剑桥科技的公司基本信息

公司全称
上海剑桥科技股份有限公司
成立/上市日期
2006-03-14 / 2017-11-10
所属地区
上海市
董事长
Gerald G Wong
法人代表
Gerald G Wong
总经理
Gerald G Wong
董事会秘书
金泽清
控股股东
Cambridge Industries Company Limited
实际控制人
Gerald G Wong
板块(三级)
通信终端及配件
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
周俊轩律师事务所与通商律师事务所联营,北京德恒律师事务所
币种
CNY
注册资本(万元)
36,825.0373
员工人数
1,354
联系电话
021-60904272
公司网址
www.cigtech.com
公司简介
全球ICT行业领先的高新技术企业,专注电信、数通及高速光模块产品研发与制造。
主营业务
电信、数通、企业网络及家庭网络领域的终端设备(涵盖电信宽带、无线网络与小基站、边缘计算与工业互联产品)以及高速光模块产品的研发、生产与销售
办公地址
上海市闵行区陈行公路2388号8幢5楼,香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1901室
注册地址
上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室

剑桥科技的财务报表

行业分类
通信设备
报告类型
中报
公告日期
2026-08-25
币种
CNY

资产负债表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
总资产(亿元) 136.42 112.52 119.06 70.74 62.59
总资产同比 117.9404 112.04 129.4531 47.0535 21.5551
固定资产(亿元) 10.38 9.03 8.74 6.30 6.24
货币资金(亿元) 34.44 33.74 47.91 4.97 6.08
货币资金同比 466.1911 732.4089 808.4619 41.3203 3.5735
应收账款(亿元) 26.19 20.48 19.98 19.92 15.80
应收账款同比 65.7635 57.93 62.4012 65.3056 25.3767
存货(亿元) 31.97 24.74 23.76 21.33 19.78
存货同比 61.6089 35.8155 40.9488 27.3779 15.2137
总负债(亿元) 42.21 36.02 43.47 44.11 37.16
总负债同比 13.5794 28.0971 59.3601 83.2061 32.147
应付账款(亿元) 24.12 15.24 17.80 17.86 15.66
应付账款同比 53.9912 44.0287 53.3581 84.6491 36.9477
股东权益合计(亿元) 94.21 76.51 75.59 26.62 25.43
股东权益同比 270.4353 206.6261 207.1459 10.8162 8.811
流动比率 274.7946 262.4217 229.0208 116.1627 127.5183
资产负债率 30.9405 32.0066 36.5119 62.3652 59.3698

利润表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
营业总收入(亿元) 27.05 12.87 48.23 33.60 20.35
营业总收入同比 32.916 43.9813 32.0739 21.5669 15.4755
营业总支出(亿元) 24.63 12.19 45.93 31.32 19.17
营业总支出同比 28.4979 40.9223 30.43 18.7268 12.9713
营业成本(亿元) 18.73 9.09 37.48 25.86 15.87
营业支出(亿元) 18.73 9.09 37.48 25.86 15.87
营业支出同比 17.9926 27.5036 29.8671 19.2674 15.2237
销售费用(万元) 6,009.32 2,985.19 11,000.69 7,743.06 5,204.16
管理费用(亿元) 1.15 0.51 2.44 1.68 1.04
财务费用(亿元) 1.99 1.25 1.23 0.38 0.07
营业利润(亿元) 2.76 0.97 2.01 2.31 1.19
营业利润同比 131.8573 228.256 20.6265 45.5175 32.513
利润总额(亿元) 2.74 0.97 2.00 2.31 1.19
所得税(万元) 52.72 8.18 -2,237.23 -1,785.63 155.03
营业税金及附加(万元) 689.41 428.01 1,402.34 696.46 563.14
归母净利润(亿元) 3.28 1.18 2.63 2.59 1.21
归母净利润同比 171.08 276.44 58.08 70.88 51.12
扣非归母净利润(亿元) 3.19 1.17 2.59 2.55 1.19
扣非归母净利润同比 168.4162 285.8967 71.093 91.9331 84.2084

现金流量表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
经营活动现金流量净额(亿元) -11.13 -2.19 -4.71 -3.88 -1.90
经营现金流净额占比 -82.743 -15.5052 -10.9921 -3,631.57 -234.7252
销售商品及提供劳务收到的现金(亿元) 29.11 14.92 56.57 37.56 23.13
销售收现占比 216.3797 105.4494 132.1306 35,175.1315 2,858.9624
支付给职工的现金(亿元) 2.28 1.18 4.03 3.30 2.23
支付职工现金占比 16.9598 8.3212 9.4103 3,087.9196 275.8088
投资活动现金流量净额(亿元) -8.01 -5.33 -10.84 -6.77 -3.25
投资现金流净额占比 -59.5666 -37.6452 -25.3236 -6,337.5108 -401.289
取得投资收益收到的现金(元) 6,515.78
投资收益收现占比 0.0005
购建长期资产支付的现金(亿元) 6.85 4.28 9.58 6.79 3.26
购建长期资产占比 50.9377 30.2245 22.3642 6,356.2688 403.5352
筹资活动现金流量净额(亿元) 7.77 -5.39 58.91 10.55 5.85
筹资现金流净额占比 57.7847 -38.1035 137.5821 9,881.0827 723.3365
现金及等价物净增加额(亿元) -13.45 -14.15 42.82 -0.11 0.81
现金净增加额同比 -1,763.1237 -1,059.7875 4,691.2989 87.683 -49.7888

剑桥科技的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

2025年,全球光通信行业迎来高景气发展周期,人工智能算力需求爆发、全球数据中心建设提速成为行业核心增长引擎,同时全球贸易环境复杂多变,中美关税波动、核心元器件供应紧张、原材料价格普涨等外部挑战交织,行业竞争格局随技术迭代加速持续优化。

在此背景下,公司紧抓行业发展机遇,坚定贯彻创新驱动与全球化布局战略,稳步推进嘉善新生产基地投产、上海工厂整体搬迁等产能布局工作,持续深化技术研发与产品创新,优化全球供应链体系与市场布局,高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务实现协同增长,整体经营展现出强劲的韧性与成长性,核心竞争力进一步提升。

报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润26,348.52万元,较上年同期增加9,680.40万元,同比增幅58.08%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润25,878.54万元,较上年同期增加10,753.12万元,同比增幅71.09%。

公司业绩增长核心源于高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务的协同发力,其中高速光模块业务受益于AI算力与数据中心建设的需求红利,叠加公司产能扩张与产品结构优化,订单规模与发货数量大幅增长,高毛利高速率产品占比显著提升;宽带接入与无线接入业务凭借稳定的客户合作与产品竞争力,发货量与营收保持稳步增长,为业绩提供坚实支撑。

同时,公司通过战略性物料储备、供应链垂直整合等方式有效应对行业供应紧张局面,虽受美元、港元汇率下跌影响产生8,462万元汇兑损失,且研发、销售等费用随业务规模扩张有所增长,但未改变主营业务盈利提升的整体趋势,公司盈利质量更具可持续性。

报告期内,公司经营主要开展了以下工作:(一)研发2025年,公司研发工作以高速光模块为核心方向,在核心产品开发与前瞻技术布局上均取得重要突破,同时在接入与无线网络领域聚焦高带宽与智能化升级,研发实力与技术储备进一步夯实。

在高速光模块领域,公司完成第二代基于硅光的800GOSFPDR8、800GOSFP2×FR4/2×LR4及降本方案的400GQSFP112DR4/DR4+等产品的开发与工程验证,海外研发团队完成基于3nmDSP与200G/lane高密度集成硅光技术的新一代1.6TOSFPDR8与1.6TOSFP2×FR4的开发验证,并于四季度完成客户送样测试,同时启动大功率外置光源光模块ELSFP系列与3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发,并在2026年3月OFC展会上与合作伙伴联合展示了最新进展,为下一代高速互连布局奠定基础。

围绕800G/1.6T平台关键器件与光电链路可靠性,公司完成硅光芯片、CW激光器等多家核心供应商物料认证与客户侧匹配验证,形成可复用的器件选型与一致性验证方法,提升研发交付稳定性。

在接入与无线网络领域,公司实现25GPON终端产品面向北美客户的产品化与批量部署,推进Wi-Fi7在GPON/XGSPON网关及企业级AP的研发与量产导入,持续提升软件自研能力与平台AI能力,推动运营商家庭网络全系列网关与Wi-Fi自组网解决方案在远程管理、故障定位等关键功能上迭代完善,并实现北美商用落地。

(二)产品线1、电信宽带(宽带产品事业部)2025年,电信宽带事业部实现经营规模与产品结构的双重优化,全年累计发货近1,000万台,实现营收近20亿元,标志着事业部产品结构逐步向高端高价值转型。

其中10GPON产品占发货量超50%,顺利达成年度产品结构升级规划,25GPON产品实现对北美客户的批量发货与部署,公司成为全球最早批量发货25GPON终端的厂家之一。

事业部积极布局Wi-Fi7在GPON、XGSPON网关上的应用,多款产品实现量产,并在PON网关设备上开发AI引擎,有效满足运营商业务分类、故障分析定位等需求。

面对中美关税问题、全球存储芯片涨价等外部挑战,事业部在公司各部门配合下,迅速导入不受关税影响的替代料,与国内外存储芯片厂家建立战略合作,通过商务与策略备料手段有效抵消成本冲击,保障业务稳定推进。

2、无线网络与边缘计算(无线产品事业部)2025年,无线产品事业部围绕自主研发的Optim平台打造运营商家庭网络全系列网关及Wi-Fi自组网解决方案,通过深化平台AI能力,优化设备远程管理、故障诊断与网络优化功能,实现高效智能运维并在北美市场商用,自研软件产品占比超70%。

基于OpenWi-Fi平台推出全系列Wi-Fi7企业级AP产品,构建起面向MDU接入场景的完整产品方案。

小基站产品线完成产品战略优化,聚焦一体化集成小基站定制化开发,通过技术迭代实现产品功能升级与尺寸、功耗双降,支持单芯片4G/5G双模能力,助力客户实现网络平滑升级。

面对关税壁垒、供应链波动及内存价格上涨等不利因素,事业部通过设计变更、替代物料导入及产业链优化调整,有效降低外部影响,保障业务稳步发展。

3、高速光模块(光电子事业部)2025年,光电子事业部在高速光模块产品开发、客户认证与产能布局上均取得关键性进展,核心产品竞争力持续提升。

事业部完成第二代基于硅光的800GOSFPDR8、800GOSFP2×FR4/2×LR4及降本方案的400GQSFP112DR4/DR4+等产品开发,海外研发团队完成基于3nmDSP和200G/lane高密度集成硅光技术的1.6TOSFPDR8与1.6TOSFP2×FR4开发验证,并于四季度向客户送样,同时启动ELSFP系列与3.2TNPO/CPO产品开发,预计2026年实现客户送样。

产品认证与发货方面,硅光方案400GQSFP112DR4/DR4+、800GOSFPDR8/DR8+等产品顺利完成海外大客户认证并实现2025年大批量发货,新一代800GOSFP2×FR4/2×LR4硅光产品基本完成多家海外大客户认证,为2026年大批量发货奠定基础。

供应链与产能方面,事业部完成800G/1.6T光模块关键器件的多家核心供应商物料认证及海外大客户认证,对多项关键物料提前下单锁定产能,同时完成上海工厂向嘉善工厂的整体搬迁,实现多款核心产品在嘉善工厂与海外工厂的持续扩产,充分满足2026年客户订单需求。

