深科达 688328

公司是一家深耕智能装备制造领域的专业厂商,核心业务聚焦平板显示模组类设备、半导体类设备及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售,专注于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。

自设立以来,公司始终恪守“为客户创造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命,秉持“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观,以“成为智能装备领域更具价值的企业”为发展愿景,坚定走自主创新发展道路,成功获评国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

历经二十一年深耕积淀,公司已构建起科学完善的设计、研发、生产及销售全流程运营体系。

技术层面,公司深耕贴合、检测、半导体封测等核心领域,掌握多项关键核心技术,积累了丰富的专用设备开发与设计经验,能够精准洞察客户需求并快速转化为可落地的设计方案与高品质产品,为客户提供智能装备一体化解决方案。

同时,公司持续丰富核心零部件产品品类,积极延伸产业链布局,逐步形成从核心部件到整线设备的多元化产品服务能力,全方位、多维度满足客户各类定制化需求。

1、营收增长,核心业务与新兴赛道齐头并进2025年公司全年实现营业收入67,242.16万元,较去年同期增长32.08%；实现归属于上市公司股东净利润2,441.85万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,416.30万元,同比扭亏为盈。

分主要产品看：报告期内,公司平板显示模组类设备实现营业收入30,983.01万元,较去年同期增长81.48%,占公司营业收入的46.08%,主要原因系显示面板行业呈现复苏态势,超声波指纹、电子纸、智能眼镜、智能穿戴等细分应用场景需求增长,公司紧抓行业复苏的市场机遇,深化与优质客户的长期战略合作,平板显示模组类设备业务销售订单及收入较去年同期增长。

报告期内,公司半导体设备实现营业收入20,914.37万元,较去年同期增长13.04%,占公司营业收入的31.10%,主要原因系半导体新一代分选机得到市场进一步认可,公司半导体业务的订单较去年有所增长。

报告期内,公司核心零部件产品业务实现营业收入14,205.69万元,较去年同期增长13.76%,占公司营业收入的21.13%。

公司核心零部件产品主要应用在3C、半导体、智能装备行业、锂电设备等行业,受3C、半导体、智能装备等行业经济复苏的积极影响,市场对于智能装备核心零部件的需求回升,公司核心零部件收入较去年有所增长。

2、聚焦核心技术攻关,夯实长远发展的技术根基自主创新是公司一以贯之的发展方针。

报告期内,公司累计研发投入5,122.24万元,创新成果转化成效显著,新增专利授权36项、软件著作权11项。

持续且高强度的研发投入,为公司产品技术升级与创新突破提供了坚实支撑,有效提升了核心产品的市场竞争力。

高精度贴合核心技术精度不断提高,达到国内领先水平,并从贴合设备领域延伸至存储设备领域；新一代转塔式测试分选机额定UPH提升至90k,实现关键性能突破,稳居行业领先地位；自主研发的平移式测试分选机,率先搭载高精度直线电机,设备驱动性能更趋稳定、运行效率大幅提升；公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制的目标。

上述技术与产品的创新成果,为公司后续市场拓展、业务规模持续增长筑牢了技术根基。

3、深耕优质客户,拓展高端市场,业务版图持续扩大公司已构建覆盖半导体封测、平板显示、智能装备零部件三大核心赛道的优质客户矩阵,深度绑定境内外行业龙头与头部企业,客户结构持续优化、A类优质客户（上市公司/外资大厂）占比稳步提升。

报告期内,公司前五大客户营收占比提升至36.56%,出口业务销售收入增长344.04%,合作粘性与订单稳定性显著增强,为业绩稳健增长提供坚实支撑。

公司将紧密围绕海外市场及核心客户的真实需求,持续优化产品布局与技术服务能力,以高端化、全球化为方向,不断提升核心竞争力,实现经营质量与品牌价值协同向上发展。

(一)行业格局和趋势公司作为一家深耕智能装备制造及核心零部件领域的专业厂商,经过20余年的技术沉淀与市场打磨,已形成以精密控制为核心,集核心零部件自研、设备整机开发、软件系统自主研发及工艺技术创新于一体的全产业链高度自主的专业化布局优势。

公司主要业务聚焦于平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件的设计、研发、生产与销售,致力于为客户提供技术领先的智能装备制造综合解决方案。

