*ST闻泰 600745

2025年,全球宏观环境仍呈现剧烈波动,半导体行业在2024年完成了去库存并在人工智能(AI)的带动下需求边际恢复,行业在2025年走出底部进入弱扩张周期,结构性分化进一步加剧,AI相关领域的芯片持续高景气,传统模拟、功率芯片则进入温和复苏阶段。

分立器件销售额小幅下滑,结构上传统硅基功率器件产品MOSFET/IGBT等产品价格在2025年承压触底,SiC、GaN等高功率产品在新能源车800V高压平台、储能、工业/数据中心电源的带动下,增长速度较快。

公司在2025年持续巩固2024年半导体底部回升趋势,MOSFET、逻辑IC、电源IC与保护器件、二、三极管等产品规模与质量优势,车规产品持续提升汽车客户单车应用价值,特别是在中国新能源汽车客户中的渗透率进一步提升,AI服务器电源产品形成体系化产品规划,以“一站式”采购为客户提供高效率高质量采购选择,围绕AI电源、汽车电源等核心应用送样了多款模拟IC产品,拓展了公司产品线,加快“从功率到模拟、从低压到高压”的战略推进。

面对复杂多变的外部环境与新兴应用领域带来的广阔发展空间,公司积极应对挑战,把握行业转型机遇,持续推进全球化与可持续发展战略,通过加快技术创新和产品迭代节奏、优化经营管理、提升效率。

但2025年9月30日后,公司子公司安世半导体有限公司(以下简称“安世半导体”)以及安世半导体控股有限公司(以下简称“安世半导体控股”)先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令(Order)和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决,公司对子公司安世半导体及安世半导体控股控制权受到限制,导致公司经营决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降,对企业运营效率形成一定影响,公司将持续通过各种渠道采取一切行动,最大限度维护公司及全体股东的合法权益。

面对供应链受限的严峻形势,自2025年第四季度起,公司半导体业务基于安世半导体(中国)有限公司及相关子公司(以下简称“安世中国”)为主要运营实体,努力克服供应链限制,提升产品与产能的国产化覆盖率,扩充完善中国区研发团队,扩建安世东莞封测产能,同时在晶圆供应端,协同上下游合作伙伴全力推进公司产品向12英寸平台升级,预计从2026年第二季度起,陆续释放产能,直至实现公司半导体产品的完全国产化供应。

自2024年底起,公司基于对地缘政治环境的变化及公司业务发展的深度研判,经充分论证和审慎决策,通过战略转型构建全新发展格局,出售产品集成业务资产。

根据公司公告的重大资产出售进展公告,2025年3月20日,公司召开第十二届董事会第六次会议和第十二届监事会第三次会议,审议通过了《关于公司重大资产出售方案的议案》等相关议案。

在本次重大资产出售中,公司拟以现金交易的方式向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯(上海)有限公司转让公司下属的昆明闻讯实业有限公司、黄石智通电子有限公司、昆明智通电子有限公司、闻泰科技(深圳)有限公司、WingtechGroup(HongKong)Limited(简称“香港闻泰”,含PT.WingtechTechnologyIndonesia(简称“印尼闻泰”))的100%股权以及下属公司闻泰科技(无锡)有限公司、无锡闻讯电子有限公司、WingtechMobileCommunications(India)PrivateLimited(简称“印度闻泰”)的业务资产包。

截至本报告公告披露日,除印度业务资产包双方对协议履行有争议,该事项已被立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心(SIAC),本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续,且不涉及仲裁诉讼程序。

公司在2025年度在技术研发、品牌建设、公司治理、ESG与全球化发展等领域多点突破,扎实深耕各项核心工作,斩获多项权威重磅荣誉,综合竞争力与行业地位持续提升。

在技术创新方面,公司持续深耕功率半导体与车规芯片研发,聚焦技术突破与产品迭代,核心技术实力不断夯实。

斩获“年度半导体上市公司领航奖(功率半导体)”“年度车规芯片技术突破奖”,1200V车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品获行业权威认可,蝉联“中国半导体行业功率器件十强”,并获评“先进制造业企业”。

在综合实力与品牌价值方面,公司再度登榜2025年《财富》中国500强,位列第246位,较去年提升46位。

同时,公司坚持以多元方式传递企业发展成果,稳步推进品牌建设与价值传递,先后摘获“年度领军企业奖”“2025好公司50”创新发展大奖、“2025中国上市公司年度智创品牌”。

在公司治理方面,公司不断完善治理架构、规范运作体系,持续提升现代化管理水平。

荣获第20届中国上市公司董事会金圆桌奖“优秀董事会奖”,并连续四年蝉联德勤“中国卓越管理公司”,治理能力与管理成效获权威高度认可。

在可持续发展与全球化布局方面,公司扎实推进ESG系统性实践,积极践行可持续发展理念,同时深化全球化战略布局。

再度斩获第三届“ESG新标杆企业奖”,MSCIESG评级提升至A,登榜福布斯中国“可持续发展工业企业”;获评2025中国上市公司英华奖“A股出海示范案例”,可持续发展与全球化成果广受认可。

1、半导体业务报告期内,公司半导体业务实现营业收入136.16亿元,同比下降7.47%,业务毛利率37.41%,实现净利润22.60亿元,同比下降1.60%,其中2025年前三季度,公司半导体业务营业收入同比增长11.57%,净利润同比增长12.61%。

第四季度,公司半导体业务受对安世境外相关主体的控制权受限影响,公司基于安世半导体(中国)有限公司及相关子公司(安世中国)为主要运营实体,实现收入14.91亿元,净利润2.75亿元。

