美芯晟的公司基本信息

公司全称
美芯晟科技(北京)股份有限公司
成立/上市日期
2008-03-11 / 2023-05-22
所属地区
北京市
董事长
程宝洪
法人代表
程宝洪
总经理
程宝洪
董事会秘书
刘雁
控股股东
Leavision Incorporated
实际控制人
程宝洪
板块(三级)
模拟芯片设计
会计师事务所
致同会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京市君合律师事务所
币种
CNY
注册资本(万元)
11,153.6629
员工人数
283
联系电话
010-62662918
公司网址
www.maxictech.com
公司简介
专注高性能模拟及数模混合芯片设计,产品广泛应用于通信终端、消费电子、照明及智能家居等领域。
主营业务
高性能模拟及数模混合芯片研发和销售
办公地址
北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B座12层
注册地址
北京市海淀区小月河东畔路16号院2号楼12层1201号房屋

美芯晟的财务报表

行业分类
半导体
报告类型
一季报
公告日期
2026-04-30
币种
CNY

资产负债表

项目 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
总资产(亿元) 20.79 19.65 19.70 19.50
总资产同比 6.0852 -1.5737 -3.5962 -6.7208
固定资产(万元) 3,213.62 3,051.23 3,034.80 2,871.54
货币资金(亿元) 4.33 4.04 3.20 4.01
货币资金同比 -29.3837 -31.4424 -12.9455 51.5074
应收账款(亿元) 2.60 2.87 2.75 1.96
应收账款同比 59.0326 50.335 53.4436 13.1977
存货(亿元) 1.82 1.25 1.21 1.36
存货同比 31.8796 -1.6134 6.136 42.4107
总负债(亿元) 2.58 1.39 1.18 0.97
总负债同比 172.8053 29.3367 29.1801 11.2942
应付账款(万元) 5,247.45 5,497.58 4,092.36 3,381.58
应付账款同比 48.9447 9.8566 12.9954 13.62
股东权益合计(亿元) 18.21 18.26 18.52 18.53
股东权益同比 -2.3696 -3.3378 -5.1276 -7.5034
流动比率 688.7328 1,326.5412 1,688.7449 1,905.2761
资产负债率 12.4117 7.0947 5.9814 4.9673

利润表

项目 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
营业总收入(亿元) 1.17 5.55 4.22 2.65
营业总收入同比 -6.8468 37.3511 46.4678 36.8287
营业总支出(亿元) 1.34 6.07 4.33 2.76
营业总支出同比 5.0214 14.0948 16.4186 13.5054
营业成本(亿元) 0.76 3.66 2.75 1.72
营业支出(亿元) 0.76 3.66 2.75 1.72
营业支出同比 -2.0702 18.3348 24.5047 15.648
销售费用(万元) 665.68 2,907.74 1,877.29 1,214.34
管理费用(万元) 994.17 4,261.88 2,880.57 1,856.11
财务费用(万元) 77.15 -103.11 -158.51 -109.88
营业利润(万元) -1,205.14 -3,703.42 81.06 -185.73
营业利润同比 -2,588.7955 62.8001 101.4858 93.6665
利润总额(万元) -1,205.14 -3,705.79 78.68 -188.08
所得税(万元) -665.79 -2,298.85 -953.29 -688.76
营业税金及附加(万元) 12.10 58.84 43.54 21.60
归母净利润(万元) -539.34 -1,406.94 1,031.98 500.68
归母净利润同比 -246.91 78.86 132 131.25
扣非归母净利润(万元) -879.07 -3,336.78 -310.39 -336.18
扣非归母净利润同比 -441.4791 64.1523 94.0036 88.1281

现金流量表

项目 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
经营活动现金流量净额(万元) -338.93 -11,956.62 -8,249.19 -3,916.54
经营现金流净额占比 -3.8404 -48.912 -30.4611 -20.7787
销售商品及提供劳务收到的现金(亿元) 1.54 4.32 3.25 2.43
销售收现占比 174.2616 176.5895 119.8528 128.666
支付给职工的现金(亿元) 0.54 1.50 1.07 0.70
支付职工现金占比 60.8433 61.5175 39.6278 37.3518
投资活动现金流量净额(亿元) 1.01 -0.63 -1.28 -1.03
投资现金流净额占比 114.3428 -25.6721 -47.1704 -54.4149
取得投资收益收到的现金(万元) 350.61 2,164.45 1,498.50 1,018.96
投资收益收现占比 3.9728 8.8543 5.5334 5.406
购建长期资产支付的现金(万元) 216.60 1,790.38 1,397.49 1,199.52
购建长期资产占比 2.4542 7.3241 5.1604 6.3639
筹资活动现金流量净额(万元) -696.21 -5,904.68 -5,908.14 -4,663.71
筹资现金流净额占比 -7.8887 -24.1548 -21.8165 -24.7427
现金及等价物净增加额(亿元) 0.88 -2.44 -2.71 -1.88
现金净增加额同比 268.9316 40.6708 57.3063 74.4081

美芯晟的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

2025年,端侧AI、机器人等新兴应用快速崛起,打开行业全新增长空间。

公司紧抓机遇,经过几年来在传感器领域持续的研发投入与市场开拓,产品矩阵更加丰富,新场景应用加快落地,实现经营质量稳步改善。

2025年度,公司实现营业收入55,512.91万元,同比增长37.35%;实现归属于母公司所有者的净利润-1,406.94万元,同比减亏78.86%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3,336.78万元,同比减亏64.15%。

