铜冠铜箔 301217

公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

截至本报告披露之日,公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年,公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系,取得了该等企业的供应商认证,2025年公司再度入选“双百企业”名单。

2、主要产品及用途公司主要产品电子铜箔按应用领域分为PCB铜箔和锂电池铜箔,按照国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”。

PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。

公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。

其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。

PCB铜箔生产工艺图锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。

公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、5μm、6μm等。

锂电池铜箔生产工艺图（二）主要经营模式公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。

采用目前的经营模式是根据行业特点确定的,公司根据自身情况、市场规则和运作机制,独立进行经营活动。

1、盈利模式报告期内,公司的盈利主要来自为客户提供高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。

同时,公司通过持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量,满足客户的需求,并通过提升运营管理以降低经营成本,把握行业发展机遇扩大产能,提升公司的核心竞争力及盈利能力。

公司主要通过采购阴极铜、铜丝和硫酸等原材料,经过溶铜、生箔、表面处理和分切包装等生产工艺流程制成铜箔,公司采用直销的方式将产品销售给客户。

2、采购模式公司采购的原材料主要是阴极铜和铜丝。

阴极铜属于期货市场大宗商品,市场价格透明,货源充足。

阴极铜主要系向控股股东铜陵有色采购,供应稳定,采购价格参照公开市场报价,阴极铜采购完毕后,加工成铜线用于溶铜工序,公司按照市场价格支付加工费。

除了采购阴极铜委托加工成铜丝外,公司也直接采购铜丝用于溶铜工序,铜丝交易价格按照阴极铜市场价与铜丝加工费之和确定。

针对辅料,公司通过公开招标、公开竞价等方式确定供应商并签订采购合同。

公司制定了与采购相关的规章制度,从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管理等方面对采购工作进行了规范。

公司日常做好信息收集、调研等工作,时刻把握市场变化。

根据生产计划情况,结合实际库存量、生产需求量、物资到货周期、市场价格波动等编制采购计划,有预见性地批量订货,在减小库存量和采购成本的同时,提高对市场的反应速度,实现对生产的及时、稳定及充分供应。

3、生产模式公司生产计划主要结合公司产能与具体订单情况制定,即在公司产能范围内根据客户订单及交货排期情况,进行生产调度、管理和控制。

公司每年会制定年度生产计划并按月进行动态调整。

制造部根据生产计划,按客户要求和生产工艺组织生产；研发中心根据客户的要求进行工艺配制及新产品开发；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验,检验合格的产品方可包装入库；商务部根据合同订单按期发货。

公司建立并持续运行IATF16949和ISO9001质量管理体系,从原辅材料、生产、产品检验等全过程管控。

公司已通过全系列产品UL2809认证,公司积极践行“双碳”战略。

4、销售模式公司产品销售采用直销模式。

PCB铜箔的客户主要为印制电路板和覆铜板生产商,锂电池铜箔的客户主要为锂电池制造商。

对于有着长期稳定合作关系的主要客户,公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。

在合同年度内,客户根据自身生产需求向公司下达订单,约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。

公司根据订单及自身库存和生产情况,安排采购和生产的相关事宜。

公司根据不同客户对产品工艺的要求、复杂程度等进行市场化定价,按照“铜价+加工费”的原则确定产品售价,并制定应收账款管理制度,定期跟踪客户发货及货款情况,严控回款风险。

5、目前经营模式及未来变化趋势公司结合主要产品、竞争优势、核心技术、自身发展阶段以及国家产业政策、市场供需情况、上下游发展状况等因素,形成了目前的经营模式。

报告期内,上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化,预计短期内亦不会发生重大变化。

1、概述2025年,宏观环境充满不确定性和挑战的背景下,人工智能加速全场景渗透,全球AI基础设施与算力需求持续扩容,驱动新一轮科技产业变革,受此带动,铜箔市场需求稳步增长,高端PCB所用HVLP铜箔供需格局偏紧,呈现供不应求的情况。

但受限于铜箔行业产能巨大,市场整体仍然处于供过于求的激烈竞争态势,仅部分高端产品附加值较高。

面对复杂动荡的外部环境与全球供应链格局的重构,公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能,公司创新能力和企业活力进一步提升,持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位。

报告期内公司坚持自主创新,聚焦高频高速铜箔、载体铜箔、固态电池等领域,持续加大研发投入,筑牢技术壁垒,推动技术成果产业化；深化头部客户合作,聚焦头部客户技术迭代需求,推动高频高速铜箔出海,海外市场业务稳步提升；紧抓智能化、数字化发展机遇,以智能化引领、绿色化转型、融合化赋能为主线,持续夯实运营根基,全面提质增效,助推公司高质量发展。

报告期内公司完成铜箔产量71,462吨,铜箔销量72,070吨,其中5μm及以下锂电铜箔产量实现稳步增长；高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势,高端HVLP铜箔产量同比增长232%。

2025年,公司实现营业收入668,920.60万元；营业成本645,173.13万元；净利润6,264.99万元；研发总支出9,366.36万元；经营活动现金流净额-17,147.60万元；期末公司总资产76.56亿元,净资产53.91亿元,资产负债率29.59%。

（一）公司未来发展战略规划公司贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的五大发展理念,以高质量发展为主题,深入贯彻创新驱动发展,服务数字经济,厚植电子信息产业,精耕新能源产业,坚持“双轮驱动”发展模式,进一步扩大市场占有率与品牌影响力,提升与巩固公司行业领先地位。

（二）2026年度经营计划立足“十五五”开局关键阶段,结合公司战略及市场环境,2026年围绕以下重点推进工作：一是推动高质量发展与高水平安全,深化安全环保与三级培训,强化双碳引领实施节能项目；完善内控合规体系,严控铜价、汇率及应收账款风险,加强海外运营风控。

二是提升自动化智能化水平,优化生产工艺,实施表面处理检测、加药系统等自动化改造,集成MES系统；推进设备智能运维。

三是激发降本增效潜力,推广仓库管理系统,建立备件共享调拨机制；推进产线升级,深化耗材精细化管理,开展精细化管理提升行动,优化业务流程。

四是开拓高端铜箔市场,提升RTF、HVLP等高端产品良率,聚焦动力电池、高端PCB企业建立战略合作,拓展东南亚市场,筹备进军北美、欧洲市场。

五是加大研发创新,构建人才“引育用留”生态,加码核心技术攻关,推进新产品产业化,争取政策支持。

六是深化资本运作与国企改革,优化资本结构,筹划战略再融资；推进三项制度改革,整合三地资源,提高运营效率。

七是强化党建引领,深化政治理论学习,推动党建与生产经营融合,加强党风廉政建设；完善群团工作,落实人文关怀,增强企业凝聚力。