不存在实质性差异,部分贸易商/经销商业务系由终端客户指定,部分贸易商/经销商业务系公司为发挥其销售渠道优势与其合作,符合半导体存储行业惯例。

2）销售流程情况公司市场运营部负责根据客户需求及行业态势拟定产品销售策略,销售业务部制定并实施销售计划、维护客户关系。

在收到订单后,经公司履行相关审批程序后,公司销售业务部根据发货计划制作发货通知单,并由供应交付部安排出库。

销售业务部负责后续订单跟进、组织交货工作。

4、竞争优势与劣势（1）竞争优势1）产品优势公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

公司企业级SSD产品具有业界领先的读写性能、时延以及服务质量（QoS）,市场竞争力媲美国际一线厂商。

公司深耕企业级SSD领域,PCIeSSD各代际产品矩阵完备,产品容量覆盖1TB到245TB,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0。

同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商,也是全球极少数拥有SCMSSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商,具有较强的产品优势。

在国产化替代浪潮下,采取“主控芯片+固件算法+模组”模式可有力推动半导体存储行业核心部件国产化的进程。

公司凭借全栈自研能力,助力我国半导体存储行业构建起从主控芯片、固件算法到存储模组的完整国产化链条,降低对国外半导体存储技术的依赖,增强数据存储的自主可控性,有力推动企业级SSD的国产化进程,保障国家数据安全与产业安全。

2）自研主控芯片优势相比于出售主控芯片的厂商,公司通过模组开发生产企业级SSD产品,直接面对互联网、云计算、AI等行业领域的下游终端客户,可通过与客户的深度合作绑定,实时洞察客户在数据存储性能、可靠性、安全性等方面的具体诉求,通过通畅的信息沟通渠道和自研主控芯片优势,将终端客户需求更快速地转化为产品特性,提供更贴合客户业务场景的产品和方案。

公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构,对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优化,全面提升I/O吞吐和时延表现。

在闪存管理方面,主控芯片集成高级LDPC纠错引擎,辅以磨损平衡（WearLeveling）和坏块管理策略,实现对NAND闪存的精细化管理,从而确保数据安全与长久耐用。

基于此架构,公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD,并在平台层面实现多种接口和协议的兼容,以满足客户多样化的部署需求。

3）自研固件算法优势公司构建了高性能SSD固件框架,围绕延迟优化、数据保护和实时监控等核心要素不断迭代算法。

通过动态缓存分配、读写放大抑制以及智能垃圾回收策略等多重技术协同,提高SSD在高并发、混合读写、数据库和虚拟化等复杂业务场景下的稳定性与可用性。

同时,公司可以根据企业级用户的定制化要求,对底层固件进行功能扩展和针对性优化,实现多租户隔离、可靠断电保护以及快速异常检测等特性,从而在实际应用中保持高性能与高可靠性。

公司还基于自身技术积累完成可计算存储等企业级SSD技术的开发,不断实现技术上的创新突破,在竞争激烈的市场中保持技术领先地位。

4）客户资源优势企业级SSD客户对产品性能和可靠性要求极高,产品性能指标、与服务器其他硬件适配性、售后服务和固件持续更新能力等表现均要经过数轮严苛的考察和筛选才能完成导入,该过程需要投入大量成本,通常历经6到18个月的时间,一旦完成导入,客户和存储厂商会形成较高的合作粘性,建立持续合作关系,不会轻易更换供应商。

目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括：Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、Deepseek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业,新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商,中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,金融、电力及其他行业知名企业,形成了明显的客户资源优势。

5）研发能力及人才优势公司专注于数据中心企业级SSD主控芯片、固件算法及模组的研发设计,将研发积累和技术创新放在企业发展首位,切实贯彻以技术创新作为企业核心竞争力。

截至2025年12月31日,公司拥有199项已授权国内外发明专利,获得了国家知识产权优势企业、中国专利优秀奖（2022年、2023年和2024年）、深圳市专利奖、StorageReview“BESTof2022”（PCIe4.0SSD）、TweakTown编辑推荐奖（PCIe5.0SSD）等荣誉,并于2024年被广东省科学技术厅认定为“广东省存储芯片及系统工程技术研究中心”。