(一)优化产品结构,持续丰富产品矩阵报告期内,公司智能传感器和充电管理芯片产品线快速增长,产品全面覆盖智能手机、机器人、智能汽车、智能穿戴等主流终端,提供精准感知、稳定供电、长效续航的核心保障。

公司多款核心芯片产品已顺利导入国内外头部客户,产品结构优化,促使公司毛利率同比提升10.59个百分点,其中,智能传感器营收同比增长112.01%,毛利率提升14.08个百分点。

充电管理芯片营收同比增长58.48%,毛利率提升7.42个百分点。

智能传感器领域,公司拥有业界领先的模拟及数模混合芯片设计能力与算法经验,环境光与接近传感器、光学追踪传感器、ToF激光测距传感器三大主力产品均已实现规模化量产,部分新品技术指标处于国际领先水平。

其中,光学追踪传感器已稳定批量供货国内头部智能手表品牌,对应营收突破亿元,市场份额持续提升;ToF激光测距传感器已在头部家用机器人客户规模出货,并导入业内知名手机客户。

充电管理芯片领域,公司产品矩阵布局完善、覆盖层级完整,高功率产品匹配旗舰机型快充需求,中小功率产品逐步覆盖主流中端机型及多品类品牌配件市场。

公司通过持续创新优化,提升产品竞争力与市场适配性,持续巩固充电业务优势。

公司坚持长期发展战略,2025年持续深耕研发创新,预计2026年研发投入将稳步加码,逐步拓展磁编码器、多模态视觉传感器等创新产品线。

其中,磁编码器可实时反馈位置与角度数据,是保障智能终端运动稳定性与操作可靠性的核心。

多模态视觉传感器集成高灵敏度动态视觉功能,精准识别物体形状纹理、动作、实时监测接触形变,可支持眼动追踪、手势识别、虚拟键盘映射、隔空遥控、灵巧手触觉感知等场景。

公司将持续优化产品结构,提升盈利水平。

(二)坚持研发创新,积极布局战略新兴领域随着人工智能技术快速迭代,端侧智能应用全面普及,公司构建交互、感知、供电一体化完整解决方案,深度适配全场景AI硬件发展需求,产品已在多个智能场景实现落地应用。

智能机器人领域,公司已形成视觉感知与运动控制的技术解决方案。

视觉感知方面,公司ToF激光测距已导入头部客户,多模态视觉传感器可以用于灵巧手的精细感知、精准抓取、压力检测等;运动控制方面,公司布局研发高精度磁编码器可支撑人形机器人关节运动调控。

智能眼镜领域,公司产品已成功导入全球头部客户。

公司自研光学传感器,可识别佩戴状态、适配环境光线、实现精准变焦。

多模态视觉传感器通过精准捕获眼部、手势细微运动,打造高效流畅的人机交互方式。

公司小体积、低功耗的无线充电芯片,可适配智能眼镜的便捷无线充电场景。

汽车电子领域,公司以车规级LED照明驱动、车载无线充电、车载传感器为核心方向,多款产品通过车规及专业质量体系认证。

公司车规级智能调光产品已实现批量出货,可广泛适配汽车氛围灯、品牌标识灯、贯穿式尾灯等整车内外灯光场景,支持灯光智能调节,有效提升整车灯光质感,丰富座舱氛围,持续优化驾乘体验。

公司紧抓全球智能AI终端产业发展机遇,稳步落实全球化市场拓展战略。

目前已面向多家国际知名品牌开展产品送样与量产导入,加速海外优质客户导入与市场渗透。

(三)聚焦核心战略方向,择优开展投资并购公司专注于集成电路设计核心环节,依托充裕的资金储备,持续聚焦高性能数模混合技术,深化战略规划与业务布局。

近年来,受地缘环境、上游原材料及设备供给约束,叠加AI产业需求快速爆发,晶圆制造、封装测试等上游产能资源持续紧张。

公司通过战略入股及产线合作等多元方式,深度绑定上游优质资源,进一步稳固供应链体系,稳定盈利空间。

在产业延伸与业务拓展方面,公司已开启多项资本布局,先后战略投资星感微、讯喆,并购鑫雁微,与Fusionsight达成投资意向并开展业务合作;顺利切入激光雷达、多模态视觉融合传感器、磁传感器等新兴技术领域,实现跨品类技术融合与产品互补,完善全域产品布局。

未来,公司将紧跟产业发展趋势,结合自身技术与产品优势,通过战略投资、产业深度合作、外延并购等多元化方式,重点聚焦端侧AI、机器人、汽车智能化等高增长优质赛道,持续挖掘产业链优质标的。

(四)供应链深度整合,全产业自主可控公司高度重视供应链整合及产业链协同发展,采用COT及半定制化工艺模式,深度联动上游晶圆制造、封测厂商资源。

同时搭建了完整的自研工艺开发体系,自主开发PD/SPAD光电工艺、BCD集成工艺等,构建了从工艺、镀膜到光学封装的完整的光电集成解决方案,优化生产良率与成本结构,提升产品品质管控,稳定交付节奏,实现了产业链的自主可控。