(三)重要子公司1、CIG美国2025年,面对全球贸易环境的复杂变化,CIG美国与公司总部紧密协同,采取多项措施有效应对北美市场挑战,同时在市场拓展、产品研发、产能布局上取得显著进展。

贸易应对方面,公司抓住新关税落地前时间窗口加快交付节奏,4月对等关税落地前完成输美产品向马来西亚工厂的全面转产,上半年完成美国本地工厂试产及认证,初步具备本土交付能力,同时推动海外大客户加大海外产能认证力度,借助全球化布局规避贸易风险。

下半年贸易关系缓和后,公司充分发挥产能布局优势,输美产品关税成本大幅降低,且多数订单为离岸交付,关税与运费由客户承担,进一步提升业务主动性。

市场销售方面,宽带接入和无线业务保持稳定增长,在北美10GPON市场持续提升市场份额,25GPON产品率先批量交付并在年底占据北美市场较大份额,Wi-Fi7产品交付节奏加快,带动无线业务增长;光模块业务依托JDM模式实现800G产品扩展与交付的重要进展,推动公司营收与利润大幅增长,同时积极导入新目标客户并取得实质性进展,主动调控低速产品交付占比,优化业务布局。

研发与研发布局方面,CIG美国深化北美本地研发布局,与日本、台北研发中心密切合作,打造全球化研发服务体系,2025年底设立新竹研发中心,专注下一代光连接技术研发,形成研发优势互补。

研发方向上,持续加大800G、1.6T产品迭代研发,布局3.2T光模块、NPO/CPO技术,展开Wi-Fi8、50GPON产品预研与早期开发,同时布局DCOM开发,通过协同产品解决方案提升客户粘性。

此外,CIG美国针对北美及墨西哥产能布局展开可行性分析,为公司后续全球化产能布局奠定基础。

2、CIG日本2025年,CIG日本研发团队聚焦高速光模块核心技术研发,持续推进800GOSFP及1.6TOSFP系列产品研发工作,在高速光电转换、高频电路设计等领域不断探索,致力于提升数据中心尖端产品的效能。

在1.6T模块研发方面,除持续深耕EML技术路线外,已着手探讨基于硅光技术的解决方案,着力开发更高效率的产品,为公司高速光模块产品的技术迭代与方案优化提供重要支撑。

3、浙江剑桥2025年,浙江剑桥嘉善工厂完成全部建设并交付使用,上海工厂顺利整体搬迁至嘉善工厂,采购的生产设备全部到位并完成调试,主要客户已完成审厂并实现正式发货。

嘉善工厂作为公司战略级生产基地,定位为全球智能制造中心、全球物流管理中心、全球研发中心,其投产运营标志着公司在高端制造产能布局上完成关键跨越,为公司核心产品的产能保障、全球交付能力提升及综合竞争力增强提供了坚实支撑。

(四)生产制造1、传统产品与智能制造2025年,公司持续优化全球生产布局,推进智能制造升级,实现“减量不减质、规模换效益”的发展目标。

上海智能工厂坚守“高端、小批量、高附加值”定位,聚焦光模块、智能宽带接入设备等核心产品,全年完成170万台产品生产交付,虽产量较上年有所下降,但依托产品附加值提升与精益生产,智能宽带产品合格率保持99.8%以上,获核心客户质量绩效考核连续4个A的高度认可。

产量调整主要源于两大因素,一是公司优化战略布局,将部分标准化产品转移至海外基地,集中上海工厂资源深耕高端定制化赛道;二是上海工厂向嘉善新基地搬迁带来的阶段性产能调整。

国内武汉、西安生产基地全年累计完成约543万台产品交付,受地缘政治因素影响,部分客户订单转移至马来西亚生产基地,马来西亚基地全年生产达400万台,同比实现100%增长。

公司通过产能全球分工协作,实现海外基地承接标准化产品规模化生产、上海工厂专注技术密集型产品研发制造的互补协同格局,有效应对地缘政治风险,贴近区域市场需求。

2025年末,嘉善新工厂全面竣工投产,该基地集成数字孪生、智能物流等先进技术,打造符合“灯塔工厂”标准的现代化制造基地,物流效率大幅提升,其投产不仅是公司生产制造的核心载体,更是整合全球资源、引领行业技术趋势的战略支点,显著提升了公司在高端制造业的竞争地位。

2、光电子产品2025年,公司光电子产品生产制造在工艺开发、产能搬迁、扩产及自动化设备研发上均取得重要成果。

NPI部门完成多款800GDR8、2×FR4800G衍生产品的降本NPI导入,导入多款激光器、光纤阵列等关键物料并完成工艺和可靠性验证,顺利完成多款1.6T光模块工艺开发,产品进入可量产状态,同时推进NPO/CPO模组和ELSFP模块关键工艺开发。

产能搬迁方面,公司顺利完成光模块产线从上海工厂到嘉善新工厂的整体搬迁,7月份即通过北美关键客户认证,搬迁期间实现产能平滑过渡,核心技术人员无流失,嘉善工厂光模块产能爬坡迅速,11月份即达到设计产能的90%以上。

海外产能方面,马来西亚光模块扩产顺利,成功通过北美关键客户认证,为2026年大幅扩产奠定基础。

自动化设备研发方面,自动化部门完成500多台自研精密耦合机台的开发与交付,有效降低制造成本、缩短产品交付周期,同时规划2026年开发新一代适配1.6T光模块的自动化精密组装设备,加大自研力度。

此外,公司光模块产品交付质量稳定,无重大质量投诉,多次顺利通过核心客户厂验。

3、马来西亚生产基地2025年,马来西亚生产基地在传统业务与光电子产品业务上均实现突破性发展,成为公司全球产能布局的重要支撑。

传统宽带和无线业务方面,全年产出交付达400万台,超出年初预测两倍,较2024年实现翻倍增长,驻厂工程技术团队完成32个新项目顺利转产,同时通过多个国际客户年度现场稽核及新品导入现场审核,产品交付与质量保障能力获客户高度评价。

光电子产品业务方面,基地顺利通过北美客户400G和800G光模块稽核并启动生产,实现批量发货,上海总部派遣40名工程师及技术员驻场支援,完成人才培育、质量监督等工作。

产能扩建方面,基地持续扩充生产厂房,规划增加第二COB车间、模块组装测试独立车间及SMT专属线体车间,预计2026年第一季度完成建设。

4、质量与精益2025年,公司质量管理中心围绕全球业务拓展与新产品交付战略需求,全面深化质量管理体系建设,从合规保障向价值创造进阶,为公司业绩增长与市场声誉巩固提供坚实支撑。

一是深化全球质量管理体系,将成熟的质量管理体系导入海内外新建生产基地,通过质量领导力建设、人员能力分级认证等多维保障方案,确保多基地运营质量一致性,各新建基地均顺利通过核心客户现场审核,同时持续维护并优化ISO9001、TL9000等七大管理体系,夯实制度基础。

二是强化供应链质量协同,推行供应商质量绩效分层级管控,建立PCN基线管理机制,推动质量管理标准向供应商端前移,显著提升关键物料来料质量,降低供应风险,从源头保障产品交付稳定性。

三是创新研发质量管理机制,在研发环节构建“标准化要求—过程管控—评审把关—持续改进”的质量管理闭环,尤其在软件研发领域建立里程碑质量门禁机制,将质量目标转化为可检查、可度量的准入标准,通过跨职能团队评审前置识别技术风险,大幅提升软件项目交付质量与客户风险防控能力。

(五)市场与销售1、南北美洲市场2025年,公司在南北美洲市场紧抓行业技术升级与需求红利,核心业务实现稳步增长,市场竞争力进一步巩固。

宽带接入业务方面,在北美主流10GPON市场持续提升市场份额,25GPON产品率先实现批量交付并快速占据市场优势地位,成为北美市场核心供应商之一;无线业务方面,Wi-Fi7产品交付节奏持续加快,核心客户加速从Wi-Fi6/6E向Wi-Fi7迭代,为公司无线业务带来持续增长动力与市场机遇。

光模块业务是美洲市场核心增长引擎,受益于AI算力与数据中心建设的旺盛需求,800G光模块依托JDM模式实现与核心大客户的深度合作,订单与发货量大幅增长,同时公司积极推动1.6T光模块客户认证,加快新客户导入进程,主动优化产品结构,降低低速产品交付占比,聚焦高端产品市场。

面对美洲市场贸易环境的复杂变化,公司通过全球化产能布局、本地工厂建设等方式有效规避关税风险,保障产品稳定交付,同时深化与区域内客户的合作,为后续业务增长奠定基础。

2、欧洲中东及日本市场2025年,欧洲经济呈温和扩张态势,电信行业虽面临收入增长乏力与资本开支高企挑战,但网络升级投资方向明确,公司紧抓GPON向10GPON迁移核心趋势,发挥“研发+生产”双驱动优势,通过JDM模式与欧洲两大核心客户合作推出高性能XGSPON系列产品,完成产品线顺利切换并实现批量稳定发货,成功卡位技术升级窗口期,同时成功开发另外两家欧洲JDM客户,为后续市场份额提升奠定基础。

中东市场在各国数字化战略驱动下,光纤网络建设呈现“新建与升级并举”态势,高速宽带需求旺盛,目前市场以GPON为主流,向XGS-PON升级趋势加速,公司现阶段通过本地合作伙伴开展业务,以GPON终端产品为主实现稳定发货,验证了渠道有效性,同时在高端产品市场具备较大渗透潜力。

日本市场聚焦光模块核心产品合作,依托CIG日本研发中心的技术支撑,实现高速光模块产品与本地客户的深度对接,保障产品稳定交付。

3、亚非市场2025年,公司在亚非市场坚持“稳固传统业务、挖掘新增长点”的策略,宽带与无线产品业务实现稳定发展。

传统业务方面,JDM硬件业务持续稳固,在服务好原有客户的基础上拓展多家重点头部客户,东南亚运营商市场PON和家用MeshWi-Fi业务保持稳定,5G小基站在日韩等重点市场实现稳定交付。

新增长点挖掘方面,家用无线MeshWi-Fi产品在东南亚大规模交付,Wi-Fi7Cloud+Mesh方案在东南亚、南非等市场完成多个小批量试点,即将进入批量交付阶段;企业网OpenWi-Fi业务在东南亚、非洲等市场发货量稳步上升;整合行业资源打造OLT+GPON/XG(S)PON整体解决方案,推出高性价比行业解决方案;进一步深化东南亚、非洲市场代理和销售渠道布局,提升市场覆盖能力。

4、国内市场光模块业务是国内市场核心业务,受益于AI与数据中心需求,订单与发货量大幅增长,800G为出货主力,1.6T完成样品研发并实现小批量发货,嘉善新基地年中投产并满产,马来西亚基地产能爬坡,年底800G系列年化产能大幅提升,成为业务高增长的核心支撑。

产品布局方面,公司以400G、800G、1.6T高速光模块为核心,传统100G光模块保持稳定发货,国内市场数通类400G光模块增长最快,产品技术迭代全面转向硅光技术,硅光模块PCN认证切换成为市场销售核心工作,公司在核心客户群内完成多轮多款产品认证测试。

交付能力方面,随着国内嘉善基地及海外马来西亚基地的产能释放,公司光模块产品多样化与全球供应力度持续加大,交付能力显著提升,有效满足国内市场客户需求。

(六)供应链1、物料采购2025年,公司物料采购工作面临原材料普涨、核心元器件供应紧张、贸易环境复杂等多重挑战,通过战略备货、供应链协同、国产替代等方式,有效保障生产需求,同时实现成本优化与供应链韧性提升。

