红板科技的公司基本信息

公司全称
江西红板科技股份有限公司
成立/上市日期
2005-10-17 / 2026-04-08
所属地区
江西省
董事长
叶森然
法人代表
叶森然
总经理
叶森然
董事会秘书
文伟峰
控股股东
红板有限公司
实际控制人
叶森然
板块(三级)
印制电路板
会计师事务所
立信会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京市中伦律师事务所
币种
CNY
注册资本(万元)
75,375.3588
员工人数
5,737
联系电话
0796-8755789
公司网址
www.redboard.com.cn
主营业务
公司专注于印制电路板的研发、生产和销售
注册地址
江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
公司简介
江西红板科技股份有限公司成立于2005年,注册地点在江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号,是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。公司主营业务:生产销售印制电路板(又称线路板、PCB)。公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,并具备全面的技术研发和生产能力,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域,远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区。江西红板科技股份有限公司厂区设计力求高起点、高标准,厂区绿化率达到了34.6%,优雅的环境,舒适的宿舍,让每一位员工在这里工作和生活都拥有愉悦的心情。公司坚持以人性化管理、一流的流程设计、先进的生产设备、强大的科研力量来创造一个健康积极、稳定高效、精益求精、集生产科研一体的先进综合生产基地,力求将公司打造成世界一流电路板生产基地。在体系建设方面,公司先后通过ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、ISO45001、ISO/IEC27001和RBA认证,满足公司在质量保证、职业健康安全、环境保护、社会责任和客户及相关方的要求并持续改善。

红板科技的财务报表

行业分类
元件
报告类型
中报
公告日期
2026-08-26
币种
CNY

资产负债表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
总资产(亿元) 78.49 55.89 50.46 47.00 44.29
总资产同比 77.231 30.494
固定资产(亿元) 30.22 23.18 23.25 21.73
货币资金(亿元) 12.15 3.24 4.08 3.18
货币资金同比 281.6967 55.8851
应收账款(亿元) 12.97 11.33 10.95 10.78
应收账款同比 20.2644 25.4967
存货(亿元) 5.64 4.51 3.72 3.47
存货同比 62.2198 47.3056
总负债(亿元) 33.59 31.48 27.28 25.17 24.19
总负债同比 38.8564 29.9429
应付账款(亿元) 16.07 12.86 9.42 10.13
应付账款同比 58.6893 3.0704
预收账款(万元) 1,505.27
股东权益合计(亿元) 44.90 24.41 23.18 20.10
股东权益同比 123.4226 31.1486
流动比率 136.6504 104.1001 111.2436 96.46
资产负债率 42.795 56.3289 54.0601 53.555 54.6219

利润表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
营业总收入(亿元) 20.94 9.53 36.77 27.26 17.10
营业总收入同比 22.4606 22.88 36.0609 43.4821
营业总支出(亿元) 17.85 7.99 30.29 14.08
营业总支出同比 26.7567 23.5474 23.5212
营业成本(亿元) 15.82 7.13 27.08 12.67
营业支出(亿元) 15.82 7.13 27.08 12.67
营业支出同比 24.9076 21.7418 23.6959
销售费用(万元) 2,178.36 899.51 3,735.77 1,723.22
管理费用(万元) 5,736.43 1,898.98 8,436.11 3,876.27
财务费用(万元) 2,307.18 1,119.12 3,304.16 1,473.19
营业利润(亿元) 2.70 1.42 6.28 4.78 2.80
营业利润同比 -3.5676 11.8528 155.4834 324.2045
利润总额(亿元) 5.71 1.42 6.26 4.76 2.77
所得税(万元) 3,246.15 1,825.37 8,574.03 3,755.82
营业税金及附加(万元) 870.43 463.54 1,920.59 854.91
归母净利润(亿元) 5.39 1.24 5.40 4.13 2.40
归母净利润同比 124.74 14.36 152.367 306.9128
扣非归母净利润(亿元) 2.25 1.17 5.21 4.02 2.33
扣非归母净利润同比 -3.1008 11.7579 169.2797 369.2956