(五)深化运营管控,赋能提质增效公司坚持高质量发展,持续优化治理架构与管理流程,全面提升运营及管理效率,盈利质量稳步改善。

营收与毛利增速显著高于费用增速,带动净利润大幅增长,三项费用合计占比同比下降12.85个百分点。

未来,公司将延续高质量发展路线,依托系统化运营管控,持续强化核心竞争实力。

(六)实施股份回购计划,彰显企业信心报告期内,基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可,为了维护广大投资者利益,增强投资者对公司的投资信心,公司于报告期内实施了第三期股份回购计划,截至报告期末,公司第三期股份回购计划已累计使用回购资金4,995.47万元(不含印花税、交易佣金等交易费用),公司共实施三期回购计划,累计使用回购资金16,976.67万元(不含印花税、交易佣金等交易费用),以切实的行动增强投资者信心。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势报告期内,以高性能集成电路为核心底座的技术创新持续深化,端侧人工智能、新能源汽车、智能机器人等新兴产业加速落地,形成多场景、多赛道共振增长格局,推动行业向智能化、集成化、自主化方向升级,为半导体产业打开广阔增长空间。

(1)新技术发展和趋势1)智能化与集成化打造“智慧能源大脑”电源管理芯片正从单一的供电组件转型为具备感知与决策能力的智能子系统。

通过集成热感应、电流监测及动态调节功能,现代PMIC能根据负载实时调整功率输出,实现能效最优。

同时,高度集成化设计将多路电压轨、保护电路及控制逻辑压缩至单芯片中,大幅缩减了PCB占用面积,满足了AI服务器及高端消费电子对微型化与系统稳定性的严苛要求。

2)边缘AI赋能传感器实现本地智能决策传感器技术正经历从“数据采集”到“边缘决策”的质变。

新一代智能传感器内置AI算法与预处理功能,能够在本地完成特征提取与简单推理,仅在检测到特定事件或异常时才唤醒主系统。

这种“事件驱动”模式不仅大幅降低了数据传输带宽与延迟,还有效解决了隐私安全问题,使传感器成为具备自主逻辑的智能节点,而非单纯的数据源头。

3)多维感知技术突破物理世界认知边界多模态视触觉融合传感器正成为具身智能的核心突破,通过集成微型摄像头与光学解析算法,赋予机器人指尖“手眼协同”的高精度感知能力。

该技术利用摄像头捕捉弹性体形变图像,结合算法解算光场变化,同步获取接触形貌、纹理、滑移及三维力分布等多维信息,感知密度远超人类手指,为具身智能模型提供了高质量训练数据,推动机器人从“看见世界”向“操作世界”进化。

4)前沿材料与光子技术驱动性能跃迁材料科学的突破正在重新定义传感器的性能极限。

新型压电材料、宽禁带半导体以及光子集成电路(PIC)的应用,显著提升了传感器的灵敏度、环境适应性与响应速度。

特别是太赫兹与毫米波技术的演进,推动了通信与传感的一体化,使得高分辨率成像与无创健康监测成为可能,极大地拓展了感知技术的物理边界与应用场景。

5)垂直领域深度融合催生定制化需求在机器人与医疗健康等垂直领域,传感器与电源芯片正呈现出深度定制化的融合趋势。

人形机器人对精密操作的需求推动了力/触觉传感器与高能效驱动芯片的协同进化;而在医疗健康领域,临床级精度的无袖带血压与连续血糖监测技术,则依赖于超低功耗电源管理与高保真信号采集技术的完美结合,推动可穿戴设备从概念走向现实应用。

(2)新产业发展情况1)机器人产业全面爆发,感知传感器需求进入高速增长期波士顿咨询数据显示,2030年全球机器人市场规模有望攀升至1600亿-2600亿美元,十年维度行业体量或将实现近十倍增长。

凭借全球第一大应用市场的优势,叠加《“机器人+”应用行动实施方案》战略落地,我国明确2025年制造业机器人密度较2020年翻倍的发展目标。

伴随人形机器人产业化提速、服务机器人走进消费市场,行业正式迈入场景多元化、技术大众化、国产化替代加速的全新发展阶段。

在具身智能、新质生产力与行业标准落地推动下,工业机器人、服务机器人、人形机器人、特种机器人全面进入产业化落地阶段,成为传感器需求核心增量市场。

机器人对环境感知、运动控制、人机交互、安全避障的要求持续提升,光学传感器、磁传感器、激光雷达、视觉传感器成为核心标配部件,需求呈现规模化、高端化、多融合特征。

工业机器人:聚焦高精度作业与柔性生产,广泛采用光学编码器实现高精度定位,3D视觉传感器完成工件识别与轨迹控制,磁传感器用于关节位置与扭矩检测,保障运动平稳与控制精度。

高动态、高可靠性要求推动高端工业传感芯片持续升级。

服务机器人:以自主导航、避障、人机交互为核心,依赖激光雷达实现环境建模与路径规划,光学传感器完成障碍物检测与场景识别,磁传感器件提供稳定位置反馈,单台搭载多颗感知器件,成本下行推动渗透率快速提升。

飞行机器人:无人机对激光雷达、光学传感器、高精度测距与避障器件需求刚性,目前高端芯片市场由国际厂商主导,在产业链自主可控要求下,国产无人机芯片与传感器迎来关键突破窗口,市场替代空间广阔。

人形机器人:进入小批量量产阶段,感知系统占比高、需求多元。

单台配备2–4颗激光雷达用于全身避障、手部精细操作与空间建模;3D视觉/光学传感器承担目标识别、深度感知与手势交互;磁传感器、力矩传感器用于关节闭环控制与力反馈,保障运动柔顺性;多传感器融合成为标配,推动高端感知芯片需求爆发。

特种/医疗/巡检机器人:对抗干扰、高精度、小型化要求突出,光学传感用于成像与检测,磁传感提供稳定位置与姿态感知,激光雷达用于复杂环境建模,成为机器人安全作业与精准执行的核心支撑。

