生益科技 600183

1.经营回顾2025年,AI热点贯穿全年,成为驱动公司经营增长和经营质量提升的重要主线。

根据对2025年形势的预判,公司制定了“立足基本盘,决胜高端局”的经营策略,并紧贴市场变化主动策划和采取行动,争取更优的经营业绩。

2025年年初延续2024年第四季度的补库需求,叠加AI服务器新增的市场空间,第一季度行业形势整体向好,市场需求呈高端化发展,得益于近几年在AI端的产品认证布局以及在客户端的积累,需求已转化为实质性的订单；车载市场整体较为稳定,但以自动驾驶为核心的相关需求增长明显,我们都抓住了市场上的热点并转化为订单落地。

由于市场需求不错且铜指上涨,玻璃布、铜箔等主要原材料涨价,也推动了下游客户加紧备库。

考虑到原材料涨价的趋势以及供需矛盾,管理层在3月底策划了一次价格调整的行动,以转移上涨的原材料成本,减少负剪刀差。

第二季度延续稳健向上势头,服务器订单持续上量,笔电、游戏机等HDI订单增长迅猛,智能驾驶领域表现稳健；但市场分化明显,以家电为主的消费类电子市场出现下滑。

另外,受美国关税政策影响,客户抓住90天对等关税的豁免期,提前下单,使得本季度乃至上半年整体接单较为火爆。

由于主要原材料价格在第二季度经历了一轮明显的上涨,面对成本上行的压力,营销团队果断推动产品价格策略调整,争取了较好的利润空间。

“金九银十”的传统旺季在第三季度如约而至,但各市场领域表现不一。

AI算力热度依旧,车载市场平稳上升,但家电类订单回落对复合基材销售形成冲击。

我们充分发挥“多品种、小批量”和柔性制造优势,以交期和品质承接外溢订单,同时对以消费类订单为主的竞争对手采取灵活价格策略,做到争量保价,展现了经营韧性。

9月份,受美联储降息影响,大宗商品价格上涨推动原材料成本上升。

第四季度,AI浪潮溢出效应显现。

头部PCB客户产能受限后订单向二线客户转移,订单全面饱满；同时,电动汽车市场在补贴政策的推动下,需求大幅增加,我司前期布局的自动驾驶、智能座舱、雷达等汽车电子产品增速明显。

然而,面对产能不足、铜指上涨以及玻璃布供应紧缺等多重挑战,高层密集走访供应商争取资源,深挖产能潜力,推动江西二期产能加速爬坡,精细策划并有效落地多轮价格调整方案,提升经营结果。

总体来看,公司在2025年紧紧抓住AI浪潮带来的机遇,灵活应对市场分化与成本波动,在订单饱满与产能承压的交织中超额完成了全年经营目标。

在市场开拓方面,紧密围绕公司战略与市场前沿,以创新驱动和客户需求为导向,在多个高增长、高技术壁垒的战略性产品市场主动出击,取得了突破性进展。

在内部管理方面,各职能紧密协同,提质增效。

营运部门深入推进材料国产化,联动品管强化“品质前移”,同时加大力度开发新供方,有效应对原材料波动并满足营销需求。

品管推进供应商驻厂模式,从源头为材料品质保驾护航；以“强品管”第二阶段为抓手,持续完善品控体系。

在生产制造端,针对全年产能吃紧的形势,系统落地一系列提产方案,通过设备改造和工艺优化,大幅提升瓶颈工序产能,以柔性制造保障客户交付需求；全面提升高端产品的制造能力与产品可靠性。

各部门主动拥抱AI、RPA等新技术,尤其是在研发、工艺等场景中深度探索,同时持续推动务实高效的工作方式,提升价值创造。

总结2025年,面对主要原材料价格的剧烈波动及外部宏观环境不确定性等重重挑战,营销、营运、研发、品管、生产制造以及各职能团队环环相扣、紧密协同、扎实行动,有效支撑了公司“立足基本盘、决胜高端局”的良好局面。

2.完成与经营密切相关的工作：2-1常规产品配方升级迭代并在集团内规模化应用,高速产品材料降本的集团化协同效应充分释放,在提升产品性能的同时持续提升成本竞争力。

2-2落地研发中心改革,集团合力进一步显现。

多措并举实现集团研发资源统筹、优化及利用,包括明确各地研发重点方向、重点基础性研究项目与重点概念性产品开发,避免重复投入并提升研发成效；建立联席所长机制,推动总部与子公司密切对接,实现多个联合项目的加速突破和成果转化；助力各地高企认定、产学研合作项目等。

2-3品质管理进入微观时代,客户信任度持续提升。

深入推进强品管工作,实现内杂管控从“可视”到“可控”的跨越,为高端产品品质稳定保驾护航。

2-4立足交付保障,强化新品量产能力。

针对重要项目,建立市场、研发、工艺联动团队,满足新品交付要求,为后续量产做好准备。

2-5深化阳光采购机能和阳光采购体系,降本增效。

针对辅料进行分级并建立集团统一的技术/质量标准,加强需求评估与寻源管理；针对零配件与外协工程,试行长期协议、统谈分采等方式,实现合作共赢；聚焦廉洁风险防控,加强对辅料、零备件的查抽审计与现场突击检查,有效落地阳光采购。

2-6软材业绩持续增长,制造能力再上台阶。

软材销量、销售额和盈利连续八年实现两位数以上增长,完成航天产品生产线升级、南通软板项目、封装胶膜产线三大项目,全部按既定计划顺利投产,为软材下一阶段的发展奠定了坚实的基础。