传统产品采购方面,下半年全球内存芯片因AI驱动需求激增呈现供给偏紧、价格暴涨态势,中美贸易战期间部分高端芯片采购需通过多级合规审查,交付周期受影响。

采购部门通过持续的策略备料缓解成本与交付压力,与关键供应商开展价格策略谈判并建立备货储备,持续导入国产品牌物料,推动其他物料实现降本,保障传统产品生产交付稳定。

光电子产品采购方面,紧扣800G核心产品量产与新技术导入,全力保障供应链稳定。

针对800G产品量产爬坡,与供应商建立高层对标机制,成功解决激光器芯片、DSP核心算力芯片、关键无源光器件等紧缺问题,通过战略协议锁定核心资源;联合研发与质量部门解决激光器芯片供应难题,在保障供应的同时优化采购成本;在200G/LAN技术NPI关键期,深度对接国内外顶尖光电芯片厂商,前置化参与物料选型,积累丰富的供应商资源与合作经验,为后续产品规模化供应铺平道路。

2、计划、仓储与物流2025年,面对全球地缘政治动荡、原材料价格波动、物流通道阻滞与贸易政策调整等多重挑战,公司计划与仓储物流中心与各部门紧密协同,以精细化管理、技术创新与流程再造为抓手,圆满完成各项年度任务,筑牢公司供应链生命线。

智能制造工厂实现物料齐套、生产达成、出货达成三项关键指标100%闭环,保障端到端供应链的可靠与韧性。

运营效率方面,物料入库时效提升至99.99%,出库准确率达到99.999%的行业高标准,部门综合作业效率同比提升2.31%;在业务量激增与行业物流成本普涨背景下,物流运输费用仅微增3.20%,成本控制能力凸显。

质量与安全方面,成功实现年度质量成本损失“零”与安全生产“零事故”的双重目标,为公司可持续发展筑牢基础。

同时,中心顺利配合上海工厂向嘉善新工厂的整体搬迁,实现产能过渡期间物料与物流的无缝衔接,保障生产经营的连续性。

(七)企业管理1、人力资源管理2025年,公司人事行政中心围绕公司战略目标,秉持“以人为本,协作共赢”管理理念,聚焦“选、育、用、留”人力资源全链条工作,为核心业务推进提供坚实人力保障。

人才招聘与培育方面,拓展校园、社会、高端猎聘等多元渠道吸纳行业人才,针对新员工开展定制化入职培训、岗位技能培训及导师辅导,夯实人才梯队建设;完善“短期精准激励+长期价值共享”体系,以股权激励为核心推动员工向“合伙人”转变,激发员工内生动力。

工厂搬迁人力保障方面,全程主导上海工厂向嘉善工厂搬迁的人员沟通与落地工作,通过周密计划、人性化安置实现人员“零纠纷、零冲突”平稳过渡,保障工厂搬迁与业务持续开展。

人力规划与配置方面,对接工厂用工需求推行招聘前置规划,拓宽招聘渠道、优化甄选流程,提高招聘效率与质量,完成核心岗位人力补给,支撑业务扩张。

企业文化建设方面,持续打造“合作、创新、可持续增长”的企业文化,组织丰富的文化活动与培训课程,搭建员工交流成长平台,增强团队凝聚力与归属感,营造积极向上的工作氛围。

2、成本管理2025年,公司成本管理中心延续高强度成本管控力度,锚定上海工厂搬迁、香港上市两大核心工作重点发力,全程跟进并筑牢成本管控防线,实现成本可控与公司利益最大化。

工厂端成本管控方面,在上海工厂搬迁前期筹备阶段,与各部门深度协同反复研讨,量身定制全维度搬迁管控政策与实施细则,以成本可控为核心原则统筹推进搬迁事宜,保障生产经营从搬迁到落地的平稳过渡,最大程度降低搬迁对生产的影响。

总部端成本管控方面,公司2025年10月成功实现香港上市,成本管理中心作为核心团队全程深度参与上市全流程成本管控与商务谈判,从年初筹备阶段牵头开展券商、律师事务所等核心供应商的商务谈判,到上市后持续跟进日常费用续约及后续谈判,始终以公司利益最大化为原则,凭借专业的谈判与分析能力高效把控上市全链路成本费用,取得显著成效。

同时,中心持续优化各部门费用需求,深化精细化数据分析,为公司经营决策提供精准数据支持,提升整体资源使用效率。

3、信息化2025年,公司信息化建设围绕数字化转型战略,完成多项核心系统升级与项目实施,有效提升公司运营效率、供应链协同能力与全球化生产支撑能力。

核心系统升级方面,完成ERP系统升级至新版本D365,持续深化财务管理信息化,推进财务一体化建设;优化集团OMS订单管理平台,提高S&OP准确率,有效提升多地生产的物料计划和供应链效率。

新工厂信息化建设方面,主导嘉善新智能工厂弱电工程项目成功实施,协助嘉善工厂实现生产线无缝转移与顺利启用,为新工厂高效运营提供坚实信息化支撑。

全球生产基地信息化布局方面,持续升级和部署上海、武汉、西安、马来西亚、德国、美国等全球生产基地的制造管理信息系统,适配新客户、新产品、新工艺的生产业务需求,保障全球产能布局的信息化协同。

此外,信息化部门协助公司顺利通过新老客户合格供应商资格体系审核,完成年度审计和香港IPO审计,为公司市场拓展与资本运作提供信息化保障。

4、科技管理2025年,公司科技管理工作成果颇丰,技术研发与企业资质建设同步推进,企业创新能力与行业影响力进一步提升。

项目验收与资质评定方面,顺利通过2022年闵行区重大产业技术攻关计划项目验收,成功通过2025年度上海市市级企业技术中心评定;子公司浙江剑桥荣获高新技术企业、浙江剑桥通信光通信技术县级研发中心荣誉称号。

行业荣誉方面,荣获“2025上海制造业企业100强(第70名)”“2025上海民营制造业企业100强(第42名)”等多项荣誉,彰显公司在上海制造业及新兴产业领域的核心地位。

知识产权保护方面,公司高度重视技术创新与知识产权积累,2025年全年申请专利共27件(其中发明专利20件),获得授权专利共12件(其中发明专利5件),有效提升公司核心技术的专利保护力度,为产品创新与市场竞争提供法律保障。

5、股权激励2025年,公司持续推进股权激励常态化实施,完善长效激励约束机制,吸引和留住核心人才,提升核心团队凝聚力与企业核心竞争力,全年完成多项股权激励相关工作。

2025年4月,公司审议通过2022年限制性股票激励计划首次授予第二个解除限售期解除限售相关议案,467名激励对象可解除限售限制性股票294.2632万股,并于4月14日完成解除限售并上市流通。

2025年5月,因8名激励对象离职、1名激励对象退休,公司审议通过回购注销上述9名激励对象已获授但尚未解除限售的2.20万股限制性股票议案,并于7月24日完成回购注销工作。

2025年10月,公司审议通过2024年股票期权激励计划行权价格调整及第一个行权期行权相关议案,将行权价格调整为29.1848元/份,743名激励对象符合行权条件的股票期权数量为756.8532万份,并于11月26日完成行权股票上市流通,行权募集资金220,886,261.58元全部用于补充流动资金。

股权激励的持续实施,有效绑定核心员工与公司长期发展利益,激发核心团队的积极性与创造性。

6、港股上市2025年,公司全力推进赴香港上市相关筹备工作,组建专业的上市筹备团队,与经验丰富的中介机构紧密合作,全面梳理公司财务状况、治理结构、业务运营情况等核心内容,严格按照港股上市相关要求规范公司运营。

历经1年的筹备与审核,公司于2025年10月成功完成香港发行上市融资,本次港股上市拓宽了公司的融资渠道,有效补充公司流动资金,为公司产能扩张、技术研发、全球化布局等战略举措的推进提供充足的资金支持,同时提升了公司的国际品牌影响力与资本市场认可度,为公司后续全球化发展注入新的活力。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势参考市场研究机构的最新行业分析报告,2025年全球宽带接入设备、WLAN设备及高速光模块市场在技术迭代、需求升级与政策驱动下,呈现出更为鲜明的差异化发展趋势。

1、宽带接入设备市场近十年来,宽带接入领域的技术革新持续深化,FTTx技术已成为全球宽带网络建设的主流选择,其中无源光网络(PON)凭借其高带宽、低成本、易部署的优势,应用场景已从家庭宽带接入全面延伸至智能制造、远程医疗、智慧金融、教育信息化及公共服务设施等垂直领域,市场需求保持稳步上升态势。

2025年,全球数字化转型进入深水区,消费者对8K超高清视频、云游戏、VR/AR沉浸式体验等大流量应用的需求呈爆发式增长,垂直行业在工业互联网、智能办公、远程协作等场景中对网络响应速度、稳定性与低时延的要求愈发严苛,共同推动带宽需求持续上扬。

与此同时,各国政府为抢占数字经济制高点,纷纷加大FTTx基础设施建设投入,出台专项补贴、税收优惠、简化审批流程等产业扶持政策,加速网络升级进程。

根据Dell’OroGroup《BroadbandAccess&HomeNetwork5-YearForecast(Jan2026)》,2025年全球PON设备市场规模约为73亿美元,较2024年保持稳健增长,预计2025-2030年复合增长率维持在1.9%,市场增长态势稳健,发展前景广阔。

全球宽带接入网络正加速向“超高速化+智能化”转型,10GPON进入规模化部署成熟期,25G/50GPON逐步启动商用试点,成为行业长期增长的核心支撑。

全球宽带接入网络正加速向“超高速化+智能化”双轮驱动转型。

2025年,10GPON技术已进入规模化部署成熟期,成为运营商布局千兆宽带网络的核心选择。

基于10GPON技术的千兆光纤网络,通过与人工智能(AI)、算力网络、边缘计算等新兴技术的深度融合,实现了动态带宽分配、智能故障诊断、个性化服务定制等增值功能,应用场景持续丰富。

根据Omdia《GlobalBroadbandSubscriberForecast(2025-2029)》(2025年11月发布)预测:2025年底全球光纤宽带用户数已突破12亿户,预计2029年将超16亿户,光纤宽带用户的持续增长,为10GPON技术的深度渗透提供了广阔市场空间。

在国内市场,我国“双千兆”网络建设持续提速,根据工信部《2025年通信业统计公报》数据,截至2025年底,具备千兆网络服务能力的10GPON端口数已达3,162万个,较上年末净增341.9万个,增速显著高于行业平均水平。

随着10GPON的广泛部署,超千兆宽带在各行业的应用落地不断深化。

在远程医疗领域,10GPON支撑了远程手术指导、医学影像异地会诊、应急救援实时通信等关键场景,为精准医疗提供了稳定可靠的网络保障;在智能制造领域,通过支撑设备间毫秒级数据交互,实现了生产指令的实时下达与设备运行状态的动态监控,推动柔性生产与智能管控落地;在矿业、电力等特殊行业,10GPON凭借其抗干扰、高可靠的特性,在井下通信、电力巡检等场景中实现规模化应用,既提升了生产效率,又保障了作业安全。

从智慧城市到乡村振兴,10GPON正成为各行业数字化转型的“数字底座”,为智慧社会建设奠定坚实基础。

未来,随着5G-A、AI大模型、物联网等技术的持续成熟,全球范围内对超高速、低时延数据传输的需求将进一步升级,25G/50GPON作为新一代光接入网络技术,凭借其更高的带宽(单PON口速率提升至25Gbps/50Gbps)、更低的延迟(端到端时延控制在1ms以内)和更强的多业务承载能力,成为满足这一需求的核心选择。