整体来看,机器人产业已从技术验证进入规模化商用阶段,各类机器人对光学、磁学、激光雷达、视觉等感知器件的需求呈现刚性增长,多传感融合、小型化、低功耗、高可靠成为技术主线,为高性能模拟及数模混合芯片带来长期、确定的增长动能。

2)端侧AI深度落地,释放感知芯片核心价值端侧AI凭借低延迟、高隐私、低能耗、强实时性优势,成为AI技术规模化落地的核心方向,推动智能设备从“联网”向“智联”升级,重构AIoT产业生态。

AI智能眼镜:作为端侧AI核心载体快速商业化。

全球技术市场研究机构Omdia《AI眼镜市场报告》显示,2024年全球AI眼镜出货量188万台,2025年达870万台,同比增长322%。

其中Meta以740万台占85.2%份额,中国大陆市场95–100万台,占比10.9%居全球第二;带屏AI眼镜占比从3.3%提升至8.4%,出货量73万台。

AI手机:生成式AI端侧集成驱动行业革新。

Canalys数据显示,2025年全球AI手机出货量接近4亿部,渗透率达34%;Canalys预计2028年AI手机渗透率将提升至54%。

国内厂商加速AI能力部署,市场竞争进入白热化,带动高端传感器、信号链芯片需求提升。

AIPC:产业换机周期开启。

2025年成为AIPC规模化渗透的关键一年。

英特尔、AMD等持续推出专用AI处理器,Windows系统深度强化本地大模型与端侧AI能力。

根据Canalys最新预测,AIPC在WindowsPC市场的份额将由2024年的约15%快速提升至2025年34%、2026年52%,全面带动芯片、散热、制造等全产业链升级。

3)汽车电动智能化加速,车规级模拟芯片量价齐升汽车电动化、智能化、网联化持续推动单车芯片价值量提升,新能源汽车成为模拟芯片核心增长引擎。

中国汽车工业协会(中汽协)数据显示,2025年国内新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆,同比增长29%、28.2%,整体渗透率达47.9%,较2024年提升7个百分点;国内零售口径渗透率已突破50.8%,正式迈入新能源主导阶段。

动力系统、智能座舱、自动驾驶等场景广泛搭载电源管理、信号处理、驱动与传感类芯片,车规级芯片需满足AEC-Q100、ISO26262等高可靠性标准。

国际巨头在车载高端芯片领域仍占主导,国内厂商加速产品导入与车规认证,在电源管理、传感器等细分领域实现突破,车载市场已成为国产模拟芯片最重要的增量空间,行业整体呈现量价齐升态势。

(3)未来发展趋势技术端:端侧AI、多模态感知、先进封装、车规级工艺持续突破,芯片向高性能、低功耗、高集成、高可靠方向升级。

产业端:AI硬件、低空经济、新能源汽车、机器人四大赛道协同发力,带动感知、电源、信号链芯片需求持续高增。

格局端:全球供应链重构加速,国产替代向高端、车规、工业、机器人等领域纵深推进,产业链自主可控成为长期主线。

生态端:多技术融合、多场景渗透、多主体协同成为常态,“芯片+算法+系统+应用”一体化生态构建成为核心竞争力。

(二)公司发展战略公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品策略,打造了“手机+汽车+机器人”三大战略平台,通过持续的研发投入和技术突破,成就了多款国际先进水平的芯片产品。

公司坚持以创新为引擎,构建差异化护城河,以现有客户资源体系为基础,深化与供应链端的合作关系,凭借多层次、全方位的一站式解决方案,持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力的模拟和数模混合芯片产品,在应用终端覆盖通信终端、消费类电子、智能家居、汽车电子等战略领域,并积极布局工业智控、人工智能、智能机器人等前沿市场。

公司将秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念,深耕智能传感、电源管理、融合影像等技术领域,提升企业综合竞争实力和可持续发展能力,致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

未来,公司的总体发展战略是:以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核,以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标,构建智能感知技术体系,打造覆盖视觉、触觉、环境光及空间感知与运动控制的多维感知布局,深耕电源管理领域并推进技术创新升级,拓展应用边界,丰富产品矩阵、优化产品性能,为客户提供全方位的产品和一站式解决方案,与产业链上下游企业紧密合作,打造具有全球竞争力的中国芯片品牌。

(三)经营计划公司以技术创新为核心驱动力,将持续强化智能传感、融合影像、充电管理等领域的研发投入,加速布局汽车电子、具身智能和端侧AI等核心应用领域,不断提升产品竞争壁垒和市场占有率,推动公司业绩的可持续增长。

1、深耕技术研发与创新驱动,筑牢核心竞争壁垒(1)迭代升级智能传感产品矩阵,打造多维度智能感知技术体系公司持续推动智能感知领域的技术创新与产品迭代,依托成熟的光学传感器、ToF激光测距传感等技术基础,持续加码布局视觉融合感知技术,并依托外延并购切入磁传感赛道,形成“环境感知(光学+1D/3DToF)+多模态融合感知(多模态视觉传感)+运动感知控制(磁传感器)”的技术生态闭环,打造从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局,助力智能化解决方案在电动汽车、工业自动化、智能眼镜、储能安全监测、消费电子等多元场景落地应用,覆盖各类型智能机器人、各类工业及消费级智能装备。

