兴瑞科技 002937

（一）主营业务及主要产品兴瑞科技是一家精密零组件制造及研发企业,产品涵盖电子连接器、结构件、镶嵌注塑集成件等,以创新研发与先进制造技术为核心,聚焦新能源汽车电子、智能终端、消费电子及AI服务器相关硬件领域,为行业高端客户提供定制化系统解决方案。

公司部分产品及应用图（二）公司所处行业地位公司在精密模具和精密零部件制造领域深耕20余年,具备与客户同步研发、模具设计与制造、冲压、注塑、切削、表面处理、自动化设备开发、组装、测试测量等全制程综合生产服务能力,为行业头部客户提供短周期、高品质、定制化产品与服务。

在汽车电动化、智能化与网联化发展下,汽车电子电气架构正在向集中式持续演进,上游零部件产品集成化、模块化发展趋势明显。

同时叠加整车降价需求,公司的一体化嵌塑集成技术正在从三电系统零组件集成向更多、更高价值量的应用场景渗透。

在智能终端及消费电子领域,公司产品主要应用于智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能电/气/水表、办公自动化（OA）设备、服务器等品类,产品线持续迭代丰富。

依托一站式的先进制造工艺和产品高质量的品质体系,公司已与全球智能终端及消费电子领域的头部厂商索尼（Sony）、天弘（Celestica）、特艺（Vantiva）、萨基姆（Sagemcom）、威讯（Verizon）、兰吉尔（Landis+Gyr）、和硕（Pegatron）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）等建立了长期稳定的合作关系,未来在深耕已有客户的同时,将充分发挥在智能终端及消费电子精密零部件上的开发到量产的综合经验和优势,将产品应用延伸至智能终端及消费电子的更多细分领域。

（三）经营模式公司采用直销经营模式,在与终端客户进行商务谈判时会确定产品的定价、下单和交货方式等内容。

公司通过与客户结为战略合作伙伴关系的方式,参与客户同步研发设计,确保第一时间响应客户需求,为客户提供个性化定制服务,提升公司精密零组件到模组件方向发展的能力,以实现未来持续、稳健的高增长。

1、概述公司主营业务为开发、生产、销售新能源汽车电子零组件、智能终端及消费电子精密结构件及零组件,开拓AI服务器及相关硬件业务。

公司坚守主业,以研发为驱动,重点聚焦新能源汽车电子业务的产品升级,挖掘AI智能终端的新增长点。

报告期内,公司的工作重点如下：(1)持续聚焦核心业务,拓展增长新引擎报告期内,受全球经济增长放缓与国外新能源汽车产业政策调整影响,国外市场终端需求大幅下滑；国内“行业内卷”超出预期与原材料价格（铜、金等有色金属）持续高位影响。

2025年兴瑞科技实现销售收入17.60亿元,归属于上市公司股东的净利润1.45亿元。

其中汽车电子及新能源汽车业务实现销售收入8.63亿元,智能终端及消费电子业务实现销售收入6.44亿元。

在产品端,在汽车电子行业,公司实现鱼眼端子家族化,IGBT及雷达产业链布局深化,且与客户联合开发了PDU等模组产品。

在智能终端行业,公司持续进行新技术的探索和研究：如桶布包布、生物基塑胶材料应用以及零度角拔模等业内前沿技术,也因此延续了上一年良好的发展势头,开发新品数量再创新高,并获得了特艺（Vantiva）、萨基姆（Sagemcom）等战略客户的网通类产品的重要项目。

同时实现新产品新类型的突破,成功开发了桌面级AI超级计算机的重要零部件,为产品线高端化转型进行了探索和技术储备。

(2)整合系统性研发平台,持续强化技术创新公司加强新能源汽车电子核心部件的研发与投入,深化高校和科研机构合作,持续探索工程塑料、高性能铜合金及铝合金等原材料的改良与应用创新；重点提升高精度成型和先进材料热处理工艺,聚焦新能源汽车的智驾和AI服务器散热等核心部件的研发；组建工艺创新团队,加强技能矩阵,应用智能检测与过程控制,通过持续的产品迭代,实现规模化生产在品质与效率上的全面提升。

