佰维存储 688525

公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商,拥有业内稀缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。

公司不仅能向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案,更能精准把握AI转型所催生的巨大增长机遇,满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决方案的强劲需求。

2025年,存储行业挑战与机遇共存,市场呈现显著的“前低后高”反转态势。

受阶段性供给过剩影响,2025年一季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025年下半年伴随AI应用加速渗透,供需格局逆转,驱动产品价格强势反弹,尤其在2025年四季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来源：TrendForce）。

与此同时,在AI加速渗透的背景下,下游客户对存储产品性能、功耗及尺寸的极致要求,对公司的研发实力、供应链管理及市场开拓提出了更高挑战。

面对复杂多变的市场环境,公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合,全面拥抱AI时代机遇：在产品端,公司持续加大研发投入,成功推出多款适配头部客户需求的高性能存储解决方案；在供应链端,公司实施“稳健灵活、动态优化”的管理策略,上半年控制库存以夯实安全边际,下半年准确把握AI及半导体产业趋势并战略性备货,有力保障了业务的高速增长与稳定交付；在技术端,公司成功落地晶圆级先进封测制造项目,成为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商（根据弗若斯特沙利文的资料）,为公司深耕AI产业链“存算融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒；在资本端,公司顺利完成再融资并正式申报港股IPO,显著增强了资金实力与产业影响力,同时,公司加大产业链上下游投资力度,通过深度生态绑定,实现战略协同与投资回报的双重增值。

报告期内,公司营业收入大幅度增长,2025年实现营业收入1,130,248.00万元,同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元,同比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,514.36万元,同比增长1,072.25%。

公司2025年度股份支付费用为25,390.52万元,剔除股份支付费用后,预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为110,694.04万元,与上年同期相比,将增加60,765.26万元,同比增长121.70%。

报告期内主要经营情况如下：1、深度渗透多领域头部客户,产品实力与品牌价值持续攀升公司通过长期的技术积累与市场开发,产品竞争力不断提升。

公司与全球头部品牌的广泛合作,彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力,可精准契合各行业的多元技术需求。

在智能移动领域,公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。

在AI新兴端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

在PC领域,公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域,公司是SSD产品的主力供应商,占据优势份额。

在企业级（服务器）领域,公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系,凭借成熟的产品矩阵,公司实现了涵盖PCIeSSD、SATASSD等产品的批量供货；此外,公司积极深化国产化生态布局,与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。

在智能汽车领域,公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链,并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。

目前,公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证,以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。

依托自研eMMC主控技术,公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案,持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。

2、全面拥抱AI,以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」客户公司紧抓AI发展浪潮,针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景,构建了全面的存储解决方案体系。

在端侧应用领域,公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端,推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品,全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化等方面的严苛要求。

在边缘计算场景,公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级存储产品组合,提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案,有效支撑AI边缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。

在云端推理与数据中心领域,公司积极布局RDIMM、PCIeSSD、SATASSD及CXLDRAM模组等产品,为服务器和AI基础设施提供高吞吐、高密度、低功耗的存储产品支持,助力应对日益增长的密集型AI工作负载。

此外,公司的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域,满足AI时代对大容量存储以及存算合封的需求。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年相关收入计,公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商,在各类AI端侧应用领域处于领先地位,包括AI眼镜、智能手表、AI学习机/翻译机等产品。

随着AI新兴端侧市场的快速增长,公司的市场领先地位及技术能力为公司的持续增长提供了坚实支撑。

2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元,其中,AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。

2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%,增速迅猛。

2026年随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不断深入,将推动公司相关存储产品业务的持续增长。

3、持续加大研发投入,主控芯片实现多领域头部客户量产交付公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”,始终高度重视研发投入,不断增强企业硬科技实力。

公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域的研发投入,2025年度研发费用63,238.08万元,同比增长41.34%。

截至报告期末,公司研发人员数量达到1,262人,较上年同期增加364人,公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。

截至2025年12月31日,公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权,其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。

2025年1-12月新增申请发明专利128项,新增授权发明专利71项。

公司积极布局芯片研发与设计领域,第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户。

在智能穿戴应用方面,SP1800在性能和功耗方面进行了优化,并可实现定制化调整,其解决方案受头部穿戴客户认可,当前已批量出货；在手机应用方面,SP1800支持TLC及QLC颗粒,迎合手机存储QLC替代趋势,解决方案已于2025年量产,性能行业领先,已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面,SP1800提供端到端数据保护,适合车规宽温应用场景,解决方案已于2025年量产,并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单,为存储领域唯二进入该白名单的厂商。