2025年,全球已有超过100家主流运营商完成50GPON技术测试(25GPONadoptionlimited,仅诺基亚等少数厂商推动),其中中国、欧洲及东亚部分发达国家和地区已启动50GPON规模化商用部署,在高密度住宅区、商业园区、工业互联网园区等场景率先落地,为下一代网络建设提供重要支撑。

预计2027年起,50GPON将进入加速渗透期,成为宽带接入设备市场的核心增长引擎。

2、WLAN设备市场WLAN作为有限地理范围内的无线通信核心技术,凭借其灵活部署、低成本接入的优势,已成为家庭、企业、园区等场景的主流网络连接方案,核心设备包括无线路由器、企业级AP、无线网卡及适配器等。

近年来,随着智能手机、物联网终端、智能办公设备的持续普及,WLAN市场需求保持稳定增长。

根据Wi-Fi联盟2025年行业报告,全球依赖Wi-Fi连接的设备数量已突破220亿台,较2024年增长22.2%,2025年全球Wi-Fi设备年出货量达46亿台,其中企业级Wi-Fi设备出货量同比增长12%,与行业主流统计口径一致,成为市场增长的核心动力。

2025年,数据密集型应用的普及与企业数字化转型的深化,推动WLAN市场从Wi-Fi6/6E向Wi-Fi7(IEEE802.11be)加速跃迁。

Wi-Fi7技术凭借其更高的峰值速率(最高可达30Gbps)、更低的端到端时延(控制在2ms以内)、更优的频谱效率及更强的多用户接入能力,能够完美适配8K超高清视频流、多用户VR/AR协同、云游戏、高密度物联网终端接入等场景需求。

2025年,Wi-Fi7技术标准已完全成熟,产业链配套(芯片、终端、设备)逐步完善,全球主流网络设备厂商均已推出Wi-Fi7相关产品,北美、欧洲及东亚市场率先启动商用部署,企业级市场成为Wi-Fi7渗透的核心场景,根据Counterpoint《2025年全球Wi-Fi市场报告》预测,2025年企业级Wi-Fi市场中Wi-Fi7占比达17%。

大型住宅、商业园区、工业厂区等场景对网络覆盖范围、信号稳定性及扩展能力的需求持续提升,MESH组网方案凭借其无缝覆盖、灵活扩展、高带宽支持的优势,已成为上述场景的首选网络解决方案。

2025年,适配Wi-Fi7的MESH组网产品加速落地,通过融合AI智能组网、负载均衡、安全防护等功能,进一步提升了网络的稳定性、覆盖质量及并发设备支持能力,能够满足家庭多房间高速组网、园区多区域协同、工业场景多设备连接等需求。

随着物联网终端数量的持续增长与网络安全需求的日益增强,Wi-Fi7MESH产品的市场需求快速释放。

根据IDC《2025年全球Wi-Fi7市场预测报告》(2025年10月发布),2025年全球Wi-Fi7市场规模约38亿美元(统计口径含终端设备及解决方案),预计2028年突破130亿美元,2025-2028年复合增长率约45.3%,市场增长潜力巨大。

此外,WLAN市场正呈现“场景化定制”趋势,针对工业互联网、智慧医疗、智慧零售等垂直场景的专用Wi-Fi设备需求快速增长。

这类设备在防护等级、抗干扰能力、功耗控制、行业协议适配等方面进行专项优化,能够满足特殊场景的使用需求,成为市场新的增长点。

同时,网络安全成为WLAN市场竞争的核心维度,支持WPA3安全协议、终端身份认证、数据加密传输、入侵检测与防御的Wi-Fi设备更受市场青睐,推动行业向“高速率+高安全+场景化”方向发展。

3、高速光模块市场光模块作为光纤通信系统的核心组件,负责实现光信号与电信号的相互转换,是支撑高速数据传输的关键器件,广泛应用于数据中心、电信网络、接入网等领域。

一个完整的光模块主要由光发射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探测器)、功能电路及光电接口等部分组成。

2025年,随着AI大模型训练与推理、5G-A网络部署、超大规模数据中心建设的加速推进,市场对光模块的带宽、速率、低时延及低功耗要求持续提升,光模块在通信网络中的核心地位愈发凸显,成为推动数字经济发展的关键基础设施。

光模块产品的核心性能竞争聚焦于传输速率、传输距离、功耗及兼容性四大维度,其中传输速率是行业技术迭代的核心驱动力。

2025年,光模块市场已形成“低速率向高速率全面升级”的格局,低速率模块(1G-10G)需求逐步萎缩,高速率模块(100G及以上)成为市场主流。

其中,800G光模块已进入规模化量产与部署高峰期,成为AI数据中心、电信骨干网的核心选择;1.6T光模块进入小批量商用阶段,多家头部厂商加速扩产;3.2T光模块作为前沿技术,已进入研发验证阶段,部分厂商在行业展会上完成技术演示,为未来市场储备核心竞争力。

在下游市场需求方面,2025年高速光模块的需求增长主要来自三大领域:一是AI数据中心,全球头部云服务商2025年Q4资本开支同比大幅增长68%,并大幅上调2026年资本开支计划,超大规模数据中心对高速互连的需求呈爆发式增长,800G光模块成为数据中心内部服务器集群互连、机架互连的主力产品,1.6T光模块开始在头部客户的新一代数据中心中试点部署;二是电信网络,5G-A网络的规模化部署推动电信运营商对高速光模块的需求增长,800G/1.6T光模块在骨干网、城域网升级中得到广泛应用,25G/50G光模块在5G-A前传、中传网络中需求稳步提升;三是接入网,随着宽带网络向万兆升级,25G/50GPON光模块需求持续增长,支撑超千兆宽带接入服务落地。

2025年,全球数据中心产业进入“算力中心”转型的关键阶段,形态从传统计算中心、云中心向智能算力中心演变,呈现出集群化、集约化、绿色化的发展特征,主要由北美、欧洲、东亚等地区的发达国家引领,在全球核心城市集群化布局。

根据IDC《2025年全球数据中心市场报告》,2025年底全球数据中心机架累计数量已达3,800万个,较2023年增长49.0%,预计2028年将突破6,500万个,2025-2028年复合增长率达19.2%。

亚马逊、微软、谷歌、Meta、Oracle等全球主要云服务商均大幅上调AI基础设施投资计划,2026年资本开支预计较2025年实现大幅增长,直接拉动800G及以上高速光模块的市场需求,推动其市场渗透率快速提升。

根据LightCounting2026年3月《1Q26QuarterlyMarketUpdateReport》最新数据,2025年全球光模块及相关产品销售额达238亿美元,同比增长55%;其中以太网光模块销售额近180亿美元,同比增长70%。

2025年第四季度,中际旭创、Coherent、Lumentum、Fabrinet等全球头部光模块厂商营收均创下历史新高,行业头部集中趋势显著。

在技术路线方面,硅光技术凭借其高集成度、低功耗、低成本的优势,在800G/1.6T光模块中的渗透率持续提升,成为行业主流技术选择;NPO、CPO、LPO等新型技术路线加速迭代,多家厂商已完成相关产品研发与验证,为未来市场竞争奠定技术基础。

随着光芯片与模块产能逐步追赶需求,LightCounting预计2026年下半年行业将面临更激烈的市场竞争与价格下行压力。

行业竞争格局方面,国际领先厂商与国内头部企业凭借技术研发、产能规模及客户资源优势,主导全球高速光模块市场,国内企业在800G光模块领域的市场份额持续扩大,在1.6T光模块领域的竞争力逐步提升,成为全球市场增长的重要贡献者。

(二)公司发展战略公司的总体战略目标为建设世界一流的ICT行业合作研发和智能生产的国际化服务平台,坚持先进研发与智能制造并重、高附加值项目与海量营收项目并重的发展原则,依托现有研发技术实力和全球市场地位,以创新、质量、速度为核心支撑,以产品与服务为核心竞争力,通过优化全价值链运营能力,打造集研发、生产制造、营销于一体的国际化ICT行业合作研发及生产平台,巩固全球综合光学与无线连接设备(OWCD)行业领先地位。

技术研发方面,坚持“预研一代、研发一代、生产一代”的核心思路,建立覆盖预研、试产、量产的技术及产品梯级体系,重点推进高速光模块、下一代PON终端、Wi-Fi7/8无线网络设备、工业物联网设备的技术储备与商业化落地,提升研发成果转化效率;加大前沿技术研发投入,深耕硅光光模块、NPO、CPO、LPO、浸入式液冷光电子器件等关键技术,推进激光及硅光光模块引擎(ELSFP)预研工作,抢占人工智能数据中心、高性能计算等领域技术制高点;强化中国、美国、日本研发中心的协同优势,招募全球顶尖技术人才,扩大海外研发人才占比,聚焦核心技术跨区域联合攻关;保持行业内较高的研发投入强度,重点支持制造技术升级、研发材料采购及人才团队建设。

产能与制造方面,依托H股上市募集资金,重点提升光模块、宽带、无线三大核心产品线产能,推进浙江嘉善工厂产能释放与利用率提升,整合现有生产资源以满足全球市场增长需求;深化“自有生产+Co-location合作”的混合制造模式,优化全球多地Co-location生产设施协同运营,通过核心技术输出、生产流程标准化管控,确保全球产能的质量一致性与交付效率,应对国际贸易政策变化带来的供应链调整需求;以“精益生产”为理念,深化工业物联网系统应用,实现自动化与信息化高度融合,推广协同机器人、实时数据追踪、云平台+雾计算、大数据分析等技术在生产中的应用,探索增强现实(AR)和人工智能(AI)技术在生产流程的导入,提升生产效率与成本控制能力。

市场拓展方面,持续扩大海外市场覆盖,聚焦北美、欧洲核心市场深度开发,拓展亚洲(不含中国内地)及新兴市场业务布局,依托海外销售办事处及全球客户网络,进一步提升海外市场占比;优化客户结构与合作模式,深化与全球主流ICT设备提供商的战略合作,拓展JDM(联合设计制造)模式深度与广度,扩大ODM(原创设计制造)模式市场份额,针对不同客户需求提供定制化解决方案与标准化产品组合,提升客户粘性与收入稳定性;通过收购优质资产、整合研发团队、布局本地化生产等方式强化海外战略投资与资源整合,优化海外产能布局与销售网络,应对国际贸易壁垒与关税政策变化;加大业务推广及营销投入,强化销售及市场营销团队能力建设,扩大在全球OWCD行业的市场份额,巩固行业领先地位。

运营效率方面,依托从样品研发设计、中试到规模化生产的全流程基础,实现从概念设计到成品交付及持续跟踪的定制化服务,在产品质量、生产周期、成本控制等方面形成核心竞争力;推进运营数字化与智能化转型,通过商用软件与自主开发相结合,打造从报价到现金回收的端到端责任集成体系,覆盖市场开拓、产品规划、研发设计、采购供应、生产交付、售后服务全环节,严控运营成本与风险;建立多元化供应商网络,加强核心原材料采购的成本控制与供应稳定性,通过供应链协同平台实现与供应商、合作伙伴的高效联动,缩短交付周期,提升供应链韧性;完善全球化合规管理体系,持续关注国际贸易政策、关税规则、国际制裁等合规要求,建立动态风险评估机制,通过产能布局调整、贸易条款优化等方式应对地缘政治及政策变化带来的运营风险。

人才与组织方面,实施全球人才招募计划,重点引进海外高端技术人才、国际化运营人才及市场拓展人才,构建具有全球化视野的核心团队;依托股权激励计划及市场化薪酬体系,完善人才激励机制,吸引并留住核心研发人员与管理人才,强化关键岗位的人才梯队建设,提升组织活力与凝聚力;针对不同区域的运营团队,建立高效协同的沟通机制与管理模式,加强跨文化团队建设,促进技术、经验与资源的全球共享。