(3)全球化产能布局,驱动投资回报的持续增长公司海内外六大生产基地布局有序落地。

报告期内,苏州新能源汽车零部件扩产项目建设高效推进,于2025年12月完成竣工验收备案,于2026年一季度投产。

泰国生产基地项目于2026年一季度完成竣工验收备案,预计2026年上半年内投产。

同时,公司持续提升越南、印尼的在地化管理,推动产能的精细化运营与价值最大化,释放增长潜力。

(4)深化ESG治理实践,推动绿色低碳与数字化协同发展公司坚守合规经营根基,坚定长期主义可持续发展信念,持续深化治理结构,将可持续发展理念融入战略规划与经营管理,积极探索经济、环境与社会效益协同共进的实践路径。

报告期内,公司通过科学碳目标倡议（SBTi）审核验证,并获得CDP机构B级评价。

在低碳实践方面,公司建立了能源监控体系,通过回收空压机余热、新增光伏发电等措施降低能耗与碳排放。

在循环经济方面,公司提升了再生材料使用比例,持续推动供应链绿色转型,并严格执行《固体废弃物控制程序》等内部制度,确保污染物达标排放。

公司连续两年完成覆盖范围一、二及三的全面碳盘查,并完成一个系列产品的碳足迹核查,获得SGS颁发的核查声明书。

同时,公司持续优化全生命周期能源管理系统,完成模具管理系统上线运行并实施智能物流系统,三大系统共同构成“能耗可视化、资产可追溯、物流可调度”的数字化制造基座,持续推动降本、提质、增效。

在5G-A/6G、Wi-Fi7及物联网等新型基础设施持续完善的驱动下,AI大模型正加速向智能终端及新能源汽车渗透,推动应用场景向全域化演进。

下游需求的爆发,直接拉动上游算力基础设施及机器人（含具身智能）产业步入技术成熟与市场高增长并行的新周期。

面对这一历史性机遇,公司将以“人才引领+资本赋能”双轮驱动,战略性布局算力中心与机器人事业,通过构建第二增长曲线,为长期经营注入强劲动能。

（一）2026年公司经营计划立足创新研发与先进制造技术,做强做深新能源汽车、智能终端领域作为公司基本盘业务,拓展布局人工智能、算力基础设施领域,深化产业拓展与技术突破,为行业高端客户提供系统化解决方案。

展望2026年,围绕技术创新、推动组织变革、强化快速增长,产业升级与技术创新,持续打造高收益经营体制。

1、新能源汽车2025年,新能源汽车零部件产业的核心逻辑已从“电动化替代”转向“智能化赋能”。

智能化成为核心增量,智驾硬件规模化；深度集成化和平台化趋势下,多合一电驱成为主流,我们需要具备跨系统协同设计能力；供应链重构与出海2.0等趋势和政策引导下,零部件企业不再单纯出口,我们更需加强属地化运营能力。

重点强化市场洞察与研发规划,推动产业升级,打造细分领域产品的隐形冠军；推动各子公司技术资源整合,落实技术共享与技术创新,健全快速开发组织能力建设,以适应国内高效开发需求；加强新技术、新工艺（PEEK材料应用、压铸,3D折弯,软铜排加工,铜排挤塑,shunt加工、无废料冲压等）研究,推动技术升级与极致降本。

公司在通过收购苏州高精资产及业务整合后,不断引进外部资源,完善技术和产品布局,拥有了包括PEEK材料在内的各种塑料齿轮的研发和制造能力,为进一步实现汽车零部件轻量化和进军人形机器人行业进行了技术储备。

2、智能终端、消费电子随着AI技术的迅速发展普及,智能终端产业正经历从“功能叠加”向“AI原生”的根本性重构。

在端侧大模型与异构算力的驱动下,终端形态加速向AI手机、AIPC、智能眼镜及具身智能机器人演进。

其核心逻辑从追求“连接能力”转向构建“本地推理与主动服务能力”,推动人机交互进入自然化、场景化的新周期。

我们正从提供传统的智能终端结构件/模组,向AI终端的关键硬件使能者转型。

AI终端对散热、高速连接、轻量化及电磁兼容性提出了更高要求,这正是我们精密制造技术的核心用武之地。

我们深度协同客户,参与AI终端的前端架构设计,将端侧大模型的功耗与散热需求作为结构设计的首要输入参数,逐步实现从“适配者”到“共设计者”的角色转变。

顺应智能终端产业链的全球转移与整合趋势,利用兴瑞科技在东南亚区域的制造布局规划,推动公司产品线从智能机顶盒、网通网关、智能安防、智能音箱等智能终端组件向AI终端拓展。

