三佳科技 600520

(一)总体经营态势:重塑公司发展战略,筑牢长远发展基石2025年,全球百年变局加速演进,逆全球化与贸易保护主义抬头,科技革命与产业变革加速演进,需求波动与技术升级压力并存。

公司积极拥抱变化、迎接挑战。

1.激发企业持续创新的动力,自上而下进行战略重塑与资源整合。

2025年,公司完成了控股股东变更,合肥产投集团成为公司新的引领者。

这不仅是资本的联结,更是集团战略、产业资源与公司未来的一次深度耦合。

这一步,我们破的是发展动能之局,为公司的长远航程引入了全新的“掌舵人”与“推进器”。

2.夯实公司长久发展的基石,自内而外进行架构重组与流程优化。

2025年,公司经营层在控股型上市公司的战略定位下,重塑组织架构与业务布局,梳理与优化业务流程,提升协同效应,完善薪酬与考核体系,全面加强品牌与文化建设。

这一步,我们破的发展根基之局,以人为本,持续提升员工的满意度与归属感,凝聚起推动企业长久健康发展的磅礴合力。

3.半导体封装装备产业精准高效横向整合。

2025年,公司完成了众合半导体的收购,这是一次精心谋划、高效完成的产业横向整合,是公司高质量并购发展战略的开篇之作。

这一步,我们破的是产业内卷之局,优化资源配置、巩固行业领跑地位,新老团队的完美融合为公司发展注入了强劲动能。

(二)重点工作开展情况1.优化治理结构,夯实控股型战略基础。

确立新兴产业投资与运营平台的控股型上市公司定位,完成组织架构和业务架构的优化调整:(1)调整组织架构,优化经营层分工,完善职能部门设置;重新梳理和修订内部管理制度,搭建分权管控体系,优化内部流程,明确岗位职责,有效提升管理效率;全面优化薪酬与考核体系,制定从公司→部门→个人的量化考核方案。

(2)调整公司业务架构,将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块,构建适配外延扩张的业务管理体系;设立全资子公司三佳新材,独立运营电镀业务,推动建立更专业、规范的安全环保管理体系。

2.市场网络稳健拓展,国内外布局协同推进。

2025年,公司积极应对市场变化,针对性实施个性化营销策略,稳健推进海外市场开拓,筑牢市场网络根基,稳住业务基本盘,产品订单总体保持稳定。

国内市场方面,公司聚焦大客户和重点市场,半导体板块头部客户订单稳中有增,业务基本盘保持稳固。

以半导体板块整合为契机,公司积极向客户提供更具优势的组合式塑封方案,大客户合作深度与广度持续拓展。

海外市场方面,公司聚焦渠道建设,积极拓展海外代理合作,参加国外行业专业展会,利用阿里巴巴等线上平台,不断深化区域市场渗透。

半导体板块设立东南亚销售中心,完成对目标市场的覆盖;智能制造板块新增9个国家新市场,与德国、英国、意大利等高端客户建立合作关系,加速全球化布局。

3.技术创新多点突破,企业竞争力日益提升。

公司坚持创新驱动发展战略,全面加强技术研发工作,启动合肥研发中心建设,构建高水平研发载体,为吸引高端人才、开展前沿技术研究奠定坚实基础。

全年新增专利10项、软件著作权1项,其中发明专利4项。

“安徽省高等研究院校企联合培养人才项目”获批立项实施,公司主持修订的《塑料封装模技术规范》国家标准于2025年4月正式发布,进一步巩固了行业领先地位。

4.并购整合促发展,市场地位得到显著巩固。

2025年,公司完成了对众合半导体的横向并购,直接增强了公司在国内半导体封装装备市场的领先优势,市场地位得到进一步巩固。

本次并购不仅是公司实现规模扩张的战术举措,更是夯实核心竞争力、应对行业变局的战略选择,通过战略协同与资源整合,为公司在半导体封装高端装备领域的持续领先提供了坚实保障。

5.强化安全生产管理,提升精细化管理水平。

公司认真贯彻“安全第一,预防为主,综合治理”的方针,完善安全生产管理制度和人员配置,加强员工安全教育培训和外来单位安全管控工作,做好日常隐患排查整治,开展安全现状评价和三级安全生产标准化工作,不断健全安全生产管理体系。

