胜科纳米 688757

（一）报告期内经营情况公司为半导体第三方检测分析实验室,主要服务于半导体客户的研发环节,提供样品失效分析、材料分析与可靠性分析等检测实验。

公司通过专业精准的检测分析实验,判断客户产品设计或工艺中的缺陷,助力客户提升产品良率与性能,成为半导体领域产品研发和品质监控的关键技术支撑平台。

报告期内,公司实现营业收入52,952.73万元,较上年同期增长27.51%。

公司的检测分析技术可以满足半导体客户不同产品、不同工艺的分析需求,能够为客户解决集成电路、光器件、分立器件等在内的不同类型产品分析问题,也能够满足先进制程、先进封装等不同工艺的分析要求。

公司技术水平处于行业前列,特别是在技术难度和附加值较高的的失效分析、材料分析领域相对领先,报告期内,公司来自失效分析业务收入为35,416.42万元,较上年同期增长26.49%；材料分析业务收入为16,131.17万元,较上年同期增长30.42%。

（二）报告期内主要经营举措：1、深度践行Labless模式,检测分析实验对先进制程的覆盖能力处于行业前列公司创造性地提出了“Labless”商业理念,Labless理念对应的具体业态现阶段表现为Lab-Lite模式,目前已被半导体产业链中众多客户采用,其特点为保留小规模自建实验室满足紧急和部分保密程度较高的检测需求,同时将大部分检测分析需求委托至第三方完成。

在半导体产业专业化分工的发展趋势下,委托第三方进行半导体检测分析越来越多行业主流企业的认可。

在工艺节点不断微缩、产品性能要求持续提升以及半导体设备国产化不断发展的大背景下,2025年,公司重点强化对先进制程（28nm及以下制程）、高端特色工艺（高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等）、先进封装（混合键合、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等）、先进材料（第三代半导体材料、大硅片、光刻胶）等先进工艺的检测分析技术研发与积累,其中对先进制程的覆盖能力可以达到3nm,分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列。

2025年,公司来自先进工艺领域的收入占主营业务收入的比例超过70%,处于较高水平。

2、牢牢把握半导体检测分析市场机遇,全面拓展产业链各类型客户在人工智能、通信、汽车电子等领域持续发展的驱动下,半导体产业技术正围绕先进制程工艺、先进封装技术、第三代半导体材料应用、高性能计算以及车规级半导体等方向加速变革,这显著提升了半导体产品的复杂性与集成度,也推动了检测分析需求的增长。

2025年,公司把握半导体检测分析市场机遇,与现有客户保持良好合作,同时积极开拓新客户并取得了良好成效,目前公司已累计服务全球客户2,000余家,其中包括众多半导体产业链龙头企业。

公司检测分析业务产生于半导体产业链的各环节,2025年公司主营业务收入中,来自芯片设计、晶圆代工、设备及材料环节客户的占比较高,合计占比达到80%左右。

芯片设计环节客户大部分采用轻资产运营模式,自建实验室规模较小,大部分检测分析通过委外方式开展,其检测分析需求与其研发投入力度、新研发项目启动周期等密切相关；晶圆代工类客户的需求主要来自新产线调试验证、质量监控、产线改造及工艺升级等；设备及材料类客户的需求主要来自新设备等产品开发验证过程中的样品检测验证。

近年来随着我国半导体产业链国产化发展的持续深入,公司来自国内头部晶圆厂、头部半导体设备企业的订单持续增长。

3、持续聚焦前沿检测分析技术,以AI创新驱动公司长期发展公司聚焦前沿检测分析技术,持续推进重点研发项目的技术攻坚,同时依托公司现有成熟的检测分析技术体系,围绕新材料应用、新工艺突破、新技术迭代,深入挖掘前沿技术应用,不断拓宽检测分析服务品类与应用场景。

目前公司已开发针对先进制程芯片失效定位的晶体管级纳米探针分析技术,报告期内持续完善透射电镜微观结构表征分析能力以适应纳米级别的结构观测需求,并深入开展针对球差透射电镜分析技术的研发工作；同时公司坚持在AI技术应用上的前瞻性布局,重点推进AI技术与半导体检测分析深度融合的研发项目,如AI大数据模型在TOFSIMS数据分析中的应用研究等项目,以实现传统检测向智能化检测的迭代,缩短分析周期、降低运营成本、提升检测精度和服务效率。