2025年公司客户所属下游行业呈现从去库存向补库存的复苏趋势,汽车行业虽然中国区新能源汽车增速放缓,但仍然成为全球新能源汽车销售占比最大、产品创新最快的区域,也是公司汽车电子收入增长最显著区域,此外东南亚地区、欧洲地区的新能源车型发布节奏加快,同时智能辅助驾驶技术的进一步普及也带来了产品增量,汽车Tier1客户需求明显回暖;工业与电源行业受益于电信、AI服务器、数据中心等部署需求增长、全球工业在地化建设的加快及设备更新政策带动,显现了底部复苏的延续性趋势;消费行业受到产品创新乏力和存储等零部件涨价的负面影响,一定程度上对冲了持续的消费补贴政策带来的销量增长。

从销售区域看,2025年前三季度,中国市场收入占全球收入约48.16%,其中第三季度占比49.29%,创造了公司半导体业务在中国市场收入的季度历史新高,成为公司增长最快、战略优先级最高的地区。

欧洲市场收入占比约22%,在2025年第一季度见底回升,环比逐季度改善,汽车Tier1客户逐步进入补库存周期。

第四季度,受对安世境外相关主体的控制权受限影响,半导体业务板块收入呈现异常下滑,主要是受到欧洲晶圆断供的影响,导致公司MOSFET、逻辑IC产品的出货量下降,安世中国以最大化保障客户供应为核心目标,积极打通供应链瓶颈,也得到了供应链端中国合作伙伴的积极支持,截至本报告发布,已经实现MOSFET、逻辑IC等产品的中国供应链闭环,并全面推进公司晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)产品向12英寸工艺平台升级,产能供应将在2026年下半年逐步释放。

(1)行业地位安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台,是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商,是全球龙头的汽车半导体公司之一,拥有近1.6万种产品料号。

凭借丰富的车规级产品线与上市公司立足中国市场的优势,安世半导体与全球重点的新能源汽车、电网电力、通讯与数据产品等领域企业均建立了深度的合作关系。

从产能供应上,安世半导体在德国、英国设有两座晶圆厂,在中国、马来西亚、菲律宾设有三座封测工厂,其中中国东莞封测厂年产芯片超过700亿颗,占安世半导体年出货量约70%。

受对安世境外相关主体的控制权受限影响,安世境外部分晶圆与封测产能供应严重受限,安世中国针对全球客户需求,协同中国晶圆供应合作伙伴、完善安世东莞封测产品覆盖度,有效扩充了东莞封测厂的产能,加快国产供应链替代,并逐步推进安世产品全面向12英寸平台升级,自2026年二季度起,逐步完善中国区的产品持续供应能力。

(2)行业应用方向与市场机会2025年,安世半导体来源于汽车、工业与电力、移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域、大众市场与分销的收入占比分别为59.18%、19.94%、6.62%、5.32%、4.47%、4.46%。

汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。

公司主要区域的收入比例分别为欧洲区域19.35%、中国区域54.36%、美洲区域8.02%以及其他区域18.27%。

随着市场大趋势对半导体芯片的依赖性增强,预计公司半导体未来的增长趋势是积极的。

以汽车行业为例,公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域。

在现有的客户案例中,单车应用芯片数量最高超过1,500颗。

随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进,以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展,未来业务增长空间仍然广阔。

总体而言,汽车功率半导体市场处于持续上行通道。

汽车功率芯片的发展前景主要体现在两个维度:一是2025年智能化、网联化趋势的产业元年,随着越来越多主流汽车品牌陆续发布高级别辅助驾驶战略,汽车智能化软件的渗透速度有望快于此前电驱系统的渗透节奏。

功率半导体将直接受益于激光雷达、车载摄像头、毫米波雷达、高级辅助驾驶域控制器等电气设备的快速上车。

以激光雷达为例,功率芯片广泛应用于电源管理、信号控制及激光发射模块,实现车载电源稳定性与浪涌防护(LDO、二极管、ESD器件)、高效电源转换(DC/DC、LDO等稳压器件)、高频开关控制(MOSFET、高速开关器件、栅极驱动器)、信号完整性和电磁干扰防护(ESD器件),以及极窄激光脉冲生成(栅极驱动器、二极管、ESD器件等)。

单颗激光雷达中功率器件的使用数量已接近200颗。

二是全球低碳转型、化石能源价格高企等背景下,全球车企的新能源战略转型的步伐更加坚定,新能源汽车渗透率在全球范围内有望进一步提升。

根据汽车工业协会数据,2025年中国汽车产销规模创历史新高,全年销量实现约3,440万辆,同比增长9.4%,连续17年位居全球第一。

新能源汽车成为核心引擎,销量达1,649万辆,同比增长28.2%,新能源汽车渗透率达到47.9%。

2025年作为全球最大汽车市场之一的欧洲汽车市场新能源化进程显著提速,根据乘联会相关统计数据,2025年欧洲新能源乘用车销量为386万辆,同比增长33%,市场渗透率为23%,较2024年增长6个百分点。

欧盟碳减排合规提案将“2035年实现100%尾气CO2减排”的要求调整为“2035年实现90%尾气CO2减排”,是在欧盟2050年气候中和的前提下,为欧洲车企电动化转型提供了更多灵活的合规空间,欧洲车企也推出了更多入门级新能源车型,各国政府也提供了不同的购车激励政策,带动了新能源汽车的销量提升,预计这一趋势在2026年仍将持续,根据高盛预测,到2030年全球新能源汽车渗透率有望超过50%。

行业数据显示,未来智能汽车的功率负载将从当前的3~4kW提升至9~12kW,增长空间可达3~4倍。

同时,整车电气架构也将由传统的12V向48V演进,对功率器件的性能提出更高要求。

在这一轮汽车电动化与智能化浪潮中,公司半导体业务将持续受益,迎来广阔增长机遇。

工业和消费电子市场伴随着AI的发展逐渐复苏。

全球AI数据中心的建设热度持续升高。

每个数据中心的电力需求普遍达到兆瓦级,根据在此背景下,功率器件在不间断电源(UPS)、备用电源(BBU)、服务器电源(PSU)以及板卡供电等多层级供电体系中发挥着至关重要的作用。

