景旺电子 603228

2025年,国内外形势变化深刻复杂,我国经济顶压前行、展现强大韧性；原材料价格高位震荡、贸易摩擦扰动全球供应链、消费增长动力不足等外部挑战频繁扰动,AI技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构,PCB供应链正经历着诸多变化。

面对复杂多变的外部环境,公司积极应对,扎实推进战略落地,报告期内,公司既实现了经营业绩稳中有进、不断提质,又推动了长期产业赛道的战略卡位与核心竞争力的巩固深化,形成技术迭代与市场拓展的良性循环,为公司可持续高质量发展注入新动能。

（一）把握AI时代浪潮,强化“1+1+N”业务布局公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位,并战略性重点布局AI计算领域,形成了“1+1+N”的业务布局。

报告期内,公司围绕既定战略规划,持续强化“1+1+N”业务布局,取得了丰硕成果。

汽车电子业务是公司的支柱型业务,公司积累了全面的技术能力和深厚的生产管理经验。

据灼识咨询统计,2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商,全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户,公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。

报告期内,公司紧跟汽车行业发展趋势,积极配合客户进行联合研发,深入洞察客户需求,开发新产品,获取新项目,同时持续拓展新客户,为汽车电子业务增长注入新机。

公司持续优化车规级产品的产线布局,提升规模化生产能力与交付效率,2025年1月,赣州景旺顺利投产,更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求,报告期内该基地产能爬坡顺利,盈利能力逐步提升。

随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及,公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。

公司积极布局AI算力基础设施领域,历经前期的潜心深耕与高效攻坚,已完成核心能力构建与市场基础夯实,形成了多维度竞争优势,报告期内取得阶段性经营成果,开启规模化增长新阶段。

公司敏锐跟踪市场趋势及技术前沿,紧密配合全球AI计算基础设施领先企业客户的产品先期开发,满足客户的高标准要求,目前,公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产,包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。

受益于与全球AI计算基础设施领先企业客户的合作持续深化,形成了良好的市场示范效应,公司获得多家AI领先客户的广泛关注与合作接洽,加快了市场拓展效率。

高速网络通信领域,公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品,同时积极推动1.6T光模块量产出货,并提前布局未来可能出现的产品与技术,抢占市场先机。

公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。

我们将持续推动高端消费品占比提升、海外国际知名终端客户的份额提升,公司在多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础,已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等设备中,据灼识咨询统计,全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。

AI端侧应用正在推动机器人、低空飞行器等新兴领域发展,汽车电动化、智能化可为机器人在感知、决策、执行三大核心环节提供重要技术借鉴,也可与低空飞行器在研发体系、制造工艺、应用场景等方面双向赋能,由于在技术研发、供应链等维度的高度重合,头部汽车产业链厂商近年来加速布局上述新兴赛道,推动产业化进程提速,公司利用汽车电子领域先发优势进一步延伸业务布局,为未来规模化生产和业务增长培育新动能。

（二）创新研发推动产品升级,前瞻性布局客户需求公司聚焦客户需求与技术发展趋势,围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入,以技术创新驱动高质量可持续发展。

报告期内,公司参与了《挠性多层印制板规范》标准制定,汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过了2025年广东省名优高新技术产品认定,汽车部件印制板、厚铜多层印制板荣获江西省企业标准“领跑者”证书。

高频高速通信领域,公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产,在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取得重大技术突破,同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。

报告期内,公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核,并已启动11阶HDI的认证,将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿,前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证,彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。

截至报告期末,公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力,正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作,其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。

车载电子领域,激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产,七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

低轨卫星和商业航天领域,公司布局较早,具备较多专利储备和技术优势,多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。

报告期内,公司持续推进产品研发与客户导入工作,为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

面对来自全球的强劲需求,公司正在加大高端产能战略投入,支撑长期战略规划落地。

珠海金湾基地是公司提升高端产品占比、聚焦AI+打造新增长曲线的关键支撑,能够以SLP制程工艺能力基础配合AI服务器客户产品需求,报告期内,公司加大了对该基地的投资,精准卡位AI算力增长需求,着力提升高阶HDI、HLC、SLP全流程生产能力,重点攻坚超高厚径比、超高层数、高阶数、超精细线路板制造。

公司高效开展珠海金湾基地扩产及技术能力提升工作,部分产线在报告期内已投产见效,既保障了短期产能释放、快速响应客户需求,也有序布局了中长期高端产能的规模化储备。

泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子,报告期内已完成主体结构封顶,公司正在按计划推进设备安装及客户导入等工作,预计于2026年内投产,投产节奏和行业需求高度契合,与国内生产基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应,为公司海外业务的持续扩张筑牢安全底座。

（三）持续改善提效能,以人为本聚力共赢报告期内,公司聚焦上游核心资源抢占、下游高端市场布局,锚定“资源可控、高端突破”发展方向,深耕供应链精细化管理,精准防范化解供应链各类风险,推动供应链向稳健化、高端化、数字化转型,多措并举筑牢供应链安全防线,构建兼具韧性、效率与竞争力的供应链体系。

