慧智微 688512

当前,全球射频前端芯片市场正受益于5G通信技术深化渗透与物联网持续增长的双重驱动,国产替代进程加速推进,为国内厂商带来历史性发展机遇。

报告期内,公司始终聚焦射频前端芯片核心主业,以技术创新构筑核心竞争壁垒,稳步推进产品迭代升级、方案优化及重点客户深度拓展,整体经营质量较上年同期有所改善,营业收入同比增长,亏损规模持续收窄。

2025年,公司实现营业收入80,727.37万元,较上年同期增长54.06%,实现归属于母公司所有者的净利润-22,901.49万元,较上年同期亏损收窄47.76%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-31,973.40万元,较上年同期亏损收窄32.49%。

现将报告期内公司经营情况总结报告如下：1、以市场需求为导向,丰富产品品类公司始终聚焦行业发展趋势,以市场需求为驱动,持续优化和丰富产品布局。

公司在售的产品型号众多,产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。

公司产品形态包括4GMMMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5G重耕频段L-PAMiD,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,产品系列较为全面。

其中,Phase8L全集成L-PAMiD模组实现在头部品牌客户高端旗舰机型量产出货,产品结构得到显著优化。

同时公司努力挖掘市场需求,积极拓展物联网市场,推出Wi-FiFEM模组,进一步完善产品布局,为公司长期发展奠定基础。

2、坚持技术创新,构建高效研发体系公司以技术创新为发展根基,不断探索移动通信领域的新技术、新方案,在保持核心研发投入的同时持续优化研发体系布局,提升研发效率。

报告期内,公司研发投入为22,421.94万元,占营业收入比例为27.77%,研发投入更加聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。

一方面,公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本,不断推陈出新,为客户提供更加优质的射频前端产品,保持在5G领域的市场优势；同时,公司对技术发展趋势进行前瞻性预判,把握技术演进方向,加深在射频前端领域的技术储备。

另一方面,公司高度重视研发体系的建设,致力于构建高效的产品研发管理体系,通过持续深化管理变革,提高研发团队的协同性,增强公司综合研发实力。

公司持续进行研发投入,为技术创新及产品开发提供强有力的保障,符合公司长期发展战略。

3、拓展头部客户,深化大客户合作关系随着公司产品线不断升级和迭代,公司产品已陆续应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型,并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

头部客户采用公司的产品具备良好的示范效应,为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。

报告期内,Phase8L全集成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货,同时公司于2024年导入的三星自研供应链体系项目已逐步释放订单量,推动营业收入实现增长。

未来公司将进一步深化与头部客户的合作,借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力,持续拓展国内外的品牌客户,提升市场份额,改善公司毛利率水平。

4、加强团队建设,提升核心竞争力半导体行业是典型的技术和人才密集型行业,优秀人才是公司的核心资产之一。

公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。

同时,公司积极营造良好的工作环境,从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性,增强团队的凝聚力,打造浓厚的工程师文化,保障公司未来的人才需求,赋能公司高质量发展。

5、完善制度体系,重视投资者沟通公司严格按照上市公司规范运作的要求,结合业务发展情况修订和完善公司制度体系,优化内部管理流程,严格履行信息披露义务,持续提升信息披露质量和规范运作水平。

公司高度重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作,报告期内,通过业绩说明会、电话会、网上路演等多种形式与投资者充分沟通公司业务情况、财务数据及公司未来发展战略,及时回应投资者关切,推动公司与投资者之间的良性互动,树立良好的上市公司形象。

(一)行业格局和趋势1、行业格局全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分,主要服务于移动通信、物联网、汽车电子等场景。

射频前端芯片及模组需处理高频射频信号,处理难度大,需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节,需要长时间的设计经验和工艺经验积累。

长期以来,国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义,且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。

根据Yole在2025年8月发布的报告,Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）等传统厂商仍占据射频前端市场总份额的70%以上,其中,北美厂商仍占据主导地位,贡献了全球射频市场约47%的营收；而大中华区（含大陆及台湾）厂商的营收占比已提升至12%,以卓胜微、慧智微、唯捷创芯等为代表的本土企业,在滤波器、功率放大器及模组领域快速突破,尤其在中低端市场实现了显著替代。