兆瓦级机架也带动了数据中心配电方案向800V高压直流(HVDC)方案演进,HVDC模块功率密度、转换效率大幅度提升,同时具备更强的通信能力,与电网侧的固态变压器(SST)实现端到端智能协同,确保能源从接入到消耗的全过程透明、可控。

电源转换效率每提升1个百分点,便可为单个AI数据中心节省数百万美元的电力成本。

公司在该领域的二极管、MOSFET、保护器件、电源管理IC等产品获得了广泛应用,充分展现了技术与产品的竞争力。

向微观实践看,AI终端设备如可穿戴设备、AR/VR眼镜、智能手机、笔记本电脑等对尺寸和功耗有更高要求。

公司不仅在电源管理、电压转换和电路保护等传统领域持续优化产品性能和封装形式,还积极探索能量回收技术,推出一系列能量采集电源管理芯片,帮助穿戴设备和AIoT产品延长电池寿命,降低污染和成本。

机器人行业正显著受益于AI能力的快速提升,应用场景正由工业自动化中的协作机器人、仓储物流和酒店服务等成熟的工业与商业市场,逐步向物流、商业服务、教育、医疗及智能家居等领域扩展。

展望未来,通用型人形机器人有望成为具备爆发式成长潜力的全新品类,尽管短期仍面临环境预测性局限、灵巧操作能力有限等瓶颈,但长期通过世界模型(WorldModel)等技术的突破,赋予机器人对环境的复杂规划与自适应智能,行业正在从概念验证阶段加速迈向落地应用,更加注重实用性、任务适配度及平台可扩展性。

摩根斯坦利发布报告预测,全球机器人硬件销售收入将从2025年的1,000亿美元,增长至2030年的5,000亿美元,并在2050年达到25万亿美元的惊人规模,其中人形机器人硬件收入将从2025年的约30亿美元,增长至2040年的2,009亿美元,并在2050年达到7,510亿美元。

功率与模拟半导体将成为推动机器人高效、安全运行的关键支撑。

在电池充电(AC/DC、二极管、ESD)、电池管理(MOSFET)、电源管理(LDO、MOSFET、ESD二极管)、关节电机控制(MOSFET、栅极驱动器、ESD)、人机交互(逻辑IC、ESD)、传感器系统(ESD、LDO、DC/DC、MOSFET)、联网与安全控制(MOSFET、逻辑IC)以及智能处理单元等各个核心模块中,功率器件都发挥着至关重要的作用。

公司在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域积累了深厚的长期客户资源,在人形机器人这一强调高频人机交互与安全性的新应用中,公司在车规级产品领域积累的高可靠性与高安全标准将进一步突显竞争优势,助力机器人产业实现更广泛、更安全的落地应用。

(3)研发与产品线拓展公司半导体业务产品线重点包括晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC,2025年前三季度三大类产品占收入比重分别为45.71%、36.7%、17.29%,第四季度,受对安世境外相关主体的控制权受限影响,安世中国欧洲晶圆供应在2025年10月底被切断,安世中国紧急启动晶圆替代工作,第四季度安世中国三大类产品收入占比分别为58.83%、36.62%、4.56%。

MOSFET、逻辑与模拟IC产品受到供应链影响较大,导致占比下降,随着中国供应链的逐步打通,两类产品的供应情况将自2026年第二季度起逐季度改善,同时公司也将协同国内晶圆合作伙伴,加快推进公司产品向12英寸平台转移,预计将自2026年下半年起陆续解决晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)产品线晶圆短缺问题。

报告期内,公司半导体业务持续大力增加研发投入,在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上,持续开发高压分立器件和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品,推动公司全产品线向12英寸平台升级,以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求,以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力,并持续优化公司产品成本。

截至本报告公告时点,新推出了多种产品,以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求,丰富了中低压MOS与保护器件产品组合,加快了高压功率产品的推出进度,也在模拟产品领域持续拓展料号,有力支撑了公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用:在晶体管与保护类器件方面,推出了首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的ESD保护二极管,提供高达18kV的单线路ESD保护解决方案,基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压,包括汽车中常见的12V、卡车和大型商用车辆中的24V,以及混动和电动汽车中的48V;推出12款采用铜夹片封装(CFP15B)的MJD式样的双极性晶体管。

这款名为MJPE系列的新产品旨在满足工业与汽车领域对更高功率效率、更具成本优势设计方案的持续需求。

与传统DPAK封装的MJD晶体管相比,采用CFP15B封装的MJPE系列产品在保证性能不受影响的前提下,能显著节省电路板空间并带来成本优势;推出了高性能1V保护二极管,可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护,有效防护静电放电(ESD)、浪涌电流及短路,适用于手机、便携式电子设备、通信系统以及计算机与其他外设等应用中的USB4和ThunderboltTM接口保护。

在MOSFET功率管方面,公司依托中国合作伙伴实现了12寸晶圆上MOS工艺平台升级,新工艺平台下MOS产品的成本和产品性能得到极大优化,将公司MOSFET产品由40V逐步向中高压MOS产品系列拓展,更好地支撑新能源汽车、AI服务器、人形机器人等产品向48V平台架构演进。

发布了19款40-100V汽车MOSFET产品组合,采用行业标准引脚封装,专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计,车规级100VMOSFET产品具有超低导通损耗、导通电阻低至0.99mΩ,可实现460A以上的安全电流,适用于车载充电器(OBC)、牵引逆变器和电池管理系统(BMS)等应用,并可用于两轮/三轮电动车、DC/DC转换器及工业大电流模块。

新一代MOS产品已成功进入国内头部新能源汽车客户供应链,并在2025年下半年量产交付。

在逻辑和模拟芯片方面,推出一系列符合汽车AEC-Q100标准及功能安全ISO26262标准的产品。

新推出的NCA953x系列用于I2C和SM总线提供16比特通用输入/输出(GPIO)扩展,其中NCA9535是业内第一个过车规的同类产品,另外NXU产品系列用于UART,SPI,JTAG及通用I/O接口的固定方向电平转换更加可靠。

