华正新材 603186

2025年度,覆铜板行业在AI算力应用等前沿技术产业化浪潮的驱动下,呈现结构性分化下的显著复苏态势。

一方面,AI服务器及相关领域的创新迭代持续拉动高端覆铜板产品的市场需求快速增长。

另一方面,通信及汽车电子领域市场需求稳健增长,为行业发展提供了持续动力。

与此同时,传统消费电子市场则整体呈现弱复苏格局。

市场需求向高技术含量、高附加值产品加速集中的趋势愈发明确。

公司坚定执行既定的战略目标与经营计划,以覆铜板“高端化、差异化”与复合材料“创新应用”为抓手,通过强化技术研发与产品创新、深化市场开拓与客户合作、优化产品和客户结构、推进管理升级、狠抓降本增效等一系列系统性举措,在报告期内实现经营质量的切实提升。

报告期内公司营业收入为43.69亿元,同比增长13.05%。

（一）强化研发创新,深化市场开拓,驱动业务增长1．覆铜板报告期内,公司覆铜板业务及时把握AI时代下市场与技术发展带来的机遇,积极布局新技术和新产品的研发与应用。

坚持以技术创新为驱动力,持续加大研发投入,聚焦公司战略关键点,致力于高端产品的技术突破与性能提升；同时,公司始终以客户需求为中心,围绕关键材料在核心客户及重点应用领域的市场拓展,持续加强市场渗透与合作；此外,持续优化产品及客户结构,实现了覆铜板整体业务的有效增长。

公司不断推进产品在通信领域的战略布局与市场拓展,重点围绕AI服务器、交换机、光模块及天线等关键市场领域,加快产品导入与客户认证进程,通过提升高多层、高阶产品的销售占比,进一步优化了产品与客户结构,带动产品销售收入实现同比大幅提升。

公司持续深化产品在汽车电子领域的战略布局,依托全方位技术能力,积极推进产品在前沿技术的布局。

目前相关产品已通过部分重点客户认证,并实现稳定批量交付。

公司着力构建敏捷高效的客户服务体系,通过公司多产品线协同,为客户提供一体化的产品解决方案,持续增强客户满意度及合作粘性。

在巩固智慧座舱、智能驾驶、动力及能源系统、智慧照明和车载摄像头等既有市场的同时,公司重点拓展在汽车高阶智能化与智能域控等细分领域的市场应用,进一步提升产品的市场竞争力和品牌影响力。

公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用,同时紧跟市场技术需求,针对终端整机设备的高传输速率、强耐热性和高信号稳定性等核心要求,持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料,不断更新产品系列与产品预研。

公司开发有卤Ultralowloss等级材料,已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异,并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料,已通过国内头部终端认证,并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证,并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。

紧密跟踪终端应用技术升级趋势,公司高速覆铜板产品快速迭代创新,构建面向未来的先进技术储备。

高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。

公司不断提升和巩固已有市场份额,在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度,并加大新产品市场拓展力度；同时,进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。

高导热金属基板深化市场客户管理体系,精准洞察并快速响应客户需求,加速关键产品的验证和导入进程,为客户提供定制化产品和服务方案,全面提升产品在汽车电子及算力服务器市场的渗透率和占有率；持续优化客户结构,聚焦头部大客户和核心终端,稳步提升高价值优质客户占比,优化盈利结构；持续加大产品研发投入,加速产品技术迭代,提高产品市场竞争力。

HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场,积极推进市场渗透与客户拓展,实现了销售的有效增长。

公司紧密跟踪终端应用产品技术发展趋势,持续开展高阶HDI材料研发,重点布局更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的高阶HDI材料,进一步丰富产品系列,增强了产品的竞争力。

2．封装基板材料BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory（Flash）、VCM音圈马达、PMIC等多个应用领域实现批量稳定交付,以优异的性价比及原材料全国产化方案优势,公司逐步响应并实现客户对国产替代的需求,持续推动产品国产化进程,以提升市场份额。

CBF积层绝缘膜加快研发进程,积极推动终端客户验证,加速推进系列产品的迭代与升级。

公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品,已在国内主要IC载板厂商开展验证；CBF-RCC产品在智能手机VCM音圈马达领域已实现小批量订单交付；同时,在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。