3、AI服务器相关硬件人工智能大模型的持续迭代与商业化加速,正在驱动全球算力基础设施建设进入史无前例的高速扩张周期。

根据仲量联行（JLL）发布的《2026年全球数据中心展望》,全球数据中心总容量预计将从2025年的103吉瓦（GW）增长至2030年的约200GW,实现接近翻倍的增长,五年复合年增长率约14%。

其中,人工智能工作负载的占比预计将从2025年的约25%快速提升至2030年的50%。

据国际数据公司（IDC）预测,全球AI数据中心市场规模将从2025年的约2,364亿美元增长至2030年的约9,338亿美元,复合年增长率达31.6%,远高于传统数据中心增速。

AIDC（人工智能数据中心）作为承载大模型训练、推理与应用的核心基础设施,相较于传统数据中心在硬件规格上实现了大幅跃升。

这一趋势直接推动了对高精度精密结构件、高功率电源结构件等核心零组件在精度、机械强度及装配一致性方面的结构性升级。

随着人工智能计算需求持续激增,高密度机架的功率需求不断上升,传统的风冷系统愈发难以满足散热需求。

在这一背景下,液冷技术正迅速成为数据中心基础设施建设的新标杆。

与此同时,随着AI服务器单机架功率需求从传统风冷时代的30kW以下跃升至120kW以上,部分高性能训练集群已突破300kW,传统风冷方案逼近散热极限。

以英伟达为例,回顾英伟达GPU的代际演进,Ampere架构的A100热设计功耗（TDP）约为400W,Hopper架构的H100跃升至700W；Blackwell架构的B200进一步达到1000W,机柜功耗最高达140kW,即将于2026年下半年量产的Rubin架构单芯片功耗已突破2000W,VeraRubinNVL72单机柜功率将突破220kW,从A100的400W到Rubin的2000W以上,六年间GPU单芯片功耗增长逾四倍。

传统风冷方案在高功率密度场景下已逼近散热极限——Rubin一代已成为英伟达首个100%全液冷散热的系统。

液冷散热组件（包括冷板、液冷歧管、快接头、冷却液分配单元等）的需求因此进入高速增长通道。

液冷技术在散热效率、能耗控制和运行稳定性方面的显著优势,使其成为AIDC基础设施的核心组成部分,为具备液冷散热组件研发与精密制造能力的企业提供了广阔的发展机遇。

公司深耕精密制造领域多年,在新能源汽车及智能终端结构件领域已建立起成熟的客户关系与深厚的技术积累,具备切入AIDC液冷及相关精密结构件赛道的坚实基础。

公司现有的精密冲压、精密注塑、表面处理等核心制造能力,与AIDC高端精密结构件及液冷散热组件的密封性、精度、耐压性能和装配一致性等严苛要求高度契合。

尤其是液冷散热组件对产品的气密性、尺寸公差及耐腐蚀性能提出了极高要求,这与公司长期为新能源汽车电池包、电机壳体、热管理系统等场景提供高可靠性精密结构件的制造经验一脉相承。

公司已熟练掌握铝合金、不锈钢及工程塑料等多种材料的精密成型与表面处理工艺,具备从模具设计、精密加工到表面处理的全流程制造能力,能够快速延伸至液冷快接头、冷板、分水器等核心液冷零组件的研发与生产,工艺基础扎实,产能条件成熟。

在产品布局方面,公司将重点聚焦三大类核心零组件,包括服务器精密机箱等结构件、液冷散热相关精密零组件（液冷快接头、冷板、分水器等）、以及高功率电源与配电系统精密结构件。

在市场切入策略上,公司坚持“现有客户延伸、重点领域专项攻坚”的双轨路径：一方面深化与现有头部客户在AIDC相关零组件项目上的合作,加快产品导入与量产进程；另一方面主动布局全球主要AI算力核心供应链的客户开发,依托公司在精密制造领域的技术积累与快速响应能力,积极拓展行业头部客户的供应商认证,加快形成多元化的AIDC客户矩阵,为公司培育新的业绩增长极。

在制造能力建设上,公司将针对AIDC零组件的特殊需求,持续升级精密加工设备与检测体系,推进液冷精密件制造工艺的研发与产线建设,同时借助智能制造平台对产品精密度管控与良率提升提供数字化支撑。