截至报告期末,公司研发人员占比68.78%,研发投入及研发转化表现优异,是先发各类型前沿存储产品的国内存储厂商之一。

公司多项核心技术处于业内领先水平,作为国内技术领先的存储厂商承担了2项国家级、4项省市级重大科研专项,参与了多项行业存储标准及规范的制定,研发能力及人才具备竞争优势。

6）供应链优势公司与上游主要原材料厂商（公司A、公司B、铠侠、SK海力士、南亚科技、Marvell等）建立了稳定的渠道合作关系,保证了主要原材料的稳定供应。

企业级SSD生产的委外组装环节竞争充分,公司选择深科技、比亚迪精密等优质委外合作伙伴并予以品控赋能与监督,保证了产品加工端对下游客户的高质量、高效率交付,形成了稳定的供应链优势。

（2）竞争劣势1）规模优势尚不明显,经营规模相对较小公司近年来已实现PCIe3.0到5.0各代际产品批量出货,产品矩阵不断完善,覆盖互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练＆推理、金融和电力等领域,销售规模亦同步呈现出快速增长趋势,但与全球行业龙头企业相比,公司现阶段在营业收入、市场占有率、经营规模等方面仍有一定差距。

2）公司品牌影响力有待进一步提高报告期内,公司持续先发推出高市场竞争力的SSD产品,下游覆盖应用场景不断增加,品牌影响力逐步提升。

但国外龙头企业起步较早,在业务规模、产品布局、品牌知名度等方面具有较强竞争优势,在市场中仍处于主导地位。

公司业务规模和品牌影响力与国外龙头企业相比仍有一定差距,存在一定竞争劣势。

5、主要业绩驱动因素报告期内,公司实现营业收入228,868.92万元,较上年大幅增长137.87%。

公司主要业绩驱动因素包括：（1）AI发展推动企业级SSD需求上升AI时代的大模型在训练与推理过程中,数据传输、运算对存储提出了更高要求。

传统通用服务器适用于多种计算任务,但不具备AI服务器的高计算强度。

因此,支持复杂的机器学习任务和数据处理的AI服务器需求凸显。

AI服务器相较通用服务器单台价值高数倍至十余倍,单台AI服务器中的企业级SSD价值一般是通用服务器的3倍以上。

根据IDC数据,2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元,2025年将增至1587亿美元,2028年有望达到2227亿美元。

AI服务器市场规模的稳定快速增长,将带动企业级SSD的需求增长。

（2）公司市场开发进一步增强,客户资源丰富,国际化布局提速报告期内,公司持续加大市场推广,公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练＆推理、金融和电力等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用,获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。

目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括：Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、Deepseek、小红书、滴滴等互联网、云计算和AI企业,新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商,中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商,金融、电力及其他行业知名企业,形成了明显的客户资源优势,积累了一定的品牌知名度。

同时,公司正在积极开拓海外知名客户,根据全球化战略不断推进海外客户导入,实现国际化销售布局和品牌构建。

（3）公司产品性能领先,产品矩阵完善,适配AI场景需求公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

公司企业级SSD产品具有业界领先的读写性能、时延以及服务质量（QoS）,市场竞争力媲美国际一线厂商。

公司深耕企业级SSD领域,PCIeSSD各代际产品矩阵完备,产品容量覆盖1TB到245TB,产品代际覆盖PCIe3.0到5.0。

同时,公司持续发力前沿存储发展方向,是全球首批量产企业级PCIe5.0SSD和大容量QLCSSD的存储厂商,也是全球极少数拥有SCMSSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。

凭借优质的产品性能与完善的产品矩阵,叠加公司市场开拓,公司报告期内营业收入实现快速增长。

（一）未来发展战略公司以推动中国“可计算存储”与“智能存储”产业发展为己任,秉承“为AI时代定义先进存储”的使命愿景,致力于成为具备平台化、国际化、创新化的存储产品及方案提供商。