为有效推进该系列产品从研发到量产的高效转化,公司在青山湖工业园区已建成独立的研发中心与生产线,该产线已具备批量订单交付能力。

3．功能性复合材料与交通物流用复合材料报告期内,公司针对功能性复合材料与交通物流用材料加大了新产品的研发投入与市场拓展力度,不断丰富产品系列,积极拓展产品新应用领域。

公司通过自主研发,成功打造了一系列具有优异性能的个性化复合材料产品,该产品具备轻质高强、耐高温、耐穿刺、高模量、中低温快速成型、多彩外观和无卤环保等性能,已广泛应用于多款旗舰手机、平板、电脑等消费电子终端产品的内部结构件和后盖。

报告期内,公司研发迭代了应用于3D平板后盖的高强S玻纤快固化阻燃材料与高透明玻纤快固化材料,并通过了相关客户的测试认证,实现了批量化应用；根据客户的个性化需求,持续开发超薄高强、超薄高模快速固化材料和高透明玻纤材料,并对热塑性复合材料与可降解可回收等环保类材料进行深入研究和持续开发,不断优化产品性能,加速新产品的迭代和销售。

功能性复合材料在CT、核磁共振等医疗设备领域实现常规部件稳定交付的基础上,加大力度开发上述设备核心件新产品,其中CT机架产品已通过重要客户的测试认证,并进入小批量交付阶段；CT滑环产品已完成产品内部系统测试阶段,性能符合产品技术要求,并积极推进终端客户的样机测试。

公司深度参与客户的方案设计,为客户提供相应材料及组件的解决方案,共同开发迭代产品,深入拓展市场需求,以技术创新及客户服务提升竞争力,为客户提供整体解决方案。

交通物流用热塑性蜂窝材料具有轻质、高强、保温和可塑性强等优异性能,公司已构建材料生产、方案设计及CKD组装的全链条核心能力,能够为客户提供高效、可靠的一站式整体解决方案。

报告期内,公司持续深耕材料在车厢、物流箱、客车、房车等应用市场,业务保持稳健增长,同时公司持续加大产品的创新应用,积极拓展新客户群体。

公司成功拓展了材料在新能源电池包的新应用,实现批量出货与交付；开发了材料在仓储移动货架的新应用,获得了客户的批量订单并实现订单的批量化稳定交付；此外,也开发了超轻托盘等新领域的市场应用,并实现小批量交付与应用。

公司在稳固成熟产品市场的同时,根据客户需求积极探索新领域的市场应用,深度挖掘国内外市场潜力,实现业务的持续增长。

4．铝塑膜报告期内,公司着力提升产品在小动力储能领域的批量稳定交付能力,持续拓展产品在高端消费电子领域的市场,同时围绕核心产品矩阵,持续深化客户验证与合作。

公司紧跟固态、半固态电池技术的发展趋势,持续推进与电芯企业的产品级验证与场景化适配工作,稳步推进技术落地；积极拓展产品在动力电池和储能领域的市场布局,推进与客户的产品技术合作及认证。

（二）推进管理升级,构建体系能力,实现高质量发展报告期内,公司围绕“精益运营、价值创造”为核心目标,以管理提升为抓手,全面强化全流程质量管控。

公司始终坚持以高质量交付为经营根本,通过系统开展一系列质量体系专项提升工作,持续优化生产和服务流程的各个环节,构建形成闭环式的全流程质量管理体系；积极推进工艺与制程的优化和改进,依托工序迭代与设备升级,系统提升产品的一致性和可靠性；同时,通过统筹生产计划、深化跨基地协同生产、推进流程化标准建设,在实现降本增效的同时,进一步提升了交付保障能力与整体营运水平,有力推动了公司高质量发展。

（三）数智化升级,助力公司精益管理报告期内,公司持续推进数智化升级,作为公司实现精益管理与高质量发展的重要路径,通过系统性重塑与优化现有的业务流程,为公司整体运营注入新的数字化动能。