与NCA953x系列配对的NCA954x多路复用器解决了I2C接口各类限制问题,同时配对的NCA6416提供I2CGPIO电压转换。

三类产品为最新汽车电器架构从DCU到ZCU+CCU过渡的架构接口方向提供整体解决方案。

安世中国推出了全新的40V输入,120mA/150mA/300mA输出电流的LDO系列,适用于通过线束进行离板供电的汽车电子应用场景,如车身域控、BMS、车灯、转向、动力等一系列产品。

在汽车智能座舱领域,基于USBPD3.2标准最高可支持240瓦的双口快充车规控制器IC成功实现量产,包含的具有强差异化的智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理,业界领先,达到系统功耗最优化及可靠保护系统与电池。

在汽车车灯领域,12、16、24通道LED驱动器实现量产交付,且全系列均满足ISO26262ASIL-B功能安全等级,与我们已经量产的LDO,DCDC,MOS组成了车灯整体解决方案。

另外推出双向6通道2:1多路复用器、业内领先的超低待机静态电流通用低压差(LDO)稳压器,可为MCU、CAN/LIN收发器等需持续待机运行的元器件提供高效供电解决方案,适用于汽车信息娱乐系统,辅助驾驶系统,远程信息处理及照明系统,车身控制模块,区域控制单元,动力系统等汽车及工业应用。

所有用于汽车的新IC均符合AEC-Q100标准并在头部厂商批量使用。

公司同时积极布局AI服务器及消费电子电源解决方案,推出48V热插拔系列模拟产品,并已经送样云服务及xPU核心厂商,与MOS、BJT、TVS等分立器件打造安世一站式热插拔整体解决方案,并推出适用于工业电源、医疗电源、服务器电源、TV电源和消费类电源等应用的数模混合LLC原边控制器、LLC副边同步整流控制器系列产品。

针对中高端智能手机,推出三通道AMOLED偏置电源IC,实现AMOLED显示更高亮度、更长电池寿命和更优的系统效率。

安世半导体在高电压、高功率、超高可靠性的IGBT模组产品取得突破性进展,全球首先实现:2倍以上的产品寿命、全生命周期175度工作、全生命周期抗硫腐蚀。

该系列模组产品完全满足了全球基础建设对超高可靠性的需求,适用于石油天然气行业、电力发电和输变电行业、AI数据中心供电等增量型应用。

产品预计将2026年第二季度在中国实现量产,未来会逐步拓展到第三代半导体碳化硅和混合型模组,增加了应用的覆盖范围。

依托广泛的中国合作伙伴,公司加速推进产品全面由8英寸向12英寸的工艺升级,进一步优化了公司半导体生产制造成本与效率,也为安世中国的持续供应能力提供高质量晶圆供应保障。

中国合作伙伴已于2024年顺利通过全球头部Tier1及整车厂汽车客户的VDA6.3审核,审核结果显示其质量体系策划及过程质量管理均符合车规质量标准,满足以专业严苛著称的Tier1客户要求。

晶圆厂已于2024年底导入车规晶圆量产,完成车规MOSFET、逻辑IC等产品的量产出货,并持续导入晶体管(包括保护类器件ESD/TVS等)、IGBT及BCD模拟产品工艺,未来将为安世半导体及其他合作客户提供高质量的车规级晶圆代工服务,支持安世中国持续迭代推出新产品。

2、产品集成业务出售等部分说明2025年,公司产品集成业务实现营收175.73亿元,净亏损14.36亿元(含可转债财务费用4.48亿元)。

报告期内,公司分别召开了董事会、监事会及股东会,审议通过了《闻泰科技股份有限公司重大资产出售报告书(草案)》及其摘要等产品集成业务出售交易的相关议案。

除印度业务资产包外,本次交易的其他标的资产已完成所涉权属变更登记手续。

3、非经营性损益影响受荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决及相关临时措施的影响,公司对安世境外的控制权受限,自2025年10月1日起不再将安世境外纳入合并范围,但仍将安世境内继续纳入合并范围,并将对安世控股的股权投资划分为安世境内和安世境外两部分,将安世境外部分按控制权受限时点估计的公允价值确认为其他权益工具投资,该公允价值与账面价值的差异相应确认投资损失89.48亿元,使得归属于上市公司股东的净利润呈现大额亏损。

由于部分不动产利用率不足,公司多处不动产存在减值迹象,经测试其中三处不动产产生资产减值损失,使得本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为负。

(一)行业格局和趋势2026年全国两会《政府工作报告》将培育发展新质生产力作为重点工作方向,明确提出深化拓展“人工智能+”行动,推动人工智能在重点行业开展商业化规模化应用,促进新一代智能终端与智能体加快普及,持续推进制造业数字化转型,加快构建现代化产业体系;聚焦集成电路等关键核心技术开展攻关,不断提升产业链供应链韧性与安全水平。

全球范围内,各主要经济体均将半导体产业布局纳入科技发展核心领域,围绕AI算力升级、能源结构转型、工业智能化升级陆续出台产业扶持政策,推动行业供需格局持续优化。

据YoleGroup预测,2030年全球功率分立器件及功率模块市场规模有望达433亿美元,2024年至2030年CAGR约8.7%。

行业增长主要驱动因素包括:新能源汽车加速普及带动IGBT、SiC器件需求释放,工业自动化升级拉动功率模块需求增长,全球能效法规趋严推动先进功率电子器件渗透,以及AIDC供电架构升级、快充基础设施建设落地等。

国内市场方面,依托双碳战略、数字经济发展及高端制造升级进程,功率半导体市场保持稳健增长,成为全球市场增长的核心引擎,车规级、工业级、能源级应用领域功率半导体产品需求持续扩容。

