逸豪新材 301176

1、公司主营业务公司专业从事高性能铜箔及下游印制电路板的研发、生产和销售。

电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料,印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等众多领域。

公司致力于为市场提供各类高性能铜箔及印制电路板产品和服务方案,具备丰富的行业经验和技术积累。

此外,利用在电子电路铜箔领域的技术优势,公司研发和生产各类铝基覆铜板。

铝基覆铜板作为公司铝基PCB生产的基材,以自用为主,并根据市场情况对外销售。

报告期内,因铝基PCB生产需求,公司研发和生产的铝基覆铜板全部用于铝基PCB的生产。

报告期内,公司主要业务和经营模式未发生重大变化。

2、公司主要产品（1）高性能铜箔电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料。

该类铜箔通常呈双面特性,一面粗糙与基材结合、一面光面适配印刷电路,主要起到信号与电力传输作用。

电子电路铜箔通过印制电路板广泛应用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、服务器和数据中心、人工智能等行业。

公司电子电路铜箔产品系列包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）,铜箔产品规格覆盖9—210μm。

其中：高温高延伸铜箔（HTE）具有良好的高温抗拉、延伸性能,适用于各类中、高Tg无卤覆铜板材；低轮廓铜箔（YH-LP）兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率的物理特性,9-12μm低轮廓铜箔主要用于高密度互连（HDI）线路板,105-210μm低轮廓铜箔主要用于电力、汽车、服务器、电源等大功率电路用“厚铜薄芯”覆铜板材；Mini-LED用特种铜箔具有优异的抗剥离性能及高温耐衰减性能,主要应用于高端照明、高清显示等领域；反转铜箔（RTF）主要用于中低损耗等级线路用覆铜板及相应PCB外层线路。

报告期内,公司持续推进研发工作,成功研发105-210μm超厚铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）,及9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（涵盖HTE系列、LP系列、RTF系列）等产品。

同时,公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程,该产品在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好,已向多家客户送样,并积极推进样品测试、分析等工作,加速HVLP铜箔在客户端的认证。

公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业,与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。

此外,报告期内,公司加强锂电铜箔产线建设与技术开发等工作。

公司募投项目二期在建年产5,500吨铜箔项目,预计2026年投产。

（2）印制电路板印制电路板（PCB）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板,其主要功能是使各类电子元器件按照预设电路实现连接,发挥电气互连作用。

作为组装电子零件的关键互连件,印制电路板不仅为电子元器件提供稳定电气连接,还承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给、射频微波信号发射与接收等功能,是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件,因而被称为“电子产品之母”。

公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。

铝基PCB：公司具备铝基PCB全制程生产技术,融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及生产工艺优化等技术,自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材,使得公司铝基PCB具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。

公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板,广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业,终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。

双面板和多层板：公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力,以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位,客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业,产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

公司可精准满足客户对产品性能、高可靠性的严苛需求,致力于为客户提供全方位的服务方案。

3、经营模式（1）研发模式公司始终坚持自主研发,设立研发中心负责公司整体研发工作,构建客户需求牵引与主动前瞻布局相结合的研发体系。

一方面,深度洞察下游应用领域的特点、需求变动趋势、新技术应用等明确公司研发方向,持续将新材料、新工艺、新技术应用于产品制造,从而满足下游应用领域终端产品迭代需求；另一方面,主动布局行业前景良好、契合公司发展战略的领域,开展重点研发、技术攻关与前瞻性技术储备。

（2）销售模式公司拥有优质且长期合作稳定的客户群体,以上市公司及细分行业的龙头企业为主。

一方面,公司通过定期品质回访、与客户研发团队常态化技术交流,响应客户最新需求,精准开展客户维护以及新产品定制化开发；另一方面,公司依托行业研讨会、市场调研、行业研究报告等渠道,精准挖掘与公司战略匹配、发展前景良好的潜在客户,高效拓展新业务合作机会。

定价方面,公司电子电路铜箔产品采用“铜价+加工费”模式,综合铜价波动、加工费、产品规格及市场供需关系等因素,与客户协商定价；PCB产品依据生产成本、生产工艺等因素,与客户协商确定销售价格。

（3）采购模式报告期内,公司主要外购原材料为铜、铝板、FR4覆铜板,其中铜为电子电路铜箔核心原材料；铝板和FR4覆铜板分别为公司铝基PCB、双面/多层PCB的主要材料。