具体情况如下：数据来源：Yole随着国产替代趋势发展,中国射频前端芯片行业近年来在政策支持和市场需求的推动下,呈现出快速发展的态势。

随着5G、物联网和车联网的普及,中国射频前端市场规模预计到2030年突破2,000亿元,年复合增长率达10%,为国产射频前端企业提供了巨大的市场空间。

中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段,高端射频前端市场仍被国外大厂垄断,国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距,进入高端市场面临较大压力,中低端市场竞争白热化,给企业发展带来了巨大挑战。

射频前端模组化成为主流趋势,高度集成化需求倒逼企业技术升级,国内企业需要不断投入研发,提升技术水平和产品性能,以在竞争中占据有利地位。

2、未来发展趋势射频前端行业由移动通信技术迭代持续驱动,当前正处于5G深度渗透、5G-A规模商用、6G预研布局的关键阶段,行业增长确定性强、技术升级节奏加快。

主要未来发展趋势：（1）5G-A与6G技术双轮驱动5G-A（5GAdvanced）作为AI终端、万物互联的核心支撑,带来上下行速率十倍提升与U6GHz等新频谱资源,对射频前端带宽、效率、抗干扰提出更高要求；同时6G通感算一体、超宽带技术逐步走向产品化,推动射频前端向更高频率、更大带宽、更低时延演进,打开长期成长空间。

（2）频段持续扩容与频谱重耕全球5G频段数量较4G增加超50个,叠加Sub-6GHz新频段开放与存量频谱重耕,终端需支持更多频段组合与载波聚合,直接带动射频器件数量与单机价值量提升。

（3）集成度向超高集成模组加速升级为适配终端轻薄化、低功耗需求,行业从分立器件快速向高集成模组演进,L-PAMiD、L-PAMiF等高端模组成为主流,集成PA、滤波器、开关、LNA等多类器件,高集成模组占比预计从2022年35%提升至2026年60%,是技术与竞争核心。

（4）MIMO向超大规模阵列升级5G-A与6G推动MassiveMIMO、超分辨MU-MIMO规模化应用,接收与发射通道数量显著增加,对射频前端线性度、隔离度、多通道协同能力提出更高要求,持续拉动高性能芯片需求。

（5）新兴场景显著增长车联网、工业物联网、折叠屏、AI手机、卫星通信、低空经济等新应用快速落地,射频前端从手机主通道向多场景、多形态、高可靠方向拓展,成为行业第二增长曲线。

3、新业务未来发展趋势（1）智能手机领域智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。

随着5G技术的持续发展和6G等下一代通信技术的演进,智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。

这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围,具备更高的频率选择性和抗干扰能力,以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。

根据国际数据公司（IDC）最新发布的报告显示,受存储芯片短缺、成本上涨等因素影响,2026年全球智能手机出货量预计为11.0亿部,同比下降12.9%,行业整体面临一定压力。

市场呈现总量收缩、结构升级、量减质升的发展特征,高端化、AI化、5G-A及UHB超高频段渗透率持续提升,单机射频价值量稳步增长。

在此行业背景下,智能手机领域射频前端芯片行业发展驱动力由出货量增长逐步转向技术升级与单机价值提升,高集成化、高频化成为主要技术发展方向。

同时,供应链自主可控需求持续增强,国内射频前端企业凭借差异化模组方案加速向中高端市场突破,行业整体仍具备较为明确的结构性增长机遇。

（2）物联网领域根据TechnoSystemResearch（以下简称“TSR”）数据,2019年至2027年全球各类非手机的无线蜂窝设备出货量如下：数据来源：TSR如上图所示,非手持蜂窝设备市场有着通信制式需求更多、应用场景更复杂等特点,主要采用LTE/LTE-Advanced、5GSub-6GHz、LTECat.1、LTECat.M（主要应用于海外市场）、NB-IoT等通信技术。