市场竞争格局呈现“头部集中+国产替代”双重特征。

全球功率半导体市场仍由国际龙头主导、集中度较高。

据Omdia数据,2025年英飞凌以24.4%的功率器件市场份额稳居全球首位,安森美、意法半导体、三菱电机、罗姆、东芝等紧随其后。

2026年3月27日,罗姆、东芝、三菱电机宣布签署备忘录,计划合并功率半导体业务,若整合成功,机构测算新主体功率器件全球市场份额将达11.3%,位列全球第二,同时在小信号分立器件市场以14.9%份额位居全球第二,仅次于安世半导体,全球功率半导体竞争格局或迎来重大重构。

国际龙头厂商凭借垂直整合制造能力、完善的产品布局、长期稳定的客户合作及先进宽禁带技术储备,在高压、高端功率器件领域具备较强竞争优势。

与此同时,国产功率半导体企业迎来国产化发展机遇,在产业政策支持、下游本土需求升级及企业技术突破多重因素推动下,以安世半导体(中国)为代表的本土厂商在中低压功率器件、车规级分立器件等领域逐步实现技术与市场突破,部分产品性能达到国际先进水平,在本土汽车、消费电子、工业能源等下游市场份额稳步提升。

目前国内企业已在小信号二极管、ESD保护器件、小信号MOSFET等细分领域形成全球竞争优势,在车规级PowerMOS、IGBT等中高端领域国产化率稳步提升,国产替代进程正从中低端领域向中高端细分环节逐步渗透。

技术发展向“宽禁带+高集成+低功耗”升级,行业产品结构持续优化。

功率半导体技术迭代加速,宽禁带半导体成为行业技术升级重要方向。

相较于传统硅基器件,SiC、GaN宽禁带器件具备高频、低损耗、高功率密度、耐高温等特性,可适配800V新能源汽车平台、特高压电网、AIDC、快充基础设施等高端应用场景需求。

目前SiC器件在特高压领域渗透率稳步提升,在新能源汽车领域的应用场景由车载充电器逐步延伸至牵引逆变器;GaN器件在消费电子快充、数据中心电源等领域渗透持续加深。

现阶段SiC/GaN器件仍面临衬底成本高、晶圆良率偏低等问题,但其规模化应用趋势明确,技术成熟度与产能供给能力将持续提升、成本逐步下探。

同时,高集成、小型化、低功耗成为行业产品演进的主流趋势:下游AI终端、智能穿戴、医疗电子等便携设备对器件体积与功耗提出更高要求,推动微型化封装与高集成功率模块发展;汽车、工业控制、能源领域对器件可靠性、运行稳定性、集成度的标准不断提高,功率模块逐步由单一器件向系统级封装方案升级,有效提升功率转换效率与空间利用率。

1、高级别辅助驾驶普及战略引领汽车行业电动化与智能化渗透全球汽车产业正加速进入电动化与智能化深度融合新阶段,高级别辅助驾驶规模化落地,成为产业转型的重要方向。

2026年3月以来,地缘局势紧张推动国际油价上行,进一步凸显新能源汽车使用成本优势,带动消费者选购意愿提升。

尽管油价变动带来的短期拉动效应或将逐步弱化,但已有效强化市场对新能源车型的认知度,为行业渗透率稳步提升筑牢基础。

电动化与智能化升级趋势形成协同效应,推动汽车行业格局持续优化,为上下游产业链带来结构性发展机遇。

全球汽车产业电动化转型进程持续加快,结合Marklines预测,2027年全球轻型汽车中纯燃油车占比或将首次低于50%,至2037年有望降至26%。

品牌竞争格局上,中国自主品牌凭借智能化先发优势持续领跑。

据乘联会《2025年12月份全国新能源市场深度分析报告》统计,2025年自主品牌乘用车零售市场份额达65.3%,在新能源汽车市场份额高达90.8%,占据主导地位。

比亚迪、吉利、长城、奇瑞等头部自主品牌加速推进高阶智驾普及,小鹏汽车凭借第二代VLA端到端智驾技术,推动行业技术迭代升级。

行业内逐步将城市NOA等高阶辅助驾驶功能下探至10万级主力车型,围绕高频使用场景持续优化产品体验,消费者对高阶智驾功能的接受度稳步提升,数据显示2025年中国L2级新车渗透率为64.9%,其中NOA渗透率达27.4%。

同时,自主品牌出海提速,据中国汽车工业协会数据,2025年中国新能源汽车出口量同比增长103.7%,产业发展模式从整车出口向海外建厂、本地化生产延伸,为本土功率半导体企业打开增量空间。

在此趋势下,高阶智能驾驶与智能座舱逐步成为新车标配。

低阶辅助驾驶基本实现“油电平权”,以摄像头、毫米波雷达为核心感知硬件,可满足约100TOPS算力下的封闭道路辅助行驶需求。

城市领航辅助、全场景自动泊车等中高阶智驾功能,普遍采用激光雷达、多目摄像头、毫米波雷达的多传感器融合感知方案,配套搭载300~1000TOPS及以上算力智能驾驶芯片。

相较传统燃油架构,纯电驱动平台在功率响应、行驶平顺性与控制精度方面具备明显优势,更适配高阶智驾的运行需求,持续助力新能源汽车渗透率提升,同时有效拉动车载低压功率器件与高压功率模块的市场需求增长。

2、机器人成为汽车产业链的重要延伸方向,产业化落地全面提速随着人工智能大模型、多传感器融合、高精度电机控制等技术持续突破,机器人产业应用边界持续拓宽,从传统工业自动化场景,逐步向商业服务、家庭陪护、教育医疗、智能家居等消费级场景渗透。

具身智能与端到端控制技术日趋成熟,推动人形机器人由概念研发加速迈向实用化落地,产品定位逐步从工业生产设备向智能化交互终端延伸,有望成为继汽车之后的新一代通用智能载体。