战略保障方面,依托A股与H股双上市平台,优化资本结构,合理运用募集资金支持研发投入、产能扩张与海外布局,通过市场化融资工具满足业务发展的资金需求;建立覆盖技术研发、供应链、国际贸易、财务、合规等多维度的风险防控体系,重点关注行业竞争、技术迭代、贸易政策变化等风险因素,制定应急预案与应对措施;完善公司法人治理结构,强化董事会各专业委员会的决策支撑作用,保障战略制定与执行的科学性、有效性,严格遵守中国内地及香港联交所的上市监管要求,提升公司治理透明度与规范性;在符合法律法规及《公司章程》的前提下,坚持合理的利润分配政策,通过现金分红、股票分红等方式回报股东。

通过上述战略实施,公司将实现收入持续稳定增长,产品结构持续优化,高附加值产品营收占比显著提升;全球市场份额稳步扩大,巩固行业领先地位;研发创新能力持续增强,核心技术专利储备持续丰富;智能制造水平与运营效率不断提升,盈利能力与抗风险能力进一步巩固,最终实现“世界一流ICT行业国际化服务平台”的战略愿景。

(三)经营计划2026年,全球光通信行业将延续高景气发展态势,AI算力需求持续释放、数据中心向高速化升级、宽带网络向10GPON/25GPON/50GPON迭代、无线网络向Wi-Fi7/Wi-Fi8演进成为行业核心发展趋势,同时行业仍将面临核心元器件供应紧张、地缘政治风险、市场竞争加剧等挑战。

在此背景下,公司将坚定不移贯彻创新驱动、市场导向、全球化布局的发展战略,以“构建全球领先的端到端通信连接解决方案”为核心目标,聚焦高速光模块、宽带接入、无线接入三大核心业务,以技术研发为引擎,以产能扩张为支撑,以市场拓展为抓手,以供应链韧性建设为保障,持续优化产品结构、深化全球布局、提升运营效率,全面提升公司在AI算力基础设施、数据中心、5G/6G通信网络等领域的核心竞争力,努力实现业务持续、健康、高质量发展,为股东创造更大价值。

1、研发2026年公司研发将继续以高速光模块为主线,持续加大核心产品与前瞻技术研发投入,同时深化接入与无线网络领域技术升级,为公司业务发展提供核心技术支撑。

高速光模块领域,重点加大1.6T全系列产品研发投入,推动基于3nmDSP的新一代1.6T硅光方案持续迭代,完善客户认证与量产导入工作,重点推进1.6TDR8、2×FR4及对应的LPO、LRO等产品研发与市场落地;继续推进ELSFP外置光源系列与3.2T/6.4T/7.2TNPO/CPO等前瞻技术研发,同时启动3.2TOSFP光模块相关产品开发,形成面向下一代AI与数据中心互连的完整产品梯队。

接入与无线网络研发方面,聚焦宽带接入技术升级与无线网络智能化,持续优化10GPON产品成本与功能,扩大25GPON产品线并推进产品降本,推出50GPON首代产品;持续推进Wi-Fi7产品降本增效,启动Wi-Fi8及集成算力的边缘计算产品研发,强化云平台与终端侧软件能力协同,提升设备智能化运维与网络优化能力,进一步增强产品竞争力。

2、产品线⑴电信宽带2026年,电信宽带事业部将以产品结构升级、成本优化、市场拓展为核心,推动业务持续增长。

产品研发与优化方面,着力优化10GPON产品成本与功能,确保其发货比例与营收比例持续提升;将搭载AI引擎的PON网关产品推向市场并实现量产,提升产品附加值;继续优化25GPON产品成本并拓展产品线,推出50GPON第一代产品,完成宽带接入技术的前瞻性布局。

产品协同方面,将PON网关产品全面整合进公司Optim云平台,进一步完善公司接入网和室内网络整体解决方案,提升客户综合服务能力。

供应链与市场方面,持续主动采取替代料导入、战略备料等措施保障供应链安全稳定,进一步拓展海外高端市场,确保2026年发货量和营收较上年实现稳步增长。

⑵无线网络与边缘计算2026年,无线产品事业部将深化产品协同与技术升级,打造一体化解决方案,提升综合竞争力。

产品协同方面,继续推进Optim云平台与Wi-Fi产品的整体解决方案建设,加强与宽带事业部的产品协同,形成接入网与无线网络的一体化服务能力。

技术研发方面,持续推进Wi-Fi7产品降本增效,进一步提升产品市场竞争力,同时启动Wi-Fi8产品及集成算力的边缘计算产品研发,布局下一代无线网络技术;整合企业级Wi-Fi应用上下游产品,形成完整的企业级无线网络解决方案。

市场与产品布局方面,持续优化小基站产品性能,拓展5G小基站市场应用场景,同时结合客户需求探索FWA及5GCPE产品系列扩展,丰富无线产品矩阵。

⑶高速光模块2026年,高速光模块事业部将聚焦1.6T产品量产、800G产品产能提升、前瞻技术布局,全力满足AI算力与数据中心的市场需求。

产品研发方面,继续加大1.6T多个系列产品研发,包括1.6TDR8、2×FR4及对应的LPO、LRO等产品,满足不同海外大客户的定制化需求,继续推进ELSFP和3.2T/6.4T/7.2TNPO/CPO等前瞻技术研发,同时启动3.2TOSFP光模块相关产品开发,保持技术领先性。

产能与量产方面,继续推进第二代800GOSFPDR8/DR8+、800GOSFP2×FR4/2×LR4等产品在嘉善工厂和海外工厂的产能提升,推动1.6TOSFPDR8/DR8+和1.6TOSFP2×FR4的投产,推进基于3nmDSP的1.6T硅光光模块等多个新机种的量产和客户认证,确保产品大规模发货,满足AI大模型客户及数据中心客户的需求。

3、重要子公司⑴CIG美国2026年,CIG美国将依托公司H股上市融资优势与光模块业务产能扩张,紧抓北美市场行业机遇,在市场拓展、研发投入、产能布局上持续发力,同时有效应对地缘政治风险。

市场拓展方面,光模块业务在稳定现有大客户发货与产品迭代的同时,加大新客户开发力度,尽早完成新客户供应商导入与量产交付,深化与主要CSP客户的合作深度;依托北美本地化合资生产平台,进一步强化与北美及全球超大规模数据中心运营商、人工智能基础设施供应商的合作粘性,锁定核心客户长期需求;无线和宽带业务推动核心客户向Wi-Fi7和25G/50GPON升级,加快新客户落地,提升市场占有率,同时构建全面产品解决方案,加深三四线运营商客户渗透率。

研发投入方面,加大高素质人才引进力度提升研发能力,联合海外高端工程技术伙伴开展光子学封装、NPO、硅光子学PIC及激光器后端工艺联合开发,重点布局NPO/CPO领域研发与产业链整合,投入3.2T下一代光连接技术研发,丰富Wi-Fi7产品系列并加大Wi-Fi8研发投入,打造一站式无线解决方案,全力推动50GPON技术产业化。

产能布局方面,结合美国中期选举周期的地缘政治特点,加快推进北美产能布局落地,以达拉斯为运营中心,依托北美、瑞士合资制造平台,重点建设北美地区近岸供应墨西哥光模块规模化生产能力与宽带产品产能,配合公司东南亚产能扩张计划,完善全球产能和供应链布局,化解地缘政治风险;同时依托区位优势,支持公司产业链垂直整合,打造融合产品设计、高精度微组装、全球化制造运营的海外产业链合作平台。

⑵CIG日本2026年,CIG日本研发团队将继续聚焦高速光模块核心技术研发,深化与公司全球研发体系的协同合作,为公司1.6T及下一代光模块产品研发提供技术支撑。

持续推进800GOSFP及1.6TOSFP系列产品的量产工艺优化,提升产品生产效率与可靠性;继续探索1.6T模块硅光技术解决方案的研发与优化,提升产品性能与成本竞争力;在高速光电转换、高频电路设计、信号完整性优化等核心领域持续深耕,加强与国内外光电芯片厂商的合作,完善核心器件技术验证,为公司高速光模块产品的技术迭代提供保障。

⑶浙江剑桥2026年,浙江剑桥将以嘉善工厂为核心,进一步提升产能规模与运营效率,成为公司核心产品的重要生产基地。

产能扩张方面,为快速解决产能需求,在嘉善工厂附近租赁8.88万平米厂房,3月已完成第一层楼装修交付,采购设备陆续到位,待客户验厂通过后正式投入生产,进一步提升公司光模块、宽带接入等核心产品的产能保障能力,完善激光器及硅光芯片封装、测试后道制造工艺能力,助力强化关键核心环节的自主制造与供应链协同水平,推动产业链上下游资源整合。

运营管理方面,优化嘉善工厂生产流程,提升生产自动化水平与产品良率,加强与公司其他生产基地的协同合作,实现资源共享、优势互补;依托嘉善工厂“全球智能制造中心、全球物流管理中心、全球研发中心”的定位,深化智能制造与数字孪生技术应用,提升物流效率与研发协同能力,为公司全球业务发展提供坚实支撑。

4、生产制造⑴传统产品与智能制造2026年,公司将深化全球智能制造布局,以嘉善新工厂为核心,提升产能释放、技术创新与客户服务能力。

产能释放方面,推动嘉善新工厂实现满负荷运转,依托生产能力与自动化生产力提升,计划全年生产产品超400万台,成为公司传统产品与高端定制产品的核心生产基地。

技术创新方面,持续推进新技术、新工艺研发与应用,保持行业领先的智能制造能力,深化AI与生产全流程的融合,推动生产效率再提升20%;加大高端技术人才引进力度,构建“嘉善生产+全球联动”的创新网络,提升全球生产协同能力。

客户服务方面,基于嘉善新工厂的物流管理能力,建立全球订单可视化跟踪系统,实现订单全流程可追溯,提升客户体验与服务效率;持续优化全球生产分工,海外基地承接标准化产品规模化生产,国内基地聚焦高端定制化产品研发制造,进一步提升全球生产体系的协同效应。

⑵光电子产品2026年,公司光电子产品生产制造将聚焦产能扩产、工艺优化、自动化设备研发,全力保障1.6T、800G等核心产品的量产与交付。

产能扩产方面,嘉善工厂将新建洁净室并增加生产设备,实现光模块产能大幅扩产,保障1.6T、800G产品的大规模交付;马来西亚生产基地继续推进光模块产能扩产,完成车间扩建并投入生产,实现800G产品小批量生产发货,下半年启动1.6T光模块试产。

工艺优化方面,NPI部门将进一步开发1.6T多款产品并完成关键物料认证,持续提高ELSFP和NPO/CPO工艺成熟度,推进核心产品降本工艺研发与应用;确保光模块产品交付质量稳定,持续通过核心客户厂验,无重大质量投诉。

自动化设备研发方面,开发新一代适配1.6T光模块产品的自动化精密组装设备,加大自研开发力度,丰富自研设备种类,进一步降低制造成本、缩短产品交付周期。

⑶马来西亚生产基地2026年,马来西亚生产基地将在稳定传统业务的同时,重点推进光电子产品业务的产能提升与质量稳定,成为公司海外核心生产基地。

传统业务(宽带产品和无线产品)方面,驻厂运营小组将持续加强改善力度,在确保产品质量的前提下完成年度产出交付目标。

光电子产品业务方面,核心聚焦生产人员与工程支援人员培育,稳定生产质量并逐步提升产能;第一季度完成COB车间、组测包车间及SMT专属车间扩建并投入生产,上半年完成800G新品导入及客户现场稽核、批量发货,并启动1.6T光模块试产。

