中英科技 300936

公司主营业务聚焦通信材料及半导体封装材料领域,核心产品包括高频覆铜板、VC散热片、引线框架等,广泛应用于5G基站建设、智能手机热管理及半导体封装环节。

根据中国证监会行业分类,公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

1、主要业务在通信材料业务领域,公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。

高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料,为移动通信设备提供可靠的电气连接平台,公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料,为中高端智能手机、笔记本电脑等移动终端提供高效的散热解决方案。

在半导体封装材料业务方面,全资孙公司赛肯徐州专业从事引线框架的研发生产,该产品作为半导体封装的核心材料,广泛应用于通信设备、汽车电子、智能家居等高科技领域,为下游客户提供优质的封装解决方案。

2、细分行业发展（1）高频覆铜板在过去的十几年间,覆铜板产业经历了数次具有重大意义的技术革新,这些革新包括由环保要求驱动的“无铅无卤化”技术、由电路集成度提高及小型化智能终端需求推动的“轻薄化”趋势,以及由通信技术进步引发的“高频高速化”发展。

其中,前两项技术革新已经实现,并对行业结构产生了深远的影响,而后者随着5G通信技术的推进,正逐渐发挥其影响力。

覆铜板作为印制电路板的核心原材料,其应用范围仅限于印制电路板的生产过程中,但其终端应用领域却极为广泛,涵盖了通信、消费电子、汽车电子、军事航空、AI等多个行业。

从长远来看,印制电路板的广泛应用以及5G通信、AI、新能源汽车及智能家居等领域技术的全面推广,为高频覆铜板的市场增长提供了巨大的机遇。

（2）VC散热片公司的VC散热片是生产VC均热板的重要原材料。

VC均热板凭借其超高的导热系数,可以将热量迅速传导,适用于高功耗和大功率密度热源的散热场景,已成为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR/VR设备等工作功耗及散热要求相对更高的消费电子产品所采用的散热方案中的必备材料之一。

（3）引线框架引线框架作为半导体封装的关键材料,其所在的半导体封装材料行业在半导体产业链的封装环节中扮演着至关重要的角色。

它是芯片生产过程中不可或缺的组成部分。

3、市场需求情况（1）高频覆铜板在通信基站领域,依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,将信息通信业作为“十五五”时期加快建设网络强国、深入推进数字中国建设的重要基石,明确了信息通信业的重点任务,覆盖了新型基础设施建设、关键核心技术攻坚、产业链生态培育、行业融合应用拓展、安全体系构建、对外开放合作等多个维度,作出了全链条、系统性的任务部署。

根据工信部发布的数据,5G网络建设正稳步推进。

截至2025年底,全国移动电话基站总数达1,287万个,比上年末净增22.7万个。

其中,4G基站为719.2万个,比上年末净增8万个；5G基站为483.8万个,比上年末净增58.8万个。

5G基站占移动电话基站总数达37.6%,占比较上年末提升4个百分点。

公司的高频覆铜板主要应用于通信领域。

随着5G时代的到来,高频PCB的需求显著增长。

根据国家工信部数据,截至2025年底,我国5G基站总数达483.8万个,平均每万人拥有5G基站34.4个,高于“十四五”信息通信行业发展规划建设目标8.4个。

一方面,5G基站覆盖范围较小,尤其在热点区域和人口密集区,仍需持续增加基站部署,另一方面,“十五五”规划纲要已明确提出深化5G领域技术发展,推动5G技术演进及物联网迭代,未来随着5G渗透率持续提升及重点场所网络深度覆盖的推进,高频PCB和高频覆铜板的需求将进一步增长。

（2）VC散热片智能手机性能升级与功耗增长带来了愈发严峻的散热需求,推动VC均热板在手机领域的应用渗透率持续提升。

当前智能手机已成为VC均热板最大的应用市场,VC均热板也已成为中高端智能手机散热方案的主流选择。

一方面,IDC最新统计数据及预测显示,2025年全球智能手机出货总量达12.6亿部,且高端机型销售呈持续增长态势,虽然2026年受制于存储价格上涨,市场出货量预计有所回落,但随着2027年供应链逐步企稳,手机出货量将同比增加2%,2028年市场有望迎来强势反弹,同比增速可达5.2%。

随着未来手机销量的增加及中高端智能手机占比不断提升,手机市场领域对VC均热板的需求将持续保持增长。

另一方面,随着VC均热板生产工艺的不断进步及产业链企业的成本控制能力,VC均热板应用的持续推广,当前市场已出现低成本VC散热片技术方案,这一趋势既为VC散热片向中低端机型渗透创造了条件,也对产业链企业提出了更高要求。

其次,作为具备较高导热性能的传热器件,VC均热板早期应用主要包括航空航天、军工等领域,随后被引入笔记本电脑、服务器等领域的散热设计。

近年来,随着以智能手机、汽车电子、5G基站、AI服务器为代表的新领域散热需求的增加,以及VC均热板工艺技术不断进步的双重驱动下,VC均热板的应用领域不断拓展,市场规模不断扩大。

据QYResearch的统计及预测,2025年全球VC均热板市场销售额达到了12.90亿美元,预计2032年将达到33.65亿美元,年复合增长率为14.8%（2026-2032）。

（3）引线框架引线框架是半导体封装的关键材料。

近年来,在半导体封装领域,我国集成电路封装测试行业实现快速增长,进而有力带动了集成电路支撑产业的发展,推动国产装备和封装材料的市场份额逐渐增加,对进口产品的替代能力亦得到逐步提升。

