民德电子 300656

(一)公司的主要业务和产品报告期内,公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务,以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。

1、AiDC业务公司AiDC(ArtificialIntelligenceforDataCapture,应用人工智能进行数据采集)业务,致力于人工智能在数据采集领域的应用推广,以AI+CIS的机器视觉技术平台,为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务,主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。

2、功率半导体业务公司功率半导体业务以高端特色工艺半导体晶圆代工业务为核心,主要包含以下三项子业务:(1)功率半导体晶圆代工业务:公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务,聚焦高压、大功率半导体的研发与生产,在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果,已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺,并拥有应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台。

已量产代工产品包括MOS场效应二极管(MFER)、高压VDMOS、高压BCD、TVS等功率器件,下游为功率半导体设计公司。

(2)功率半导体设计业务:公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)、超级结MOSFET、快恢复二极管(FRD)等,主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

(3)电子元器件分销业务:公司电子元器件代理分销业务以被动元器件(电容、电阻、电感、滤波器等)分销为主,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

(二)公司经营模式公司主要业务经营模式如下:1、AiDC业务公司从事AiDC技术和相关产品的自主研发工作,并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。

公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式,销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

2、功率半导体业务(1)功率半导体晶圆代工业务控股子公司广芯微电子公司采用纯晶圆代工模式,主要从事6英寸高端功率半导体器件的晶圆代工业务,与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术平台,深度配合客户产品开发流程,帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期,与客户构筑形成长期合作伙伴关系。

广芯微电子向上游采购硅片、特种气体等原材料,并采取定制化生产、包工包料的模式直接销售晶圆片给下游设计公司。

(2)功率半导体设计业务控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作,并与代工厂合作开发特色工艺生产平台,采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。

产品通过直销和分销相结合的方式,销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

(3)电子元器件分销业务全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务,其主要经营模式:向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件,并通过自身的分销渠道,为下游客户提供电子元器件及相应解决方案;同时,泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务,为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。

1、概述本报告期内,公司围绕“深耕AiDC,聚焦功率半导体”的发展战略,持续推进功率半导体smartIDM生态圈建设。

报告期内,AiDC业务稳健发展,同时,为进一步集中资源和精力发展核心业务,公司转让了持有的君安技术公司全部股权。

报告期内,公司完成对晶圆代工厂广芯微电子的控股收购,其产品线和工艺平台不断丰富,产能快速提升,特种工艺晶圆代工厂芯微泰克和晶圆原材料企业晶睿电子保持良好发展势头,产销量持续增长,设计公司广微集成在6英寸晶圆代工产能迁移后,销量恢复明显。

为有效维护广大股东利益,增强投资者信心,自2024年起,公司启动实施两轮股份回购,其中首轮的3,000万元回购已于2024年完成,并全部注销用于减少公司注册资本;第二轮回购于2025年4月份完成,回购金额3,009.91万元。

本报告期内,公司主营业务收入主要来源于AiDC业务和功率半导体业务。

报告期内,公司实现总营业收入30,315.92万元,较上年同期减少10,628.00万元,同比减少25.96%,主要原因系:(1)公司于2025年11月初将持有的控股子公司君安技术公司51%的股权全部转让,君安技术公司不再纳入公司合并报表范围,君安技术公司业务存在明显的季节性,四季度验收确认收入的金额较大,其2025年11-12月收入不再计入公司合并营业收入,对公司总营收产生一定影响;(2)因2025年广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围,其与全资子公司民德(丽水)之间的设备租赁收入不再计入2025年合并营业收入。

本报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,178.78万元,较上年同期增加1,212.80万元,同比增加10.65%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-18,418.80万元,较上年同期减少5,192.54万元,同比减少39.26%。

主要原因系:(1)公司于2025年1月完成对广芯微电子的控股收购,根据会计准则核算,公司合并广芯微电子产生了部分投资收益,对公司非经常性损益有一定影响;(2)报告期内,公司对收购广芯微电子产生的商誉计提了4,526.06万元的减值准备;(3)报告期内,广芯微电子产能稳步提升,收入较上年同期大幅增长,但项目仍处于产能爬坡阶段,整体收入规模较小,而设备折旧摊销及人员等固定成本随着产能的提升较上年同期增加,导致广芯微电子仍处于亏损状态,且净利润同比减少;此外,广芯微电子自2025年1月纳入公司合并报表范围,公司持股比例的增加也对归属于上市公司股东的净利润产生了一定影响。

