光莆股份 300632

(一)主要业务基本情况厦门光莆电子股份有限公司是行业领先的光电集成传感技术与解决方案提供商,三十余载始终深耕在半导体光电科技领域,通过“技术驱动+应用协同”赋能融合,公司构建了“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案。

作为一家技术先导型国家级高新技术企业,公司业务主要包括光电集成传感、光应用、新材料,产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、智能穿戴、光通信、智慧照明、新能源等领域。

1、光电集成传感围绕国产替代和自主可控,公司战略聚焦“光电集成封测+光电集成传感器”业务深耕、发展,布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域,打造“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的全链自研一站式光电解决方案,向着半导体光电集成传感器细分市场全球领先地位的战略目标稳步迈进。

在光电集成封测领域,公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀,整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势,持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MDLens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺,积极打造多形态融合封装技术,公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室,拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。

公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入,提前卡位国产替代,聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域,并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用,推动技术势能向市场动能转化。

紧抓光电智能传感器行业国产替代的市场机遇,公司以技术创新驱动订单落地,在多个下游细分市场实现批量交付,并布局多个前沿高端应用场景：1）在移动终端及智能集成领域,公司有效突破光信号收发干涉以及多材料融合的技术难点,推进关键零部件及光电集成封测环节的国产替代,已实现向知名智能手机及穿戴品牌客户批量交付；2）在智能装备领域,公司通过多芯片堆叠技术、SiPM先进封装和光学融合技术的微型化封装技术,满足TOF距离感测、OTS传感、PSD传感等多应用场景的高可靠性、高集成度、高精密度需求,产品已通过机器人、AR/VR、智能消防等智能终端领域品牌客户的验证,并实现交付。

2、半导体光应用公司半导体光应用业务致力于打造跨界融合的创新技术生态,基于半导体光电传感底层技术,顺应照明行业智能化、绿色化、个性化发展趋势,深度融合光学设计、柔性材料、物联通讯及AIOT算法等核心要素,不断拓展半导体光在红外光、可见光、紫外光的应用边界,持续解锁光感知、光照明、光健康、光美容和光环境等光应用领域,为智能家居、智慧工厂、健康校园、能碳管理、植物/畜牧生长、健康美容等领域提供综合解决方案。

作为“国家科技进步一等奖”成果的转化阵地,公司通过将核心智能传感技术与光学照明技术深度耦合,持续创造有价值的智能照明产品,铸就了产品“高光效、长寿命、低能耗”的卓越基因；公司与华为云携手推进鸿蒙智慧健康联合解决方案,将多款智能灯具接入鸿蒙智联生态,引领行业产品智能化、数字化发展；以“双碳”目标为牵引,协同先进的智能传感技术为智能照明升级赋能,不断更新迭代产品,扩大应用范围,持续在智能照明领域焕发新的光彩。

目前,公司的产品矩阵通过超过1800项国际认证构筑通行壁垒,业务覆盖全球50多个国家和地区,产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。

3、新材料公司依托子公司爱谱生电子（国家第二批专精特新“小巨人”企业）积累的柔性材料技术和客户资源进行深度研发和业务协同拓展,在柔性电路板工艺技术的基础上联合相关研究机构和合作伙伴深度研发柔性复合材料、攻关通讯/显示透明线路板用挠性覆铜板材料关键技术,在满足自用需求和客户协同的基础上增加了SMT（表面贴装技术）智能制造工序和FPCA品类,提供全流程专业制造服务。

(二)报告期内公司经营情况1、深耕光电集成传感技术,筑牢国产替代先发优势2025年,公司持续加大在光电集成封测、光电智能传感器等领域的研发投入,推进关键工艺与产品迭代升级。

不断深化在2D/3D光电混合封装、光电集成共封装以及光学LENS透明集成封装等多形态融合封装技术优势,完成DTOF、光电编码器、环境光＆接近光传感等光电集成封测产品的研发以及智能照明灯具等的研发与迭代,荣获客户颁发的“最佳技术支持奖”“最佳突破奖”,公司产品的竞争力进一步得到提升。

公司布局机器人、智能驾驶等高成长、高技术壁垒的产业领域,重点拓展光电集成封测及光电智能传感器业务,全年通过20余家直接客户及终端客户的审厂/验厂,已批量供货头部客户,完成了技术验证到批量量产落地,光电集成传感器封测业务较上年翻倍增长,光电集成封测产品在机器人、智能驾驶等应用场景实现客户突破与批量应用,高端传感器产品在海外打开市场。