现金流量表

项目 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30
经营活动现金流量净额(亿元) 1.99 0.34 8.39 6.09 3.51
经营现金流净额占比 24.0541 42.8445 662.3372 607.5933
销售商品及提供劳务收到的现金(亿元) 20.93 8.72 36.09 15.93
销售收现占比 253.5653 1,083.6403 2,850.2191 2,753.3934
支付给职工的现金(亿元) 3.45 1.70 5.94 2.92
支付职工现金占比 41.7668 211.9497 469.3357 504.8657
投资活动现金流量净额(亿元) -11.80 -2.03 -9.55 -3.54
投资现金流净额占比 -142.9504 -252.093 -754.3119 -612.5156
取得投资收益收到的现金(万元) 40.19 19.23 59.02 20.99
投资收益收现占比 0.0487 0.239 0.4661 0.3629
购建长期资产支付的现金(亿元) 7.78 2.03 9.59 3.57
购建长期资产占比 94.2129 252.332 757.5404 616.4358
筹资活动现金流量净额(亿元) 18.12 0.91 2.49 0.62
筹资现金流净额占比 219.4772 112.9429 196.3582 106.473
现金及等价物净增加额(亿元) 8.25 -0.80 1.27 0.58
现金净增加额同比 1,327.1816 -211.4796 0.691

红板科技的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(亿元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 烟台招金励福贵金属股份有限公司 2.89 17.96 16.08
2025-12-31 2025年报 供应商 生益科技 2.45 15.23 16.08
2025-12-31 2025年报 供应商 江西江南新材料科技股份有限公司 2.06 12.81 16.08
2025-12-31 2025年报 供应商 中山台光电子材料有限公司 1.83 11.36 16.08
2025-12-31 2025年报 供应商 江西省江铜铜箔科技股份有限公司 0.81 5.05 16.08
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 6.05 37.59 16.08
2025-12-31 2025年报 客户 东莞新能德 2.90 8.46 34.31
2025-12-31 2025年报 客户 OPPO 2.58 7.51 34.31
2025-12-31 2025年报 客户 荣耀 1.78 5.19 34.31
2025-12-31 2025年报 客户 传音 1.78 5.19 34.31
2025-12-31 2025年报 客户 华勤技术 1.71 4.97 34.31
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 23.56 68.68 34.31
2024-12-31 2024年报 客户 东莞新能德 2.63 10.42 25.24
2024-12-31 2024年报 客户 OPPO 2.20 8.72 25.24
2024-12-31 2024年报 客户 Flex Group 1.65 6.55 25.24
2024-12-31 2024年报 客户 移远通信 1.40 5.56 25.24
2024-12-31 2024年报 客户 传音 1.38 5.45 25.24
2024-12-31 2024年报 客户 其余客户 15.98 63.3 25.24
2024-12-31 2024年报 供应商 生益科技 2.00 16.64 12.00
2024-12-31 2024年报 供应商 江西江南新材料科技股份有限公司 1.63 13.6 12.00
2024-12-31 2024年报 供应商 烟台招金励福贵金属股份有限公司 1.42 11.8 12.00
2024-12-31 2024年报 供应商 中山台光电子材料有限公司 1.26 10.52 12.00
2024-12-31 2024年报 供应商 江西省江铜铜箔科技股份有限公司 0.64 5.33 12.00
2024-12-31 2024年报 供应商 其余供应商 5.05 42.11 12.00

红板科技的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 净利润 主营产品 报告期
1 红板电子有限公司 全资子公司 1.57亿港元 100 -965.41万元 印制电路板的销售 2025-12-31

红板科技的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动 较上期变化 总股本(亿股)
2026-03-31
红板有限公司
62,185.56 95.12 不变 不变 7.54
2026-03-31
吉安市银泽股权投资管理合伙企业(有限合伙)
1,145.90 1.75 不变 不变 7.54
2026-03-31
吉安市井纪元股权投资管理合伙企业(有限合伙)
1,078.69 1.65 不变 不变 7.54
2026-03-31
吉安市铭盈股权投资管理合伙企业(有限合伙)
965.20 1.48 不变 不变 7.54