同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性,被大量用于电力、网安等工控领域。

另外,公司正在开发自研UFS主控,采用业界领先的架构设计,将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。

目前UFS主控芯片的设计指标符合预期,各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力,能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障,已于2026年2月投片,计划将在2026年下半年开始导入终端客户。

4、打造领先的晶圆级封测能力,抢占未来增长极根据弗若斯特沙利文的资料,公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动,向上游深度延伸,积极协同晶圆制造厂及IDM厂商,系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源,显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。

依托这一战略,公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。

其中,基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品,已成功应用于端侧AI手机,有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案,特别是“2+8”方案可支持3.1~3.2倍光罩尺寸,实现计算芯片与大容量存储的高效互连,为高性能边缘计算场景提供坚实支撑。

目前,公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。

该项目计划在2026年底实现月产能5,000片,并于2027年底提升至10,000片/月,如果客户导入顺利,预计将于2026年年底起正式贡献收入。

通过该项目,公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。

5、强化长期供应保障,驱动存储业务稳健增长公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的长期战略合作关系。

通过与上游供应商的深度合作,公司拓展了存储介质的应用边界,从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工业物联网等新兴场景中的应用,有力推动了整个存储产品行业的技术创新与生态演进。

在供应链保障方面,公司积极进行战略性备货,截至2025年末,公司存货为78.68亿元,相比2024年末增长122.44%。

目前整体库存较为充足,有效保障了公司长期稳定经营,支持未来快速发展。

与此同时,公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署LTA（Long-TermAgreement,长期供应协议）,锁定存储晶圆产能。

尤为值得一提的是,公司的重要北美客户也主动参与供应链协同,积极与原厂沟通协调,协助公司在全球产能紧张的背景下优先获得产能支持。

这一多方联动机制显著增强了公司在关键原材料方面的供应确定性,为公司业务在全球市场的持续扩张、产品交付的稳定性以及客户服务能力的提升提供了坚实而可靠的保障。

6、产品获行业高度认可,斩获众多重磅奖项2025年度,公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新,在多个存储产品领域获得广泛认可。

在创新存储解决方案方面,公司的MiniSSD凭借突破性设计与前瞻性技术,不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“BestInventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单,成为全球唯一上榜的存储产品,并在EmbeddedWorldNorthAmerica2025展会上荣获“Best-in-Show”大奖,再次印证了国际业界对公司MiniSSD领先实力与市场价值的高度认可。

在智能手机存储芯片领域,公司荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”,标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。

在企业级存储领域,公司不仅荣获DOIT全球闪存峰会“2025年度固态硬盘企业金奖”,自主研发的CXL2.0DRAMModule产品更荣获2025存储风云榜“年度AI存储产品金奖”；同时,公司牵头制定的三大企业级存储行业标准分别获得ODCC2025年度杰出成果奖与优秀成果奖,并荣获OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”称号,充分体现了公司在推动行业标准化与生态协同方面的引领作用。

在车规级存储方面,公司eMMC车规级存储芯片顺利通过国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心组织的“汽车芯片认证审查技术体系”验证,关键技术指标获“良好通过”审查结果,该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求。

7、加强信息披露和公司治理,完善投资者关系管理,努力提质增效重回报公司高度重视信息披露与公司治理,并持续完善投资者关系管理。

公司获评上海证券交易所2024—2025年度沪市上市公司信息披露工作A级评价,充分体现了监管机构对公司规范运作和高质量信息披露的高度肯定。

此外,公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获《证券时报》颁发的“中国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。

公司始终将投资者关系管理置于战略高度,致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。

通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式,公司主动、及时、专业地回应投资者关切,认真听取各方意见建议,确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划,切实维护其合法权益。

报告期内,公司全年累计组织3场业绩说明会、40余场机构调研活动,其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观,由专人接听并处理投资者来电超过480次,并在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。

为进一步拉近与投资者的距离,公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动,荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动,以及由《上海证券报》联合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。

通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面对面交流等环节,投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方面的综合实力,有效增强了市场认同感。

在注重沟通的同时,公司亦高度重视对股东的实质性回报。

报告期内,在综合评估行业环境、发展阶段、盈利水平及资金安排等因素后,公司通过集中竞价交易方式累计回购A股1,399,091股,总金额达1.50亿元,以实际行动回馈投资者信任,共享企业发展成果。

(一)行业格局和趋势1、2026年半导体存储市场有望持续升温存储行业自2024年的周期底部明显回升后,2025年在AI基础设施建设拉动下继续上行。

2025年上半年,受益于DeepSeek的火爆效应持续发酵,在开源AI模型的快速推进下,垂直领域AIAgent应用爆发,国内头部互联网企业按下了AI战略的加速键。

