芯朋微 688508

报告期内,公司持续完善自身的“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略,目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。

通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能功率芯片产品与技术,满足终端整机不断升级的能源挑战,以先进芯片驾驭电能,把智慧能源普惠到每个人。

（一）公司整体经营情况公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”,致力于成为电源和电机功率系统芯片及解决方案供应商,以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标,持续取得创新突破,不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率,取得了销售额和利润的显著增长。

报告期内,公司实现营业收入114,272.05万元,较上年同期增长18.47%；归属于上市公司股东的净利润18,630.04万元,同比增加67.34%。

（二）新产品与应用市场拓展目前公司已开发超2,000个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位。

报告期内,公司持续推进新产品线拓展,扩大下游行业应用范围。

公司新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅增长39%,其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。

2025年,公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品,首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局,其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

除IC产品外,2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块,营收同比增长1.9倍,包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动模块,公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术,延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。

公司通过新品的快速拓展,加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“PowerSystemTotalSolution”供应商,大幅提升新品推广效率,通过为客户创造价值,提高客户粘性。

（三）研发投入与竞争力报告期内,公司研发费用投入25,827.75万元,占公司营业收入的比例为22.60%,高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进,以及长短期兼顾的薪酬包保障。

截至报告期末,公司研发人员达到299人,占公司员工比例69.86%。

2025年4月,公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归属工作,公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年4月,公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。

除股权激励计划之外,A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油,勇往直前。

公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新,公司累计获得387项知识产权有效授权。

其中2025年度新增授权专利12项,新增集成电路布图登记49项,前述新增授权的知识产权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。

公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。

报告期内,公司以“通过预防达成0缺陷”为目标,全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略,全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时,公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证,与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。

目前,公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力,为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。

（四）业务模式演进公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司,采用Fablite（轻资产制造）模式,充分利用公司较为充沛的现金,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。

确保在重点投入产品研发和市场销售的同时,充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发,目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺,多年来已形成差异化战略级技术护城河,并能更好的把控产品质量和交付周期,非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。

(一)行业格局和趋势1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视集成电路产业发展,近年来出台了多项扶持产业发展政策,鼓励技术进步。

2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点,提出了“到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。

此外,2014年10月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心,该国家级基金聚焦投资集成电路行业,兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节,将进一步驱动行业增长。

国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境,为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。

2、AI+能源赛道对模拟芯片需求持续拉动AI数据中心的规模化建设对模拟芯片的需求结构产生影响。

AI服务器的架构升级放大了模拟芯片的需求：多GPU互联、高速互连、液冷系统、电源管理等技术革新,直接带动了对模拟芯片（如电源管理IC、信号调理芯片、SerDes、ADC/DAC等）的需求增长。

AI服务器对模拟芯片的需求显著高于通用服务器,对电源的需求也同步明显提升。

光储充等能源类赛道也在向高功率密度、高压化、智能化与一体化的产品升级,如光伏逆变器功率等级向高功率跃升、储能系统从低压向高压升级、充电桩快充功率持续提升,推动单机模拟芯片用量提升的同时,也对模拟芯片性能提出高压耐压、高精度、高隔离、高可靠性的严苛要求,带动模拟芯片行业需求持续提升。

3、国产芯片进口替代效应增强目前,虽然欧美发达国家及地区芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势,但随着国内集成电路市场的不断扩大,中国本土芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,产品正由低功率向中高功率发展。

目前,中国芯片设计产业正处于上升期,国内企业设计开发的芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额,进口替代效应明显增强,但工业控制、新能源汽车,国产替代空间巨大。

4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口,晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰）、TokyoElectron（日本）等公司提供,晶圆用硅片则主要由信越化学（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。

这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖,也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。

5、单一企业规模均较小,尚未形成领军企业在国家政策大力支持下,尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高,但与国际知名企业,如TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距,单一企业规模较小,资金实力较弱,缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业,一定程度上制约了行业的发展。

6、未形成系统性人才培养体系,高端复合型人才紧缺集成电路设计行业属于知识密集型行业,对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高,需要具备多学科背景,深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科,同时也需要在实践中积累经验。

尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大,但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。