铜、铝作为大宗商品,市场价格透明,供应稳定。

公司已建立稳定采购渠道,与供应商建立了良好的合作关系。

公司建立了较为完善的采购管理体系,由供应部负责采购执行与全流程管理,依据销售计划与生产需求动态制定采购计划。

通过《合格供应商名录》管理,从质量、交期、价格、服务等维度对供应商进行综合考核与动态管理,确保原材料供应的品质合格、供应稳定,有效控制原材料的采购成本。

（4）生产模式公司建立了较为完善的生产管理体系,公司电子电路铜箔采用连续化生产模式,综合产能规划与客户订单情况制定滚动生产计划；PCB采用订单驱动模式,依据客户订单精准排产。

生产部门根据客户需求配置工艺参数,严格按计划组织生产；品质部门与生产部门协同,对各工序在制品实施全过程、定时定量的性能检测与外观监控,实现全流程质量管控。

产品经品质部最终检验合格后,方可包装入库。

（5）目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、发展阶段,以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素,形成当前经营模式。

报告期内,影响经营模式的关键因素未发生重大变化,预计短期内亦无重大调整。

4、公司市场地位作为国家高新技术企业,公司产品通过多项权威认证,技术实力与产品品质获得市场认可,具备较强市场竞争力。

公司在电子电路铜箔领域深耕多年,积累了多项核心技术与优质客户资源,产品包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等多系列铜箔,产品规格覆盖9μm-210μm。

产品稳定性与可靠性表现优良,与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。

PCB业务方面,公司具备铝基PCB全制程生产技术,融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术,自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材,使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。

公司MiniLED板市场竞争力强,应用于高端电视、汽车电子、显示器等领域,终端覆盖三星电子、TCL、小米、海信等全球知名品牌商。

公司竞争劣势主要体现为相较于行业头部企业,公司产品产能规模相对较小；公司在高多层刚性板、高阶HDI板等算力PCB产品领域,技术积累仍在储备中。

6、主要业绩驱动因素报告期内,公司经营业绩出现亏损,主要受以下因素影响：（1）铜箔行业前期新建产能持续释放,行业竞争格局仍较为剧烈,尽管铜箔加工费已呈现回升态势,但整体仍处于相对低位,对盈利水平形成压制。

（2）公司PCB业务产能利用率提升较慢,虽毛利率有所改善,但整体仍未实现盈利。

公司业绩变动趋势与行业整体发展状况相符,具体情况1、概述2025年,全球经济延续缓慢复苏态势,外部环境不确定性因素增多,国内需求增长有所放缓。

国内经济运行总体平稳,但仍面临不少困难和挑战。

PCB产业呈现“结构性增长”特征,行业整体增长较快,但区域及下游应用领域分化较为明显：一方面,受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的快速发展,高多层板、HDI、封装基板等高端PCB产品需求增速超10%,带动高端电子电路铜箔（RTF、HVLP等）需求旺盛；另一方面,传统同质化PCB市场竞争持续加剧,产品价格承压明显；常规电子电路铜箔虽下游需求稳步增长,但受行业前期新增产能较多的影响,供需格局改善较慢。

面对机遇与挑战并存的外部环境,公司坚持以客户为中心、以技术创新为核心驱动力,持续优化产品结构,加大高端市场开拓与新产品研发力度,报告期内整体经营情况如下：（1）经营业绩分析报告期内,公司实现营业收入171,998.52万元,同比增长19.69%；其中电子电路铜箔销售收入123,160.72万元,同比增长22.27%；PCB产品销售收入43,619.83万元,同比增长20.01%；归属于母公司所有者的净利润亏损5,862.19万元。

报告期内公司利润亏损,主要受行业和公司经营阶段等因素影响,具体为：①电子电路铜箔方面：2025年AI与新能源双轮驱动,国内电子铜箔行业呈现复苏回暖。

而前期新建产能的持续释放,加剧整体行业竞争,铜箔加工费全年仍处相对低位。

报告期内,公司积极推进募投项目建设,持续加大研发投入,不断丰富产品种类和优化产品结构,电子电路铜箔毛利率逐步改善。

PCB方面：受限于投产年限较短,公司在客户资源、产品矩阵等方面积累不足,目前公司PCB业务处于市场拓展、产品结构优化和产能爬坡的关键时期,产能利用率和盈利水平尚未达到预期,直接影响了公司整体利润表现。

②报告期内,公司新增产能陆续释放,带动产品销售收入稳步增长,但同时应收账款、存货等有所增加,且新增产能投产前期生产成本较高,公司根据《企业会计准则》及相关法律法规要求,对相关资产计提资产减值准备（含信用减值损失）,对公司当期业绩造成一定影响。