公司持续强化供应链前端管控,加强对上游大宗金属等核心原材料行情的动态洞察与精准研判,及时优化库存调整策略,针对不同品类原材料的供应特性、市场波动规律,制定差异化管控方案,稳步推动主材供应格局优化。

同时,持续构建并迭代完善成本框架模型,通过精细化成本管控实现资源高效配置,进一步扩大MRO电商覆盖范围,积极推动数字化采购转型,依托透明高效的数字化采购平台,优化采购流程、降低采购成本、提升采购效率,践行阳光采购理念,推动供应链上游环节规范化、可持续化发展,为资源抢占奠定坚实基础。

注重品质管理保障体系的完善,健全组织体系运行管理。

报告期内,公司持续有效运行了IS09001、IATF16949、ISO14001、IS045001、IS027001、IS013485、IS050001、ISO22301、ANSI/ESDS2020静电防护和社会责任IS014064、ISO14067、RBA等管理体系,并且针对已通过的各大体系有效性、适宜性进行了重新梳理和评审,新导入FSC森林体系认证并获得通过。

公司每年组织开展“质量月”活动,激发员工对质量管理的重视和参与度,制定持续改善管理制度,建立和完善QCC品管圈、PDCA、6Sigma等持续改善运作体系,持续优化质量管理活动,不断强化“举手文化”及品质“六不”红线管理要求,推动质量管理水平的不断提升。

数字化转型升级,打造绿色智能工厂。

公司将数字化转型作为提升内部运营效率的核心抓手,以智能制造理念为引领,对运营价值链进行系统性重构,形成了覆盖全流程的高效运营体系。

公司深度应用PSI模型,在料号层级建立基于DBR深度缓冲机制的精细化排程体系。

龙川基地落地应用自主研发的TOC排产模型,提升资产利用效率,订单准时交付率显著提升,有效保障客户交付承诺。

通过搭建自动化评审平台,实现评审效率提升、运营成本降低、强化风险管控的组合效应,有效强化了跨部门协同与市场响应能力,实现更科学的订单管理。

精益管理不仅是成本控制、效率提升的工具,更是公司构建敏捷制造体系、响应市场变化的核心能力。

报告期内,公司持续推进精益管理体系深化落地,围绕“提质、增效、降本”三大目标,系统开展全流程、全要素的运营优化,有效支撑了各事业部产能释放与盈利能力提升,为实现高质量发展提供坚实保障。

公司已构建覆盖全部6大运营中生产基地的标准化精益管理组织与考核机制,形成“集团统筹、工厂主体、车间落地”的三级协同推进模式,推动持续改进文化向一线纵深渗透,报告期累计开展提案改善超过10,000件,改善活动已成为公司日常运营的重要组成部分。

公司聚焦运营效率、生产效率、制造成本等核心运营指标,依托OMS、MES、BI等信息化系统实现全程数据可视化与动态管控,推动各工厂对标改进、良性竞争。

继续夯实人才队伍建设,发力外部中高端人才引进和内部人才培养,重点加大AI赛道人才引进与培养力度,制定针对性的人才引进、人才培养与人才激励政策,有效支撑公司长期战略规划落地。

公司继续加强员工的在职教育培训,在技术、品质、营销、生产管理、数字化等领域开展专项人才培养计划及管理梯队人才培养计划；通过国际化人才培养与认证项目,提高了国际化人才的储备率,满足公司出海需求。

同时,进一步扩大与高校人才联合培养的合作深度与合作规模,通过深化与高校的各种合作模式,将PCB专业技术人才的培养向前延伸至在校生阶段。

在一系列人才政策的支撑下,公司健全了“大学生后备梯队——年轻技术人才/年轻管理人才——中坚骨干——高层管理/技术专家”的全链条人才培养与供给。

（四）坚持绿色低碳发展,共建美丽中国公司注重环境保护与经济发展的平衡,将绿色发展理念纳入公司企业文化贯彻执行。

报告期内,公司向科学碳目标倡议组织（SBTi）提交近期减碳目标并获批准。

在科学碳目标路径指引下,推动全面价值链碳管理；持续强化节能减碳实施力度,全年共实施节能项目38项,可减少用电负荷约3,200kw,通过深入的能源管理,公司量产工厂万元产值用电量较上年下降3.8%；公司持续提升可再生能源使用比例,报告期内新建赣州信丰基地5.5mwp分布式光伏系统,项目投入运营后预计每年可为公司提供550万kwh清洁电能,通过自建光伏及加大绿色电力消费,全年公司可再生能源使用比例提升到约38.08%。

报告期内,公司持续加强资源再利用,通过蚀刻液资源回收等项目年生产硫酸铜/氯化铵等产品约4.3万吨,减少含铜废液外运约5.3万吨,有效降低了对环境的影响并收获较好经济效益。

2025年8月,公司发布经国际权威认证机构方法学认证的产品碳足迹信息化核算工具,通过产品全生命周期分析,全面提升产品低碳化能力。

报告期内,在产量产值较大提升、2024年运营碳达峰的背景下,公司持续降低运营碳排放总量,总运营碳排放量（范围1+范围2）同比下降6.62%；公司全面推动供应链碳减排管理,通过赋能培训、供应商可持续发展承诺、回收料使用引导等协同供应链伙伴提升温室气体管理能力,范围3单位产品碳排放强度下降约9.98%,全面达成SBTi年度分解目标。

