帝奥微 688381

2025公司年实现营业收入56,203.90万元,较上年同期增长6.80%。

公司实现归属于母公司所有者的净利润-6,597.74万元,较上年同期增亏1,890.92万元。

其中信号链产品营业收入为26,504.85万元,占比47.16%,电源管理产品营业收入为29,699.05万元,占比52.84%。

公司整体毛利率42.86%。

1、技术突破与产品创新报告期内,公司始终坚持以市场和技术趋势为导向,持续技术创新,不断丰富产品品类,持续为客户提供高速、高精度、高功率密度的高质量模拟芯片产品。

公司的信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域,同时进行前瞻性的产品布局,不断扩大客户群和行业深度、宽度,截至目前公司模拟芯片产品型号已达2,000余款。

信号链产品线,公司推出了一系列应用于汽车领域的产品,座舱领域量产了全球首款车规级eUSBRepeater,ASIL-B轮速传感器。

针对AI,公司还推出了应用于笔电,智能手机,固态硬盘（SSD）,服务器,通讯设备,穿戴等领域的一系列产品,包括在Intel/AMD/高通最新笔电平台上的eUSBRepeater,填补了国内空白。

服务器内存管理与控制的I3CHub,新一代带湿度检测应用于数字耳机的typeC模拟开关,超小封装高速电平转换,新型的时钟扇出开关,集成TVS功能的过压保护开关,用于高速通信的四刀双掷开关,超高精度高带宽5V运放,用于400/800G光模块和服务器的大电流负载开关,激光器控温的TEC驱动器等。

电源管理产品线,公司针对AI端侧、AI云侧、消费电子、智能家居等市场推出多款高性能适配产品,全面完善产品矩阵,满足不同行业客户的差异化需求。

针对AI手机,推出硅负极电池应用需要的低压输入高效率电源管理芯片,以及大电流小体积OLED驱动芯片；面向光模块及无人机等市场,推出高功率密度的高性能电源管理芯片及电源模块；针对AI笔电,推出超小体积高频的电源管理芯片,以及针对PD3.1应用的负载开关；针对存储如SSD市场,推出快速瞬态响应且低纹波的电源管理芯片；针对智能家居赛道,推出高压带电流检测的马达驱动产品,助力智能家居产品体验升级。

汽车电子领域,在车身域推出了国内首款ASIL-B级矩阵管理器、双电源预驱；车灯领域发布了24通道像素级尾灯驱动和高性能氛围灯驱动方案,进一步完善车规级产品矩阵。

2、新兴战略领域全面布局随着AI的快速发展,公司也积极调整产品研发方向,积极布局人工智能相关领域,不断推出高性价比的新产品,助力国内AI应用端的发展。

报告期内,公司已经在AI相关领域有所突破,部分产品已经导入国内外客户中。

光模块领域,公司的高效率大电流电源已经广泛应用于头部客户。

围绕着头部客户的需求,高功率密度的TEC控制器,大电流DCDC和负载开关,电平转换以及I2C开关等均已批量出货。

服务器领域,公司推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案,构建从PCIE到I2C、USB、SPI、I3C的完整产品体系,精准切入服务器高速互联的核心环节。

此外还有时钟扇出开关,I3CHub均导入了国内服务器厂商中。

同时,公司已经进一步布局开发如Retimer等高速接口产品,丰富公司在服务器领域的布局,巩固公司在接口,特别是高速接口的行业地位。

人形机器人领域,公司的低电压/超低功耗USB3.2Gen1Redriver产品已经应用到国内头部机器人中,目前也正在研发磁编码、线性霍尔、马达驱动等产品,丰富机器人产业产品矩阵。

报告期内,公司投资了全球实现高自由度灵巧手千台量产的企业灵心巧手,公司除了可以提供性能更优、功耗更低、定制化程度更高的模拟芯片外,还能通过双方的技术协同,促进机器人领域的互补合作,提升产品性能和市场竞争力；AI端侧领域,公司已形成全面布局,相关电源管理与接口产品在多类终端设备中实现批量应用。

公司推出的硅负极电池应用需要的低压输入高效率电源管理芯片,以及大电流小体积OLED驱动芯片,已应用于头部客户的AI手机中；公司的超小体积高频的电源管理芯片,针对PD3.1应用的负载开关,以及eUSBrepeater已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产和测试；公司的高性能eUSBrepeater,集成电感的小体积电源模块等产品在头部AI眼镜客户中批量使用。

