金海通 603061

公司自设立以来,一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。

通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承,持续对产品进行迭代升级和拓展,并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机,能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。

公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。

产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。

1、2025年公司整体经营情况2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。

公司2025年实现营业收入6.98亿元,较上年增长71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元,较上年增长124.93%；2025年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿元,较上年增长128.26%；截至2025年12月末,公司总资产为21.50亿元,较上年末增长34.47%；截至2025年12月末,公司净资产为16.14亿元,较上年末增长22.64%。

2、持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断强化技术壁垒与产品竞争力公司结合市场需求,持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。

2025年,公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。

针对于汽车电子芯片等的三温测试需求,2025年公司推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机,公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版,支持32site（32工位并行测试）独立控温测试,可实现连续10小时无故障运行,大幅优化设备稳定性并提高测试产能。

2025年,EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%,2024年为25.80%。

同时,公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。

2025年,公司产品测试分选机新增高速Trayscan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。

公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。

同时,对于适用于Memory的测试分选平台,公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

3、深化全球市场布局公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。

2025年,公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设。

2025年上半年,公司“马来西亚生产运营中心”启用,助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

4、积极进行产业及技术战略布局公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能,公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能,公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子,公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦,公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特,公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

(一)行业格局和趋势1、所属行业公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备,根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024）,隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017）,隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业。

2、集成电路行业发展情况（1）集成电路行业简介半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。

从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等,发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业；从环节视角,半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从功能视角,半导体包括集成电路和分立器件。

集成电路是半导体产业的核心,也是信息产业的基础和核心。

集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础,也是改造和提升传统产业的核心技术。

按其功能、结构的不同,集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。

集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试等。

公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。

集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。

测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。

在晶圆检测环节,主要使用的测试设备为测试机和探针台,而在芯片设计验证、成品测试环节,主要使用的测试设备为测试机和分选机。

（2）集成电路专用设备行业简介专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。

集成电路生产线投资中设备投资占比较大,价值量较高。

专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。

在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备,在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。

这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。

（3）行业发展情况公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。

半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。

在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下,2025年全球半导体行业延续增长态势,先进封装、AI及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。

半导体行业协会（SIA）数据显示,2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元,较2024年同比增长25.6%,创历史新高。

此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测,2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。

上述驱动因素动能的持续释放,将推动未来几年全球半导体行业持续快速发展。

特别是随着先进封装、AI算力芯片等的发展,相关芯片测试的复杂度在攀升,芯片测试总耗时大幅提高,对高端测试资源的需求在快速增加；与此同时,相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面,对半导体测试分选设备提出了更高的要求。

半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。

未来,集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。

随着集成电路产业进一步精细化分工,为确保产品质量、生产效率和生产稳定性,半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发,产业链协同效应将构筑行业新壁垒。

同时,测试任务的复杂性对分选机设备不断提出更高要求,测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

三、经营情况讨论与分析公司自设立以来,一直致力于为全球集成电路行业提供国际先进水平的集成电路测试分选机。

通过持续的自主研发及长期的技术积淀和工艺传承,持续对产品进行迭代升级和拓展,并先后推出了EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000、SUMMIT、COLLIE等不同系列的测试分选机,能够满足消费电子、人工智能、汽车电子、新能源、5G等终端领域中不断变化的集成电路测试分选需求。

公司客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。

产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,在集成电路测试行业有着良好的知名度与认可度。

1、2025年公司整体经营情况2025年,公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖,三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。

公司2025年实现营业收入6.98亿元,较上年增长71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元,较上年增长124.93%；2025年,公司实现剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿元,较上年增长128.26%；截至2025年12月末,公司总资产为21.50亿元,较上年末增长34.47%；截至2025年12月末,公司净资产为16.14亿元,较上年末增长22.64%。

2、持续深耕产品创新与技术迭代升级,不断强化技术壁垒与产品竞争力公司结合市场需求,持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。

2025年,公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。

针对于汽车电子芯片等的三温测试需求,2025年公司推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机,公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版,支持32site（32工位并行测试）独立控温测试,可实现连续10小时无故障运行,大幅优化设备稳定性并提高测试产能。

2025年,EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%,2024年为25.80%。

同时,公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求,通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术,持续扩容公司动态演进的技术储备池。

2025年,公司产品测试分选机新增高速Trayscan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。

公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。

同时,对于适用于Memory的测试分选平台,公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。

公司持续加大研发投入,募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进,建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。

3、深化全球市场布局公司持续加大市场推广力度,不断精进全球化市场服务能力,深化客户服务。

2025年,公司积极拓展新增客户群体,持续深化既有客户合作关系,全面强化客户服务能力建设。

2025年上半年,公司“马来西亚生产运营中心”启用,助力公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。

4、积极进行产业及技术战略布局公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时,也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向,截至目前公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能,公司主要产品为晶圆级分选机Wafertotape&reel（晶圆到卷带）、IGBTKGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能,公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子,公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦,公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特,公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

(二)公司发展战略公司自成立以来,一直以国际市场需求为导向,坚持“国际化定位”,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,这一定位将在未来长期坚持。

公司将继续专注服务半导体封装测试行业,在集成电路测试分选领域深耕,不断加强自主技术创新能力,向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求,努力拓宽客户群体和市场,更好地服务客户。

公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。

在夯实主营业务的同时,公司密切关注行业发展趋势及主营业务相关前沿技术方向,并结合公司实际情况积极布局重点关注的技术方向。

同时,公司也会不断完善管理平台搭建,提升企业管理水平,注重团队建设和人才培养,不断完善人才团队激励制度,提升公司的竞争力,实现公司全面发展。

(三)经营计划1、市场开拓计划依托公司在集成电路测试分选领域的长期技术积累和市场口碑,公司持续深化客户合作,构建常态化技术协同网络与市场需求敏捷响应机制,以持续迭代的产品与服务体系赋能客户价值提升。

2026年,公司将保持以技术为核心的策略,持续深耕存量客户,进一步扩大市场覆盖度,进一步扩大规模优势。

同时积极开拓新兴客户市场,依托技术壁垒精准响应定制化需求,以高品质产品与服务强化品牌影响力,打开新的业务增长空间。

2、技术创新计划2026年,公司将继续加大技术开发和自主创新力度,依托募集资金投资建设创新研发中心,进一步完善研发平台与技术体系。

公司将紧密围绕芯片测试复杂度不断提升的行业趋势,快速响应客户定制化、前瞻性测试分选需求,以产品功能快速迭代动态适配先进封装、AI算力芯片等复杂测试应用场景；持续跟进细分领域头部客户需求,通过深度定制化开发攻克前沿技术,构建动态更新、持续演进的技术储备体系,不断巩固技术领先优势与商业化转化能力。

3、人才引进和培养计划公司将持续优化人才结构,通过数字化人才管理与动态绩效考核机制提升组织运行效率。

通过构建短期薪酬及中长期激励的复合薪酬体系,重点强化研发人才储备及培养,为公司战略目标提供持续人才动能,保障公司持续高质量发展。