本报告期内,公司经营活动产生的现金流净额355.25万元,较上年同期减少10,775.90万元,同比减少96.81%,主要原因系:2025年1月,广芯微电子公司纳入公司合并财务报表范围,因广芯微电子尚处于产能爬坡阶段,其生产经营活动产生的支出金额大于收入金额。

2、主要业务经营情况报告期内,公司各业务的主要经营情况如下:2.1AiDC业务本报告期内,公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展,产品性能不断提升,收入略有下降,维持了较好的毛利率水平,为公司持续贡献稳定经营性现金流。

公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验,以AI+CIS的机器视觉技术平台,为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。

公司始终坚持自主创新,报告期内,AiDC事业部不断提升产品技术水平和开拓产品应用领域:a.推出多光谱融合与智能动态调光技术,并创新性应用AI复原算法于二维码识别领域,解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点问题,并显著提升了对各种工业复杂场景下条码(如污损、低对比度、复杂背景、模糊)的识读能力;应用AI超分算法对一维码的识别,可显著提升商业场景及物流场景条码的识读景深。

b.推出通用OCR数据采集解决方案,覆盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取,拓展出多样的视觉应用增值服务,包括缺陷检测、分类分拣、颜色识别、精确测量等功能,并将产品方案应用于新能源、3C电子、IVD(体外诊断)等更广泛行业。

c.推出智能视觉传感器自学习技术,通过少量样本即可让设备进行自主学习,实现分类、分割、目标定位等视觉应用。

同时,公司正紧扣市场发展趋势,推出兼具高性能与成本优势的系列新品,致力于稳步提升公司数据采集设备的市场份额。

自2025年下半年起,存储芯片价格持续上涨,AiDC设备所需的芯片及金属原材料等成本亦显著攀升,使公司部分产品面临成本压力。

为此,公司通过优化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施,积极应对供应链波动,以缓解其对经营的影响。

后续,公司将在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场,与细分市场龙头企业深度合作,推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。

2.2功率半导体业务随着全球行业格局的变化,晶圆代工行业竞争焦点已延伸至产业生态。

企业在专注工艺技术与平台建设的同时,正积极强化产能规模效应及本地化产业链协同能力,以应对客户对供应链稳定性与完整性的高标准要求。

公司自进入功率半导体领域之初,就致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈,与上下游企业密切合作,开发出多样化的产品。

公司目前已完成在功率半导体产业链核心环节的布局:晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+先进功率器件特种工艺代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成等),在不断提升自身产能的同时,也不断强化各自之间的合作,通过产业协同,加快推动整体业务发展,实现特色工艺与供应链安全稳定。

图一功率半导体smartIDM生态圈报告期内,公司功率半导体业务核心环节业务经营情况如下:(1)晶圆代工业务晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节,也是公司构建长期护城河的核心战略资产。

本报告期内,为进一步提升公司核心竞争力,增强对核心战略资产的掌控力度,公司控股收购广芯微电子,并于2025年1月完成交易的工商变更,公司持有广芯微电子50.10%股权,广芯微电子已成为公司控股子公司,纳入公司合并财务报表范围。

广芯微电子自设立以来,专注于特色功率半导体晶圆代工业务,聚焦高压、大功率半导体的研发与生产,在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果,已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺。

广芯微电子目前已完成MOS场效应二极管(MFER)、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管(VDMOS)、Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)、瞬态电压抑制二极管(TVS)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等工艺平台开发,同时面向智能电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。

报告期内,广芯微电子产品线和工艺平台不断丰富,产能快速提升,产出自2025年初的6,000片/月提升至年底的4万片/月。

目前已量产产品包括MOS场效应二极管(电压覆盖45-200V)、VDMOS(电压覆盖60-2,000V),产品良率也在不断提升,其中,面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%,消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上,客户数量稳步增长。