随着AI的快速发展,公司也积极调整产品研发方向,积极布局人工智能相关领域,不断推出高性价比的新产品,助力国内AI应用端的发展。

汽车领域,以信号链和电源管理为核心,凭借高精度、高功率密度、高速、高集成度的技术优势,产品全面覆盖智能座舱、车身、车灯及智驾等关键应用。

公司年内成功获得IATF16949功能安全认证和车规实验室CNAS资质,进一步夯实了质量体系,凭借一系列国内独家、行业领先的芯片解决方案,持续推动汽车智能化发展。

3、供应链管理公司和供应商之间均保持长期稳定的合作关系,充分了解各个供应商的工艺水平和工艺路线。

能够提前介入,磨合上游技术,把生产工艺资源和应用需求融入到产品研发过程中,实现供应链需求-工艺-设计的动态传导,提高了供应链的资源的协同效果。

公司高度重视和供应商的合作关系,通过与供应商签订公平,公允,合规的代工协议,明确双方的权利和义务并严格执行,使双方权益得到平等保护,加强与供应商的沟通合作,促进双方互惠互利,实现双赢发展。

通过建立健全供应商管理机制,实施供应商评价体系,对供应商进行选择,审核并进行定期评估,保证其供应的产品符合公司要求,有助于和供应商建立长期稳定的合作共赢的关系。

车规研究院通过了17025实验室管理体系认证和16949汽车质量体系认证,能够更快速地响应市场的需求变化,满足市场的个性化交付需求,降低了因代工厂产能不足带来的车规产品的供应链风险。

4、工艺升级公司开始在国内领先的12寸90nmBCD工艺平台量产手机类电源产品和大电流通用电源产品。

12寸工艺的车规产品也已经成功导入客户开始量产爬坡。

在混合信号和RF工艺上研发的采用的集成12寸嵌入式eflash工艺技术实现的氛围灯系列车规产品已验证成功并开始推广,进一步根据公司新布局的超高速互联战略方向产品需求,开始导入22nm及以下小线宽数模混合工艺及IP技术,支撑USB4.0retimer等新产品的研发需求。

在差异化的高精度工艺器件技术方面,公司自有专利和晶圆厂合作开发的下一代高带宽USB开关技术验证成功,开始产品推广。

首个采用高密度沟槽电容技术产品完成设计开始流片,有望在后续的手机和移动终端等对轻,薄和集成化严格要求的领域取得产品优势,针对光通讯领域多路的多路抗干扰驱动的应用需求,公司也开始导入高压SOIBCD工艺技术并进行产品开发。

另外报告期内,公司成功开发了50V集成传感器的智能功率器件,为公司自研的合封和单芯片高边开关的双技术路线夯实器件基础,为实现智能功率系列产品的国产化量产并持续升级降本的战略迈出坚实一步。

公司在工艺器件研发方面坚持差异化特色器件路线,并紧跟国际领先的晶圆工艺技术,不断研发积累自身Know-how的特色工艺器件IP储备,在众多产品应用领域不断导入和研发可支持产品实现最佳性能和成本竞争力的工艺器件技术。

5、质量管理2025年帝奥微以质量铸根基,凭认证拓新局,接连斩获三项重量级资质认可：中国合格评定国家认可委员会(CNAS）实验室认可认证、IATF16949：2016符合性证明、以及旗下DIA82664产品的ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明,全方位彰显了公司在质量管控、技术研发与合规能力上的硬核实力。

作为中国实验室认可的最高权威标志,CNAS认证的获取,标志着帝奥微车规芯片研究院已完全具备按照国际标准开展芯片可靠性验证的专业服务能力。

这不仅是对公司芯片全流程质量管控技术实力的硬核背书,更为打通国际市场合作通道筑牢了资质根基。

IATF16949：2016符合性证明的获得,标志着帝奥微的质量管理体系符合全球汽车行业的准入标准,成功叩开了高门槛的汽车电子供应链大门,夯实了公司拓展汽车电子业务的基础。

旗下DIA82664产品通过ISO26262ASIL-B功能安全符合性声明,是帝奥微在汽车电子芯片领域的重要里程碑,该认证充分证明,DIA82664产品从需求定义、架构设计、流片验证到量产交付的全生命周期内,始终严格遵循汽车功能安全流程规范,通过冗余设计、故障诊断、安全机制触发等多重技术手段,能够有效抵御系统故障引发的行车安全风险,为汽车电子系统的稳定运行筑牢可靠防线。

