甬矽电子 688362

2025年,全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下延续增长态势。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示,2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元,同比增长25.6%,创历史新高。

从细分领域来看,行业整体发展出现结构性分化,呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。

一方面,在人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU、HBM等集成电路产品的强劲需求的推动下,高性能逻辑芯片和高端存储器需求爆发式增长,总体呈现供不应求的格局。

另一方面,传统应用领域包括消费电子、部分工业与汽车电子受整体消费需求、宏观经济环境、AI需求挤压等因素影响,呈现缓慢复苏状态,但随着大模型能力的持续提升及端侧AI产品的逐步落地,未来仍将存在巨大发展空间。

在集成电路行业高速发展的同时,地缘环境等外部因素也持续对半导体产业链产生扰动,国际贸易政策不确定性持续,关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局,产业链重构持续推进,为半导体行业特别是我国半导体行业带来了新的挑战和新的机遇。

作为专注于中高端先进封测领域的封测企业,公司面对复杂多变的外部环境和日益激烈的行业竞争,顺应集成电路行业快速发展趋势,坚持市场与客户导向,深入洞察客户需求,持续加大先进封装投入,打造甬矽特有的FH-BSAP先进封装平台,围绕客户提供全方位服务,通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式,提升客户满意度和自身竞争力,在守住现有客户基本盘的基础上,聚焦高价值客户群,重点发力海外头部客户和AI类新客户,行业影响力进一步提升。

2025年,公司营业收入保持逐季增长,全年实现营业收入439,836.62万元,再创历史新高,同比增长21.87%；实现归属于母公司所有者的净利润8,172.86万元,较上年同期增长23.22%。

公司营业规模已经初步跨过盈亏平衡点,规模效应开始逐渐体现,盈利能力得到显著改善。

1、营业收入再创历史新高,规模效应逐渐体现,期间费用率下降明显,盈利能力显著改善得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长,报告期公司实现营业收入439,836.62万元,同比增长21.87%,实现归属于上市公司股东的净利润8,172.86万元,较上年同期增长23.22%。

随着营收规模的增长,规模效应逐渐体现,期间费用率下降明显,盈利能力进一步改善。

2025年,公司整体毛利率达到16.64%；期间费用率方面,管理费用率由2024年的7.38%下降至6.21%,财务费用率由5.53%下降至5.04%,盈利能力得到显著改善。

2、坚持客户导向,抢抓战略机遇,海外客户营收占比大幅提升,下游客户群及应用领域不断扩大,打造多个业务增长极报告期内,公司坚持客户导向,抢抓战略机遇,共有24家客户销售额超过5,000万元,客户结构进一步优化。

受地缘环境影响,全球龙头设计公司基于ChinaforChina等多方面战略考量,在中国大陆进行产能布局的意愿明显提升,公司抢抓战略机遇,在深耕中国台湾地区客户的基础上,积极拓展欧美客户群体,海外客户营收占比持续提升,达到23.29%,同比增长61.40%。

同时,公司坚持自身中高端先进封装业务定位,积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升客户的服务能力；公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升,2025年公司晶圆级封测产品贡献营业收入19,548.42万元,同比增长84.22%,有效客户群持续扩大,量产规模稳步爬升,贡献了新的营收增长点。

此外,公司现有核心AIoT客户群基本盘稳固,在汽车电子、射频模组等领域的持续布局也实现稳步成长。

通过多产品线及多领域布局,公司已经形成了多个业务增长极,为持续发展奠定坚实基础。

3、持续加大研发投入,积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域报告期内,公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。

2025年,公司研发投入金额达到29,150.41万元,占营业收入的比例为6.63%,同比增长34.55%。

报告期内,公司新增申请发明专利58项,实用新型专利69项,软件著作权2项；新增获得授权的发明专利61项,实用新型专利96项,软件著作权3项。

公司先进封装产品线客户群稳步扩大,通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺,相关产品线均已实现通线,基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样,目前正在与部分客户进行产品验证。

公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。

4、持续提升智造能力,加大国产替代力度,运营降本提效公司积极推动智能生产变革,通过数字化工厂建设等多种方式,促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。

2025年,公司荣获2024年度浙江省半导体行业“卓越成长奖”、国家先进封装测试企业、浙江省未来工厂试点企业、2024年度宁波市制造业企业研发投入50强、高新技术企业等多项荣誉。

通过不断推动精益生产变革,提高生产效率。

同时坚持不断推动国产设备和材料导入,提升国产替代水平,保障自主可控的同时降低运营成本,实现运营降本增效。

5、组织管理持续优化,实施股权激励,增强核心团队稳定性公司持续优化组织管理能力,通过构建科学的绩效考核体系和长期股权激励等措施,不断提升员工工作积极性,提升整体人均效能。