公司重点对青山湖和珠海生产基地开展了数字化二次升级,全域赋能生产制造、供应链管理等关键环节,依托MES、APS、QMS、ERP等系统的深度融合和落地,构建了高效协同的工业互联网平台,有力推动了生产向柔性化、智能化与系统化方向演进；公司进一步优化了基础供应链管理系统,强化跨区域统筹协调与资源配置效率,提升供应链整体响应能力；同时,公司对SAP系统进行了进一步的梳理和功能优化,初步构建了以数据为核心的业务支持体系,通过数据可视化、分析与挖掘,实现数字化对经营决策的支撑,促进了业务流程优化与运营的提质增效。

公司稳步推进业务场景的全面数字化,为后续探索AI技术在公司业务管理中的应用奠定了坚实基础。

（四）优化客户结构,驱动高端化转型报告期内,面对复杂多变的市场环境与行业竞争态势,公司始终坚持战略引领,以客户为中心、以市场为导向的经营理念,实施了一系列调整与优化客户结构为核心的经营举措。

通过精准识别客户价值、优化资源配置、深化客户关系,聚焦服务具有技术前瞻性、增长性的优质客户和高潜力赛道,在稳固与现有大客户战略合作的基础上,积极拓展产品在AI算力应用、前沿技术领域的应用,提高订单的利润与价值水平。

公司整体产品矩阵及客户结构向高端化迈进,努力实现客户质量与产品价值的双提升。

（五）人才与组织效能提升公司始终秉持“人格独立、持续奋斗、共创共赢、坚持卓越”的企业价值观,致力于构建一支创新、卓越、高效且凝聚力强的团队。

报告期内,公司系统推进人才梯队建设与组织效能升级,对现有岗位设置与当前业务需求匹配度进行细致评估与诊断,有效识别关键岗位与高潜人才；同时强化青年员工梯队建设,对其进行专题培训和导师辅导,加速其专业与管理能力素养的融合提升,为核心业务发展与未来创新储备关键人才力量。

公司以提升协同效率与响应市场能力为目标,对岗位职责进行再梳理,通过优化组织结构与流程再造,强化跨部门协作机制,提升组织运营效能,全力构建敏捷高效的企业组织。

(一)行业格局和趋势根据Prismark报告,2025年全球PCB行业在AI应用的强力驱动下迎来显著复苏与结构性变革,预计全年产值达849亿美元,同比增长15.4%。

从下游看,2025年服务器与数据中心持续领跑,同比增长39.9%；通信行业需求触底回升,有线及无线基础设施分别同比增长9.2%和6.5%,主要受益于AI服务器及配套高速网络基础设施的规模化部署。

消费电子行业除电视外保持复苏态势,个人PC、手机同比增长6.1%和2.9%；汽车市场需求相对疲软,仅实现小幅增长2.1%；工业和医疗行业表现稳健,分别增长4.1%和5.8%。

从PCB行业表现看,与人工智能、高速网络及数据存储强相关的公司业绩表现突出,行业分化加剧,市场份额进一步向头部集中。

从产品结构看,HDI板、多层板表现最好,同比增长25.6%、18.2%,其中18层以上高多层高速板预计增速超过50%,成为增长最快的细分品类；封装基板市场则在经历两年的调整后迎来复苏,同比增长16.9%,ABF基板需求回暖；普通多层板和柔性板的增长相对平稳。

从客户结构看,出海逻辑不变,深度融入欧美大客户供应链的公司收入与利润表现更优,而国内市场仍面临需求不足、竞争加剧与价格下行的压力。

从区域格局看,中国仍为全球PCB制造中心,但受地缘政治与供应链多元化战略影响,东南亚等新兴地区产能扩张加速,2025年产值预计增长20.5%,成为增长最快的地域。

长期来看,预期2029年全球PCB行业市场规模将达到1093亿美元,2024-2029年复合增长率为8.2%。

高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域仍有望实现优于行业的增长速度,高速、高密度、高集成是行业未来发展的主要驱动力,也是AI行业发展的主要趋势。