2025年,公司研发投入5,735.85万元,同比增长25.23%,研发攻坚力度进一步实现强化。

经过多年的研发积淀与技术深耕,截至2025年末,公司在检测分析技术、测试样品制备、测试治具改造等方面形成了20余项核心技术,总结形成针对特定分析技能的作业指导书（SOP）200余项,拥有中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的90余项检测项目、检验检测机构资质认定（CMA）认可的30余项检测项目。

2020年以来公司部分研发项目成果在国际会议及期刊杂志上发表相关论文90余篇,或已申请相关专利,截至2025年末,公司已累计取得61项专利,其中发明专利45项,实用新型专利16项；并已取得软件著作权20项。

4、进一步落实多点布局实验室战略,推动境内外业务协同发展为满足半导体客户对检测分析服务的时效性要求,公司实施全国多点布局实验室的发展战略,在南京、福建、深圳、青岛子公司实验室投入运营的基础上,2025年,苏州总部实验室正式落成并完成整体搬迁,北京实验室完成建设并投入运营。

目前,国内已经形成了以苏州为中心,业务辐射长三角、珠三角乃至全国的服务网络,检测服务效率得到快速提升。

同时,公司海外子公司实验室新加坡胜科设立于东南亚半导体产业重地新加坡,置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中,可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺,并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系,形成了覆盖东南亚地区的业务布局,并可为全球半导体企业提供高效及时的检测分析服务。

目前,公司及子公司实验室现有产能充足,2025年,公司实现境内主营业务收入46,689.26万元,同比增长28.12%；实现境外主营业务收入6,161.29万元,同比增长21.59%,境内外业务协同发展。

同时,为保障公司及子公司高效运营,公司实施集团数字化及智能化管理,自主开发了实验室管理系统,旨在构建一个以数据驱动为核心、高效协同的现代化运营管理体系。

目前,公司的数字化管理系统可以实时覆盖公司及子公司全链条实验室运营情况,实现了资源优化配置,提升了公司运营管理效率,增强了公司的综合竞争力。

5、创新推出无人机物流模式,满足客户对高效检测的实际需求为优化物流配送环节,提升服务响应速度,满足客户对高效检测的实际需求,公司推出半导体样品无人机物流模式。

2025年10月,由上海金山到苏州的无人机航线实现成功首飞,这条航线将原本依赖陆运的单程运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟,后续公司将根据实际情况把无人机物流模式复制至其他实验室基地。

半导体先进制程研发中,检测时效直接决定研发周期,公司通过革新物流路径,以高效响应能力为企业服务升级与行业效率提升注入新动能,推动我国半导体产业链企业研发进程,加速在关键领域实现突破,助力新质生产力发展。

(一)行业格局和趋势近年来,在全球半导体产业整体快速发展的大背景下,产品制造过程的低容错率与技术方法的更新迭代助推着半导体检测分析需求的增长。

同时,随着半导体产业专业化分工趋势的加深,检测分析这一产业链重要环节也逐步分化为独立产业。

在专业化分工的发展浪潮下,凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立客观的测试结果,半导体第三方检测分析行业得到蓬勃发展,半导体产业链的国产化趋势也为国内半导体第三方检测分析市场提供了发展契机。

全球市场来看,国际领先的综合性检测分析实验室可覆盖较为全面的半导体检测分析项目,而专业化的半导体检测实验室最初则以中国台湾地区的实验室为主。

伴随半导体产业的发展,国内半导体第三方实验室检测分析市场环境日益成熟,本土半导体第三方检测分析实验室逐渐占领市场,市场竞争也日趋激烈。

同时,国内众多实力强劲的综合性检测机构在洞察到半导体第三方实验室检测分析行业的广阔市场空间后,也通过自主投资、外延并购等方式积极布局,切入半导体第三方检测分析赛道。

由于半导体客户对检测分析服务的时效性要求较高,第三方实验室检测分析机构具有一定的服务半径,因此半导体第三方检测分析实验室的区域性特点也较为明显,整体行业的市场集中度较低,行业总体呈现机构众多、单个机构规模较小的竞争格局。

公司凭借多元化的检测分析项目与精准的诊断能力,检测服务能力逐步获得客户的广泛认可,市场地位持续提升。

公司在客户规模、技术能力、市场区位等方面,均已形成了较强的综合市场竞争力,市场地位较为突出,已发展成为我国最具影响力的第三方半导体检测分析实验室之一。

(二)公司发展战略公司作为半导体第三方检测分析实验室,顺应Labless模式的发展趋势,依托先进检测技术、顶尖分析人才等优势,为半导体设计、材料、制造、封测、设备厂商提供第三方检测分析实验,解决了厂内实验室建立及维护成本高、分析技术迭代受阻、专业人才流失等问题。