环境光传感器实时捕捉环境光线变化,在逆光、昏暗等复杂光照条件下也能保障视觉系统清晰稳定全面提升智能终端在真实场景中的环境适应性与视觉可靠性。

ToF传感器赋予智能终端精准的空间理解能力,通过高精度激光测距与实时三维建模,助力设备精确理解环境、灵巧交互与自主行动的能力。

多模态视觉传感器集成高灵敏度动态视觉功能,精准识别物体形状纹理、动作、实时监测接触形变,应用于眼动追踪、灵巧手场景。

磁传感器实时反馈位置与角度数据,是保障智能终端运动稳定性与操作可靠性的核心。

迭代升级的智能感知传感器矩阵,打造从视觉、触觉、环境光及空间感知到运动控制的多维感知布局,持续赋能智能眼镜、消费电子、机器人、汽车电子、工业自动化等多元化新兴场景,为各类端侧智能终端提供高性能感知底层支撑。

(2)稳固充电管理市场优势,提速有线充技术研发公司立足充电管理核心赛道,现阶段已搭建覆盖全功率段的无线充电完整产品线。

聚焦消费电子基本盘,深度定制差异化解决方案;把握汽车电子化发展机遇,加大车载无线充电研发投入与产品落地。

在做强无线充电业务的基础上,公司加快高集成度、高能效有线快充技术布局,打造覆盖终端设备、配套配件的全链条智能电源转换与能源管理解决方案。

依托无线充电与有线快充的一体化解决方案,强化技术协同效能客户合作粘性,稳步扩大充电管理市场份额。

(3)深耕模拟电源,开拓车载新域公司深耕模拟电源赛道,具备完善的智能驱动芯片产品体系,伴随行业周期修复、库存回归合理区间、供应链持续优化,模拟电源行业景气度稳步回升。

公司紧抓行业复苏机遇,持续迭代智能照明、高功率因数等核心产品,稳步巩固消费级市场基本盘。

立足长期发展战略,公司全面推进车规级业务布局,重点发力汽车照明、车载无线充电、车载传感等高潜力领域多款产品已通过AEC-Q100认证及ISO26262ASILD级功能安全体系认证,建成高标准汽车级研发管控体系。

一方面推动成熟消费及/工业级产品车规化迁移,快速丰富车规产品矩阵;另一方面聚焦车载磁传感、智能座舱配套芯片等方向,攻坚核心技术,培育公司中长期核心增长曲线。

2、布局战略并购与投资,助力公司长期价值提升公司通过并购上海鑫雁微电子股份有限公司切入磁传感器领域,与现有光学传感、激光测距等产品线形成高效协同,达成技术资源优势互补,进一步筑牢智能感知技术核心壁垒。

公司将持续推进专业化、市场化的战略并购与产业投资布局,聚焦与主营业务具备技术协同、产品协同及市场协同的优质标的,灵活运用股权投资、产业并购等多元化资本运作方式开展对外投资与合作。

通过产业资源整合进一步完善产品布局与业务结构,加速新兴赛道业务拓展,夯实长期发展根基,助力公司整体价值实现持续、稳步提升。

3、集聚优质人才,筑牢高质量发展根基作为以技术创新为核心驱动力的高新技术企业,公司始终将研发投入与人才建设作为筑牢技术壁垒、驱动长期高质量发展的核心战略。

公司将持续加大研发资源投入,重点围绕新兴高价值赛道,引进行业资深专家与技术人才,夯实高端研发人才储备,强化核心技术攻关能力,抬升技术壁垒与行业核心竞争力。

同时,公司将搭建系统化、全周期的内部人才培养体系,多措并举培育技术与管理骨干,打造多层次、立体化的人才梯队,并配套具有市场竞争力的绩效考核与长效激励机制,深度绑定公司、员工与股东利益,激发团队的创新潜能,为企业长远发展注入动力。

4、以合规治理赋能企业高质量发展公司秉持依法合规的经营理念,严格遵守国家法律法规,持续完善内控体系,确保规范运作和风险可控。

公司将进一步提升治理效能,充分发挥董事会、股东会在公司治理中的核心作用,优化决策监督机制,强化信息披露透明度,切实保障投资者权益。

通过动态跟踪法规变化,深化合规文化建设,开展全员培训提升法律合规意识,促进公司高效规范运作。

公司将同步加强资金管理、费用管控、知识产权保护等重点领域的内控建设,构建覆盖经营管理全流程的合规防线,为企业高质量发展保驾护航。

美芯晟的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(万元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商一 10,702.26 28.73 3.72
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商二 3,607.31 9.69 3.72
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商三 3,557.40 9.55 3.72
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商四 3,243.06 8.71 3.72
2025-12-31 2025年报 供应商 供应商五 2,123.36 5.7 3.72
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 14,011.54 37.62 3.72
2025-12-31 2025年报 客户 客户一 23,628.02 42.57 5.55
2025-12-31 2025年报 客户 客户二 6,181.22 11.14 5.55
2025-12-31 2025年报 客户 客户三 2,571.21 4.63 5.55
2025-12-31 2025年报 客户 客户四 2,377.38 4.28 5.55
2025-12-31 2025年报 客户 客户五 2,016.74 3.63 5.55
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 18,734.21 33.75 5.55
2024-12-31 2024年报 客户 客户一 13,461.78 33.31 4.04
2024-12-31 2024年报 客户 客户二 4,572.79 11.31 4.04
2024-12-31 2024年报 客户 客户三 3,044.35 7.53 4.04
2024-12-31 2024年报 客户 SWINGTELCOMMUNICATIONS PVTLTD 2,035.35 5.04 4.04
2024-12-31 2024年报 客户 客户五 1,224.14 3.03 4.04
2024-12-31 2024年报 客户 其余客户 16,077.42 39.78 4.04
2024-12-31 2024年报 供应商 供应商一 8,900.07 27.24 3.27
2024-12-31 2024年报 供应商 供应商二 3,331.99 10.2 3.27
2024-12-31 2024年报 供应商 供应商三 2,772.03 8.48 3.27
2024-12-31 2024年报 供应商 供应商四 2,632.03 8.06 3.27
2024-12-31 2024年报 供应商 深圳市泽万丰电子有限公司 2,523.64 7.72 3.27
2024-12-31 2024年报 供应商 其余供应商 12,514.08 38.3 3.27