2-7深入推进数字化建设,提质增效。

重塑PLM系统,成立AI与研发深入融合专项小组,提升研发管理数字化水平；上线使用“益起建模”,搭建了生益内部的“关系型数据”建模工具；在集团范围内全面推广RPA应用,加速业务数字化进程；集团订单自动复期上线使用,实现端到端无人化处理,提升响应客户效率。

2-8深化业财融合,以财务数据驱动经营改善。

财务团队工作持续向“数据驱动经营”转变,通过数据挖掘、数据应用发现价值创造点；推动库存改善和半成品管理机制优化；协同业务部门应对外部成本变化,避免成本被动增加；在预算内控上,拉齐集团各公司审核标准、推动采购对标,构建商旅数据分析平台强化成本管控,将财务风控前移至业务前端。

2-9控风险,提效能。

面对用工政策变化,在保障员工合法权益的同时,进一步规范用工管理；在重点业务部门试行HRBP模式,深入推进工作分析、绩效改进、人才培养的效果。

在员工关怀方面,打造“向阳花开”员工服务平台,将员工衣食住行等后勤服务集于一站,提升员工日常办事便利度和认同感；建成启动公司健身房,通过更完善的硬件条件和使用管理传递健康生活、快乐工作的理念。

2-10ESG实践从合规走向标杆,品牌影响力持续提升。

凭借在环境、社会及治理维度的系统性深耕,年内荣登Wind中国上市公司ESG最佳实践100强榜单,并荣获多项ESG奖项,以标杆实践引领行业可持续发展进程。

(一)行业格局和趋势对于电子行业而言,2026年将延续AI驱动的增长周期,但其驱动逻辑正从以训练为核心的大规模算力扩张,逐步转向更为广泛的推理应用落地。

根据Prismark预测,2026年全球电子产业规模有望达到3.03万亿美元,同比增长8.0%。

在各大细分领域中,服务器与数据存储表现最为强劲,预计全年产值增长31.7%,达到5440亿美元,将超越手机成为全球第一大电子细分市场。

AI服务器需求持续释放,正推动整个产业向高阶化演进,印刷电路板领域也因此迎来结构性利好,预计2026年全球PCB产值将增长12.5%至957.8亿美元,其中18层以上多层板、HDI板和封装基板将成为主要增长点,高端化趋势进一步加深。

相比之下,手机与PC等传统消费电子市场仍面临多重不确定因素,除市场需求复苏力度有限外,全球内存产能正加速向AI与高效能运算领域集中,导致消费类电子产品所需的内存供给受限,进一步制约整机出货表现；根据Prismark预测,2026年PC市场产值仅增长1.6%,手机市场产值增长1.5%,增速较2025年明显放缓。

展望未来,2026年不仅是“十五五”开局之年,更是电子行业增长范式从“AI驱动”迈向“AI+应用”深度融合的关键转折之年,机遇与挑战并存！

展望2026年行业持续发展向好,受AI、云计算、AI服务器、通用服务器及AI应用等需求的拉动,新能源、储能、自动驾驶等需求的集中爆发,对覆铜板的需求呈现出上升的趋势。

按Prismark调研机构的分析数据显示,2026年整个PCB市场的需求量增长5.9%,价值增长12.5%。

但受到存储类模组供应的紧缺及价格上升的影响,一定程度上对消费类产品的需求产生抑制的作用。

因此,低端的手机、电脑等电子消费类产品的市场竞争会加剧。

从2025年Q4开始,AI需求释放,新的市场需求吸引铜箔供应商及玻布供应商纷纷转产生产高端铜箔及LowDK布。

受LME铜指快速攀升及铜箔供应商转产更高端RTF、HVLP产品的影响,普通HTE铜箔的供应也出现紧缺局面,铜箔价格急速攀升；薄型玻璃布产能受AI类产品对LowDK布需求挤压导致价格疯狂上升,每月以10%-20%的价格跳升；美以伊战争的不稳定性,霍尔木兹海峡被封锁也导致化工材料供应不确定、价格出现急剧上升的波动。

受以上三大原材料供应的不稳定性,价格不断上升的影响,2026年供给侧的影响因素将出现前所未有的复杂,对2026年的经营环境会带来不可控的影响因素较大。

(二)公司发展战略1、保持规模领先战略通过技术和管理降低传统产品的成本,提升传统产品的竞争力,守住原有产品市场竞争优势,同时积极开拓新产品市场。

2、产品技术领先战略聚焦高端主流市场产品,把握AI、先进封装、HDI、新能源、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会,充分利用外部资源,提升创新研发能力。

3、多品种发展战略重点发展高速材料的同时,持续优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。

4、国际化战略利用好泰国生产基地,加大对海外销售网络的投入,加大国际化人才的引入,加大力度开拓行业海外重点客户。

5、集团化管理战略通过对集团化管理再次改造优化,实现进一步提升集团资源利用最大化和集团效益最大化的目标。

6、人力资源优化战略加大高素质优秀人才的招聘、培养力度,应对华南基地建设、高等级材料研发生产需要及人才队伍老化更替需求。

7、AI赋能及信息化提升战略加大集团在各个业务过程中AI技术的开发利用,以AI作为本战略期提升经营效率的核心动力。

(三)经营计划2026年集团预算销售硬板覆铜板14,510万平方米,粘结片24,238万米,软板产品3,475万平方米,线路板195万平方米。