未来,在全球半导体产业链转移、国内半导体国产化趋势深化、专业化分工趋势加强的大背景下,公司将继续保持团队积累的技术人才优势,扩大国内专业人才队伍,并持续保持高强度研发投入,紧抓国内半导体发展机遇,紧跟产业技术发展方向,在先进制程、先进封装、高性能芯片、第三代半导体材料等领域持续布局；同时持续推动半导体检测分析业务与AI技术的深度融合,围绕大模型在半导体检测分析领域的应用、智能检测分析流转调度系统迭代等多维度加大研发投入力度,提高公司检测分析效能与业务流转效率,构筑差异化竞争壁垒,实现在国内市场的进一步崛起,并在东南亚地区保持持续领先地位。

公司未来将在当前深耕半导体失效分析及材料分析领域的基础上,重点加强车规级芯片失效分析、可靠性分析领域的布局,在优势领域巩固自身竞争力的同时积极拓展航空航天、生物医药等新领域,向更加综合的检测分析厂商发展。

此外,公司将通过国内多点布局,扩大客户辐射范围,抢占市场份额,以高效便捷的服务优势争取半导体产业链客户的认可,通过实验室的标准化复制模式,实现业务的快速拓展,进一步提升公司盈利能力与综合竞争力。

(三)经营计划1、围绕现有检测技术和案件经验,提升检测服务质量与效率公司向客户提供附加值服务的核心在于样品检测方案的设计与执行、检测结果数据判断与分析。

公司未来将致力于提高分析实验能力与效率,在现有检测技术的掌握与案件经验积累的基础上,不断优化管理生产模式,并建立检测分析案件数据库,实现对客户检测需求的快速响应、对失效原因的精准判定,向客户提供高质量与高效率的检测分析服务。

2、紧跟半导体产业前沿技术发展,提高检测分析能力近年来,半导体行业在设计方法、制造工艺、材料等多方面实现技术创新。

在IC设计理念的升级迭代的背景下,业内各类新兴制造工艺层出不穷,相关测试分析的需求也随之增加。

如各晶圆代工厂为延伸摩尔定律,力推堆叠封装,相关设计理念、制备工艺均发生革命性变革,如2.5D封装、3D封装等,透过逻辑晶片、记忆体晶片相互堆叠,满足高速传输功效,上述新封装工艺在试制或初步投产时将带来庞大的测试分析需求。

公司将紧跟半导体产业前沿技术发展,围绕半导体先进制程、先进封装、先进材料等发展方向,加强对高端检测分析业务的战略布局；同时,将结合人工智能发展趋势,持续推动现有业务数字化、智能化迭代,并重点推进大模型在半导体检测分析领域的应用与落地,保持检测分析能力与前沿技术的同步发展,为未来业务拓展与长远发展提供有力保障。

3、进一步加强人才梯队建设公司将继续建立和完善人才培养体系,加大人才引进力度,大力引进、培养复合型创新人才,加强人才梯队建设,为公司产品发展战略提供人才保障。

此外,公司也将不断完善人才激励计划和人力资源管理制度,保证人才队伍的稳定发展,增强团队的凝聚力。

同时,公司将建立更加有效的激励机制,积极营造有利于技术人员发展的工作环境,从社会保障制度、工资、福利、人才发展前景、企业文化和经营理念等各方面提高员工的凝聚力和向心力,吸引并留住更多优秀人才。

4、实现国内多地实验室的统筹管理,推进国内外业务的协同发展一方面,公司目前已在国内多地建有实验室,各实验室均具备失效分析、材料分析及可靠性分析能力,公司将进一步优化实验室管理模式,统筹各地区实验室的产能安排,保证产能的最优利用。

同时,公司将注重对各地实验室人员的管理,保持分析实验能力的同步发展。

另一方面,公司海外分支机构设立于东南亚半导体产业重地新加坡,置身于半导体设计、制造与封测的成熟产业链环境中,可接触到行业更多前沿设计工艺、制造工艺,并与在新加坡设厂的全球芯片巨头、全球领先半导体设备供应商保持良好的合作关系。

未来公司将推进国内外业务的协同发展,保障公司检测分析技术的持续领先。