红板科技的公司高管

姓名 职务 简历(2025-12-31) 学历 国籍 就任日期
叶森然 董事长,总经理,法定代表人,董事
叶森然先生,董事长、总经理,1949年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历,西阿拉巴马大学荣誉博士。主要任职经历情况如下:1987年6月至今,任Dyford Industries Limited董事;1990年12月至2022年3月,任Sum Tai Holdings Limited董事;1992年1月至今,任Same Time BVI董事;1992年2月至2016年6月,任森泰集团董事;1992年3月至今,任香港红板董事;2005年10月至2021年7月,任红板有限董事长;2017年4月至2020年5月,任浚图科技董事;2019年1月至今,任东莞红板执行董事;2019年4月至今,任红板电子董事;2021年7月至今,任红板科技董事长、总经理。此外,叶森然先生目前兼任富城资管执行董事、富城置业董事长、Unique Tower Limited董事、Forewin Limited董事等职务。
博士 中国 2024-07-29
文伟峰(曾经) 副总经理,董事,董事会秘书
文伟峰先生,董事、副总经理、董事会秘书,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,正高级工程师、一级企业人力资源管理师。主要任职经历情况如下:2005年7月至2006年6月,任东方电气(广州)重型机器有限公司工艺部工程师;2006年12月至2021年7月,历任红板有限总经理助理、行政经理、总经理;2016年10月至2021年7月,任红板有限董事;2021年7月至今,任红森科技执行董事、总经理;2021年7月至今,任红板科技董事、副总经理、董事会秘书。
硕士 中国 2024-07-29
王宏 副总经理,董事
王宏先生,董事、副总经理、营运总裁,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。主要任职经历情况如下:1993年6月至2005年9月,历任Gul Technologies Singapore Ltd.工艺部技术员、工程师、高级工程师;2005年10月至2014年3月,历任高德(苏州)电子有限公司分管经理、经理、高级经理、厂长;2014年4月至2016年6月,任苏州市华扬电子有限公司运营董事、运营总经理;2016年10月至2020年1月,任浚图科技营运总裁;2020年2月至2021年7月,任红板有限营运总裁;2021年7月至今,任红板科技董事、副总经理、营运总裁;2022年1月至今,任苏州红板执行董事。
大专 中国 2024-07-29
叶颖丰(曾经) 董事
叶颖丰先生,董事、市场部总监,1986年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历。主要任职经历情况如下:2008年7月至2020年12月,任香港红板市场部总监;2011年12月至2014年5月,任森泰集团董事;2014年9月至2014年12月,任浚图科技执行董事;2017年12月至2020年5月,任浚图科技董事;2019年4月至今,任红板电子董事;2019年6月至2021年7月,任红板有限市场部总监;2021年7月至今,任红板科技董事、市场部总监。
本科 中国 2024-07-29
许青云(曾经) 职工董事
许青云先生,1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。主要任职经历情况如下:2000年3月至2016年9月,历任东莞红板多层线路板有限公司工艺部工程师、经理;2016年9月至2021年7月,任红板有限工艺工程部经理;2021年7月至今,任工艺工程部副总监,2021年7月至2025年8月,任红板科技监事会主席,2025年8月至今,任职工董事。
大专 中国 2025-08-13
胡兆吉 独立董事
胡兆吉先生,独立董事,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,教授。主要任职经历情况如下:1983年7月至1989年9月,任南昌大学(原江西工学院、江西工业大学)助教,1992年7月至1995年9月,任南昌大学讲师;1998年7月至今,历任南昌大学副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。
博士 中国 2024-07-29
顾兴斌 独立董事
顾兴斌先生,独立董事,1958年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,教授。主要任职经历情况如下:1982年7月至今,历任南昌大学(原江西大学)助教、讲师、副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。
博士 中国 2024-07-29
赵玉洁 独立董事
赵玉洁女士,独立董事,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士学历,副教授,中国注册会计师。主要任职经历情况如下:2011年7月至2021年4月,历任江西财经大学讲师、副教授;2017年1月至2019年2月,在中国人民大学从事博士后研究;2019年3月至2020年3月,任美国内华达大学拉斯维加斯分校商学院访问学者;2021年5月至今,历任上海大学副教授、教授;2021年7月至今,任红板科技独立董事。
博士 中国 2024-07-29
李家杰 财务总监
李家杰先生,1984年出生,中国国籍,无其他境外永久居留权,本科学历,香港注册会计师。主要任职经历情况如下:2006年5月至2010年9月,任陈叶冯会计师事务所有限公司审计部高级审计员;2010年9月至2020年12月,历任香港红板财务专员、财务经理;2021年1月至今,任红板电子财务总监;2021年7月至今,任红板科技财务总监。
本科 中国 2024-07-29
文伟峰 副总经理,职工代表董事,董事会秘书
文伟峰先生,1981年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,正高级工程师、一级企业人力资源管理师。主要任职经历情况如下:2005年7月至2006年6月,任东方电气(广州)重型机器有限公司工艺部工程师;2006年12月至2021年7月,历任本公司总经理助理、行政经理、总经理;2016年10月至2021年7月,任本公司董事;2021年7月至今,任江西红森科技有限公司执行董事、总经理;2026年5月至今任赣州红板科技有限公司执行董事;2021年7月至今,任本公司董事、副总经理、董事会秘书。
硕士 中国 2024-07-29
叶颖丰 董事,行政总裁
叶颖丰先生,董事、市场部总监,1986年出生,中国籍,无其他境外永久居留权,本科学历。主要任职经历情况如下:2008年7月至2020年12月,任香港红板市场部总监;2011年12月至2014年5月,任森泰集团董事;2014年9月至2014年12月,任浚图科技执行董事;2017年12月至2020年5月,任浚图科技董事;2019年4月至今,任红板电子董事;2019年6月至2021年7月,任公司市场部总监;2021年7月至2026年8月,任公司董事、市场部总监;现任公司行政总裁。
本科 中国 2024-07-29
许青云 董事
许青云先生:1974年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。主要任职经历情况如下:2000年3月至2016年9月,历任东莞红板多层线路板有限公司工艺部工程师、经理;2016年9月至2021年7月,任本公司工艺工程部经理;2021年7月至2025年8月,任本公司监事会主席,2025年8月至2026年7月,任本公司职工董事;2021年7月至今,历任本公司工艺工程部副总监、总监。
大专 中国 2026-08-11