这一成果进一步强化了帝奥微在汽车电子芯片领域的技术领先优势,显著提升了其在高端新能源汽车市场的核心竞争力。

这一系列权威认证的接连落地,是公司长期坚守质量优先、技术创新的必然结果,更是行业对公司综合实力的高度认可。

面向未来,帝奥微将继续以“优质产品、一流服务、勇于创新、持续改进”的质量方针为引领,持续深化全链条质量管理体系建设,加大在汽车电子、工业控制等高端领域的技术研发投入,不断推出更多符合国际标准的高品质芯片产品,为全球客户创造更大价值,全力推动模拟芯片行业的高质量发展进程。

6、人才培养2025年,公司人才建设与培养工作紧扣锻造组织核心竞争力、赋能员工能力进阶、支撑公司长期战略发展的核心目标纵深推进。

立足业务发展与人才成长需求,公司持续升级多元化培养渠道与机制,聚焦专业能力、领导力、创新能力三大维度,为公司高质量发展筑牢人才根基。

在管理干部队伍建设方面,公司以系统化能力提升为核心,深化领导力发展体系落地。

本年度重点开展干部管理系列课程培训,课程内容覆盖团队管理、跨部门协同等核心模块,通过理论授课、案例研讨、实战演练等多元化教学形式,针对性补齐管理干部能力短板。

2025年,公司以文化聚人心、促成长、激活力。

在“家文化”建设上,始终坚守员工关怀、团队协作、归属感培育的核心内涵,通过常态化开展体育健身、主题团建等员工活动,搭建员工沟通交流的有效平台,进一步凝聚团队合力；持续落地员工购房贷款基金等暖心举措,从物质与精神层面为员工排忧解难,切实增强员工的企业归属感与幸福感,有效稳定了人才队伍,为人才的长期成长营造了温暖、包容的组织氛围。

在文化塑造上,公司以正向激励为抓手,持续完善评优评先机制,通过开展优秀员工、质量之星、优秀导师等评选活动,树立先进典型,大力弘扬积极进取、勇于挑战、精益求精的工作作风。

此举不仅充分激发了员工的创新热情与工作主动性,有效提升了工作效率与业务质量,更推动拼搏进取的文化基因融入人才成长全过程,为企业持续创新发展注入了源源不断的动力。

7、数字化智能化管理报告期内,公司部署阿里大模型作为数字化楼宇系统的ChatAI工具,可用于设备状态查询、能耗数据解读及基础运维辅助,提高日常管理效率。

基于nodered自动化工具,实现对IOT设备、精密空调、各机房温湿度计、实验室试验箱等设备状态参数进行实时报警提醒,防止设备故障和快速响应处理。

公司还建立了信息安全采集中心Zabbix,通过该平台持续采集服务器、UPS、数据库等数据,形成统一的数据来源。

配置报警系统,通过邮件、钉钉机器人以及语音报警的方式实时监控各服务器、数通设备软硬件运行状态防止设备故障导致业务中断。

建立了Grafana信息安全数据分析平台,将Zabbix采集的各类数据接入该平台,实现数据的可视化展示与深度分析。

依托Grafana的数据分析能力,可有效预测潜在的信息安全隐患,为信息安全风险预警和运维决策提供数据支撑。

(一)行业格局和趋势集成电路行业作为关系国家经济发展和国防安全的支柱行业,国家出台了一系列财政、税收等政策,支持和鼓励集成电路行业的发展。

2015年,国务院发布的《中国制造2025》明确提出到2025年核心基础零部件自给率达到70%的目标,国产化替代需求强烈。

2020年8月,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为集成电路产业提供了全面的政策支持。

在国家连续多年政策支持与产业扶持下,集成电路行业将迎来新的发展机遇。

未来,在我国集成电路芯片的“自主、安全、可控”的战略目标指引下,集成电路产业的投入将会持续增加、有望实现跨越式发展。

我国是全球最大的集成电路消费大国,随着我国集成电路产品国产替代的进程逐渐加快,国产集成电路产品市场需求将进一步释放,我国国内的集成电路企业将迎来新的发展机会。

根据Frost&Sullivan数据,我国2023年模拟芯片市场规模约为3,026.7亿元,2018-2023年复合增长率约为5.9%,高于全球同期增长水平。

随着新技术和产业政策的双轮驱动,未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇,预计2025年将达3,400亿元。