互联网企业普遍上调了2025年的资本支出,较此前预期增加了服务器采购量,国内服务器DRAM备货需求前置。

2025年下半年,北美服务器市场进入传统旺季,AI服务器需求能见度较高,全年全球半导体存储市场在服务器存储需求驱动下呈现价格上行、需求增长的态势。

2026年,大型云服务商依然维持较为激进的资本支出计划,将重点投向AI服务器为主的算力中心基础设施,加强多模态AI大模型的研发,并与各自的核心云服务产品深度融合。

叠加AI端侧、智能汽车及具身智能等新兴应用场景的持续扩展,存储产品价格有望保持增长态势,存储行业有望继续上行。

TrendForce的数据显示,由于产能有限和需求不断增长,存储器价格持续上涨,预计2026年全球存储市场规模将达到5,516亿美元,并在2027年进一步增长至8,427亿美元,2025年-2027年的年化增速达到89.2%。

从供给端看,各家原厂对产能释放均持保守谨慎的态度,并且根据终端需求的变化,将供应重心转移至新增需求更为明确的AI服务器市场,从而减少了传统通用型存储产品的产能。

2、CSP服务器需求消耗大量存储产能,智能汽车为存储市场扩容增添动能据CFM闪存市场数据统计,微软、谷歌、亚马逊和Meta将2025年的资本支出上调至合计约4,000亿美元,预计2026年资本支出将增长25%至约5,000亿美元,Oracle、CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius等新云厂商正在快速崛起,与OpenAI、英伟达和微软等科技巨头形成战略合作,以翻倍增长的资本支出投入AI基础设施建设。

国内以阿里、腾讯为代表的互联网企业也在坚定AI长期发展战略。

阿里计划投入超过3,800亿元人民币,用于建设云和AI硬件基础设施。

腾讯明确“2025年资本开支仍将高于2024年”,持续加大AI相关投入持续。

据CFM数据显示,2026年微软、谷歌、Meta、AWS和Oracle潜在的NAND需求和DRAM需求同比分别增长约265%和110%,北美CSP的服务器存储需求正消耗大量原厂产能。

受益于CSP、OEM的强劲需求,全球AI服务器出货量在2025年增长迅猛,显著提升了对HBM3E、DDR5、企业级SSD的需求。

据Gartner的数据显示,2025年全球AI服务器出货量为234.9万台,同比增长39.1%,占服务器整体出货量的18.8%,预计2029年出货量有望达470.7万台,2025年-2029年的复合增速将达到19.0%。

随着汽车智能化程度的不断加深,智能汽车对于大容量、高可靠的存储产品需求持续提升,车载信息娱乐系统、座舱系统、高级驾驶辅助系统、OTA软件升级管理系统等场景均需使用高性能、高可靠性的存储产品。

Gartner指出,从2026年开始,先进汽车制造商将推出计算能力达到2000TOPS或以上的L4以上自动驾驶汽车,座舱交互、域融合与更高级别辅助驾驶对实时计算与数据吞吐提出更高要求。

DRAM作为SoC的临时工作存储器,支撑AI推理、传感器数据缓冲、图形渲染与实时操作系统等对低延迟的实时访问；NAND作为非易失存储,承载操作系统、座舱内容、AI模型、日志与OTA软件包等数据。

据S&PGlobalMobility预计,到2028年,单车DRAM+NAND的合计价值将超过SoC本身的价值,存储正在成为智能汽车系统价值提升的核心驱动力之一,为半导体存储市场扩容持续增添动能。

3、端侧AI产品百花齐放,单机搭载存储容量持续增长随着AI大模型落地智能终端,以及智能手机、PC产品的迭代升级,对数据传输速率和存储容量的要求也越来越高,存储需求将进一步提升。

在智能手机领域,轻量化AI大模型在手机中的部署加速,深度集成生成式AI将成为高端手机的标配,目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置。

高端手机将提前预装支持多模态AI的高性能存储配置,从容量来看,512GB的NANDFlash占比提升最为明显,12GB及以上的8533/9600MbpsLPDDR5X广泛用于高端智能手机,以满足AI端侧运算、高帧率游戏、高画质视频加载处理等应用需求。

在PC领域,随着PC市场中AIPC渗透率将持续攀升,以及NANDFlash芯片性能和主控功耗的持续改善,CFM预计PCIe4.0/5.0的应用占比将超过75%,1TBPCIe4.0SSD已基本是PC市场的主流配置。