⑷质量与精益2026年,公司质量管理中心将以“主动预防、韧性保障、智能驱动”为核心方针,构建更具前瞻性、适应性与竞争力的现代化质量管理体系,支撑公司产能扩张与全球业务发展。

一是实施全球工厂质量提升工程,将大幅提升海外工厂质量水平、保障产能爬坡期品质列为年度首要任务,在全球各生产基地同步推行“事前预防、事中可控、事后闭环”的三阶段质量防控体系,通过全过程赋能与考核提升一线质控人员能力,推动质量管理从“被动救火”向“主动防火”转型。

二是建设韧性质量保障体系,应对公司快速扩产、人员流动带来的质量波动风险,推行多技能工培养模式,建设“一人多岗、一岗多人”的复合型人才队伍,配套建立标准化快速培养流程,实现关键岗位人员及时补给,保障质量稳定输出。

三是深化质量数字化转型,持续推进研发质量管理体系数字化、智能化升级,探索AI技术在代码评审、缺陷预测、根因分析等研发质量管控场景的应用,构建覆盖产品“需求—设计—验证—量产”全生命周期的数字化质量闭环,从根本上提升产品可靠性与研发效率。

5、市场销售⑴南北美洲市场2026年,公司在南北美洲市场将紧抓AI算力与网络升级机遇,深化核心客户合作,拓展市场份额,同时完善本地产能与服务体系。

光模块业务作为核心增长点,将重点推进800G产品大规模交付,加速1.6T产品客户认证与量产导入,深化与核心大客户的JDM合作模式,同时加大新客户开发力度,丰富客户结构;持续优化产品结构,聚焦高端高速率产品,提升产品毛利率。

宽带接入业务方面,持续提升10GPON市场份额,推动25GPON产品规模化交付,加快50GPON产品客户测试与推广,卡位下一代宽带接入技术市场。

无线业务方面,推动Wi-Fi7产品在北美市场的全面商用,加快Wi-Fi8产品技术预研与客户对接,深化与运营商客户的合作,提供无线网络整体解决方案。

同时,依托美国本地工厂与墨西哥产能布局,完善北美本地交付能力,有效应对贸易政策风险,提升客户服务效率。

⑵欧洲中东及日本市场2026年,公司在欧洲中东及日本市场将以技术升级为核心,巩固现有市场,挖掘高端市场潜力,推动业务稳步增长。

欧洲市场方面,核心目标是巩固现有客户XGSPON行业领先优势并实现规模发货,加大力度支持合作伙伴获取更多订单,深化JDM合作并共同规划技术路线图,提供全系列XGSPON产品;全力推动“XGS-PON+Wi-Fi7”高端智能网关捆绑方案,提升产品竞争力。

针对欧盟关税壁垒、运营商资本开支波动等风险,通过提供多个海外工厂选择、加强关键元器件战略备货与多源供应体系管理等方式降低影响。

中东市场方面,积极寻找有实力的本地合作伙伴,针对不同国家电信行业特点制定定制化销售策略,实施产品分层布局,在保障GPON及入门级Wi-Fi产品稳定发货的同时,加大XGSPON和Wi-Fi7产品资源投入,打造标杆项目,实现高端市场从“测试”到“小批量部署”的关键突破。

日本市场方面,深化高速光模块与宽带产品的客户合作,依托CIG日本研发中心的技术支撑,实现产品本地化适配与稳定交付,同时探索Wi-Fi7产品市场机会。

此外,推出新款Wi-Fi7产品为客户提供5G带宽服务,上半年推出定向服务美国公寓社区的MDUOpenSync解决方案,开辟新的市场增长点。

⑶亚非市场2026年,公司在亚非市场将坚持“稳固传统、聚焦增长、深化渠道”的策略,推动业务规模与市场覆盖双提升。

传统业务方面,持续保持并拓展JDM硬件业务,导入新的优质客户并扩大市场份额,尝试布局高端硬件设计和制造新市场;保持5G小基站业务稳定,在现有市场巩固并提升发货量,全力拓展新的优质客户。

增长型业务方面,加快运营商PON整体方案首轮客户试点落地,并向其他市场快速推广复制形成规模化;加大家用MeshWi-Fi方案市场投入,重点推广Wi-Fi7产品,在亚非拉市场实现较大突破;加大企业网OpenWi-Fi业务拓展力度,围绕亚非拉市场投入核心资源,重点跟踪筛选优质项目,提升销售量与发货量。

渠道建设方面,依托东南亚强有力的合作伙伴和代理商布局,以东南亚市场为突破点,实现整个亚非拉市场的有效覆盖与业务增长。

同时,积极应对国际形势复杂、地缘政治风险、国内厂商出海竞争白热化等挑战,制定差异化市场策略,提升市场竞争力。

⑷国内市场2026年,国内光通信市场将延续AI算力与数据中心建设的驱动趋势,公司将紧抓市场机遇,深化产品布局,提升国内市场份额与盈利能力。

产品布局方面,传统100G和400G光模块保持稳定发货,持续关注成本控制与毛利率提升,依托出货量增加增强盈利能力;基于单波长100GPAM4的系列光模块进一步拓宽新版本方案客户群,借助成本优势提升产品竞争力;400GQSFP112光模块重点推进降本增效,巩固市场份额;800G光模块持续聚焦北美核心客户,同时加大国内数据中心市场投入,推动产品认证与批量供货;基于单波200G的800G和1.6T光模块实现技术方案全硅光化,重点对接国内头部互联网及云计算企业,满足其高速互连需求。

市场推广方面,加大国内核心数据中心客户与设备商的合作力度,完成多轮多款产品认证测试,提升产品交付能力;依托嘉善新工厂的产能优势,实现国内市场产品的快速交付,提升客户满意度;持续推广高速硅光模块,完成老产品PCN认证切换,优化产品结构。

6、供应链⑴物料采购2026年,公司物料采购工作将围绕1.6T光模块量产、供应链韧性建设、成本优化展开,积极应对原材料紧张延续的行业挑战,保障公司生产需求。

传统产品采购方面,密切关注大宗商品价格波动、AI需求、地缘政治对供应链的影响,警惕产能过剩与价格回调风险;保持与供应商紧密沟通并及时调整备货策略,合理控制库存水平;持续推进成本优化工作,引入技术迭代与产能扩张带来的国产品牌物料,保障供应稳定并实现持续降本,提升产品市场竞争力。

光电子产品采购方面,拥抱1.6T时代,构建稳健可靠的供应底座,实现从“响应需求”向“战略驱动”的转型。

针对3nmDSP、大功率激光器等稀缺资源提前启动与全球头部厂商的产能预留协议,建立“技术预研-物料选型-产能锁定”全链路机制;深化与核心供应商的“共同体”关系,推动供应商深度参与1.6T及NPO/CPO技术早期研发,实现供应链迭代与产品路线图高度对齐;持续深化无源器件及特殊PCB的供应链穿透管理,激活备选供应商并建立关键物料安全库存缓冲区,提升供应链抗风险能力;在保障产品高标准、高可靠性的前提下,通过规模效应及工艺改良导入更具成本竞争力的替代方案,提升1.6T等新产品盈利能力。

⑵计划、仓储与物流2026年,公司计划与仓储中心将提升战略站位,推动供应链管理从“卓越运营”向“战略引领”与“价值创造”深化转型,构建面向未来的核心竞争力。

一是坚守核心使命,将“保产出、保交付”作为首要任务,协同公司全域资源确保所有订单保质、保量、准时交付,以100%订单兑现率支撑市场开拓,追求“零缺陷”“零延误”的极致交付体验。

二是推动效率升级,持续推进流程自动化与智能化建设,挖掘供应链全链路效率潜能,构建更敏捷、更柔性的运营体系,打破内部协同壁垒,攻坚“最后一公里”效率瓶颈,实现整体运营效能阶跃式提升。

三是强化成本管控,推行更精细化的成本核算与管控模式,严格管控各项费用,重点优化库存结构,加速库存周转,科学降低库存水位,直接提升公司整体盈利能力。

四是建设韧性供应链,完善风险预警与应急响应机制,优化供应商布局与物流网络,打造既能抵御外部冲击又能敏捷捕捉市场机遇的智慧韧性供应链,为公司全球业务发展提供坚实支撑。

7、企业管理⑴人力资源管理2026年,公司人力资源部将聚焦“目标驱动、效能提升、人才赋能”三大核心方向,深化人力资源管理体系建设,为公司全球化战略落地提供坚实人力保障。

目标管理方面,全面推行目标管理体系,以业务目标为指引,系统性优化组织架构、人力配置与激励体系,实现人力管理与业务发展深度融合。

人力保障方面,强化核心岗位前置储备与关键节点快速调配能力,完善人才招聘渠道,精准对接全球各生产基地、研发中心的用工需求,保障业务发展人力供给稳定。

人才赋能方面,系统推进人效提升与人才培养,深化多技能工培养、导师帮带及校企合作机制,构建分层分类的人才发展体系;同步提升海外团队本地化能力,加强海外核心人才招聘与培育,夯实全球化人才根基。

文化建设方面,深挖企业文化内涵,广泛传播公司核心价值观,通过多渠道增强组织黏性,强化员工关怀与全面管理,实现公司整体发展与员工个人成长的有机统一,激发团队整体活力。

充分利用公司A+H上市平台的优势,通过进一步完善股权激励措施,优化员工激励体系,吸引全球人才与公司的长期合作共赢关系。

⑵成本管理2026年,公司成本管理中心将延续精细化成本管控理念,以公司战略发展为导向,围绕产能扩张、技术研发、市场拓展等核心工作,深化全流程成本管控,提升公司整体盈利水平。

成本管控方面,持续优化各部门费用需求,深化精细化和定制化数据分析,为公司经营决策提供更精准的数据支持;针对嘉善新工厂满负荷运转、马来西亚基地产能扩产等情况,制定针对性的生产成本管控方案,优化生产工艺流程,降低单位生产成本。

供应链成本方面,与采购部门紧密协同,通过规模采购、战略备货、国产替代等方式降低物料采购成本,同时优化物流运输方案,降低物流成本。

费用管控方面,严格管控研发、销售、管理等期间费用,实现费用与业务规模同步合理增长,提升费用使用效率;依托信息化系统建设,实现成本管控全流程数字化、可视化,提升成本管控的精准度与效率。

⑶信息化2026年,公司将以更高要求推进以数字化研发、数字化生产、数字化运营和数字化保障为核心的数字化转型战略,持续提升信息化对公司发展的支撑能力。

系统升级与优化方面,持续升级ERP、OMS等核心信息系统,深化财务管理信息化与财务一体化建设,进一步提高S&OP准确率,提升全球多地生产的物料计划和供应链协同效率;推进研发设计、生产制造、市场销售、供应链管理等环节的系统互联互通,实现数据共享与业务协同。

智能制造信息化方面,深化AI、大数据、数字孪生等技术在生产制造环节的应用,实现生产全流程的智能化监控与管理,提升生产效率与产品质量;持续升级全球各生产基地的制造管理信息系统,适配1.6T光模块、Wi-Fi8等新产品、新工艺的生产业务需求。

数字化保障方面,完善公司数据安全体系,保障核心数据安全;依托信息化系统实现产品全生命周期信息化追溯,为产品质量管控与客户服务提供支撑;助力公司全球化生产基地的信息化快速部署,提升全球运营的信息化协同能力。