报告期内,公司新增授权专利51项,新注册了《T2红外编译器控制系统》等10项软件著作权,覆盖半导体传感技术、半导体光电集成封装技术、半导体光技术、人工智能等核心领域,实现了软硬结合,自主知识产权技术壁垒持续巩固,知识产权成果的持续涌现,彰显了公司强劲的自主研发实力,为高端客户导入与市场拓展提供技术支撑,多项研发成果已实现产业化应用。

2、加速全球产能布局,夯实增长基础报告期内,公司加速全球产能布局,全面提升全球交付保障与国产替代能力。

国内方面,公司募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”顺利建成投产,为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础,将成为公司面向全球市场、践行国产替代战略的关键支柱。

海外方面,海外智能制造基地(马来西亚二厂)扩建项目按计划建设投产,重点增扩传感器模组及光应用的的智能化生产能力,提升海外产能保障与全球交付能力。

3、深化全球化3.0出海战略,品牌影响力持续提升报告期内,公司坚定深化“全球化3.0”战略,以“全球制造+本地化服务”双循环模式推进业务拓展,多措并举推进市场营销网络建设与业务拓展。

报告期内,公司正式成立新加坡国际总部,构建高效跨国经营体系,依托新加坡的区位优势,加大对欧洲、东南亚及中东市场的拓展力度,成功打造“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业格局。

公司持续跟进国内外行业展会与交流,拓宽海内外应用市场与生态朋友圈。

报告期内,公司携AI光集成传感器封测等核心产品亮相“9.8”投洽会、第26届中国光博会；参展2025香港秋灯展,向全球传递“智能照明+光传感技术”创新解决方案；政企协同深度对接中东新兴市场；亮相IFWS＆SSLCHINA2025国际论坛,集中展示半导体光电领域前沿成果,并荣获“2025年度推荐品牌”。

同时,在2025阿拉丁神灯奖评选中,公司凭借卓越的国际市场竞争力、过硬的产品品质与强大的交付能力,一举斩获“中国照明出口企业细分领域百强奖”中的“固定式灯具”与“面板灯”出口双十强荣誉；在“2025中国照明工程产品及服务招标采购评价推介活动”中,公司凭借“技术创新+绿色低碳+服务能力”的综合优势,斩获“2025中国教育照明十大品牌”和“2025教育照明解决方案十大优质服务商”两项荣誉。

公司的品牌影响力持续提升,市场认可度与日俱增,行业话语权和核心竞争力不断增强。

4、践行绿色可持续发展理念,数智技术赋能全链条能碳精细化管理公司积极响应国家“双碳”战略目标,将绿色低碳理念深度融入产品研发与日常运营的全生命周期管理。

公司AI数智能碳管理解决方案依托“SGS认证系统平台、感算一体AI传感器、高光效长寿命半导体技术”三大价值基石,创新性构建“数智能碳管理”技术矩阵,通过AI智能传感网络实现能碳管理的闭环,形成“产品节能—系统减碳—生态赋能”的三阶跃迁。

报告期内,公司携手福建科达、中电合创达成战略联盟,开启“百川”数智能碳系统4.1时代,纳“百川”、惠“千企”,服务国家能源安全战略,打造“降本增效的利器、双碳达标的支撑”。

5、重视股东回报,积极回馈社会公司坚持以投资者为本,一方面着眼于长远发展,围绕光电集成传感领域加大投入,打造长期增长引擎,切实维护广大投资者长远利益,另一方面在稳健经营的基础上通过持续且稳定的现金分红回报广大股东及投资者的信任与支持。

报告期内,公司实施了2024年度利润分配计划,现金分红2,824.97万元；2025年度,面对外部环境挑战与行业波动带来的阶段性压力,公司在保障自身平稳运营与战略落地的同时,依然高度重视对投资者的合理回报,并结合实际资金状况,公司仍制定了拟派发现金红利2,944.05万元的2025年度利润分配预案,力求与广大股东共享公司发展成果,切实增强投资者的获得感。

在民生服务、基层治理及应急保障等方面积极探索公益新模式。

公司“科技有爱”公益活动聚焦教育赋能、基层惠民、应急救灾等领域,以智能设备捐赠助力基层治理现代化,以专项基金激活校园文化创新活力,以教研支持推动教育公平提质,精准响应国家教育强国、文化自信及基层治理战略需求,形成技术赋能、需求导向、生态协同的可持续公益闭环。

公司通过公益实践推动社会可持续发展,彰显企业“向善而行”的战略担当。

(三)公司行业地位历经多年深耕,公司已在行业内树立了卓越的品牌声誉与行业影响力。

公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、中国物流与采购联合会冷链物流专业委员会理事单位、中国教育装备专业委员会常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省光电行业协会会长单位、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员等。

