耐科装备 688419

(一)报告期内主要经营情况随着人工智能(AI)、先进消费电子、云计算等新兴领域需求持续爆发,全球半导体封装市场正迎来强劲上升周期。

报告期内,得益于半导体封装装备和挤出成型装备两类产品保持持续增长,带动公司营业收入及各项指标同比实现增长,同时开发了半导体东南亚市场。

2025年公司营业收入为29,490.84万元,同比增长9.96%;实现营业利润9,026.51万元,同比增长31.06%;实现利润总额9,027.16万元,同比增长25.71%;实现归属于母公司所有者的净利润8,033.32万元,同比增长25.49%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,856.51万元,同比增长35.28%。

(二)报告期内重点任务完成情况1、研发情况公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略,持续地、有计划地推进公司自主研发。

同时,通过与国内头部封装企业的交流,并借助高校理论研究支持,有针对性的进行产学研用合作,确保研发项目持续推进,提升现有产品技术水平,加强对国际领先技术产品的开发力度目前公司设备为转注成型工艺为主,现公司正在研发的基板级封装装备和晶圆级封装装备为压塑成型工艺设备,以期早日在产业化生产中实现进口替代。

2025年度,公司持续加大研发投入,全年研发费用投入2,409.59万元,占公司营业收入的8.17%,本期研发费用较上期增长15.15%。

研发费用的持续投入,是公司产品技术不断提升和新产品持续推出的基础,保证了公司的市场竞争力。

全年研发项目九项,全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开,其中,“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目,该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈,解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题,实现我国先进封装高端装备的自主可控,填补我国在智能封装领域的空白,促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展;公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控,未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。

全年公司新增专利技术申请15项,获得专利授权13项,其中发明专利1项。

截至2025年末,公司累计拥有有效专利112项,其中发明专利36项,另有软件著作权7项,注册商标12项。

2、生产情况报告期内,生产订单充足,完成各类装备制造843台套,其中半导体封装设备及模具115台套,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备728台套。

3、市场拓展(1)境内市场:境内市场销售主要是半导体封装设备及模具,作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,公司凭借多年的技术积累和产品性能优势,坚持以市场为导向,以客户需求为中心,加快技术创新和产品升级,满足不同客户的多元化需求,紧跟行业技术前沿,保持与多家头部封装厂商的合作关系。

报告期内,公司积极利用半导体产业链持续向好的时机,加大市场拓展,新增开发12家新客户,进一步提高了产品的市场覆盖率。

(2)境外市场:境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,同时随着半导体封装装备的海外市场开拓,成功实现东南亚市场的开拓。

报告期内,公司持续加大境外市场的拓展,凭借产品技术、质量和性价比优势,市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高,销售网络和销售区域进一步拓宽,新增开发23家境外客户,其中半导封装装备客户6家,成功与NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体客户建立合作。

4、募投项目报告期内,公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投产使用,且形成了资金节余,结项后的剩余募集资金存放于募集资金专户,并按照相关法律法规及公司《募集资金管理制度》等相关规定做好募集资金管理。

同时公司将积极挖掘具有较强盈利能力且未来发展前景较好的项目,待审慎研究讨论确定投资项目后,将严格按照相关法律法规的规定,履行相应的审议披露程序。

5、内部治理报告期内,为同步《公司法》的最新修订,进一步规范公司运行,完善公司组织架构,提升公司治理效率与决策科学性,公司对《公司章程》和相关内部制度进行了修订和制定。

重点是取消监事会,将其法定职权整合至董事会审计委员会(以下简称“审计委员会”),从而构建起权责更为有效集中的治理架构。

与此配套,公司对《公司章程》及相关内部治理制度进行了修订,并梳理更新了《股东会议事规则》、《董事会议事规则》等二十多项内部治理制度。

通过本次系统性制度修订与制定,公司不仅确保了规章制度与最新法律法规的同步,更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用,有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

6、人才储备2025年,公司员工数量从499人增长到521人,员工数量增加22人,增长率达到4.41%。

随着募投项目的结项,募投项目产能将逐渐释放,公司一方面加强研发和生产人才队伍建设,储备人才,另一方面,通过不断引进技术研发人才并培养,形成合理的人才梯队,维持研发团队的稳定和健康。

7、企业治理和信息披露公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司治理机制,强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,切实保障公司和股东的合法权益,为企业持续健康发展提供坚实基础。

公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格执行公司信息披露事务管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道,保持公司营运透明度。

(一)行业格局和趋势(1)半导体封装设备及模具在整个半导体产业链中,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。

同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。

半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。

以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例,封装设备投资占比约为10%。

封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。

半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局,TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。

我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。

目前,我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业,拥有生产全自动封装设备多种机型的能力,从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多数产品的塑封要求,三佳科技、本公司与众合科技均是代表企业之一。

目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作,已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一,并成功开拓多家海外市场客户,如NexperiaMalaysiaSdn.Bhd.、InfineonTechnologies(Malaysia)SdnBhd等国际知名半导体厂商。