⑷发挥港股融资优势2026年,公司将充分发挥港股上市的融资优势与品牌效应,为公司战略发展提供全方位支撑。

资金使用方面,将港股上市募集资金重点投入到1.6T/3.2T光模块研发、嘉善新工厂产能扩产、墨西哥等全球产能布局、核心元器件战略储备等核心领域,保障公司战略举措顺利推进;优化公司资本结构,降低财务成本,提升公司抗风险能力与盈利能力。

品牌与资本市场方面,依托港股上市的国际平台,提升公司国际品牌影响力与行业认可度,吸引全球优质客户与合作伙伴,助力公司全球化市场拓展;加强与香港资本市场的沟通与交流,及时传递公司经营业绩与发展战略,提升公司资本市场形象与估值水平。

融资渠道方面,以港股上市为基础,进一步拓宽公司国际融资渠道,为公司后续研发投入、产能扩张、产业链整合等提供充足的资金支持,推动公司实现跨越式发展。

展望2026年,公司面临的行业机遇与市场挑战并存,全球光通信行业的高景气发展为公司业务增长提供了广阔的市场空间,同时核心元器件供应、地缘政治、市场竞争等挑战仍将存在。

公司将凭借多年来在技术研发、产能布局、市场拓展、供应链管理等方面积累的核心优势,紧抓行业发展机遇,积极应对各类挑战,持续深化创新驱动与全球化布局战略,以技术研发引领产品升级,以产能扩张保障市场交付,以市场拓展提升份额,以精细化管理提升效率,不断提升公司核心竞争力与行业影响力。

公司将始终秉持创新务实的经营理念,坚持以客户为中心,以股东价值最大化为目标,凝心聚力、攻坚克难,推动公司业务持续、健康、高质量发展,努力成为全球领先的通信连接解决方案提供商,为行业发展与股东创造更大价值。

剑桥科技的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 净利润 主营产品 报告期
1 上海剑桥通讯设备有限公司 全资子公司 2.05亿元 100 1.22亿元 -75.89万元 贸易 2025-12-31

剑桥科技的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31
HKSCC NOMINEES LIMITED
7,706.19 21.85 >-0.01 不变 3.53 78.29
2026-03-31 3,202.57 9.08 不变 不变 3.53 32.54
2026-03-31
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 1.66 不变 不变 3.53 5.94
2026-03-31 250.14 0.71 -160.32 -38.7931 3.53 2.54
2026-03-31 204.38 0.58 +5.22 3.5714 3.53 2.08
2026-03-31 189.51 0.54 新进 新进 3.53 1.93
2026-03-31 189.45 0.54 新进 新进 3.53 1.92
2026-03-31 172.84 0.49 新进 新进 3.53 1.76
2026-03-31
高桂林
164.00 0.47 新进 新进 3.53 1.67
2026-03-31 152.19 0.43 新进 新进 3.53 1.55
2025-12-31
HKSCC NOMINEES LIMITED
7,706.19 21.85 新进 新进 3.53 103.56
2025-12-31 3,202.57 9.08 不变 -24.0167 3.53 43.04
2025-12-31 736.83 2.09 新进 新进 3.53 9.90
2025-12-31
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 1.66 不变 -23.8532 3.53 7.86
2025-12-31 410.46 1.16 -1,174.84 -80.3723 3.53 5.52
2025-12-31 325.20 0.92 新进 新进 3.53 4.37
2025-12-31 252.88 0.72 +6.07 -21.7391 3.53 3.40
2025-12-31 246.09 0.7 新进 新进 3.53 3.31
2025-12-31
北京银行股份有限公司-信澳业绩驱动混合型证券投资基金
240.31 0.68 新进 新进 3.53 3.23
2025-12-31 199.16 0.56 新进 新进 3.53 2.68
2025-09-30 3,202.57 11.95 不变 不变 2.68 40.93
2025-09-30 1,585.30 5.91 +499.18 45.9259 2.68 20.26
2025-09-30
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 2.18 -114.86 -16.4751 2.68 7.48
2025-09-30 246.81 0.92 -1.50 -1.0753 2.68 3.15
2025-09-30 219.94 0.82 新进 新进 2.68 2.81
2025-09-30
郭士斌
209.76 0.78 新进 新进 2.68 2.68
2025-09-30 193.32 0.72 新进 新进 2.68 2.47
2025-09-30 179.20 0.67 -47.03 -20.2381 2.68 2.29
2025-09-30 169.89 0.63 新进 新进 2.68 2.17
2025-09-30 169.50 0.63 新进 新进 2.68 2.17
2025-06-30 3,655.65 13.64 不变 不变 2.68 17.29
2025-06-30 1,086.12 4.05 +949.39 694.1176 2.68 5.14
2025-06-30
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
699.91 2.61 -45.20 -6.1151 2.68 3.31
2025-06-30 248.31 0.93 +47.53 24 2.68 1.17
2025-06-30 226.23 0.84 新进 新进 2.68 1.07
2025-06-30 217.59 0.81 新进 新进 2.68 1.03
2025-06-30 211.88 0.79 新进 新进 2.68 1.00
2025-06-30 203.19 0.76 -111.83 -35.5932 2.68 0.96
2025-06-30
招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金
145.98 0.54 +34.77 31.7073 2.68 0.69
2025-06-30 136.30 0.51 -63.02 -31.0811 2.68 0.64

只列出最近 40 条,更早的记录未展示。

剑桥科技的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(亿元) 更新日期
2026-03-31
HKSCC NOMINEES LIMITED
4,429.92 13.8484 12.5618 >-0.01 45.01 2026-04-28
2026-03-31 3,202.57 10.0116 9.0814 不变 32.54 2026-04-28
2026-03-31
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 1.8289 1.659 不变 5.94 2026-04-28
2026-03-31 250.14 0.782 0.7093 -160.32 2.54 2026-04-28
2026-03-31 204.38 0.6389 0.5795 +5.22 2.08 2026-04-28
2026-03-31 189.51 0.5924 0.5374 新进 1.93 2026-04-28
2026-03-31 189.45 0.5923 0.5372 新进 1.92 2026-04-28
2026-03-31 172.84 0.5403 0.4901 新进 1.76 2026-04-28
2026-03-31
高桂林
164.00 0.5127 0.4651 新进 1.67 2026-04-28
2026-03-31 152.19 0.4758 0.4316 新进 1.55 2026-04-28
2026-03-31 3,202.57 10.0116 9.0814 不变 32.54 2026-04-28
2025-12-31
HKSCC NOMINEES LIMITED
4,429.92 13.8484 12.5618 新进 59.53 2026-03-31
2025-12-31 3,202.57 10.0116 9.0814 不变 43.04 2026-03-31
2025-12-31 736.83 2.3034 2.0894 新进 9.90 2026-03-31
2025-12-31
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 1.8289 1.659 不变 7.86 2026-03-31
2025-12-31 410.46 1.2831 1.1639 -1,174.84 5.52 2026-03-31
2025-12-31 325.20 1.0166 0.9222 新进 4.37 2026-03-31
2025-12-31 252.88 0.7905 0.7171 +6.07 3.40 2026-03-31
2025-12-31 246.09 0.7693 0.6978 新进 3.31 2026-03-31
2025-12-31
北京银行股份有限公司-信澳业绩驱动混合型证券投资基金
240.31 0.7512 0.6814 新进 3.23 2026-03-31
2025-12-31 199.16 0.6226 0.5647 新进 2.68 2026-03-31
2025-09-30 3,202.57 11.949 11.949 -453.07 40.93 2025-10-27
2025-09-30 1,585.30 5.9149 5.9149 +499.18 20.26 2025-10-27
2025-09-30
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
585.05 2.1829 2.1829 -114.86 7.48 2025-10-27
2025-09-30 246.81 0.9209 0.9209 -1.50 3.15 2025-10-27
2025-09-30 219.94 0.8206 0.8206 新进 2.81 2025-10-27
2025-09-30
郭士斌
209.76 0.7826 0.7826 新进 2.68 2025-10-27
2025-09-30 193.32 0.7213 0.7213 新进 2.47 2025-10-27
2025-09-30 179.20 0.6686 0.6686 -47.03 2.29 2025-10-27
2025-09-30 169.89 0.6339 0.6339 新进 2.17 2025-10-27
2025-09-30 169.50 0.6324 0.6324 新进 2.17 2025-10-27
2025-06-30 3,655.65 13.6395 13.6383 不变 17.29 2025-08-19
2025-06-30 1,086.12 4.0524 4.052 +949.39 5.14 2025-08-19
2025-06-30
上海康令科技合伙企业(有限合伙)
699.91 2.6114 2.6112 -45.20 3.31 2025-08-19
2025-06-30 248.31 0.9265 0.9264 +47.53 1.17 2025-08-19
2025-06-30 226.23 0.8441 0.844 新进 1.07 2025-08-19
2025-06-30 217.59 0.8118 0.8118 新进 1.03 2025-08-19
2025-06-30 211.88 0.7905 0.7905 新进 1.00 2025-08-19
2025-06-30 203.19 0.7581 0.7581 -111.83 0.96 2025-08-19
2025-06-30
招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金
145.98 0.5447 0.5446 +34.77 0.69 2025-08-19

只列出最近 40 条,更早的记录未展示。

剑桥科技的公司高管

姓名 职务 简历(2025-12-31) 学历 国籍 就任日期 持股数量(万股) 持股比例(%)
Gerald G Wong 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事
Gerald G Wong先生,2000年以前在AT&T和朗讯科技工作15年,曾任朗讯科技光网络部副总裁。2000年联合创办光桥科技(中国)有限公司,后于2005年被西门子收购。2006年创办新峤有限,历任公司第一、二、三、四届董事会董事长兼总经理。现任公司第五届董事会董事长、总经理。
硕士 美国 2015-05-11 0.00 0
赵宏伟 非独立董事
赵宏伟先生,曾任中兴通讯股份有限公司硬件研发经理。自2005年加入本公司,历任公司硬件研发中心总经理,现任公司第五届董事会董事,公司首席运营官。
博士 中国 2024-05-17 4.25 0.0115
张杰 非独立董事
张杰先生,曾任合勤科技(无锡研发中心)嵌入式软件工程师,中兴通讯上海研发中心嵌入式软件工程师、宽带产品系统工程师,大亚科技股份有限公司产品线经理。2009年10月加入本公司,历任产品线经理、产品管理部经理、宽带事业部副总经理、公司第四届董事会董事,现任公司第五届董事会董事、宽带产品事业部总经理。
硕士 中国 2024-05-17 8.22 0.0223
程谷成 副总经理,财务负责人
程谷成先生,自2011年10月起至2019年12月任职于毕马威华振会计师事务所上海分所,历任审计助理、审计助理经理和审计经理。2015年9月至2018年9月,在KPMG大阪事务所任审计助理经理。2020年1月至2021年11月,在公司任副总经理兼财务负责人。2021年12月至2024年7月,在上海大富贵酒楼有限公司任财务总监。2024年8月7日起,任公司副总经理兼财务负责人。
本科 中国 2024-08-07 2.82 0.0077
金泽清 副总经理,董事会秘书
金泽清先生,曾任浙江华友钴业股份有限公司人力资源部长、华丽家族股份有限公司董事、副总裁、董事会秘书,北京睿泽恒业投资管理有限公司首席战略顾问、高级合伙人。2007年至2011年期间先后在非洲和东南亚地区驻外工作。自2024年加入本公司,历任战略咨询顾问,现任公司副总经理兼董事会秘书。
硕士 中国 2024-05-17 0.00 0
赵海波 副总经理,非独立董事
赵海波先生,于1999年至2001年任职于上海交大慧谷信息产业股份有限公司;2002年至2005年任职于光桥科技(中国)有限公司,历任软件开发部经理、总监等职务;2006年加入新峤有限,历任公司第一、二、三、四届董事会董事兼副总经理、首席技术官。现任公司第五届董事会董事、副总经理、首席技术官。
硕士 中国 2015-05-11 0.00 0
袁淑仪(Yuen,Shuk Yee) 独立非执行董事
袁淑仪,女,中国籍,1971年出生,持有香港树仁学院(现称:香港树仁大学)会计学荣誉文凭。彼自2001年起成为国际会计师公会注册会计师,2003年起成为香港会计师公会注册会计师,2014年起成为国际会计师公会资深会员。曾在多家香港上市公司任职,并主要担任财务部主管及兼任公司秘书。
大学学历 中国 2025-04-28 0.00 0
姚明龙 独立董事
姚明龙,男,中国国籍,无境外居留权,1963年出生,博士学历,副教授。曾任浙江农业大学助教、讲师,横店集团得邦照明股份有限公司、普洛药业股份有限公司独立董事。现任浙江大学管理学院会计系副教授,横店影视股份有限公司独立董事、杭州和泰机电股份有限公司独立董事。历任公司第四届董事会独立董事、现任公司第五届董事会独立董事。
博士 中国 2024-05-17 0.00 0
秦桂森 独立董事
秦桂森,男,1977年2月生,中国国籍,无境外永久居留权,法学硕士。曾任青岛海事法院书记员、助理审判员,现任国浩律师(上海)事务所律师、合伙人。历任公司第四届董事会独立董事、现任公司第五届董事会独立董事。
硕士 中国 2024-05-17 0.00 0