尽管以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端产品市场需求增速逐步放缓,导致通信和消费类半导体器件产品的封测订单数量有所回落,但与此同时,新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等新兴市场领域的快速发展为封装测试行业带来了新的增长机遇。

近年来,全球集成电路封测行业市场规模总体呈波动扩张态势。

2023年,受智能手机、消费电子需求疲软、客户库存调整及全球经济不确定性等多重因素影响,行业进入下行周期,市场规模较2022年同比下滑；2024年,随着消费电子需求逐步回暖、库存调整到位,叠加高性能运算领域需求持续旺盛,行业市场规模实现同比恢复增长。

当前,供给端,全球晶圆制造产能持续扩充,为封测行业提供了坚实的产能支撑；需求端,数字经济蓬勃发展,人工智能、数据中心、云计算、物联网等新兴应用场景不断涌现,为行业增长注入多元化动力。

根据国泰海通证券研究报告,预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1,349亿美元,其中值得注意的是,先进封装作为后摩尔时代的核心技术路径,成为行业持续增长的关键驱动力,预计先进封装市场将保持高达10.6%的复合增长率。

随着封装行业市场规模快速增长,引线框架的市场需求亦随之不断提升,根据QYResearch调研,预计至2029年,全球引线框架市场规模将达到51.8亿美元。

从2023年至2029年,引线框架市场规模的年均复合增长率预计为3.8%。

4、主要产品及其用途公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料,均应用于基站天线的核心部件中,是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。

公司全资子公司辅星电子主要产品VC散热片是VC均热板的主要原材料。

VC均热板作为一种新型的两相流散热技术,具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点,克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题,已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。

目前,大多中高端手机中都已采用了VC均热板散热方案。

公司全资孙公司赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。

引线框架属半导体/微电子封装的专用材料,是一种用来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。

引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。

赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

5、经营模式（1）研发模式公司研发分为两种情况：定制式研发和前瞻式研发。

定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的要求,进行评估、立项、设计、研发；前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景,提出立项,按研发流程进行研发。

（2）生产、采购模式公司的产品主要采用订单式生产模式,公司以销定产、批量生产,并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划,公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

（3）销售模式高频覆铜板方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。

同时,终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原材料采购时的规范要求,并加入产品设计图纸。

当终端设备制造商对高频PCB产生需求时,会向其指定的PCB加工厂下达订单及设计图纸。

PCB加工厂则根据订单及设计图纸,向公司下达采购订单。

最终,公司根据PCB厂下达的订单完成销售。

VC散热片方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的技术要求。

当终端设备制造商对VC均热板产生需求时,会向其指定的VC均热板生产厂商下达订单。

VC均热板生产厂商则根据订单,向公司下达采购订单。

最终,公司根据VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

引线框架方面：在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证,达到其所需要的技术要求则被纳入采购目录。

当半导体封装企业对引线框架产生需求时,会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计图纸。

最终,公司根据下达的订单完成销售。

6、业绩驱动因素（1）客户认证凭借前期的技术积累,公司的高频覆铜板产品已成功通过多项国际及国内标准的认证,并已被纳入国内外知名通信设备制造商的采购清单。

目前,公司已与上述终端设备制造商建立了稳固的合作关系,为公司主营业务的规模扩张奠定了坚实的市场基础。

在VC散热片产品方面,公司已有产品被用于量产手机中,其性能获得了客户的肯定。

此外,公司的引线框架产品亦已进入国内外多家封测企业的采购清单,并被应用于多种芯片的封装过程中。

（2）应用场景公司积极针对汽车等多领域的研发布局,持续提升技术实力和技术储备,丰富产品序列。

随着公司募投项目的投产及新产品的研发完成,公司将向智能汽车、卫星通信终端等移动通信之外的领域释放更多产能,增加公司产品和客户的多样性,强化公司的业务拓展及可持续发展能力。

VC散热片在手机等3C通信设备中被广泛应用,公司将进一步强化在热管理领域的技术积累。

引线框架产品为公司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

1、概述报告期内,公司实现合并营业收入为226,131,522.42元,比上年同期下降17.88%；归属于上市公司股东的合并净利润为2,125,349.07元,比上年同期下降93.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为-7,023,520.10元,比上年同期下降136.68%。

公司主要产品包括通信材料、引线框架等。

通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的67.48%,引线框架产品的客户营业收入占营业收入总额的25.46%。

通信材料方面,高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的54.91%,VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的10.28%。

其他营业收入占营业收入总额的7.06%。

（一）、行业格局和趋势通信材料方面,算力、通信等行业的发展,对高频高速材料的应用需求持续提升,为高频高速覆铜板带来了增长空间,随着通信PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展,对基础板材的要求逐步提高。

从长期看,根据产业链终端需求以及下游PCB厂商的业务情况,预计高频覆铜板的需求会稳中有增。

随着5G通信的发展、5G消费电子的需求提升、新能源汽车智能驾驶技术的完善、云计算、大数据的普及,对基础板材的需求更趋多样化。

当前,以手机为主的通讯电子市场景气度不高,预计中长期内有所回升。

随着下游产品性能提升,散热需求也逐步提高,VC均热板散热方案的使用范围也在逐步扩大。

当前市场已出现低成本VC均热板技术方案,这一趋势既为VC均热板向中低端机型渗透创造了条件,也对产业链企业的成本控制能力提出了更高要求。

公司正依托自身优势,持续拓展产品应用领域,在消费电子市场布局更多种类产品。

半导体封装材料方面,近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。