公司主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标及团标,产品先后通过CCC、CQC、UL、ETL、FCC、DLC、CE、SAA、GS等多项国内和国际认证,认证证书数量超过1800个,公司的平板灯具连续四年在北美市场占比超过40%。

公司先后获评“2024年中国照明出口企业百强”“2024年中国照明行业百强”“厦门市绿色制造企业（厦门市绿色工厂）”“2025中国教育照明十大品牌”“2025教育照明解决方案十大优质服务商”等称号。

在研发与创新底座上,公司构建了深厚的技术积淀。

公司旗下拥有获国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权的目击实验室、省级LED封装企业工程技术研究中心、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心,承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目。

凭借硬核的科研实力,公司先后荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国（国际）物联网产业大奖创新奖”“中国（国际）物联网领军品牌大奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”等奖项。

(四)主要经营模式1、销售模式公司通过打造差异化品牌矩阵,初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系。

海外自主品牌产品采用“线上商城+线下商超”模式；国内自主品牌产品,采用重点项目直销与区域代理相结合的销售模式。

公司的传感器器件、传感器模组、新材料类产品主要采用直销模式,由于该类产品专业性强,客户对技术对接、售后服务等要求较高,直销模式可及时深入了解客户的需求,有利于向客户提供高质量的技术服务和控制产品销售风险。

公司ODM整机产品主要采取直销模式,直销模式可拉近与客户的距离,能及时、准确的把握市场的动态,同时,也有利于稳固与客户的合作关系,增加客户黏性。

2、供应链模式为支撑公司全球化业务布局,提高整体运营效率,减少供应链风险,公司进行全球化供应链重塑。

一方面加强垂直供应链整合,逐步加大材料和部件的自制比例；另一方面在全球范围内对供应链资源进行优化配置,积极导入本地供应商资源,构建品质保证、成本领先的供应网络,同时,在原材料采购环节构建多维风险对冲机制：针对汇率波动风险,通过运用套期保值工具锁定材料成本,有效规避国际贸易中的价格波动；对于长周期物料则采取期货与现货动态结合的采购策略——基于大宗商品价格趋势预判,实现全周期采购成本最优。

通过垂直供应链整合和全球化供应链重塑,既保障供应链稳定性,又持续强化公司产品的国际竞争力。

3、制造模式公司根据“全球制造+属地化服务”战略目标布局多点制造网络,构建兼具战略纵深与战术弹性的生产制造体系。

依托厦门、马来西亚两大智能化生产基地,形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业布局,同步围绕客户需求,在全球范围内多点布局卫星工厂,精准匹配不同区域的客户需求及应对贸易环境变化。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

1、概述2025年,是人工智能蓬勃发展的一年,算力、人形机器人、光传感、光通信、光计算日新月异。

公司抓住产业升级的机遇,聚焦“光电集成封测+光电智能传感器”业务深耕、发展。

推进光电集成封测技术深耕、互用,应用领域延展。

提前进行全球化布局,建设马来西亚二厂、美国工厂,以承接未来光电智能传感器等智能装备业务发展产能需求,为全球人工智能客户提供高品质的光电集成封测产品及精准感知的光电智能传感器产品。

同时加大对本地化服务投入,实现半导体光应用业务持续升级。

报告期内,公司营业收入较上年基本持平、略有增长,但由于大宗商品价格上行、人民币兑美元汇率升值、光电集成封测产能的爬坡和马来西亚二厂的筹建投入等因素影响,年度经营业绩出现阶段性承压。

公司全年实现营业收入80,485.33万元,同比增长0.35%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,274.88万元,同比下降124.42%；实现归属于上市公司股东扣非后的净利润-6,248.66万元,同比下降453.67%；基本每股收益-0.0418元,同比下降124.44%；研发投入5743.80万元,占营业收入比重约7.14%。

2026年是全球人工智能与具身智能产业迎来全面爆发的元年,随着智能终端、自主感知设备、光引擎等人工智能、具身智能载体加速落地,对作为人工智能与具身智能的“眼睛”与“神经末梢”的光引擎、光学传感器、多模态智能传感器等核心硬件提出了前所未有的严苛要求。

当前,国内先进封装工艺、多模态传感融合技术成为行业核心攻关方向,唯有突破高集成度封装、跨模态感知协同、抗干扰稳定运行等关键技术,才能适配人工智能及具身智能复杂场景的落地需求。