随着电子电路行业技术及AI应用场景的迅速发展,AI服务器等终端应用产品呈现更高层数设计、更精密线路排布等需求,市场对更低损耗、更高稳定性、更高散热性PCB产品的需求将变得更为突出,IC载板、高速板、HDI板等技术含量更高的产品增长速度将更快,未来在行业中占比将进一步提升,同时也给应用于这些应用领域的高等级覆铜板打开了市场增长空间。

但受制于技术、产品、认证等壁垒,高端产品依然被中国台湾、日本、美国等地区的企业所把持,国内企业也在不断加大研发投入,产品向高端应用领域延伸,国产替代潜力巨大。

(二)公司发展战略1．公司整体发展战略公司的发展战略是在电子材料和复合材料领域深耕,根据市场需求,提升研发和设计新材料新产品的能力,成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的供应商。

公司秉承“追求客户满意,促进价值提升；共享发展成果,增进社会福祉”的企业使命,力求通过自身的努力,满足顾客需求,实现公司与员工的共同发展,促进公司与合作伙伴、股东共同分享企业发展的成果,在自身成长的同时,积极承担社会责任,回馈社会。

2．公司的经营目标公司秉承“科技引领、平台铸就”的经营理念,围绕战略愿景和战略布局,以市场需求为导向,以技术创新为驱动,通过以各事业部为经营主体、平台中心为支撑辅助的流程驱动型管理模式,打造技术领先的科技型生产制造企业,成为新材料领域行业一流的平台型企业。

(三)经营计划1．深化研发创新,重点产品市场攻坚面对新一轮科技革命与产业升级的机遇,公司正式开启未来五年战略新周期,完成了顶层设计与全面布局,同时公司进一步规划了2026年度的经营实施路径,明确将AI算力赛道纳入公司重点战略布局,谋划公司高质量发展的新篇章。

覆铜板产品在AI技术持续商业化应用的推动下,重点聚焦在AI服务器、交换机等通信领域的市场拓展,继续深耕产品在汽车电子、高导热及载板材料的市场应用；紧跟技术迭代趋势,加快高端新产品的研发,以应对结构性市场变化,不断巩固并提升公司核心竞争力。

针对通信领域的应用,重点拓展高速高频覆铜板的市场应用,加速重点客户及头部终端的认证与产品导入,聚焦产品在AI服务器、交换机、光模块、天线功放、智能终端模组等市场领域的拓展,积极开拓海外市场,提升产品在通信领域的市场占有率；同时,研发投入将紧密围绕市场需求就技术发展趋势,加快高端高速产品的开发力度,构建面向未来的产品矩阵,提升公司品牌影响力及市场份额。

针对汽车电子领域的应用,加速推进新产品的研发进程,强化与下游客户及终端企业的深度协调,共同开展前沿技术的产品化布局与应用导入；进一步优化产品结构,聚焦价值客户,提升核心优质客户的销售占比,增强产品的盈利水平；同时,增强产品在高阶智能化和智能域控领域的布局与市场拓展,对接行业龙头客户和优质客户,以提升产品市场占有率和品牌影响力。

高导热金属基板将继续加大产品在功率半导体及高算力服务器等关键应用领域的研发投入,深化其在高散热、更高导热的电源模块管理领域的应用,积极推进更高导热性能的技术升级；同时布局导热胶膜在汽车电子领域的高导热嵌埋技术,推动产品向多元化、高附加值方向的发展；将进一步加强大客户开发与维护,紧密对接客户与终端市场需求,提供具备竞争力的定制化解决方案。

聚焦HDI产品在高端消费电子及存储领域的应用,持续深耕产品市场,积极开拓新客户并拓展市场份额,推动高阶产品销售的提升,同时稳步推进产品在新应用领域的布局,以培育未来增长动力。

持续聚焦BT材料的技术研发突破,推动材料迭代升级和性能优化；加快推进头部终端客户的市场推广与导入工作,重点聚焦存储芯片、RFPA射频芯片、电源管理芯片等核心应用领域。

