芯动联科 688582

2025年,面对复杂多变的国际局势和充满不确定性的外部环境,公司基于前期广泛布局无人系统、低空、商业航天及智能驾驶等相关应用领域,并凭借产品性能领先、技术自主可控等核心优势,不断获得更多客户的认可,市场渗透率进一步提升,新兴应用领域实现突破,且公司持续推动自主研发创新,不断丰富完善产品线,进一步巩固了市场领先地位。

报告期内,公司实现营业总收入5.24亿元,同比增长29.48%；实现归属于母公司所有者的净利润3.03亿元,同比增长36.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润2.90亿元,同比增长36.91%。

客户方面,市场需求旺盛,主要客户的订单持续增长并创历史新高,虽然订单交付受外部环境影响有季度间的波动,但从全年及长期趋势来看,增长显著。

随着公司产品被不断的导入到下游各型模组及系统并广泛推广应用,已有客户粘性较高,订单持续性较强。

另一方面,经过多年推广验证,公司产品在多个新兴领域及客户处定型量产,将在后续几年带来全面的需求提升和订单增长。

公司终端客户包括高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠等众多领域。

产品方面,公司本年度在加速度计领域提升较为显著,量产了包括谐振式加速度计、双轴三轴加速度计等产品,完善了加速计产品线,并实现该品类销售额同比167.31%的增长,占主营业务收入的比例提升至14.21%,有望在未来成为公司除陀螺仪外的另一主力产品线。

在低空及自动驾驶领域,公司研制并直接向相关客户提供模组产品,实现惯性测量单元产品类别销售额同比增长53.36%。

随着公司后续六轴IMU（惯性测量单元）芯片的推出,惯性测量单元产品线也有望成为公司的主力产品线。

报告期内公司的产品矩阵不断丰富,覆盖性能范围不断拓宽,为公司实现持续稳健的增长打下了良好的基础。

研发及产品布局方面,报告期内,公司研发费用为1.23亿元,同比增长11.95%,研发费用占营业收入的比例达23.40%,持续高研发投入有力推动了公司产品的技术升级和创新,进一步提升了产品竞争力,为公司未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。

报告期内,公司在单片三轴陀螺的研发上取得较大进展,产品性能验证结果良好,目前正在进一步开展可靠性验证,并对产品进行优化,以提升单片三轴陀螺的性能与可靠性。

公司预计三轴陀螺将在2026年内完成定型量产。

工业级单轴陀螺已于报告期内量产并小批量发货。

加速计方面,公司将继续研发细分类别,以用于形变检测、地震监测、重力仪等应用。

惯性测量单元产品的研发分两个方向,一是集中全力推进高集成低成本的六轴IMU芯片的研发量产,以卡位自动驾驶、小型飞行器、无人设备及人形机器人等领域；二是配合低空经济、海洋等领域的厂商研发高性能模组及集成系统,并配合进行适航取证等验证工作,为上述行业的后续放量做好准备。

公司进一步开拓MEMS应用方向,立项研发MEMS时钟产品,以期在高性能时钟市场解决国产替代问题并占有一席之地。

公司通过参股投资形式,参与OCS光交换机微镜阵列及整机业务,共同参与研发设计MEMS微振镜。

生产经营方面,公司通过不断改进设计、封装工艺、测试流程并提高自动化水平,进一步提高了产品良率,降低了产品成本,将毛利率提升至85.77%。

公司实行务实高效的销售和管理措施,严格控制费用支出,销售费用及管理费用占营业收入比例合计为8.62%,同比降低1.60个百分点。

(一)行业格局和趋势（1）MEMS行业发展需要更精准可靠的传感器各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件,对传感器收集数据的丰富程度和精准程度要求越来越高。

对于可以主动感知、自主决策的无人系统,准确的环境感知能力和高精度定姿定位能力至关重要。

MEMS传感器精度提升有助于将应用场景扩展至高性能领域。

同时,MEMS惯性传感器的应用范围越来越广泛,行业内公司需要采用新技术、新工艺使MEMS惯性传感器在复杂的环境中保持精准可靠。

（2）MEMS传感器微型化、集成化的发展趋势随着MEMS加工工艺的进步,以及CMOS工艺和MEMS工艺的集成,MEMS传感器可以在更小面积的芯片上集成更强大的运算与存储能力,更好地满足系统应用对低成本、小体积、高性能的全面要求。

同时,先进的封装技术,如多芯片模块可以将多个芯片组合封装,特别是3D堆叠封装技术,代表着MEMS产品不断向微型化和高集成化的发展趋势迈进,预示着其可在有限的体积内集成更多的组件,实现更复杂更强大的功能。

（3）多传感器融合与协同多传感器融合技术有助于增加可获得的数据数量,显著提高系统的冗余度和容错性,从而保证决策的快速性和正确性。

随着设备智能化程度的提升,单个设备中搭载的传感器数量不断增加,多传感器的融合和协同提升了信号识别与收集效果。

自动驾驶的安全性需要多传感器的冗余支持,也需要通过多传感器融合提升传感器组合的性能和容错率。

在智能化加速和万物互联的时代,多传感器融合技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域,成为传感器产业未来主要发展趋势之一。

（4）应用场景多元化,行业规模不断扩大MEMS传感器是智能设备重要的基础硬件之一,已被广泛应用到消费电子、汽车、工业、高可靠等各个领域,新的应用场景亦层出不穷。

随着传感、5G通信连接、计算技术的快速进步和联网节点的不断增长,对于智能传感器数量和智能化程度的要求将进一步提升。

未来,工业物联网、车联网、智能城市、智能家居等新产业领域都将成为MEMS传感器行业广阔的应用空间,尤其是自动驾驶汽车需要多种高精度、高可靠性的传感器,将创造巨大的行业空间,引领MEMS传感器的下一次应用浪潮。

(二)公司发展战略公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者,并不断推广MEMS传感器在多领域的应用。

公司坚持国际先进的产品定位,贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针,以产业化、工程化为研究目标,利用目前在高性能MEMS惯性传感器方面的优势,服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域,研发出多品类工业级、车规级MEMS惯性器件,服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。

公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,持续提升公司研发水平,成为高性能MEMS传感器行业领导者。

(三)经营计划1、加强研发投入,构建核心技术公司自成立以来专注于高性能MEMS惯性传感器的研发与设计,公司2025年度研发费用较上年同比增长11.95%,占2025年度营业收入的比例为23.40%,公司仍将持续投入相关技术研究,提高公司的竞争优势和持续盈利能力,提升公司在MEMS惯性传感器领域的领先优势。

2、注重技术转化,实现产品产业化生产公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用,将相应的核心技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中,使得研发技术有效转化为经营成果。

3、加强员工激励,防止人才流失公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标,对于业绩考核成绩突出、在研发过程中做出重要贡献的员工给予相应的奖励,以激励公司研发人员调动主观能动性和创造力,激发研发团队的创新热情。

同时,公司向华亚平、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股权激励。

通过研发奖励和股权激励机制,公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效结合,调动了研发人员的积极性,保障了公司研发团队的稳定性。