美芯晟的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 净利润 主营产品 报告期
1 美芯晟科技(上海)有限公司 全资子公司 5000.00万元 100 1034.15万元 -183.36万元 集成电路的技术开发、销售 2025-12-31

美芯晟的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31
Leavision Incorporated
1,780.50 15.96 不变 不变 1.12 5.83
2026-03-31
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
512.48 4.59 -45.21 -8.2 1.12 1.68
2026-03-31
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.50 4.25 -0.12 -0.2347 1.12 1.55
2026-03-31
Auspice Bright Incorporated
388.35 3.48 不变 不变 1.12 1.27
2026-03-31 360.84 3.24 不变 不变 1.12 1.18
2026-03-31
珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)
274.47 2.46 不变 不变 1.12 0.90
2026-03-31
王效斌
226.00 2.03 不变 不变 1.12 0.74
2026-03-31
珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)
203.49 1.82 不变 不变 1.12 0.67
2026-03-31 192.86 1.73 -2.26 -1.1429 1.12 0.63
2026-03-31 173.98 1.56 -7.02 -3.7037 1.12 0.57
2025-12-31
Leavision Incorporated
1,780.50 15.96 不变 不变 1.12 7.06
2025-12-31
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
562.12 5.04 -61.89 -9.839 1.12 2.23
2025-12-31
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.62 4.26 -0.33 不变 1.12 1.88
2025-12-31
Auspice Bright Incorporated
388.35 3.48 不变 不变 1.12 1.54
2025-12-31 360.84 3.24 不变 不变 1.12 1.43
2025-12-31
珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)
274.47 2.46 不变 不变 1.12 1.09
2025-12-31
王效斌
226.00 2.03 不变 不变 1.12 0.90
2025-12-31
珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)
203.49 1.82 不变 不变 1.12 0.81
2025-12-31 195.13 1.75 -2.12 -1.1299 1.12 0.77
2025-12-31 181.00 1.62 -6.93 -3.5714 1.12 0.72
2025-09-30
Leavision Incorporated
1,780.50 15.96 不变 不变 1.12 8.67
2025-09-30
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
624.00 5.59 不变 不变 1.12 3.04
2025-09-30
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.95 4.26 -6.60 -1.3889 1.12 2.31
2025-09-30
Auspice Bright Incorporated
388.35 3.48 不变 不变 1.12 1.89
2025-09-30 360.84 3.24 不变 不变 1.12 1.76
2025-09-30
珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)
274.47 2.46 不变 不变 1.12 1.34
2025-09-30
王效斌
226.00 2.03 不变 不变 1.12 1.10
2025-09-30
珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)
203.49 1.82 不变 不变 1.12 0.99
2025-09-30 197.24 1.77 新进 新进 1.12 0.96
2025-09-30 187.93 1.68 -48.89 -20.7547 1.12 0.92
2025-06-30
Leavision Incorporated
1,780.50 15.96 不变 不变 1.12 8.40
2025-06-30
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
624.00 5.59 不变 不变 1.12 2.94
2025-06-30
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
481.55 4.32 -21.11 -4.2129 1.12 2.27
2025-06-30
Auspice Bright Incorporated
388.35 3.48 不变 不变 1.12 1.83
2025-06-30 360.84 3.24 不变 不变 1.12 1.70
2025-06-30
珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)
274.47 2.46 不变 不变 1.12 1.29
2025-06-30 236.82 2.12 +22.80 10.4167 1.12 1.12
2025-06-30
王效斌
226.00 2.03 不变 不变 1.12 1.07
2025-06-30
程才生
212.00 1.9 -104.85 -33.0986 1.12 1.00
2025-06-30
珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)
203.49 1.82 新进 新进 1.12 0.96