目前,我国高端集成电路产品的自给率不高,下游应用领域对进口集成电路产品的仍存在一定程度的依赖,国产化替代空间巨大。

国产替代已成必然趋势,为国内集成电路产业的发展提供重大机遇。

目前,国内涌现了一批优秀的模拟芯片供应商,其不断发展和创新将进一步带动国内模拟芯片市场份额的扩大。

(二)公司发展战略公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,对公司未来发展进行审慎严谨布局,坚持自主研发,升级现有芯片的同时研发新一代高性能模拟集成电路技术,推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国内或国际领先水平,在价格、品质、技术支持等方面具备较强市场竞争力及良好产业化前景的新一代模拟集成电路芯片,努力成为国内乃至国际模拟芯片行业的一流品牌。

公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,不断丰富产品矩阵,积极拓展产品应用领域。

目前,公司主要产品应用范围已涵盖手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和工业等领域。

未来,公司将继续秉承“优质产品,一流服务”的质量方针,通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创新,为员工、客户、合作伙伴和股东创造价值,最终成为国内乃至全球一流的模拟芯片供应商。

(三)经营计划1、专注技术研发创新,丰富产品矩阵公司将持续推进技术升级和产线拓展,不断加速新产品导入AI端侧例如手机、电脑、智能穿戴、智能家电、汽车电子机器人等终端外,还积极向服务器、交换机、光模块、有源电缆(AEC)等领域布局。

公司将持续巩固信号传输产品的龙头地位,继续推出若干高速信号中继器；积极拓展传感类产品品类,包括角度,磁编等多类传感,拓宽机器人领域的产品种类。

非车规产品线聚焦光模块、AI手机、SSD存储等核心领域,布局多元化电源产品。

高速光模块领域推出大电流高效率DCDC及升降压电源模块和先进的EML与硅光AFE,高压DAC等产品；AI手机领域规划多通道输出PMIC,带I2C接口升降压转换器及大电流同步升压转换器芯片,适配电池长续航与更高亮度的屏显需求。

同时为SSD存储、工业、智能家居等领域,配套推出适配性强的各类电源产品,完善矩阵,强化竞争力,助力拓展市场份额。

在AI笔电市场,除了单通道的eusbrepeater,双通道eUSBrepeater与高速混合信号重定时器也正在开发中。

汽车持续开发新一代USBHub产品,巩固并强化其在该领域的市场龙头地位。

同时,公司将战略性地深耕48V汽车电气系统,重点开发适用于该平台的高性能驱动类芯片产品。

2、提升产品份额,继续开拓市场公司一直以来的发展战略是“多市场布局”,公司将继续秉承技术创新为驱动的理念,通过自主创新拓宽产品种类、提升产品性能,立足于在国内消费电子领域的市场领先地位。

公司将致力于开发性能、稳定性、可靠性等方面具备国际竞争力的模拟芯片,并利用优质的国内外知名客户资源扩大经营规模,加强品牌建设,努力提升公司在国内外模拟芯片领域的市场地位及影响力。

此外,除手机、笔电、可穿戴设备等消费电子领域外,公司将积极响应市场需求,继续加强在汽车电子、AI云端侧、机器人,光模块、工业电子等其他应用领域的布局。

3、持续重视人才培养及研发团队建设2026年公司人才建设以“精准赋能、筑牢梯队”为核心,锚定组织竞争力提升与长期战略,优化培养体系,推动人才成长与业务深度协同,为高质量发展提供人才保障。

干部队伍建设方面,深化2025年培训成果,推行“训战结合”,以场景演练、跨部门实战强化实效；健全后备干部储备培养机制,通过导师带教、轮岗历练加速高潜人才成长,完善管理梯队,提升团队决策执行效能。

文化激励上,聚焦精准关怀,延续女神节、团建等举措,新增职业咨询、心理疏导等服务,增强员工归属感；拼搏文化侧重创新驱动,优化评优体系,激发进取与创新活力。

4、加速工艺升级,提升产品竞争力公司2026年重点继续在战略合作Fab开发成功的90nmBCD平台上技术持续进行升级,在取得产品量产的同时,并行开发验证更高性能的开关器件,更高密度沟槽电容器件,进一步在高集成度,小型化方向取得性能和成本优势。

其次是与Fab紧密配合实现采用智能功率BCD工艺技术的高边开关系列产品的量产和升级迭代上并行发力,不断提升产品竞争力。

在差异化器件方向,SOIBCD,高密度沟槽电容技术和12寸高压最新的DTI技术的导入,配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。

最重要的在公司新的超高速互联战略方向,导入22nm及以下的小线宽数模混合工艺平台和IP技术,支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。

2026工艺方面会在数字智能,高功率密度等领域持续研发,满足公司在光通讯,服务器及机器人领域的新产品布局。