持续推动CBF积层绝缘膜研发进程,丰富产品系列与矩阵；加快CBF-RCC产品在智能手机终端客户及下游配套客户的验证进度与市场导入。

此外,公司将通过强化产品研发、优化制程工艺和完善品质管控体系,构建全流程风险管控体系,切实保障产品稳定性与一致性；积极推动在半导体封装领域的客户验证。

复合材料产业将进一步加大新产品开发及产品推广,通过流程优化、工艺改进、产品系列丰富,进一步提高生产效能,提高产品盈利能力。

将持续拓展复合材料在消费电子领域的应用,积极开拓更多创新领域及性能多样化的产品系列,加速新产品的验证流程和市场推广,进一步提升在电子产品内部结构件及后盖市场的竞争力；交通物流用复合材料在加强海外尺寸拓展的同时要扩大头部客户的市场占有率；功能性复合材料将继续巩固扩大在医疗、轨道交通、电子消费、半导体设备等领域的市场优势,丰富产品系列,提升客户粘性,提高细分领域市场占有率。

铝塑膜产品瞄准动力电池、储能领域,积极拓展固态和半固态电池领域的市场应用与客户导入；同时,强化内部生产流程管控,不断优化核心工艺制程,以保障订单稳定高效交付。

2．运营体系的数智化重构为夯实高质量发展的管理根基,公司正式启动将数智化作为核心的运营体系重构,将其纳入核心战略布局。

致力于通过标准化、流程化、数字化的深度融合与迭代升级,系统性构建面向未来的敏捷、高效、可信赖的智慧运营体系。

通过建立全域业务标准系统,形成公司研发、供应链、生产、销售等关键业务体系统一、可量化的作业标准与管理规范,彻底改变过往对个人经验与习惯路径的依赖,推动管理系统向标准化驱动的现代化模式演进；以客户价值与公司价值创造为出发点,对跨部门、跨系统的关键业务流程进行梳理和再造,构建高度协同的一体化业务流程；持续搭建和升级信息系统及数据平台,通过将制定的标准和流程嵌入数字化平台,实现业务流程自动合规、风险预警和决策智能辅助,为客户及股东创造更为稳健且可持续的价值回报。

3．人才供应链体系的战略投资为支撑公司长期战略目标的实现与可持续发展,公司将人才发展置于核心地位,系统性地搭建与公司业务发展紧密协同、梯队层次清晰、具备自我驱动力的人才供应链体系。

通过结构化、差异化的人才投资与培养策略,精准提升关键领域的人才密度与质量,通过组织后备梯队培养、新才计划、储备计划等培养方式,精准对应各业务价值链环节的核心需求要素,确保人才供给与业务需求的高度匹配。

针对不同层级、不同序列人才的特点与贡献模式,推行分层分类培养、激励与发展机制,持续夯实人才根基,构筑起多层次、动态化的人才竞争优势,将人才优势转化为可衡量的商业突破与可持续的财务回报。

4．交付能力的精益革命公司将在后续的发展规划中对交付能力实施系统性的精益革命,推动运营模式从“保障生产”向以客户价值为导向的“卓越运营”体系全面升级。

青山湖智能制造基地凭借系统化智能制造体系与成熟的数字化实践成果,成功获评“浙江省未来工厂”。

公司将以“未来工厂”为标杆,同时结合AI技术在公司数字化管理中的应用,启动公司制造体系的全面智能化升级。

构建一个数据驱动、AI赋能覆盖全价值链的新一代智能制造网络,实现从“单体领先”到“制造体系整体卓越”的跨越。

公司将全面强化生产的精细化治理,通过优化组织职责与管控节点,实现管理责任的层层落实。

系统推进工艺流程与操作标准的梳理和固化,依托数字化平台赋能管理决策,筑牢卓越运营基石。

通过深化供应链的战略协同,提升供应链整体韧性及响应速度。

优化从接单到交付的全价值流,使交付能力从“按时完工”向“精准、高效、定制化满足客户需求”跃升,构建端到端敏捷的响应系统。

驱动企业文化与管理机制的有效融合,加强一线管理团队在技术应用、流程优化与团队建设等方面的综合能力,打造一支能够持续驱动运营改善的内生型人才梯队,扎实推动交付能力的本质提升,打造公司高质、高效的竞争优势。