（2）市场拓展情况公司充分发挥自身优势,坚持以客户为中心、以市场需求为导向,深耕核心市场基本盘,在夯实原有客户合作关系的基础上,积极开拓高端客户群体及优质供应链体系。

报告期内,公司研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）等高端铜箔在下游客户应用中反馈良好。

同时,公司PCB业务的客户数量稳步增长、质量持续提升。

公司积极拓展海外业务,在汽车、工控等领域导入了多家优质客户。

PCB客户的持续拓展有效优化了公司客户结构,丰富了客户层次,为公司PCB业务未来盈利能力增强提供有力支撑。

（3）技术研发情况公司密切关注行业发展趋势和变化,持续增加研发投入并开展多个研发项目。

报告期内,公司研发投入4,900.58万元,同比增加29.05%。

公司现有专利132个,其中发明专利43个。

公司积极与国内高校合作,开展课题研究和合作开发,借助外部的研发、技术与信息优势,提升公司内部工艺技术水平。

报告期内,公司成功研发105-210μm超厚铜箔（HTE、LP、RTF系列）、9-12μm高密度互连（HDI）用铜箔（HTE、LP、RTF系列）等产品。

同时,公司持续推动HVLP铜箔的研发与客户认证进程,公司HVLP铜箔在粗糙度、瘤化形态、抗剥离强度等指标上表现良好,已向多家客户送样,并推进样品测试、分析等工作,加速HVLP在客户端的认证,为未来高速铜箔的批量出货奠定基础。

1、公司未来发展战略公司致力于成为电子材料领域领先企业,立足电子电路铜箔和PCB行业,横向持续推进铜箔产能扩张与技术创新,强化规模效应,提升市场占有率；纵向通过向下延伸布局PCB业务,强化产业链协同效应,扩大品牌影响力,构建全方位竞争优势。

公司未来将紧跟行业发展动态,持续优化、丰富产品结构；坚持技术创新,加大研发投入,优化生产工艺；引入智能化生产设备,扩大产能,加强规模效应,提高产品品质；在巩固现有业务的同时,积极开拓国内外客户,不断提升产品的市场占有率和公司市场地位,为公司稳定、快速、健康发展奠定坚实基础。

2、经营计划（1）扩张铜箔产能,优化产品结构,拓展高端应用领域公司将在现有产能规模上,推动公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”二期的建设完成,提升公司电子电路铜箔和锂电铜箔的产能。

持续推动公司铜箔产品结构优化战略,提升高密度互连（HDI）线路板用铜箔、大电流、大功率基板用厚铜箔、超厚铜箔、RTF等高端铜箔的产销量。

加强HVLP铜箔的研发和认证等相关工作,推动产品进入AI算力、数据中心等高端供应链体系,强化高端产品进口替代能力。

（2）强化市场营销,大力拓展国内外市场公司始终秉承“客户第一”的服务理念,持续深化与境内外知名客户的合作,并凭借技术、管理、信息化等方面的优势,全方位拓展全球市场。

在电子电路铜箔领域,公司积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链,进一步拓展客户群体,扩大境内外知名头部企业覆盖范围；在PCB领域,重点发力汽车、工控、新能源等领域,积极拓展该领域国内外优质客户,提升公司客户数量和质量,推动公司PCB产销量大幅增长。

（3）精益运营攻坚,系统推进降本增效公司持续推进降本增效与精益生产落地,以行业标杆为参照,补齐运营短板,多维度提升运营质量与核心竞争力：1）落实成本精细化管理,完善运营平台,通过实时数据采集与智能分析优化生产决策,从意识革新、供应链协同、工艺创新三大维度推进降本增效；2）紧盯人力成本优化、报废率控制、订单盈利能力提升等核心指标,重点加大PCB业务的运营改进与整合,加速亏损收窄；3）深化数据驱动,完善信息系统与成本颗粒度拆分,挖掘数据价值,全方位提升运营效率与核心竞争力。

（4）强化人才建设,优化人才团队结构公司将持续完善人才招聘渠道与选拔机制,精准吸纳优秀人才,筑牢人才根基。

通过内部培养与外部引进相结合,扩充管理型、技术型人才队伍；对标国内外行业标杆,汲取先进管理理念与实践经验,优化管理模式。

完善人才激励机制,营造有吸引力的工作环境与发展空间,吸引并留住核心人才,为公司持续发展提供智力支持。

（5）规范治理结构公司将持续完善公司治理架构,保障上市公司规范、健康运作。

高度重视信息披露与投资者关系管理,在公平、合规的前提下做好各类投资者的沟通交流,推进市值管理工作,让市场充分认知公司的发展战略、经营情况与内在价值。