未来,公司将继续坚持绿色发展理念,不断提升环境管理水平,推动绿色生产和可持续发展,为社会和环境做出更大的贡献。

(一)行业格局和趋势1、行业竞争格局全球PCB行业竞争格局相对分散。

据灼识咨询,以2024年PCB收入计,全球排名前十的PCB供应商市占率仅为37.1%。

总体而言,全球PCB行业的竞争格局呈现三大变化趋势：资源向头部厂商集中、中国本土厂商崛起进程提速以及头部企业的优势持续扩大。

目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域,近年来,中国PCB厂商在泰国、越南等东南亚国家和地区的投资力度加大,PCB产业链在当地扩张非常迅速。

尽管如此,未来一段时间内,中国大陆具备无可比拟的产业链协同优势、高素质人才优势、资本要素优势和技术及经验优势,仍将是全球PCB生产规模最大的生产基地,全球科技产业的发展离不开中国大陆PCB产业链的硬件支持。

2、行业发展趋势在全球数字化进程不断加深的大背景下,AI技术已成为推动社会经济发展的核心驱动力之一,数据中心、高速网络通信等AI基础设施正掀起建设热潮,汽车电子、智能终端、工业控制等下游应用也在加速智能化升级,向AI端侧应用深度演进。

PCB是电子设备的基础元件,也是AI技术规模化应用的关键硬件基础,PCB行业正迎来新一轮技术迭代升级的重要机遇。

灼识咨询预计,按收入计,全球PCB市场规模预计将从2024年的750亿美元增长至2030年的1,052亿美元,复合年增长率为5.8%。

在国家政策支持、激烈竞争与高速迭代中,产品结构升级、柔性生产、差异化创新已成为PCB企业可持续发展的核心竞争要素,高密度互联、超高多层、高频/高速、高散热、轻薄化/小型化等将是PCB技术研发突破的重点方向。

(二)公司发展战略我们将持续深耕印制电路板主航道,深化“1+1+N”业务布局,把握AI+产业趋势,坚持“以客户为中心”的核心价值观,坚持产品创新与技术升级,积极拥抱科技产业变革带来的挑战与机遇,与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接,聚焦服务全球领先的客户,开发高附加值产品方案,推动高端产能合理扩张；深化变革,持续提升产品质量和运营能力,围绕“以人为本,制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,打造绿色低碳的现代化企业,进一步巩固和提升市场地位,实现公司高质量、可持续发展。

(三)经营计划2026年,全球电子产业在AI技术的全面赋能下持续变革,为公司高端化发展打开广阔的市场空间,但全球供应链格局重构、地缘政治波动、原材料价格扰动等因素也会给公司经营发展带来一定的挑战,公司将保持战略定力,集中精力做好自己的事,从以下方面开展重点工作：市场与客户布局方面,聚焦高景气赛道,深化全球合作。

强化全球第一大汽车PCB供应商的领先优势,加速打造AI数据基础设施业务增长新动能,关注AI端侧应用落地带来的新兴业务机会。

紧扣下游市场需求,科学规划产能建设,稳步推进高端产能释放与全球化产能布局,加速客户导入及高端产能释放,提升高端产品占比。

技术研发方面,紧跟客户需求和市场趋势,筑牢技术领先优势。

保持高强度研发投入,持续布局高端复杂工艺和先进制程产品技术,推动前沿技术的产业化落地与量产能力提升。

拓展多元化产品版图,进一步优化研发管理流程、体系、架构等,做好技术人才培养、研发团队管理,深化与产业链上下游头部企业、高校及科研院所的产学研合作,不断提升公司技术水平。

持续完善知识产权布局,强化专利技术的研发与转化,以技术升级带动产品结构优化,以产品创新引领市场拓展。

生产运营方面,持续深化全流程运营变革,以数字化转型为抓手,全面推进智能制造,深入落实提质增效行动,提升重点客户交付满意度。

将数字化、智能化深度融入管理、生产、销售、采购、研发等各个运营环节,持续优化各生产基地的产线配置与产品结构,实现产能资源的高效协同,提升整体生产运营效率。

构建敏捷、高效、透明、绿色的数字化供应链体系,优化供应商管理与库存管控机制,通过多元化采购、产业链协同、数字化管理等方式,平抑原材料价格波动风险,实现全链条的成本优化与效率提升。

人力培养方面,持续推进组织能力升级,以公司战略发展需求为导向,不断完善人才选拔和培养体系、绩效管理和激励机制,以价值创造者为本,激发人才活力,提升公司软实力,为公司战略落地与高质量发展提供坚实的组织保障。

财务策略方面,保持合理的流动性及现金流水平,结合市场情况适当利用金融衍生产品对冲风险,降低汇率和大宗商品价格波动对公司业绩的影响,科学规划融资,开拓多样化融资渠道,降低融资成本,提高资金使用效率。