(2)塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。

塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分,其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量,是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。

在欧洲和北美地区,建筑节能的要求比我国高,对高端门窗的需求量大,同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。

在欧洲和北美高端市场,门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道,其中,外购主要来自于奥地利EXELLIQ和本公司。

随着本公司产品技术和维系服务的提升,产品进一步得到市场高档客户的信赖和认可,市场覆盖率和占有率进一步提升。

公司拥有有完善的客户维系体系和健全的开拓团队,在高档市场规模总体趋稳的情况下,公司产品销售规模和市场覆盖率不断提升。

(二)公司发展战略公司将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命,坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念,不断为客户提供高性能的产品。

在半导体封装设备制造领域,公司将以提升设备国产化率、实现进口替代为目标,努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业;在塑料挤出成型设备制造领域,公司将寻求新发展、新突破,继续不断扩大全球市场占有率,稳步进取。

为保障公司发展战略的实施,公司将采取如下措施:1、继续坚持以技术研发为核心,攻克关键核心技术在半导体封装设备及模具领域,公司将把握半导体封装设备行业前沿技术动态,结合已有产业和技术基础,积极向先进封装装备前沿技术领域发展,努力攻克关键核心技术,实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化;在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域,未来公司将持续通过全球化合作及技术积累,以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心,对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进,引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。

2、产品提质增产计划随着市场竞争加剧,客户对产品提出更高质量和更短交货期的要求。

为满足客户需求,公司将增加关键生产设备,引进和内部培养优秀的生产一线技术工人,从而优化生产加工工艺水平,提高生产效率和产品质量。

公司在生产工艺、生产效率和生产管理等方面得到不断完善和提升,从而提升整体技术水平、创新能力和核心竞争力。

3、市场开拓计划在新客户方面,公司将积极接触国际、国内下游客户,拓宽公司产品对下游客户的销售覆盖。

在现有客户方面,公司将积极关注客户新增产能或新工艺引入带来的新需求。

基于公司与现有客户已建成的合作基础,进一步加强与产业链上下游的合作,通过提供性能参数优异、性价比突出及售后服务及时的产品,提高现有客户的持续购买率,持续优化客户结构,进一步提高公司市场份额。

此外,随着募投项目的实施将进一步提升公司产品的市场地位。

4、人才引进和培养计划公司将进一步完善人才引进计划,吸纳全球高端人才,优化人才配置,推动公司在国际前沿技术和先进管理理念等方面保持竞争力。

此外,公司为员工搭建技术交流平台,帮助员工有效拓展专业技术积累,提高研发设计能力和实际操作技能。

通过研发、管理实践和务实高效的培训,积极培养内部技术、管理人才,构建坚实的人才梯队。

5、管理提升计划未来,公司将结合自身发展阶段和内部管理需要,完善制度,优化流程,以制度化和系统化的方法提升公司管理水平,达到员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司管理体制,保障经营管理规范性。

(三)经营计划公司将坚持以自主研发、自主创新为主的研发模式,围绕公司发展战略,以市场为导向,不断提高经营管理水平,通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作,加强公司领先优势,加快战略项目拓展,巩固并提升市场占有率,在保持合理的毛利率的同时,扩大公司的收入规模,为客户及股东创造价值。

1、产品研发方面公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励,激发技术研发人员的工作热情。

公司将持续加大研发投入力度,搭建更好的研发实验环境,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。

在半导体封装设备及模具领域,通过对半导体封装设备行业前沿技术动态的研究,结合已有产业和技术基础,积极向先进封装装备前沿技术领域发展,努力攻克关键核心技术,填补我国在晶圆级和板级先进封装装备方面的空白;在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域,公司将持续通过全球化合作及技术积累,以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心,对现有技术进行再创新、对现有工艺流程再改进,引领全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备技术进步。

2、人力资源方面公司将根据实际情况和未来发展规划,继续加大人才队伍的建设,以引进人才和培养人才为基础,持续优化人才队伍结构,继续引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构;公司将加强员工培训,继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,通过内外部培训、课题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造人才团队,实现公司可持续发展;同时,公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励优秀人才。

3、市场拓展方面在半导体封装设备和模具领域,公司将立足中国大陆半导体封装企业的需求,提高现有产品在已有客户的占有率,加快新客户产品验证的进程。

同时,公司将密切关注全球范围内半导体封装公司情况变化,逐步探索并拓展中国台湾及国外半导体封装装备市场,最终成为全球有影响力的半导体封装装备企业。

在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域,公司继续推进全球化战略,提高市场占有率,提高现有产品在已有客户的占有率,加快开发新客户,成为全球塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域的技术引领者之一。

4、内控建设方面随着公司发展规模的不断扩张,公司将持续加强内控建设,提高公司经营管理水平和风险防范意识,促进公司高速、稳定、健康发展。

结合公司实际情况,全面梳理原有管理制度,在符合内部控制要求的前提下,着眼于管理创新、建立适合本公司的现代化的法人治理内部控制管理体系。