报告期内,广芯微电子项目仍处于产能爬坡阶段,整体收入规模较小,导致广芯微电子仍处于亏损状态,且净利润同比减少。

广芯微电子将坚持稳健、高质量扩充产能,以更好服务优质客户需求。

公司目前正通过多种渠道融资,用于晶圆代工厂的产能提升。

2026年2月26日,公司董事会审议通过了向特定对象发行A股股票的预案,拟向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过100,000.00万元(含本数),用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”和补充公司流动资金。

项目产线将重点聚焦高压、大功率应用场景,投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品,主要匹配AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、LED照明、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等下游领域对高压、大功率器件的需求。

在募集资金到位之前,公司也将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,提升晶圆代工厂产能。

(2)功率半导体设计业务功率半导体设计公司广微集成产能切换至新的晶圆代工厂后,其主要产品MOS场效应二极管(MFER),45V-200V全系列共一百余款型号已全部实现量产,经过小批量产出、内部测试、客户送样验证等阶段,产品已陆续通过客户认证。

报告期内,广微集成的MFER产品出货量持续提升,原有大客户已开始批量下单,随着MFER产品销售逐渐恢复,广微集成报告期内实现收入1,665.80万元,较上年同期增长逾七成,毛利率水平也得到明显改善。

除对已有产品进行不断迭代优化外,广微集成也在持续推进新产品工艺平台开发。

其中,超低压降势垒整流二极管平台目前已完成前期工艺方案论证与基础结构开发,正在开展工艺平台搭建,该类产品具备开启压降低、结温适用范围更高、可靠性更强等特点,可广泛应用于汽车电子、电源转换等领域的整流、续流及极性保护电路。

另外,高压低导通压降二极管和快恢复二极管(FRD)平台目前正处于产品开发与系列化推进阶段,围绕耐压、恢复特性及一致性持续优化,产品市场主要面向逆变器、车载电源、不间断电源(UPS)、电机驱动与伺服系统、光伏储能、电焊机、工业电源、家电电控等高效、高频开关电力电子领域,具有较强的市场需求和良好的产业化前景。

(3)重要参股企业1)特种工艺代工厂芯微泰克芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工,主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。

凭借先进的生产工艺和严格的质量控制体系,芯微泰克已与头部设计公司、IDM企业建立了稳定的合作关系,在行业内逐渐崭露头角。

报告期内,芯微泰克产品线不断丰富,产能快速提升,其中,6英寸重金属掺杂工艺产品已成为目前主要产品,产量从2024年的1.2万片增长至2025年的10.5万片,6/8英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品已形成稳定产能和销售,产量也较上年度有大幅提升,8英寸产品占比已超过6成。

报告期内,芯微泰克收入由2024年的3,416.37万元提升至2025年的6,612.29万元,较上年同期实现大幅增长,但由于项目仍处于产能爬坡阶段,设备折旧摊销及人员等固定成本较大,芯微泰克净利润仍处于亏损状态。

报告期内,芯微泰克不断开发新工艺平台,提高技术水平,FSIGBT的全背道结构化工艺、高掺产品2,000目亮面BGBM工艺已开发完成,并开始小批量生产;硅基晶圆的常规减薄100μm、Taiko减薄60μm工艺均已进入量产,面向30~60μm极薄工艺采用“Taiko+键合”的工艺研发取得关键进展,试验效果良好;同时,芯微泰克与广芯微电子合作开发的NI势垒产品、TINI势垒产品,已完成全流程打通,并实现多轮工程先行片验证。

报告期内,芯微泰克获得IATF16949:2016汽车质量管理体系标准认证,具备车规级产品生产能力,由此在面向车规级应用的FSIGBT、FRD产品领域,已经与相关战略客户启动车规级可靠性攻关与产业化准备。

2025年12月,芯微泰克获得新一轮数千万元的投资。

本次融资完成后,公司持有芯微泰克26.3158%的股权。

通过本次融资,进一步充实了芯微泰克的资本能力,有助于推动芯微泰克在功率器件特种工艺加工领域的业务发展,提升其市场竞争力。

2)晶圆原材料企业晶睿电子作为国家级专精特新“小巨人”企业,晶睿电子自成立以来,以硅基外延片为基本盘,不断向高附加值产品延展,提升企业价值。

报告期内,晶睿电子的4-8英寸硅基外延片产品保持稳定产能,年产量较上年度同比略有增长;报告期内,晶睿电子持续提升高附加值产品产能,MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升;但因行业价格仍处在低位,晶睿电子2025年度仍处于亏损状态。