依托精密制造能力、规模化生产体系、完善供应链配套及产业资源优势,机器人业务已成为汽车产业链协同延伸的重要发展方向。

特斯拉Optimus已于2025年实现小批量试产并完成内部产线应用部署,并规划2026年推进第三代机型规模化量产,2027年逐步落地百万台级产能建设规划。

机器人行业整体产业化节奏持续加快。

据新战略产业研究所统计,2025年全球人形机器人整机新品发布超166款,同比增长约56%;据IDC数据,2025年全球人形机器人出货量约1.8万台,同比激增508%,行业正式迈入量产元年。

现阶段产品形态逐步完善,已形成双足双臂通用仿人结构、双臂折叠配轮式底盘、双臂升降台搭配轮式底盘三大主流技术架构,行业研发重点聚焦产品实用性、多任务适配能力与平台化扩展能力。

参照高盛等机构研判,2030年前后全球人形机器人年出货量有望突破100万台,长期来看具备广阔成长空间,有望发展为具备重量级体量的新兴终端赛道。

功率与模拟芯片是机器人高效稳定运行的核心硬件支撑,广泛应用于电池充电、BMS电池管理、整机电源管理、关节电机驱动控制、人机交互、信号传感、联网安全及智能决策控制等关键模块。

据英飞凌官方测算,单台人形机器人可触达半导体价值约450–500美元。

其中,旋转及直线电机主要采用中低压MOSFET、GaNFET及栅极驱动芯片;空心杯电机多搭配集成驱动IC及逻辑控制器件;BMS系统主要搭载小信号MOSFET、负载开关、数字隔离器、TVS保护器件、LDO等产品;传感器与智能决策单元高度依赖专用电源驱动及信号保护电路。

在高频交互、高安全等级要求的场景下,车规级功率半导体凭借高可靠性、严苛安全标准与宽温环境适配能力,具备突出的配套优势。

公司已在工业机器人、协作机器人、家用服务机器人领域积累了长期稳定的客户合作基础,依托成熟的车规级研发体系与质量管控能力,可快速匹配人形机器人在可靠性、环境适应性、功能安全等方面的严苛要求,助力行业规模化、标准化落地发展。

目前人形机器人行业仍处于产业化发展初期,面临技术迭代较快、成本优化周期较长、市场渗透节奏不确定等因素,敬请投资者理性看待行业发展并留意相关风险。

3、工业与能源:双碳转型叠加+算力升级,功率半导体需求迈入长期增长通道全球工业与能源领域正迎来能效升级、能源结构转型、AI算力基建的三重发展周期共振,共同构成功率半导体产业具备长期确定性的增长赛道。

在全球各国“双碳”目标稳步推进、工业能效改造持续落地、优化与可再生能源规模化布局加快的部署背景下,叠加AIDC算力设施与新型电力系统对电能转换、电能与控制的刚性需求,功率半导体在工业自动化、新能源发电、储能、智能电网、数据中心供电等场景应用持续深化,高端化、高可靠性、高效率产品成为行业主要核心发展方向。

据YoleGroup《StatusofthePowerElectronicsIndustry2025》统计数据,2024年全球工业领域功率半导体市场规模为82.79亿美元,预计2030年增至128.31亿美元,2024至2030年复合增长率达7.6%。

伴随全球制造业温和复苏与产业链供应链自主可控需求提升趋势下,工业控制自动化、智能制造升级需求稳步释放持续提升。

功率器件作为在伺服驱动、电机控制系统的核心元器件,保障设备精密运动控制中承担核心功能,支撑精密运动控制、快速响应运行与节能降耗需求高效节能。

全球工业电机能效标准持续收紧持续提升,低效设备电机替换与节能改造项目有序推进加速,带动中高压IGBT模块、功率MOSFET等产品器件稳健增长。

同时,工业智能化、边缘计算及与物联网加速普及,进一步拉动小型化小体积、高可靠性功率保护器件以及电源管理芯片器件需求。

全球制造产能业向印度、东南亚等地区梯度新兴市场转移,也为工控类功率半导体带来全新市场增长空间。

地缘格局变化冲突加剧与区域性全球电力供给偏紧供应紧张,显著推动强化各国加快落实能源自主保障可控战略,助力推动光伏、风电、储能等可再生能源产业加速发展,成为功率半导体需求核心增长极。

中东局势及局部地区缺电问题,促使各国加快摆脱对传统化石能源与跨境能源依赖,将风光储作为能源安全重要保障。

据IEA展望,2030年全球可再生能源发电量较2024年增长60%,发电量占比有望突破40%,能源结构优化进程持续推进实现根本性转变;2025—2030年全球光伏累计新增装机超3600吉瓦,风电累计新增装机超800吉瓦。

新型储能行业步入进入规模化发展阶段,据WoodMackenzie预测,2034年全球储能总装机较2025年增长近6倍,储能变流器、电池管理系统(BMS)逐步成为功率半导体重要应用场景。

在双碳战略“双碳”目标与电网智能现代化改造共同推动下,光伏逆变器、风电变流器、储能变换器等关键环节对高耐压、高效率、耐高温的IGBT、SiC、GaN等器件需求大幅提升,SiC器件凭借低损耗、高功率密度优势,在大功率逆变器中渗透率持续提高。

分布式光储一体化、光储充融合等新兴场景快速发展,持续也推动功率器件向高集成化、智能化、小型化方向升级迭代。

AIDC已成为全球算力基建核心方向,持续带动功率半导体需求高增。

据TrendForce预测,2026年全球八大云服务商资本开支将超6,000亿美元,同比增长约40%;据MacquarieGroup测算,2024-2030年全球数据中心电力容量CAGR达18%。

在高密供电、高效转换的趋势下,UPS、PSU、BBU等核心供电环节对MOSFET、ESD保护器件、LDO、DC/DC调节器等需求显著提升,SiC、GaN等宽禁带器件凭借高效能优势快速渗透,成为工业与能源领域功率半导体增长的重要新引擎。