2027年,全球蜂窝物联网模块市场将达到8亿台。

随着全球2G和3G网络应用的持续下滑,大部分市场需求已转向4GCat.1技术。

同时,随着5G商业应用和5G技术的持续发展,5G物联网模组在未来几年将快速增长,以满足在工业、路由器/CPE、汽车及高清摄像头等高传输速率的应用场景需求。

中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链,5G智能手机的出货量领先全球,对上游的5G射频前端需求更为强劲。

随着国产射频前端公司的发展壮大,在产业链里的话语权不断提升,将逐渐参与定义射频前端模组的标准,从行业的追随者变为引领者。

(二)公司发展战略公司以“引领射频创新,为客户提供满意的解决方案”为使命,紧跟通信技术的发展趋势,坚持技术创新,深耕下游市场,丰富产品体系,加强供应链管理,做一流的产品为客户提供满意的解决方案。

在射频前端国产替代的大背景下,公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的契机进行战略卡位,巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位,不断提升产品品质和服务能力,加快头部客户的产品导入,增加头部客户的市场份额,不断扩大销售规模,形成规模优势,构筑产业影响力。

在技术上,持续跟进射频前端技术迭代,进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的应用,同时加大更多射频应用领域的技术积累,保持在5G等射频领域的市场地位。

在产品上,不断迭代现有的产品线,推出性价比更优、集成度更高的产品系列,加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度,拓展L-PAMiD等更高门槛的产品系列。

在客户上,继续执行大客户战略,进一步深化与头部客户的合作,借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创新能力,不断拓展国内外的高端品牌客户。

在团队建设上,加强人才体系建设,大力吸纳行业高端人才,培养自身的人才体系,沉淀深厚的人才资源,从而支撑公司的长远发展。

(三)经营计划1、顺应市场需求,丰富产品矩阵随着5G的不断发展成熟,不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端,从而要求更多相应的射频前端解决方案。

在通信频段方面,公司产品覆盖2G到5G频段；在终端市场方面,公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户提供完整的射频前端解决方案。

公司关注通信技术的演进,不断开发相应的产品方案,例如推出5GRedCap产品。

另外,公司紧跟市场需求,丰富产品矩阵,例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等,并通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。

此外,公司还将积极布局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线,进一步扩大公司的产品组合。

2、拓展头部客户群体,扩大市场影响力公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型,并进入一线移动终端设备ODM厂商和头部无线通信模组厂商。

头部客户对产品质量、性能等要求严格,进入门槛较高,有利于提升射频前端器件供应商的交付标准,完善质量控制体系。

公司产品获得越来越多的国内外企业的认可,客户结构继续向头部化转变,不断以自身优势产品逐步拓展市场份额,成为国内外半导体行业知名的供应商,推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。

公司持续深化品牌优势,为公司进入更多的头部客户奠定基础,增强公司的市场竞争能力。

3、优化公司管理,提升综合实力公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。

为更好配合各业务开展,公司建立了完善的部门体系。

在公司管理中,公司管理团队积累了丰富管理经验,未来将继续优化管理体系,以市场需求为导向结合公司发展战略,通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作,为产品研发提供保障。

当今市场竞争激烈,公司以创新为核心竞争力,将通过提升研发体系管理能力,激活组织活力,提高研发效率,控制风险,从而降低运营成本、提升公司综合实力。

4、加强人才体系建设,提高竞争力射频芯片属于模拟芯片中的重要分支,高频信号处理的难度较大,技术门槛较高,不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景,还需要工程师长期的经验积累和技术沉淀。

优秀的射频芯片工程师通常需要较长的成长周期,且通信制式的演进也对研发人员的素质提出了更高的要求。

公司将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上,加强人才体系建设,大力吸纳行业高端人才,培养自身的人才体系,沉淀深厚的人才资源,从而支撑公司的长远发展。

5、进一步提升公司治理水平,维护投资者利益公司依照治理相关法律法规要求,进一步完善公司股东会、董事会等公司治理结构,持续优化并严格落实公司内控管理制度,推进公司规范化、程序化管理,努力提升公司治理水平。

同时,公司严格按照信息披露要求,制定高效的信息公开披露措施,让投资者及时了解公司状况,保护投资者利益。