进入2026年以来,随着功率半导体行业整体回暖,一季度晶睿电子的硅基外延片、MEMS传感器用双抛片等产量和销售额同比均有提升,产品毛利率得到明显好转。

晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一,与广芯微电子协同开发了多款新品,适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件,已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段,面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。

晶睿电子自成立以来就高度重视研发工作,在相关领域积累了丰富的技术成果。

2025年,公司的“高效协同精密制造的车规级单晶硅外延片”荣获浙江省经济和信息化厅组织评审的浙江省优秀工业新产品,“8英寸重掺硅单晶抛光片”通过浙江省首批次新材料认定,标志着公司产品的技术水平达到国内领先,晶睿电子在2025年先后获得浙江省领军型创新创业团队、浙江未来独角兽、浙江省科技新小龙等荣誉。

晶睿电子获得工信部评选的2025年国家“绿色工厂”称号,表明其在制造业高端化、智能化、绿色化发展方面取得显著成效。

晶睿电子于近期完成了新一轮亿元级的融资,增资完成后,公司持有晶睿电子21.3712%的股权。

此次增资有助于进一步增强晶睿电子的资本实力,进一步拓展业务边界,提升其市场竞争力与抗风险能力。

(4)电子元器件分销业务本报告期内,电子元器件分销公司泰博迅睿进一步优化业务结构,收缩低效益业务,由于计提了一定金额的信用减值损失和资产减值损失,其收入和净利润同比下降。

2026年一季度,泰博迅睿围绕聚焦核心客户战略,持续优化服务体系,收入同比有所增长。

未来,泰博迅睿将继续严控经营成本和风险,精准定位客户群体,控制业务规模,保持业务可持续发展。

(一)行业格局与趋势1、AiDC行业随着AI人工智能技术的快速发展,条码识别行业正经历深刻变革,深度学习、机器视觉、边缘计算等新兴技术的融合应用,正在重塑行业竞争格局,公司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部。

一方面,随着工业自动化升级与智能制造的深入推进,高端制造业蓬勃发展,其对数据采集的准确性与实时性提出了更高要求;另外,传统行业的数字化转型、物联网行业的高速发展、电商物流快速增长等,使得AiDC市场持续扩张,应用领域越来越广泛。

2、功率半导体行业(1)功率半导体行业发展半导体行业属于资本密集型和技术密集型行业,具有高度的复杂性和专业性。

功率半导体作为半导体重要组成部分,市场规模在全球半导体行业的占比在8%-10%之间,结构占比保持稳定。

全球功率半导体市场,以英飞凌、意法半导体和安森美为代表的国际巨头长期占据产业主导地位,但近些年来,中国本土厂商的快速崛起正在重塑这一竞争格局,虽然国际厂商仍具备先发优势,但在政策扶持与技术突破的双轮驱动下,国产替代进程正持续深化,未来全球产业格局有望呈现多元化发展态势。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,承担电能转换、控制及节能功能,是电力电子系统高效运行的关键支撑。

功率半导体正朝着更高效率、更高功率密度以及更强上下游协同的方向快速发展。

一方面,在新能源汽车、可再生能源、AI算力中心等领域快速发展的驱动下,对高功率密度产品需求越来越大;同时,功率半导体产业链长、工艺复杂,“特色工艺”在成熟制程功率半导体产业链中扮演至关重要的作用,从器件的独特设计、硅片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等,需要上下游的高效协同。

(2)晶圆代工行业发展晶圆代工位于半导体产业链核心的中游制造环节,是衔接上游芯片材料、设备与下游应用的关键枢纽。

该行业是整个产业链中投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节,具备显著的重资产与长周期属性。