剑桥科技的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
通信技术
2025年9月29日回复称,公司现阶段业务重点聚焦于基于硅光技术的CPO光引擎,以及CPO外置集成光源ELSFP(外置集成光源小型可热插拔模块)的研发工作。其中,1.6T与3.2T的CPO集成硅光光引擎、基于大功率激光器的CPO外置集成光源ELSFP均已启动预研及后续研发,相关产品目前处于客户定制化样机阶段。
新型工业化
公司主营业务是从事电信、数通和企业网络的终端设备(包括电信宽带、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件)以及高速光模块产品的研发、生产和销售。
液冷服务器
2024年11月13日回复称,公司的800G液冷光模块产品具备多项核心技术,通过独特的液冷散热设计有效提升散热效率与模块稳定性,相较于一般800G光模块更适配高功率运行场景;关于800G和1.6T光模块产能,公司会依据市场需求、技术发展及资源配置等多方面因素灵活规划与动态调整,公司将积极布局产能规模以匹配客户的业务需求。
光通信模块
2026年3月31日回复称,公司在高速光模块领域以硅光技术为核心,已向海外核心客户实现800G批量发货、1.6T小批量发货。
CPO概念
2025年9月29日回复称,公司现阶段业务重点聚焦于基于硅光技术的CPO光引擎,以及CPO外置集成光源ELSFP(外置集成光源小型可热插拔模块)的研发工作。其中,1.6T与3.2T的CPO集成硅光光引擎、基于大功率激光器的CPO外置集成光源ELSFP均已启动预研及后续研发,相关产品目前处于客户定制化样机阶段。
信创
公司主营业务为基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售,目前主要产品包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品与解决方案四大类。
F5G概念
2022年公司集中研发资源支持重点项目如新一代100G单波产品系列、低功耗400GDR4/FR4产品系列、新一代200GFR4、800G8×FR1/2×FR4新产品、10GPON网关产品、Wi-Fi6/6E、Wi-Fi7、自组网产品、一体化和室外高功率5G小基站产品、国产化数据中心交换机产品、智能网卡产品、车载产品、5GCPE产品等的开发。
WiFi
2018年度,公司在企业AP方面,量产下一代室外机型,并投入研发支持Wi-Fi6(802.11ax)的室内AP产品,以支持国内创新企业的应用需求。
边缘计算
2018年年报显示公司实施了工业物联网边缘计算POC(Proof of Concept)技术可行性测试项目。
华为概念
2020年2月25日增发预案显示,公司与30余家电信运营商、数据中心、云服务公司和通信设备制造商建立了稳定的合作关系,向包括华为、诺基亚、爱立信等在内的全球知名企业提供产品和服务。
5G概念
2020年6月19日回复称公司光模块产品包括100G、200G、400G高速光模块和5G无线通信网络光模块,主要用于数据中心和运营商网络。
智能家居
公司主营业务为基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售,目前主要产品包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品与解决方案四大类。
物联网
公司主营业务为基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售,目前主要产品包括电信宽带终端、无线网络设备、智能家庭网关、工业物联网产品与解决方案四大类。

剑桥科技的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 评级变动 东财评级 机构评级 报告类型 发布日期
公司事件点评报告:全年业绩预增,深度绑定核心客户,1.6T光模块放量在即 华鑫证券 庄宇, 张璐 A 3 买入 买入 0 2026-01-25
公司事件点评报告:高速光模块放量贡献强劲利润,多地量产支撑AI旺盛需求 华鑫证券 吕卓阳, 张璐 A 3 买入 买入 0 2025-08-22
公司动态研究报告:800G及400G系列新品量产,光模块需求爆发推动利润高增 华鑫证券 吕卓阳, 张璐 A 2 买入 买入 0 2025-06-12

剑桥科技的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-08-26 2026-08-26 10:43:44
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.0979 光通信
2026-08-14 2026-08-14 10:41:11
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.1444 光通信
2026-08-04 2026-08-04 13:21:00
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.0935 光通信
2026-06-24 2026-06-24 09:55:14
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.1115 光通信
2026-06-22 2026-06-22 13:08:41
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.1302 光通信
2026-06-15 2026-06-15 14:45:24
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.0985 光通信
2026-05-25 2026-05-25 13:35:32
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.1212 光通信
2026-05-19 2026-05-19 14:48:38
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试
0.1 0.129 光通信
2026-04-29 2026-04-29 11:01:06
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%;一季度净利环比暴增27倍
0.1 0.108 光通信, 业绩增长
2026-04-17 2026-04-17 09:40:25
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.0855 光通信
2026-04-08 2026-04-08 11:08:21
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1377 光通信
2026-03-02 2026-03-02 13:19:43
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1727 光通信
2025-10-20 2025-10-20 09:35:50
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.0779 光通信
2025-09-25 2025-09-25 14:04:40
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1471 光通信
2025-09-16 2025-09-16 09:33:45
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1867 光通信
2025-09-12 2025-09-12 09:42:23
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1355 光通信
2025-09-11 2025-09-11 09:54:45
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.1637 光通信
2025-08-27 2025-08-27 09:25:01
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.0147 光通信, 业绩增长
2025-08-26 2025-08-26 09:25:00
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,中报净利润同比增长51.12%
0.1 0.0092 光通信, 业绩增长
2025-08-25 2025-08-25 09:25:01
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,预计中报净利润同比增长50.12%—60.12%
0.1001 0.0204 光通信
2025-08-19 2025-08-19 09:34:31
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,预计中报净利润同比增长50.12%—60.12%
0.0999 0.0775 光通信
2025-08-18 2025-08-18 10:58:06
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,预计中报净利润同比增长50.12%—60.12%
0.1 0.185 光通信
2025-07-17 2025-07-17 10:34:13
公司已向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,预计中报净利润同比增长50.12%—60.12%
0.1 0.1432 光通信
2025-06-05 2025-06-05 14:16:11
公司已直接或通过通信设备商间接向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,是华为的光模块供应商
0.0999 0.1823 东数西算/算力
2025-05-08 2025-05-08 13:03:46
公司已直接或通过通信设备商间接向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,是华为的光模块供应商
0.1 0.1475 东数西算/算力
2025-01-06 2025-01-06 09:32:24
公司已直接或通过通信设备商间接向微软供应高速光模块产品,800G光模块产品已实现小批量发货,1.6T光模块产品在给客户送样测试,是华为的光模块供应商
0.1 0.1549 东数西算/算力
2024-11-04 2024-11-04 09:32:47
公司是华为的光模块供应商
0.1 0.0882 光通信
2024-11-01 2024-11-01 10:32:45
公司是华为的光模块供应商
0.1 0.2553 光通信
2024-10-21 2024-10-21 09:42:34
公司是华为的光模块供应商
0.0999 0.134 光通信
2024-09-30 2024-09-30 14:56:20
公司是华为的光模块供应商
0.1002 0.1428 光通信
2024-09-23 2024-09-23 10:23:50
公司是华为的光模块供应商
0.1 0.1655 华为产业链
2024-09-10 2024-09-10 13:15:14
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.0999 0.145 光通信
2024-06-14 2024-06-14 09:53:09
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.0999 0.0725 光通信
2024-02-19 2024-02-19 10:32:21
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.1001 0.2541 光通信
2024-02-01 2024-02-01 10:07:01
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.0999 0.1539 光通信
2024-01-24 2024-01-24 14:40:26
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.1 0.3252 光通信
2024-01-23 2024-01-23 09:34:43
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.1 0.1142 光通信
2024-01-19 2024-01-19 09:30:44
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.0999 0.0957 其他
2024-01-18 2024-01-18 09:49:38
公司的第一代1.6T光模块产品将在2024年的OFC展会上Live Demo(现场演示),预计将在下半年小批量发货
0.1001 0.1126 光通信
2023-12-08 2023-12-08 13:51:08
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业,是华为的光模块供应商
0.1 0.1662 光通信
2023-11-17 2023-11-17 14:12:40
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业,是华为的光模块供应商
0.0999 0.2248 光通信
2023-09-25 2023-09-25 09:25:00
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业,是华为的光模块供应商
0.1 0.0289 光通信, 华为产业链
2023-09-22 2023-09-22 09:45:00
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业,是华为的光模块供应商
0.0999 0.1124 光通信
2023-06-12 2023-06-12 09:43:35
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.2976 光通信
2023-05-25 2023-05-25 14:47:00
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.4354 光通信
2023-05-18 2023-05-18 10:04:33
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.2142 光通信
2023-04-20 2023-04-20 10:51:09
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.2358 光通信
2023-04-19 2023-04-19 09:34:57
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.0999 0.1678 光通信
2023-04-18 2023-04-18 09:52:55
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.2714 光通信
2023-04-07 2023-04-07 15:00:00
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.2673 光通信
2023-04-04 2023-04-04 09:52:32
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1001 0.2578 光通信
2023-04-03 2023-04-03 10:01:09
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.1918 光电共封装CPO
2023-03-29 2023-03-29 09:51:04
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.0999 0.1568 光电共封装CPO
2023-03-27 2023-03-27 09:38:29
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.0999 0.1807 光电共封装CPO
2023-03-24 2023-03-24 13:29:48
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.0999 0.2395 光电共封装CPO
2023-02-24 2023-02-24 10:20:33
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.0998 0.0939 光电共封装CPO
2023-02-09 2023-02-09 11:29:26
全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位
0.1 0.0692 光电共封装CPO
2022-10-14 2022-10-14 09:25:00
全球100G高速光组件和光模块技术龙头,公司三季度归母净利润同比大增81.9%,约为7387万元
0.1001 0.299 业绩预增, 5G
2022-10-13 2022-10-13 09:25:00
全球100G高速光组件和光模块技术龙头,公司三季度归母净利润同比大增81.9%,约为7387万元
0.0998 0.0116 业绩预增, 5G
2022-10-12 2022-10-12 09:25:00
全球100G高速光组件和光模块技术龙头,公司三季度归母净利润同比大增81.9%,约为7387万元
0.1005 0.0115 业绩预增, 5G

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