在平台化方面,公司以数据中心存储领域为基础、并向网络互联领域延伸,打造数据中心服务器核心部件矩阵化产品平台；在国际化方面,公司将持续加大海外市场拓展投入,与全球领先的互联网、云计算和服务器整机厂商等下游客户深化合作,实现全球市场与技术创新引领的双重突破；在创新化方面,公司将坚持以前沿技术创新为驱动,在推动新一代主控芯片和企业级SSD产品研发的基础上,向客户持续输出先进的企业级存储产品及方案,支撑国内AI产业链的强链补链,切实提高存储领域国产化水平和高质量发展。

公司将继续围绕着企业级SSD领域的核心技术进行持续研究和创新,不断巩固和提升在行业地位及市场知名度,通过企业级PCIeSSD主控芯片设计、固件算法开发、模组设计及验证测试四个方面的融合,推动新一代主控芯片和企业级SSD产品研发与量产,向客户持续输出新一代企业级SSD（含TLCSSD、大容量QLCSSD、SCMSSD、可计算存储SSD）等产品,丰富数据中心存储产品矩阵。

同时,公司还将进一步开发应用于数据中心网络互联场景的智能网卡、RAID卡等产品,打通产业生态链,实现公司产品结构的丰富和平台化延伸。

（二）公司经营计划1、产品及技术发展计划公司将继续紧跟行业发展趋势,积极推动企业级SSD的产业链韧性提升,为产业体系的自主可控、安全可靠作出贡献。

一方面,公司坚持以企业级SSD为公司主营业务,继续夯实现有产品技术和竞争优势,推动产品迭代升级和创新,保持公司企业级SSD产品的核心竞争力和市场占有率。

另一方面,公司将持续加大研发投入,在AI、云计算、大数据等新一代信息技术领域蓬勃发展的背景下,抓住市场机遇,发力前沿存储新方向,持续推出创新产品,丰富产品矩阵,助推公司规模进一步增长,打造具备行业竞争力的平台型存储产品及方案提供商。

2、市场开发计划在国内市场,公司将继续保持高研发投入,以保障产品和技术先进性,响应互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练＆推理、金融和电力等领域客户需求,开发适配其高性能、高可靠性需求的存储产品,提升产品在不同复杂业务场景下的适用性。

在此基础上,公司继续完善销售服务体系,强化专业的技术支持团队,确保更快速响应客户需求,及时解决使用过程中的各类问题,增强客户满意度与客户粘性。

在海外市场,公司将继续加大投入,逐步扩大海外市场份额,实现公司业务全球化。

公司将充分考虑国际市场的发展趋势,持续推出具备国际竞争力的产品并打入海外主流客户。

公司已搭建海外子公司作为海外销售平台,未来将选择重点目标市场,制定不同国家和区域针对性的市场开拓策略,提升品牌国际知名度。

3、人力资源计划践行公司愿景和使命,为满足公司发展规划的需要,建立一套以文化、平台与资源吸引为主,以股权、奖金与薪酬福利等激励为辅的,以内在需求激发人才动能的策略。

践行以人为本的人才理念,公司持续加强企业文化建设,提升团队凝聚力,实行稳定、市场化、有吸引力的薪酬政策,广泛吸引行业优秀人才,以创新型、专业化、高层次人才为重点,着力培养造就、吸引凝聚、用好用活各类优秀人才,加强人才梯队建设,优化人才结构,完善激励机制,充分激发人才队伍活力,实施“人才强企”战略,为公司未来的发展提供不竭动力。

4、资本运作计划公司通过发行股票并在创业板上市,实现与资本市场的直接对接,发挥资本市场直接融资的功能和优势,巩固和扩大业已形成的产业地位、技术优势,拓宽融资渠道、提高融资灵活性、提升融资效率和有效降低资金成本,为公司发展规划的实施提供充足的资金保障。

加大对芯片、固件算法和模组研发设计技术的进一步投入与开发,为公司下一步发展夯实根基,在公开市场更广泛的监督下,利用资本平台持续保障公司规模扩张下的规范化运营。