红板科技的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
消费电子概念
2026年3月19日招股意向书显示,公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
荣耀概念
2026年3月19日招股意向书显示,公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
存储芯片
2026年4月2日招股说明书显示,公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端Mini LED芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。
光通信模块
2026年4月9日回复称,公司已将共封装光学(CPO)及 1.6T 光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力,并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。
CPO概念
2026年4月9日回复称,公司已将共封装光学(CPO)及 1.6T 光模块纳入核心战略布局,依托在高速高频、高密度互连(HDI)、高精度阻抗管控等核心技术积累,已具备 1.6T 光模块 PCB 的研发与批量生产能力,并针对 CPO 技术方向开展前瞻性研发与工艺储备,相关产品可满足下一代高速光模块的低损耗、高散热、超精密等严苛要求。
MicroLED
2026年4月2日招股说明书显示,公司于2024年投产新产线,专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质,公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业,以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。
传感器
2026年4月2日招股说明书显示,公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端Mini LED芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。
MiniLED
2026年5月15日公告显示,目前公司以生产BT类载板为主,BT类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点,下游应用包括逻辑芯片(AP)、存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端MiniLED芯片、系统级封装(SIP)等。
PCB
2026年3月19日招股意向书显示,公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。
华为概念
2026年3月19日招股意向书显示,公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
小米概念
2026年3月19日招股意向书显示,公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
新能源车
2026年3月19日招股意向书显示,公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。
智能驾驶
2026年3月19日招股意向书显示,公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。
LED概念
2026年4月2日招股说明书显示,为满足快速增长的市场需求,公司于2024年投产新产线,专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质,公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业,以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。
锂电池概念
2026年4月2日招股说明书显示,公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商,产品最终应用于 OPPO 、 vivo 、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、 google 、微软等全球知名消费电子终端品牌。

红板科技的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 报告类型 发布日期
新股覆盖研究:红板科技 华金证券 李蕙 BBB 1 2026-03-25

红板科技的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-08-31 2026-08-31 14:16:03
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.2725 PCB板
2026-08-07 2026-08-07 09:39:18
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.2412 PCB板
2026-08-04 2026-08-04 13:01:23
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.2113 PCB板
2026-07-27 2026-07-27 11:01:11
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.2398 PCB板
2026-06-30 2026-06-30 14:02:33
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.398 PCB板
2026-06-29 2026-06-29 13:33:55
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.3471 PCB板
2026-06-25 2026-06-25 09:41:17
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.1505 PCB板
2026-05-22 2026-05-22 14:47:41
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.411 PCB板
2026-05-11 2026-05-11 09:25:00
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1001 0.0332 光通信
2026-05-08 2026-05-08 09:34:17
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.2342 光通信
2026-05-07 2026-05-07 14:54:37
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.4216 光通信
2026-04-15 2026-04-15 09:34:53
公司面向光模块领域开展了800G三阶盲孔光模块PCB产品、高传输速率光模块电路板等多项研发项目,有生产1.6T光模块电路板的技术能力,相关业务正根据客户需求有序推进
0.1 0.3245 光通信
2026-04-13 2026-04-13 09:37:29
0.1405 0.6508
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