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美芯晟的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(万元) 更新日期
2026-03-31
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
512.48 6.0243 4.5947 -49.64 16,783.59 2026-04-30
2026-03-31
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.50 5.5779 4.2542 -0.12 15,539.89 2026-04-30
2026-03-31 360.84 4.2417 3.2351 不变 11,817.42 2026-04-30
2026-03-31
王效斌
226.00 2.6567 2.0262 不变 7,401.50 2026-04-30
2026-03-31 192.86 2.2672 1.7292 -2.26 6,316.31 2026-04-30
2026-03-31 173.98 2.0451 1.5598 -7.02 5,697.76 2026-04-30
2026-03-31
程才生
164.41 1.9326 1.474 -6.59 5,384.27 2026-04-30
2026-03-31
赖昕
108.50 1.2754 0.9728 +10.50 3,553.38 2026-04-30
2026-03-31
河北清质科技有限公司
87.02 1.0229 0.7801 -61.77 2,849.75 2026-04-30
2026-03-31
凯联(北京)投资基金管理有限公司-湖南凯联海嘉股权投资合伙企业(有限合伙)
82.23 0.9667 0.7373 不变 2,693.16 2026-04-30
2025-12-31
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
562.12 6.6078 5.0397 -61.89 22,282.27 2026-04-30
2025-12-31
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.62 5.5793 4.2553 -0.33 18,813.95 2026-04-30
2025-12-31 360.84 4.2417 3.2351 不变 14,303.59 2026-04-30
2025-12-31
王效斌
226.00 2.6567 2.0262 不变 8,958.64 2026-04-30
2025-12-31 195.13 2.2938 1.7495 -2.12 7,734.88 2026-04-30
2025-12-31 181.00 2.1277 1.6228 -6.93 7,174.73 2026-04-30
2025-12-31
程才生
171.00 2.0101 1.5331 -0.43 6,778.44 2026-04-30
2025-12-31
河北清质科技有限公司
148.78 1.7489 1.3339 -0.12 5,897.65 2026-04-30
2025-12-31
赖昕
98.00 1.152 0.8786 新进 3,884.72 2026-04-30
2025-12-31
凯联(北京)投资基金管理有限公司-湖南凯联海嘉股权投资合伙企业(有限合伙)
82.23 0.9667 0.7373 新进 3,259.75 2026-04-30
2025-09-30
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
624.00 7.3353 5.5946 不变 30,395.18 2025-10-21
2025-09-30
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
474.95 5.5831 4.2582 -6.60 23,134.83 2025-10-21
2025-09-30 360.84 4.2417 3.2351 不变 17,576.38 2025-10-21
2025-09-30
王效斌
226.00 2.6567 2.0262 不变 11,008.46 2025-10-21
2025-09-30 197.24 2.3187 1.7684 +22.85 9,607.76 2025-10-21
2025-09-30 187.93 2.2091 1.6849 -48.89 9,153.84 2025-10-21
2025-09-30
程才生
171.43 2.0152 1.537 -40.57 8,350.23 2025-10-21
2025-09-30
河北清质科技有限公司
148.90 1.7503 1.3349 -15.83 7,252.70 2025-10-21
2025-09-30
北京中潞福银投资有限公司-杭州中潞福银优选投资合伙企业(有限合伙)
107.00 1.2578 0.9593 新进 5,211.97 2025-10-21
2025-09-30
深圳市润信新观象股权投资基金管理有限公司-深圳润信新观象战略新兴产业私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)
106.18 1.2481 0.952 新进 5,171.94 2025-10-21
2025-06-30
WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED
624.00 7.3353 5.5946 -127.37 29,427.98 2025-08-26
2025-06-30
东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)
481.55 5.6607 4.3174 -21.11 22,709.84 2025-08-26
2025-06-30 360.84 4.2417 3.2351 不变 17,017.08 2025-08-26
2025-06-30 236.82 2.7838 2.1232 +22.80 11,168.26 2025-08-26
2025-06-30
王效斌
226.00 2.6567 2.0262 不变 10,658.16 2025-08-26
2025-06-30
程才生
212.00 2.4921 1.9007 -104.85 9,997.92 2025-08-26
2025-06-30 200.00 2.351 1.7931 新进 9,432.00 2025-08-26
2025-06-30 174.39 2.05 1.5636 +1.80 8,224.39 2025-08-26
2025-06-30
河北清质科技有限公司
164.72 1.9364 1.4769 +7.58 7,768.33 2025-08-26
2025-06-30 158.85 1.8674 1.4242 -111.54 7,491.53 2025-08-26