公司预计在未来3-5年内,将AIDC相关精密零组件业务打造成为继新能源汽车零部件之后的第二大核心增长引擎,实现算力基础设施与智能终端"双轮驱动"的业务格局,持续巩固和提升公司在全球高端精密制造领域的市场地位。

（二）未来公司重大举措1、构建生态系统整合能力,打通上下游资源优势坚守“以客户为中心”的理念,持续深耕汽车、智能终端、算力基础设施等领域的国际国内头部大客户,深度洞察客户需求与战略走向,不断深挖客户关系管理深度,积极融入客户研发矩阵,围绕客户全球化布局蓝图,构建互利共赢的产业链生态体系。

公司将持续强化技术创新能力,与核心客户建立联合研发机制,推动工艺迭代与产品创新协同共进。

以高品质交付为根基,通过与头部客户的战略互信与合作背书,不断提升兴瑞品牌在精密制造领域的溢价能力与市场认知度,实现客户价值与品牌价值的双向赋能。

2、积极出海战略,构建全球业务布局和交付能力公司致力于成为全球精密制造领域领先的系统方案提供商,为全球客户提供优质的产品和服务。

公司加快推进完成苏州新扩产能项目和泰国生产基地项目建设投产,深化越南、印尼生产基地的在地化管理,持续提升生产制造能力,进一步完善国内外产能布局,提升全球交付能力。

公司紧跟客户全球发展规划需求,加快海外产能、市场运营团队海外布局,推进日本、东南亚、欧洲、北美等区域的市场开拓,满足客户定点交付和业务拓展需要,进一步提升市场占有率及运营效能。

公司强化生态系统整合能力,以全球产能布局为载体,与AI智能终端、汽车、服务器全球客户共建全球供应链生态网络。

3、深化人工智能应用,加强前瞻性技术研发和创新能力打造智能化、数字化为核心的先进制造工厂,提升海内外各工厂经营效率和智能决策能力。

公司将持续补足、迭代多工艺制造能力,提升智能化制造水平,将新能源汽车零部件产业基地智能工厂管理经验应用于海内外工厂。

公司将以技术持续创新能力为驱动,持续迭代智能制造核心工艺,探索人工智能、数字孪生、机器人等前沿技术在精密制造场景中的深度应用,推动生产制造向智能化、自适应化方向演进,为客户提供更高精度、更高效率、更低成本的一体化制造解决方案,夯实公司长期核心竞争优势的技术底座。

4、提升组织敏捷性,促进组织能力迭代面对变化的市场环境,公司不断进行组织变革和管理制度创新,高效整合工厂运营与产业资源。

公司以阿米巴经营管理模式为基础,持续优化与改善,打造全新铁三角经营管理模式,实现战略、业务、组织的高效匹配和协调,持续提高战略落地能力和组织运营效率。

同时,公司着力提升组织敏捷性,适应新形势下业务需求,积极主动调整组织架构,建立快速响应机制,增强组织对市场变化的感知与适配能力,确保战略执行效率与业务创新速度的有机统一。

5、完善资本运营体系,并购为引擎,助力战略布局公司搭建战略资本运营平台,以投资并购为重要发展引擎,发挥资本运作带动产业发展的巨大价值。

基于对产业走向的精准洞察以及行业机遇的敏锐捕捉,公司重点关注算力基础设施、AI智能终端等产业领域投资和业务机会,积极探寻相关外延式发展契机,实现长远可持续发展。

6、强化技术持续创新能力,筑牢核心竞争壁垒技术持续创新能力是公司长期竞争力的核心支撑。

公司将持续加大研发投入,深化产学研协同创新机制,围绕新能源汽车零部件、算力基础设施、AI智能终端等重点方向,构建多层次技术创新体系,推动材料、工艺、制造方法的系统性突破。

同时积极布局前瞻性技术研究,形成技术储备梯队,确保公司在核心技术领域的持续领先地位,为客户提供更高价值的系统化解决方案。

7、构建品牌价値体系,提升市场认可和全球影响力品牌价値体系构建是公司从制造型企业迈向品牌引领型企业的战略支撑。

公司将以高品质产品和卓越服务为根基,系统塑造和传播兴瑞品牌内涵,强化在全球精密制造领域“可靠、精准、创新”的品牌定位。

通过深化与头部客户的战略合作、拓展多元化品牌推广渠道,持续提升兴瑞品牌在全球市场的知名度与美誉度,为公司高质量发展注入持久动力。