平板显示模组类设备,随着人工智能的深度发展,智能终端品类呈现爆发性增长,带动平板显示模组设备行业迎来需求扩容与技术升级的双重机遇。

智能算法与智能交互技术的持续突破,推动智能手机、智能电脑、AR/VR、智能车载及各类智能终端快速迭代与普及,显示应用场景向全场景万物互联方向持续延伸,为平板显示模组设备开拓了更广阔的市场空间。

同时,柔性显示、折叠显示、MicroLED等新型显示技术加速产业化落地,带动模组生产设备向更高精度、更高效率及更高柔性化方向升级。

随着国内显示产业链全球竞争力不断增强,平板显示模组设备国产化进程持续推进,行业整体呈现需求扩容、技术升级、高质量发展的良好格局。

半导体类设备,全球半导体产业步入温和复苏通道,叠加全球算力基础建设、晶圆制造先进制程迭代与车规半导体国产化攻坚的多重驱动,半导体测试设备行业延续高景气发展态势。

作为贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程的核心环节,测试设备是保障芯片性能与良率的关键,随着高算力AISoC、高端存储芯片、功率半导体、先进封装产品的快速迭代,芯片集成度与复杂度持续攀升,对测试环节的覆盖范围、检测精度、运行效率与可靠性提出了更高的要求,不仅带动测试设备市场需求规模稳步增长,更推动产品向高端化、全品类、系统化方向升级,行业呈现量价齐升的发展特征。

智能装备核心零部件领域,伴随全产业链智能化升级持续推进,高端装备与智能终端产品加速迭代、规模化放量,作为精密制造核心传动部件的直线电机行业,正迎来下游需求全面迸发、发展动能持续释放的高速增长窗口期。

一方面,半导体设备、工业母机、高端机器人等关键领域国产化替代需求持续攀升,核心零部件自主可控已成为保障产业安全、推动产业高质量发展的重要诉求,为直线电机行业需求筑牢坚实支撑；另一方面,新能源汽车、光伏、风电等新能源领域产能加速扩张,叠加高端数控机床等装备国产化进程持续提速,不仅进一步拉动直线电机需求稳步增长,更加速推动其对传统传动结构的替代升级,持续拓宽行业长期增长空间。

未来,智能装备核心零部件行业将在技术创新突破、市场需求牵引与政策导向支持的多重驱动下,稳步实现从“跟跑”向“并跑”乃至“领跑”的跨越式发展,行业发展潜力持续释放。

(二)公司发展战略公司始终秉持“为客户智造价值、为员工实现梦想、为股东创造利益”的企业使命,坚守“深度合作、科学创新、达成共赢”的核心价值观,深耕高端智能装备及核心零部件领域。

公司通过持续加码技术研发、完善供应链体系建设,不断夯实核心竞争力,凝聚团队执行力与向心力；同时积极开拓新产品、布局新领域,稳步提升营收与利润规模,切实为股东创造长期价值,致力于成为智能装备领域更具价值的标杆企业。

(三)经营计划1、产品研发计划公司将持续完善研发管理体系,精准把握行业技术迭代趋势与市场需求导向,加速研发成果转化与产品落地。

公司将稳步重点布局新技术新产品研发方向,聚焦半导体平移式分选机设备、存储制程设备、Mini/Micro-LED等新型高端显示设备及智能装备关键零部件等核心技术课题开展深度研发,着力提升产品自动化水平、生产效率、良率及运行稳定性,快速响应新技术发展对精密自动化装备的需求,持续强化产品技术竞争力。

2、销售与运营计划销售端,公司将深耕品牌建设,持续提升服务品质,通过高效的客户沟通与全流程服务,进一步巩固与核心客户的深度合作粘性,夯实存量市场基础。

同时,精准捕捉行业发展机遇,紧密对接市场需求,加快推进新产品客户认证进程,持续拓展市场份额、提升品牌影响力,推动产品销售额稳步增长,实现存量市场深耕与增量市场突破的双重目标。

3、公司治理与内控优化计划公司将严格遵循上市公司监管要求,持续完善战略规划、制度建设、组织架构、营运管理、财务管理及内部控制等全流程治理体系。

进一步优化内部控制机制,强化内控执行效能,规范经营管理流程,防范经营风险,推动公司实现快速、稳定、健康发展,为企业高质量发展筑牢治理根基、提供坚实保障。