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美芯晟的公司高管

姓名 职务 简历(2025-12-31) 学历 国籍 就任日期
程宝洪 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事
程宝洪先生,1998年至2001年,担任Motorola研发科学家和项目经理;2001年至2003年,担任ResonextCommunications高级设计师及模拟设计部门经理;2003年至2005年,担任RFMicroDevices(RFMD)设计经理;2005年至2007年,担任中星微电子有限公司AIC事业部总监。2008年至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事长兼总经理。
博士 美国 2021-12-12
刘柳胜 副总经理,非独立董事
刘柳胜先生,于1996年至1999年,担任TriTechMicroelectronics,LTD高级工程师;1999年至2008年,担任O2Micro,Inc工程总监;2005年至2008年,担任美国CascodeCorporation(咨询)公司总裁兼CEO。2008年至今,任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事、副总经理。
博士 美国 2021-12-12
郭越勇 副总经理
郭越勇先生,2007年4月至2009年11月,担任北京思旺电子技术有限公司模拟设计工程师。2009年11月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司副总经理。
硕士 中国 2021-12-12
钟明 副总经理
钟明先生,1999年4月至2000年4月,担任中兴通讯股份有限公司工程师;2000年5月至2005年5月,担任亚德诺半导体有限公司FAE技术支持工程师;2005年5月至2009年9月,担任凌力尔特有限公司大客户经理。2009年10月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司副总经理。
硕士 中国 2021-12-12
吴海滔 非独立董事
吴海滔先生,于2007年至2010年在上海盛大网络发展有限公司担任产品经理,2010年至2012年在恒生电子股份有限公司任项目经理,2013年至2015年在中国移动通信集团有限公司任行业经理,2016年加入WI HARPER GROUP(中经合集团),现任高级副总裁。2025年9月至今,担任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事。
硕士 中国 2025-09-10
刘雁 董事会秘书
刘雁女士,于2006年9月至2009年7月,担任HelenDion投资公司证券分析师;2009年10月至2010年4月,担任上海投中信息咨询股份有限公司咨询经理。2010年4月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会秘书。
硕士 中国 2021-12-12
陈玲玲 独立董事
陈玲玲女士,于2004年7月至2006年12月,担任北京方正春元科技发展有限公司总经理助理;2007年1月至2008年11月,担任北京市京伦律师事务所实习律师;2008年12月至2009年7月,担任北京市中闻律师事务所律师;2009年8月至今,担任北京大成律师事务所律师、合伙人。2021年12月至今,陈玲玲女士担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。
硕士 中国 2024-12-11
杨莞平 独立董事
杨莞平女士,1989年1月至1993年12月,任北方电信(中国)有限公司工程师;1994年1月至1996年12月,任关黄陈方会计师事务所审计师;1997年1月至2003年3月,任雅芳(中国)有限公司财务总监;2004年4月至2008年11月,任碧辟(中国)有限公司财务总监;2009年2月至2013年6月,任德高广告(上海)有限公司财务总监;2013年7月至2014年6月,任Lafaso中国香港有限公司财务副总裁;2014年7月至2023年5月,任IMG康体发展(上海)有限公司大中华区财务总监、董事。2017年2月至2023年11月,任博通集成电路(上海)股份有限公司独立董事。2021年12月至今,杨莞平女士担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。
本科 中国 2024-12-11
李艳和 独立董事
李艳和先生,1978年8月至2021年10月,历任清华大学讲师、副教授、教授;2007年4月至2016年5月,担任清华控股有限公司副总裁;2015年3月至2020年5月,担任紫光集团有限公司副董事长;2020年5月至2021年10月,担任紫光集团有限公司监事会主席;2018年6月至2020年2月,担任同方股份有限公司董事;2018年7月至2020年6月,担任清华控股有限公司董事;2009年7月至2024年11月,担任北京国环清华环境工程设计研究院有限公司董事长;2021年12月至今,担任清华大学老科学技术工作者协会理事、副会长。2021年12月至今,李艳和先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。
硕士 中国 2024-12-11
胡志磊 财务负责人
胡志磊先生,2012年至2021年,在华为技术有限公司任职,先后担任中国地区部财务预算预测与经营分析、财务BP,海外地区部运营资产主管职务;2021年至2022年在北京小米移动软件有限公司任职,担任集团预算预测部副总监;2022年至2024年担任北京北方华创微电子装备有限公司运营财务中心副总经理,2024年12月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司财务负责人。
硕士 中国 2025-08-25

美芯晟的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
消费电子概念
2023年4月28日招股书显示美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品,主要包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电芯片,以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。
AI眼镜
2025年7月25日回复称,公司有多颗芯片用于AR/VR/MR 等智能眼镜,比如无线充电和传感器等。
AI手机
投资者关系活动记录表(2024年5月7日-6月5日)显示,公司已有的PMIC和传感器产品可适用于AI手机、机器人等AI终端场景。
机器人概念
2026年6月3日回复称,公司对人形机器人核心零部件公司金钢科技进行投资并达成合作,将通过芯片级的深度定制优化,匹配人形机器人智能传感需求,加速导入关节、灵巧手等机器人核心场景。
半导体概念
2023年4月28日招股书显示美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品,主要包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电芯片,以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。
传感器
2024年11月1日投资者关系活动记录表显示,在手机端,近期有三颗芯片推向市场,并在大客户端进行大规模部署,包括OLED 屏下色温和接近传感器、闪烁光传感器以及DToF芯片。
小米概念
2025年12月26日回复称,公司光学追踪传感器已成功应用于小米手机17 Ultra,实现高精度转动调焦,旋转角度分辨率精确至0.1°,助力旗舰级移动光学变焦及影像操控体验的流畅实现。公司在光学传感器领域已构建多元化产品矩阵,光学传感领域市场空间广阔,应用场景持续拓展。
无线充电
2023年4月28日招股书显示美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品,主要包括高集成度 MCU 数字控制 SoC 电源——无线充电芯片,以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。
新能源车
2025年年报显示,公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力,拥有自主PD/SPAD 工艺技术和完整的知识产权布局,在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成工艺设计平台、光学工艺平台及全产业链整合能力,公司具备高度定制化芯片解决方案能力,持续强化技术创新与产品差异化优势。目前,公司产品已成功进入客户 A、小米、三星、传音、荣耀、vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链,市场覆盖与品牌影响力持续提升。
LED概念
2025年年度报告显示,公司电源管理产品主要分为充电管理芯片和模拟电源芯片两大类,其中充电管理芯片包括无线充电接收端和发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片等;模拟电源芯片包括各类 LED 驱动芯片以及辅助供电芯片等。
人形机器人
2026年5月28日回复称,公司对金钢科技进行战略投资并达成合作,推动人形机器人所需多种传感器的研发布局,有助于公司切入人形机器人产业链,加速导入关节、灵巧手等机器人核心场景,推动适配人形机器人需求的智能传感落地应用。

美芯晟的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 评级变动 东财评级 机构评级 报告类型 发布日期
多传感器协同布局,端侧AI与具身智能打开成长空间 东北证券 李玖, 武芃睿, 李亚鑫, 叶怡豪 BBB 3 买入 买入 0 2026-06-17
2024年一季报点评:Q1业绩承压,新品进展顺利 民生证券 方竞, 童秋涛 BB 3 持有 推荐 0 2024-05-07
光传系列实现量产突破,开拓新增长 中邮证券 吴文吉, 万玮 CCC 3 买入 买入 0 2024-04-30

美芯晟的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2025-04-11 2025-04-11 09:57:57 公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业 0.2 0.1328 国产芯片
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