而这一产业核心技术痛点与高端需求,恰好精准对应公司的核心优势赛道。

公司深耕光电集成先进封装与光传感领域多年,一方面掌握成熟的高端光电集成先进封装工艺,已具备向光通信领域拓展研发的技术储备；另一方面深耕多模态传感器研发,打通光学感知、智能传感等多技术路线融合,可打造出适配具身智能场景的智能感知解决方案。

依托深厚的技术积淀与强大的产业化能力,公司将精准卡位人工智能与具身智能所需的光引擎、光学传感器、多模态智能传感器核心赛道,在人工智能和具身智能的产业浪潮中占据先发优势,实现技术价值与市场价值的双重释放。

(一)2026年发展规划2026年,公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,加速从技术领跑向产业引领升级,把技术领先转化为市场领先。

探索2.5D/3D封装技术在光电集成共封技术的应用延伸,从光传感互用至光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化替代提供持续技术支撑；把AI植入光电集成传感器,打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件,为机器人、无人机、人工智能等企业提供核心智能硬件；紧扣技术引领、全球深耕、生态共建等主线,巩固半导体光电集成传感领域的技术领先地位,加速跨国经营体系成熟,推动光电集成传感业务规模化、高端化发展；依托资本联动布局,致力成长为半导体光电集成封测及智能传感器赛道的全球标杆企业。

1、战略引领：从技术跟随迈向技术定义,巩固行业标杆地位当前,欧美和日本的企业几乎垄断了高端智能传感器市场,其中,高端光电传感器国产化率不足20%,严重依赖进口,已经成为制约中国制造业转型升级的主要障碍之一。

公司将继续战略聚焦光电集成封测及光电智能传感器领域,持续围绕国产替代,加大研发投入,推动产学研用融合,深化机器人、无人机、智能驾驶、智能移动终端、AI领域头部客户合作,围绕机器人场景丰富传感器模组产品线,引入智能产品的业务合作伙伴,加快光电集成封测、光电智能传感器业务放量,持续打造全自主可控的“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”产业链闭环。

同时,面向机器人、光通信、人工智能等高增长场景,把AI植入光电集成传感器,打造“感算一体”的高精准光电集成传感器、TOF模组等核心器件,为无人机、机器人、人工智能等企业提供核心智能硬件；探索2.5D/3D封装技术在光通信应用领域的延伸,把光电集成共封技术从光传感互用至光引擎、光应用等领域,为光电复合器件高端国产化提供技术支撑；在原有的光电集成先进封装产能的基础上,拓展光电集成共封技术在光通信领域应用的产业化落地；加快专利布局与核心技术攻关,增强自主可控能力,推进产学研合作,加速科研成果产业化；通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势,提升产品附加值与客户粘性,构建长期技术壁垒。

2、全球深耕：跨国经营体系全面运转,打造中国制造出海典范依托2025年新加坡国际总部设立、马来西亚基地扩建及海外市场开拓的基础,2026年,公司跨国经营体系将进入高效运转期。

公司将强化香港、东南亚、北美运营公司等海外运营平台和产业化基地的核心功能与承载能力,构建“中国+东南亚+北美”研发及生产智造的新“全球化+本地化”产业格局；推动海外智能制造基地产能稳步释放,布局马来西亚工厂光电集成共封先进制造产线,实现传感器模组、智能控制硬件、光电集成共封等产品的规模化的海外交付能力,提升全球生产与交付布局；以“国际化数智协同+本地化深耕”的双循环模式,在全球关键区域布局卫星工厂,持续构建高效协同的供应链枢纽,打造可持续的全球竞争力,力争成为具有全球资源配置能力的大型科技型跨国企业。

3、生态共建：深化产业生态协同构建共赢发展新格局秉持开放协同、互利共赢理念,依托公司深厚的技术沉淀和强大的技术平台化能力,立足国内与海外全球化产能布局,积极联合产业链上下游、科研院所及核心客户开展生态共建。

主动参与行业标准制定,携手合作伙伴开展关键技术联合攻关,推动海内外制造基地产能共用与资源互补,并通过资本联动布局产业链优质资源,实现技术协同、产能协同、市场协同与资本协同,有效提升产业链整合能力与核心竞争力,促进上下游互利共赢、高质量协同发展。

4、组织赋能：完善公司治理和人才培养,保障持续健康发展持续提升公司治理水平,强化内控与风险管理；持续完善国际化人才梯队建设,引进具备全球视野的高端管理人才,建设国际化的中台和人才团队；实施股权激励,完善人才激励与培养机制,激发组织活力,为公司长期稳健发展提供制度与人才保障。