功率半导体更注重特色工艺的差异化与器件结构优化(如沟槽栅、超级结等),通过对电压平台、导通损耗及开关频率的精细平衡,构筑了极高的工艺壁垒。

在新能源汽车、工业自动化及绿色能源等下游应用的强劲驱动下,功率半导体代工环节正由传统的标准加工服务,向决定电能转换效率、系统可靠性与供应链韧性的战略高地演变,是保障高端制造业自主可控的重要基石。

随着AI浪潮蓬勃发展,台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高的先进制程,以扩大AI算力和存储相关12英寸晶圆加工产能,并逐步减少6、8英寸成熟制程的资源供给和产能,全球6、8英寸成熟制程晶圆加工产能迁移,为大陆成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性,国内晶圆厂近期也迎来成熟制程晶圆代工行业的发展机遇。

(3)6英寸工艺适配场景功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征。

特别是IGBT等高压、大功率产品,其应用导向性极强,与终端系统深度耦合,对定制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。

相较于大尺寸晶圆产线,6英寸产线在应对多样化、快速迭代的产品需求时,具备天然的生产柔性与经济性优势,能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度,响应客户在中高压、特种应用场景下的定制化需求,契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“场景定制产能”转型的发展趋势。

在性能与可靠性层面,6英寸晶圆因尺寸更小,在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性,由热膨胀系数失配引发的翘曲现象更为轻微。

在高压、特高压IGBT等产品的背面减薄及金属化工艺中,6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平,有效提升键合良率及产品长期运行可靠性。

同时,受硅片生长技术特性限制,6英寸晶圆抛光片的表面缺陷密度普遍低于更大尺寸晶圆,能够显著降低高压器件终端结构的早期击穿风险。

在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中,功率半导体运行的可靠性直接决定整套系统的稳定性——任何微小的器件失效都可能引发电力中断、电网波动甚至系统级故障,造成巨大的经济损失,因此其对功率半导体的可靠性要求极为严苛。

而由于结构差异,基于高端6英寸工艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求,例如平面型IGBT(核心依托6英寸工艺平台生产)采用平面栅极结构,元胞间距更大、表面电场分布更均匀,在高压、高频工况下的抗雪崩能力和长期运行稳定性更优;而精细化元胞设计的沟槽IGBT(多基于8英寸或12英寸工艺平台)虽在集成度、导通损耗上具备优势,但元胞密度较高导致的电场集中效应,使其在极端工况下的失效风险相对更高。

因此,在面向对功率半导体可靠性要求极为严苛的AI数据中心、新型能源革命等相关市场中,高端6英寸特色工艺平台及基于其设计的高压、大功率半导体产品具备更强的适配性,生产需求也显著攀升。

(二)公司发展战略公司未来发展战略:深耕AiDC,聚焦功率半导体。

(三)公司发展计划上述两个产业具体发展计划如下:1、深耕AiDC作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一,经过十余年的发展,公司成为国内条码识别产业的领先企业。

公司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部,赛道容量得到进一步拓宽。

公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验,以AI+CIS机器视觉技术平台,为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。

未来,公司将致力于人工智能在数据采集领域的应用推广,基于AI+CIS平台技术,不断丰富机器视觉类产品,服务于中国高端制造业的升级,以客户为中心,不断优化产品结构,提升现有产品的性价比;同时,加大海外业务支持的力度,提高公司产品在海外的市场份额。

2、聚焦功率半导体功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。

公司将基于现有功率半导体产业布局,进一步夯实供应链体系,深耕特色工艺及特定细分市场,加快新产品研发及量产,扩大产销规模和市场影响力。

公司致力于打造的功率半导体smartIDM生态圈,核心环节布局已完成,且均已开始量产,公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心,支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产,充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应。

广芯微电子成为公司控股子公司后,上市公司将提供包括资金支持在内的更多平台资源支持,全力支持广芯微电子成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范;广芯微电子聚焦6英寸高端特色功率半导体晶圆代工领域,依托成熟的工艺平台与研发制造能力,深耕AI数据中心、基础电力设施、工业控制等核心赛道,满足国产化替代背景下的功率半导体市场的差异化需求,构筑业务发展的核心壁垒。

未来两年,广芯微电子核心任务是不断提升产能,并通过优化产品结构与精进工艺水平,全面提升公司核心竞争力和市场影响力。