4、消费电子:AI终端加速普及,功率半导体向高集成、低功耗、高频化升级全球消费电子市场迈入AI驱动的结构性升级周期,传统终端智能化改造叠加新兴AI终端量产落地,推动消费电子功率半导体由规模扩张转向结构优化与单机价值提升并行的发展阶段。

据YoleGroup《StatusofthePowerElectronicsIndustry2025》数据,2024年全球消费电子领域功率半导体市场规模为50.77亿美元,预计2030年增至56.29亿美元,2024至2030年复合年均增长率为1.7%。

行业整体增速相对平缓,主要系传统消费电子市场趋于成熟、产品换机周期拉长,行业正处于技术路线与产品结构深度调整阶段。

未来行业增长将更多依靠产品价值升级驱动,伴随端侧AI规模化落地带来的算力与能耗升级需求,叠加高集成、低功耗、高频化、小型化的技术演进方向,GaNFET、微型MOSFET、高集成电源管理模块、ESD保护器件等产品,将成为行业核心增长引擎。

智能手机、PC、平板等传统消费电子加速AI化升级,产品竞争逻辑由硬件参数迭代逐步转向智能交互与全场景使用体验升级。

端侧大模型、端云协同架构的普及对功率半导体的能效表现、集成度与运行稳定性提出更高要求。

据IDC预测,2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台,同比增长31.6%,占比升至53%;长期看,2029年全球生成式AI手机渗透率有突破超70%。

端侧AI运算、多摄硬件架构、百瓦级以上快充配置逐步成为中高端标配,持续带动低功耗MOSFET、高性能电源管理IC及快充类功率器件的稳定需求。

AIPC渗透节奏持续加快,据Gartner预测,2026年全球AIPC份额有望超50%。

终端高性能算力与长续航需求推动功率器件向高集成、低功耗升级,笔记本电源模块、电池管理相关器件持续高端化升级,ASP稳步提升。

同时,终端轻薄化设计趋势持续拉动功率器件小型化需求,SiP、WLP等创新封装技术应用不断深化,设备系统集成能力持续优化。

AI眼镜、AR/VR、智能穿戴等新兴智能终端构成重要增量市场。

据Omdia预测,2026年全球AI眼镜出货量有望突破1500万台,2030年规模提升至3500万台,有效带动微型LDO、超小体积ESD保护器件等专用产品需求释放。

快充已成为消费电子功率半导体独立增长赛道,行业沿着高压高功率、低压大电流两大方向同步推进,120W—240W有线快充、50W以上无线快充逐步在中高端终端普及。

GaN器件凭借高频、低损耗、小体积优势在快充场景快速渗透,逐步替代传统硅基MOSFET成为主流方案。

据YoleGroup《PowerGaN2025》预测,2024年消费电子领域GaN功率器件市场规模达2.5亿美元,行业预计以35%的年均复合增长率增长,2030年市场规模有望达到15.3亿美元。

此外,快充技术加速向外延伸至小型家电、便携储能、电动工具等泛消费领域,进一步拓宽功率半导体行业的长期成长空间。

2025年,功率半导体行业已平稳渡过产能调整与价格波动周期,产品交付节奏回归合理区间,市场价格体系保持平稳运行,行业整体迈入供需均衡、聚焦提质增效的全新发展阶段。

展望2026年,新能源汽车、AIDC算力设施、AI消费终端、工业自动化、人形机器人等核心下游需求持续释放,叠加宽禁带半导体技术规模化商用,、国内产业链自主替代稳步推进,将为功率半导体行业的结构性成长与产品价值升级筑牢基础,行业具备中长期稳健发展的支撑条件。

(二)公司发展战略基于对地缘格局、产业发展趋势及公司长远发展的综合研判,公司于2024年作出出售产品集成业务的战略决策,并于2025年全面推进落地。

截至报告期末,除印度业务资产包相关争议仍处于仲裁程序外,本次重大资产出售涉及的其余标的资产已完成交割。

通过本次业务剥离,公司顺利实现业务结构优化,进一步聚焦半导体核心,集中资源提升核心竞争力与盈利能力,切实维护上市公司及全体股东合法权益。

一方面,公司持续优化资产结构与资源配置,稳步提升运营效率与资产质量。

通过剥离受行业波动及地缘因素制约的产品集成业务,公司将管理、研发、产能及资金资源集中聚焦于高附加值的半导体业务。

本次资产处置完成后,公司现金流状况与偿债能力得到有效改善,为半导体业务技术研发、产能升级、工艺迭代及国内自主可控供应链体系建设提供稳定资金支撑,筑牢企业长期稳健经营的发展根基。

另一方面,公司深耕半导体主业发展,持续巩固在全球功率半导体及分立器件领域的竞争优势。

作为全球分立器件与功率芯片核心企业,依托安世半导体长期积累的技术储备、规模化产能布局与全球化客户资源,公司半导体业务具备扎实的综合竞争力。

2025年,安世半导体小信号分立器件全球市占率位居首位,功率器件业务保持全球领先水平。

同时,公司具备突出的车规级产品配套优势,90%以上产品满足车规认证标准,与全球头部汽车Tier1及整车厂商建立长期稳定的合作关系。

聚焦主业后,公司将进一步释放技术、制造、渠道协同优势,持续优化经营质量与盈利水平。

针对安世半导体境外相关主体控制权受限事项,公司坚决采取一切必要、合法措施维护上市公司及全体股东合法权益,坚定要求恢复对安世半导体的合法控制权及完整股东权利,推动安世半导体回归正常治理架构与健康发展轨道。

与此同时,公司主动应对外部环境变化,全力打通国内研发、制造、封测及供应链全链条,加快实现安世半导体中国区业务自主可控、闭环运营与稳定交付。

公司坚定践行“立足中国供应链,服务全球市场”的发展路径,优先夯实国内市场基本盘,深度赋能新能源汽车、工业自动化、可再生能源、AI算力基建、机器人等核心下游领域,强化本土市场领先优势。