此外,国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系,若通过企业内部培养,则周期较长且难度较高,造成了业内人才缺乏的情况,高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。

(二)公司发展战略市场方面,公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”,以全面覆盖AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标。

公司工业领域自2015年开始布局,以智能电网终端为起点,经过多年研发投入,工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域,包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。

公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级,加速提升为客户提供一站式“PowerSystemTotalSolution”。

产品线方面,公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略,目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）架构。

目前公司已开发超2,000个型号的产品,在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位,公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术,未来三年,基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台,满足终端整机系统不断升级的能源挑战,以先进芯片驾驭电能,把智慧能源普惠到每个人。

经营模式方面,公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司,采用Fablite（轻资产制造）模式,持续专注于产品的设计研发和市场开拓,生产主要采用委托外包形式,同时充分利用公司较为充沛的现金,逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。

确保重点投入产品研发和市场销售的前提下,逐步加大对上游制造战略资源的投入,充分利用上游制造资源进行芯片产品工艺技术的深度开发,形成差异化的战略技术护城河,并能更好的把控产品质量和交付周期,非常有利于提高公司核心竞争力和整体营运效率。

人才建设方面,为激励现有员工和公司形成利益共同体,吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微,截至目前公司共推出4期第二类限制性股票、1期员工持股计划,核心骨干全覆盖。

未来三年,公司将进一步快速扩大研发队伍,提升自主创新研发能力。

2025年,芯朋微电子成立20周年。

二十年,我们从星星之火渐成燎原之势,保持了二十年持续盈利、二十年芯片出货量持续成长,在政府关心指导下,众多客户、供应商和各界伙伴一路同行和助力中,我们共破难关、稳健前行。

站在二十年的新起点,我们以归零心态整装再发,以创业精神重塑未来。

新程已启,秉持“芯出发,再创业”的锐气,全面AI进化赋能增效,实现业绩跨越式增长,共同书写下一个二十年篇章。

(三)经营计划为更好地实现公司的战略和发展目标,公司拟采取以下措施：1、持续深挖技术创新,提升产品差异化竞争力研发创新能力是芯片设计公司最重要的核心竞争力,也是推动我们持续增长的动力。

2026年公司将继续深耕电源和电机功率系统芯片,扩大在特色集成技术上的优势,未来将加大在新的技术领域研发投入：（1）电源和电机芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于芯片电路之中,可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能,以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求,以及复杂电机控制对算法融合于功率级实现高集成高效能强保护的要求,是公司未来计划重点加大的AI计算和机器人领域新技术发展方向。

（2）电源芯片集成化技术：公司从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发,降低系统方案元器件数量,改善加工效率,缩小方案尺寸,降低失效率,提高系统的长期可靠性。

（3）以SiC和GaN为主的宽禁带半导体集成技术：针对宽禁带晶体管的高频要求,开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术,研究SiC和GaN器件专用电源架构,提高dv/dt抗扰度,优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声,减少高速开关输出脉冲波形的畸变,大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。

面向AI计算、远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。

2、加强服务器为主的工业市场开发与营销推广通过多年的努力,公司的市场开拓取得了长足发展,尤其是随着大功率多品类产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新领域的不断拓展,2026年公司将进一步加强品牌建设,重点拓展以服务器为主的工业应用领域营销与服务网络覆盖的深度和广度,提升客户服务能力和客户满意度。

强化需求识别抓取能力,稳步扩大公司在服务器一次电源、二次电源和三次电源产品的市场占有率,并同步提升公司在电力、新能源市场和工业电机市场的推广成果。

3、推进高层次人才引进战略公司将结合AI工具落地,加快对各方面优秀人才的引进和培养,尤其2026年将重点加大对中高层营销人才、应用人才和技术人才的资源投入,并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。

首先,公司将继续加强人才赋能,加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路就技术人才；其次,公司将加大外部营销人才、应用系统人才和管理才人的引进力度,尤其是行业专家、管理经验杰出的高端人才及其团队等,保持在AI变革大潮下的核心人才竞争力；再次,公司将继续坚持多层次的激励机制,继续坚持实施股权激励计划,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工的归属感和成就感。