报告期内,公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项,向符合归属条件的244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票,占报告期末公司股本总额41,048.303万股的0.30%；完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份归属事项,向符合归属条件的57名激励对象归属85.71万股第二类限制性股票,占报告期末公司股本总额41,048.303万股的0.21%；公司完成了2024年限制性股票激励计划预留部分40.00万股的授予工作,为公司的持续稳定发展奠定良好基础。

展望2026年,人工智能等相关领域仍将保持快速增长,大模型能力的持续提升使得应用场景将进一步拓展,Token调用量持续攀升,AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态有望推动消费市场进一步回暖。

根据SIA、Omdia等机构发布的预测数据,2026年全球半导体行业销售额将达到或超过1万亿美元。

公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,二期项目产能逐步释放,下游客户群及应用领域不断扩大,海外营收占比持续提升,盈利能力也将随着规模效应的提升不断改善。

公司将继续围绕增长目标,一方面继续坚持大客户战略,在深化原有客户群合作的基础上,积极推动全球龙头设计公司的进一步合作,不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面,公司将扎实稳健推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D/3D等先进封装产品线,持续提升自身工艺能力和客户服务能力。

公司将通过市场端和产品端的不断优化,提升自身核心竞争力和盈利能力。

(一)行业格局和趋势1、全球半导体行业显著复苏,我国仍然是集成电路单一最大市场2025年,世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%。

美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官JohnNeuffer预计,2026年全球销售额将达到约1万亿美元。

Yole数据显示,2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元。

以中国为代表的亚太地区占据全球半导体市场的主导地位,我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势,在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下,全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移,目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约80%的份额。

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步,国内封测行业市场空间将进一步扩大。

2、集成电路进入“后摩尔时代”,先进封装作用突显在集成电路制程方面,“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18—24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

长期以来,“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步,自1987年的1μm制程至2015年的14nm制程,集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律。

但2015年以后,集成电路制程的发展进入了瓶颈,7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。

随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破,集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限,集成电路行业进入了“后摩尔时代”。

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。

根据市场调研机构ICInsights统计,28nm制程节点的芯片开发成本为5,130万美元,16nm节点的开发成本为1亿美元,7nm节点的开发成本需要2.97亿美元,5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。

由于集成电路制程工艺短期内难以突破,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。

3、先进封装将成为未来封测市场的主要增长点随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起,应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。

在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后,先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。

因此,先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。

根据市场调研机构GIA统计数据,中国先进封装市场规模到2026年将达到76亿美元,年复合增长率为6.2%,相比于其他国家增长最快。

市场研究机构Yole数据显示,先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。

预计2030年将突破794亿美元,2024—2030年复合年均增长率达9.5%,AI与高性能计算需求是核心驱动力。

(二)公司发展战略公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观,以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则,不断提高技术实力,为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。

一方面,公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,提高公司服务客户的能力。

另一方面,公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域,积极布局和提升bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域,继续丰富公司的封装产品类型,推动公司主营业务收入稳步提升,增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

(三)经营计划为实现公司战略目标,公司在未来将以品牌销售战略、技术创新战略和人才战略为支撑,进一步完善治理结构,不断扩大公司产销规模,提升公司盈利能力。

1、加快客户拓展,扩大市场份额公司坚持大客户战略,与客户共同发展进步,同时将继续采用积极进取的市场营销战略,进一步提升品牌知名度,积极扩大海外市场份额,通过稳定的产品质量和优秀的服务能力,搭建和深化更多下游优秀设计企业缔结稳定的战略合作关系,优化公司客户结构,推动公司高质量发展和业务升级。

2、紧抓技术研发,完善产品布局公司坚持先进封测定位,密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势,并结合公司技术特点和优势,持续根据用户需求和技术发展趋势进行前瞻性布局,继续加大科研投入,积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等,探索开发新的核心技术成果,促使公司技术储备支撑起市场拓展和产品线延伸,使公司保持长期高速发展的潜力。

3、加强组织建设,多举措留才引才公司将通过激励体系与内部赋能体系建设进一步提升组织效率和团队产出效率,提升投入产出水平。

通过校企合作方式,进一步增强公司人才导入的多元化程度,加大新生力招聘和培养力度,为公司培养后备人才,构建专业的人才梯队。

公司将继续加大对各类人才的引进培养,通过有市场竞争力的薪酬水平和多种激励手段相结合的方式,提升人才对公司的满意度和稳定性。

4、夯实治理体系,强化内部风控公司将持续完善治理体系,提升规范运作水平和治理效能,形成岗位清晰、责任明确的组织管理结构,加强子公司内部管理控制与协同,形成有效的运营模式。

完善ESG组织管理架构,提升公司在ESG实践方面的投入和价值引导,逐步提高ESG治理水平,助力公司战略升级。

加强信息系统的维护运行,以保证信息系统高效受控,建设全面风险的管理内部控制体系,增强风险管控能力。