在实现国内供应链安全闭环的基础上,依托成熟的半导体技术、产能及渠道能力,稳步拓展合规可控的海外业务,持续提升企业的全球影响力。

展望未来,公司将长期坚守半导体主业发展方向,秉持“创新驱动、效率制胜”的发展理念,紧跟新能源、智能化、数字化产业升级浪潮,持续加码关键核心技术研发投入,迭代推出更多高效能、低功耗、高可靠的半导体产品及系统解决方案,稳步夯实技术壁垒与行业地位。

此外,公司持续深化绿色合规经营管理,携手产业链合作伙伴共建可持续供应链体系,常态化推进供应链环境治理与与冲突矿物合规管控,2026年将继续开展供应商矿产溯源与合规调查,严格恪守冲突矿产管控承诺;以“GreatProductCompany”为发展愿景,践行“GREAT”可持续发展战略,坚持稳健经营、技术创新与社会责任协同发展,联合产业链各方共建合规、绿色、高质量的产业生态,持续为股东创造长期稳定回报,保障企业长效高质量发展。

(三)经营计划2026年,面对复杂多变的外部地缘环境与全球半导体产业结构性变革,公司将坚守“向上、向善、向阳”核心价值观,主动应对挑战、把握发展机遇,围绕“聚焦半导体主业、强化自主可控、立足中国供应链、服务全球市场”的发展战略,扎实推进各项经营管理工作。

针对安世半导体境外相关主体控制权受限的情况,公司坚定采取一切合法合规措施,要求恢复对安世半导体的合法控制权及完整股东权益,全力维护上市公司与全体股东利益。

公司将全力保障业务稳定运营与高质量发展,为员工、股东、行业与社会创造长期价值。

本经营计划及相关经营目标不构成公司2026年度业绩承诺,计划落地与目标达成受宏观经济波动、行业周期变化、全球供应链格局、市场竞争态势、安世半导体境外控制权状态、地缘政治等多重因素影响,存在不确定性。

2026年,公司经营管理将以打通国产供应链、筑牢国内基本盘、提升抗风险能力、挖掘业务增长潜力、强化核心竞争壁垒为核心,持续巩固全球小信号分立器件领先优势,稳步提升功率器件综合竞争力,维持公司在全球功率半导体行业的第一梯队地位。

在产品创新方面,公司将持续加大研发投入,稳定运营研发体系,不断巩固在整流器、功率二极管、双极晶体管、MOSFET、逻辑IC等传统核心产品的领先优势。

通过持续优化制造工艺与创新的小尺寸封装技术,全面提升产品能效表现与长期可靠性,巩固中低压功率器件市场领先地位。

同时,公司将加快布局新一代功率器件,持续丰富产品矩阵与料号布局,提升客户导入及项目落地效率,优化高附加值产品占比,构建中长期良性产品结构。

公司将加快构建功率模块、功率IC等系统级供电解决方案能力,推动业务由分立器件供应商向能源电子综合方案提供商升级,更好匹配新能源汽车、AIDC、工业自动化、机器人等新兴应用的集成化需求。

长期维度下,公司将持续精进技术创新能力与研发管理效率,夯实产品核心竞争力,巩固全球行业领先地位。

在客户开拓方面,公司坚定践行“立足中国供应链,服务全球市场”的发展路径,依托本土供应链自主闭环优势,深耕国内核心下游市场,夯实本土基本盘;同时基于合规经营原则,稳步维护并拓展全球优质客户资源。

公司凭借车规级芯片、全品类功率器件、小信号器件等核心产品优势,长期服务全球数万家优质客户,业务覆盖汽车、工业、能源、消费电子、AI终端、AIDC等多元领域,持续提升客户渗透率与产品价值量,优化客户结构,增强经营抗风险能力。

在中国市场,深度绑定本土新能源汽车、AI终端、工业自动化及储能领域头部客户,稳步提升车载产品单车配套价值与本土供应链配套份额;在海外市场,依托成熟的产品品质与技术优势,持续推进客户认证与长期合作落地。

同时,公司将紧抓工业设备升级、新能源装机扩容、AI服务器与AI终端快速渗透的行业机遇,持续提升工业、能源、AIDC、泛消费电子等成长领域收入占比,推动整体业务结构持续优化。

在产能与供应链建设层面,公司依托长期积累的半导体技术、制造产能及渠道资源,全力搭建国内研发、生产制造、封装测试一体化自主可控产业链,以中国区业务为战略基本盘,加速推进安世半导体国内业务闭环建设,保障经营安全与稳定运营。

持续推动境内生产基地及封测产线智能化、自动化改造升级,优化生产运营效率与制造成本管控,强化本土交付能力与供应链韧性,为国内及合规海外客户提供稳定、可靠的产品供给。

同步有序推进核心产品产能恢复与供给优化,扩充重点品类产品覆盖范围,充分保障核心客户常态化需求。

在运营效率提升方面,公司持续推动数字化、智能化工具深度融入研发、制造、运营管理全流程,迭代优化芯片设计平台与生产制造系统,缩短研发迭代周期,稳步提升产品良率与整体运营效率。

依托数据化管控与精细化管理体系,常态化推进降本增效,优化内部资源配置,持续改善整体盈利质量。

公司进一步聚焦半导体主业,结合重大资产出售后续进展,持续优化资产结构,改善财务健康度、提升资金使用效率,增强企业经营稳健性与长期可持续发展能力。

在可持续发展方面,公司将紧跟全球半导体产业升级与绿色低碳发展趋势,加大高能效、低损耗半导体产品研发力度,助力下游各领域实现节能降碳目标。

公司将持续完善环境管理、社会责任与公司治理体系,严格落实冲突矿产管理要求,坚持绿色制造与低碳运营,协同产业链伙伴推进全链条可持续建设。

以技术创新赋能产业升级,以稳健经营夯实发展基座,持续推动企业高质量发展,为产业生态与社会发展创造长期价值。