除AI手机、AIPC外,以AI眼镜为代表的智能穿戴设备发展势头迅猛。

AI眼镜配备语音助手、图像识别、实时翻译等强大智能功能的AI眼镜,预计其出货量将从2025年的550万台增长到2029年的5,870万台。

AI眼镜等智能穿戴产品对存储提出更综合的要求,包括低功耗、快响应、轻薄小型化以及在热约束条件下的稳定运行能力。

ePOP解决方案通过更高集成度的封装形态,能够在有限体积与散热条件下提升系统稳定性与数据吞吐表现,成为支撑AI智能穿戴产品性能释放的关键组件之一。

随着AI眼镜产业化进程加快、功能持续迭代与集成,单设备的内存/闪存配置呈提升趋势,例如2025年年底发布的Quark夸克AI眼镜S1采用了3GB的运行内存和32GB的闪存。

未来AI眼镜等智能穿戴产品对存储的容量与性能需求有望进一步提升。

4、存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代存储产品的发展目前已经历三大阶段：PC时代,存储产品主要采用SMT表面贴装技术,存储芯片与计算芯片通过PCB进行板级互联,物理距离处于厘米级间距,内存条、SSD等产品通过主板连接CPU,主要服务于PC台式机和工控设备；移动互联网时代,存储产品通过PkgIn/OnPkg、WireBond、Flip-chip等制造工艺,将存储芯片与计算芯片通过封装体叠层的方式,使二者的物理距离压缩至毫米级,eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备,支撑手机、智能穿戴等移动场景；AI时代,“存储墙”、“功耗墙”对算力进一步提升和实现低功耗计算产生了严重制约,进一步缩短存储与计算的物理互联是技术发展的一个重要方向,晶圆级封装所实现的高密度细间距扇出封装、垂直封装是当前实现存储与计算有效整合的领先路径。

存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进封装技术,实现微米级融合,超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制,使数据搬运速度及能耗大幅降低,为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础,广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。

5、存算合封技术突破内存带宽、功耗瓶颈,成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一AI时代,随着算力持续提升,存算之间性能失配问题凸显。

存算合封技术利用先进的封装技术,将计算逻辑芯片和存储器封装到一起,通过减少内存和处理单元之间的路径,实现高I/O密度,进而实现高内存带宽以及较低的功耗。

存算合封技术突破了传统冯·诺依曼架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈,成为AI时代推动半导体技术革新的核心方向之一。

存算合封运用InFO、晶圆级SiP、2.5D、3D、3.5DChiplet等多种先进封装技术,将计算逻辑芯片和存储器紧密互联,相关合封产品已经应用于多个领域。

在智能手机领域,InFO技术通过RDL实现高密度互连,成为移动端芯片封装的重要解决方案,特别是在提高I/O接口数量和减小封装尺寸方面具有显著优势,目前已被应用于苹果iPhone的A系列处理器封装。

为了最大限度地提高AI智能手机的计算性能,AI手机内存采用高端超薄LPDDR封装方式,通过选用低功耗内存,结合晶圆级封装（WLCSP）技术,实现封装尺寸缩小并带宽提升,适配移动端AI设备的轻薄化需求。

在智能眼镜领域,晶圆级SiP技术通过晶圆级封装高密度布线可以实现更高的内存位宽数,并且缩小尺寸,满足智能眼镜内存大带宽、小尺寸的要求。

在PC/边缘端产品中,存算合封可以把XPU和DRAM的距离从厘米级拉进到毫米级,并且进一步增加数据位宽,降低对于系统板卡的高密度要求,从而降低成本,目前已被应用于苹果的M系列处理器封装。

在服务器等云端设备领域,云端对高性能、低成本的大规模集成提出更高要求,推动先进封装技术加速应用。

其中,2.5D封装凭借在带宽、散热与集成度方面的综合优势,已成为当前高性能计算芯片的主流封装路径之一。

与此同时,在先进工艺供给受限的背景下,产业正通过3D、3.5D等先进封装形态提升系统级集成与互连效率,实现更高算力密度与更优能效表现。

(二)公司发展战略秉持“存储赋能万物智联”的深远使命与“成为全球一流存储与先进封测厂商”的共同愿景,公司从全局出发,以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察为基础,制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期发展战略——“5+2+X”战略,并配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径,巩固及提升公司在行业中的领先地位。

“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（智能移动、PC、企业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车）,其中在智能移动、PC、企业级（服务器）等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力,力争实现与更多一线客户的深度合作；在AI新兴端侧和智能汽车市场投入战略性资源,力争成为主要参与者。

“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯片设计和晶圆级先进封测,芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础,晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。

“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索与开拓。

战略落地推进路径方面,公司计划实施三项核心策略：首先,公司将全面拥抱AI,以全栈技术能力和创新解决方案全面服务“端-边-云”客户；其次,公司将持续推动全球化战略,打造国际卓越存储品牌；此外,公司将通过合作与并购推动战略增长。

通过以上战略布局及落地推进路径,公司将兼顾公司短/中/长期发展目标,持续构建新质生产力,服务产业与国家战略方向,提升公司长期价值与股东回报。

(三)经营计划公司将全面拥抱人工智能时代机遇,依托全栈技术能力与创新解决方案,深度服务“端—边—云”全场景客户。

为成为全球一流的半导体存储和先进封测厂商,公司将从市场突破、技术创新、产能扩张及全球化布局四个维度系统推进经营计划：1、聚焦核心市场,塑造主流市场一流竞争力公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇,着力打造全面的存储解决方案组合,以满足不同AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸规格的差异化需求。

在智能移动与AI新兴端侧领域,公司致力于加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。

同时,公司将持续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额,进一步夯实行业领先地位。

在PC领域,公司坚持“授权品牌+自有品牌”双轮驱动,加大自有品牌在高端PC市场的渗透率,加强与全球头部PC品牌在预装市场的合作。

在企业级领域,公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇,构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上,公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作,持续巩固市场份额优势；同时,公司将战略聚焦互联网云服务领域,提供端到端企业级存储解决方案,加速培育企业级存储业务高速成长。

在智能汽车领域,公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上,进一步拓宽产品矩阵,重点推动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景的导入与应用,构建覆盖智能座舱与自动驾驶的全场景标杆解决方案；同时,公司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态,凭借高度自主可控的技术优势,为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。

2、强化研发与封测一体化,构建核心技术壁垒公司将继续强化“研发封测一体化”战略,持续加大关键环节的研发投入,构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链条垂直整合能力,以实现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。

在芯片设计领域,公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透,重点推动首款自研eMMC主控芯片在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户导入进展,夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。

另外,公司积极投入下一代eMMC主控研发工作,采用更先进工艺,满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。

在存储解决方案领域,公司将持续深化介质特性研究、固件算法开发及软硬件协同创新,着力打造全方位、多层次的存储解决方案组合,精准满足不同场景对数据传输效率、低时延、高能效比及极致尺寸规格的差异化需求。

在先进封测领域,公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应,稳步推进先进产能建设。

公司将依托“高性能存储+先进封测”双轮驱动模式,聚焦AI端侧、边缘计算及数据中心等多元化场景,重点打造面向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列,精准契合AI时代对高带宽、低功耗及存算融合的前沿需求,构筑差异化技术壁垒。

3、顺应周期,加速产能扩张和强化供应链管理,支撑业务高质量增长为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇,公司将坚定实施“产能扩张+技术迭代”双轮驱动战略,全面加速高质量增长：在存储器封测领域,公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺,重点扩建面向大容量、轻薄化、高可靠产品的封测产线,精准匹配消费电子、车载电子、工业物联及服务器等多元场景需求；在晶圆级先进封测领域,公司将全力推进项目产能爬坡建设,规划2026年底月产能达5,000片、2027年底攀升至10,000片,通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。

为保障战略规划的高效落地,公司持续高度重视供应链管理体系。

一方面,公司将持续深化与全球主流存储晶圆原厂的战略合作伙伴关系,通过签署长期供应协议（LTA）等多元化手段,稳固锁定上游存储晶圆；另一方面,公司将建立“原厂-公司-终端”三方协同机制,依托终端市场需求导向,动态优化与原厂的合作沟通机制,积极争取更优的产能配额分配,以充足的资源供给支撑公司业务的高速规模增长。

4、深化全球化战略布局,稳步实施产业链整合公司将持续深化全球化战略,塑造国际化品牌形象,并发挥本地制造能力与产业协同优势,携手行业合作伙伴触达全球客户。

在稳固国内市场基础上,重点加强美洲、印度等区域的本地化建设,提升区域响应速度并放大品牌认知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作,同时稳步推进自有品牌海外独立运营,覆盖更广泛客户群体。

公司将建立国际化管理框架,整合全球供应链与产能,引进具备全球视野的研发、销售与管理人才,打造具有全球化布局的团队。

此外,公司将围绕技术前沿、人才团队及行业资源,秉持“技术互补、产业协同”原则,稳步实施产业链整合,通过研发封测一体化模式与全球化布局相结合实现协同增效。