公司以半导体事业部整合为契机,开展6S专项整治,工作效率显著提升。

持续推进技术改造,补充关键生产设备,以大日程计划为抓手,结合制造周计划管理,有效提高月度计划兑现率,缩短生产交期。

建西精密4条冲压生产线也全部实现自动化,结束了长达30年的人工生产操作模式。

(一)行业格局和趋势1.半导体封装装备领域在塑封设备领域,下游客户对设备的精度、良率与稳定性要求逐步提高,正逐步摆脱传统手动塑封设备,向高精度自动化设备升级。

同时,在国家鼓励设备更新等政策引导下,下游客户老旧手动设备的更新换代需求空间较为旺盛。

相较于台积电、日月光等海外厂商,中国大陆封测厂商以传统封装为主,先进封装业务比重较低。

报告期内,人工智能技术的突破带动数据中心芯片、高速网络芯片以及高带宽内存(HBM)爆发式增长。

后摩尔时代,为打破存储墙、面积墙、功耗墙与功能墙限制,以Chiplet、2.5D、3D封装与异构集成为代表的先进封装技术发展日益成熟。

下游客户持续加码对先进封装工艺的研发投入,扩充先进封装产能,加速了封装行业工艺、设备与材料技术的迭代升级。

然而,目前先进封装核心设备与材料供应主要由日韩把控,供应链存在潜在风险。

国产半导体封装设备厂商迎来关键发展窗口期,需加速先进封装产品研发,在抢占国内增量市场的同时,降低国内封测厂商供应链风险。

报告期内,公司着力建设合肥研发中心,旨在集中研发资源、提高管理质效、吸引研发人才、借助合肥产业、人才、政策及科创资源优势,聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发,加速公司先进封装业务进程。

2.智能制造板块(1)塑料挤出模具及配套设备领域下游市场对塑料挤出模具的挤出速度、节能环保等方面提出了更高要求。

模具主材挤出速度需达到5—6米/分钟以上,且成型表面必须无收缩痕、亮暗线或水波纹等瑕疵。

复合材料应用日益广泛,如通过多种材料共挤复合技术(如PVC+PBT聚酯合金等)实现材料性能优化。

此外,以ABS、PP、PC、PMMA为代表的非门窗类工程塑料挤出技术正迅速发展,成为推动行业持续增长的重要方向。

(2)冲压轴承座及配套密封件领域在行业结构性升级和节能减排政策双重推动下,市场主流需求加速转向长寿命、免维护、轻量化、环保的托辊及轴承座密封件。

技术方面,在高精度高可靠性的要求下,公司冲压轴承座全自动生产呈现明显优势;密封技术从单一结构转向组合式迷宫密封、接触式密封,能够更好地适应高粉尘、淋水、浸水等极端工况环境。

材质方面,传统钢制托辊仍占国际市场主流,但非金属托辊的应用日益广泛。

以聚乙烯托辊、聚氨酯托辊为代表的产品,因其轻量化、耐腐蚀、节能环保和低噪音等优势,在特定工况中的应用占比持续提升。

密封件产品呈现多元化发展趋势,针对不同工况需求,需实现阻燃、抗静电、耐低温等差异化性能,以满足下游客户的多样化应用场景。

报告期内,为应对行业新机遇与挑战,公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建设;已完成超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发;加强密封结构迭代升级和专利技术储备。

(二)公司发展战略公司以控股型上市公司为发展定位,致力于打造新兴产业投资与运营平台。

遵循“立足安徽,面向全球;围绕主业,做大做强”的指导思想,坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径:以内生发展夯实业务基础,实现基本经营目标;以外延并购完善产业布局,实现超预期发展。

不断强化核心竞争力,实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。

为契合新兴产业投资与运营平台发展定位,保障“内生增长”与“外延并购”双轮驱动战略落地,公司系统实施以下具体战略举措:1.组织优化战略优化调整组织与业务架构。

调整公司组织架构,优化经营层分工,完善职能部门设置,加强职能部门能力建设,对内强化专业服务与监督管理,对外支撑新业务拓展所需核心人才资源;调整公司业务架构,将现有业务划分为半导体板块与智能制造板块,构建适配外延扩张的业务管理体系。

2.管理提升战略以提升合规性与运营效率、对标一流企业管理水平为核心目标,通过建章立制、优化分权与内部流程、建立科学薪酬与考核体系等举措,全面夯实管理基础,支撑公司战略发展。

3.研发优先战略确立先进封装设备研发优先策略,落实合肥研究院建设,积极申报国家、省、市科技攻关项目,全力保障新品研发投入和加快研发进展。

4.品牌提升战略充分依托“合肥产投”国企品牌背书,和“三佳科技”悠久品牌历史底蕴,持续且系统性地规划品牌建设,构建深厚的品牌资产,获得可持续的竞争优势。

5.人才强企战略围绕人力资本储备、人才价值实现、人才结构调整、人才整体开发等方向,构建全方位人才发展体系,打造支撑公司战略发展的高素质人才梯队。

6.智能制造战略逐步实施研发设计、经营管理、生产制造等业务流程的信息化、数字化转型,全方位重塑业务各环节,提升经营效率、产品质量与企业竞争力。

(三)经营计划2026年是“十五五”规划开局之年,也是公司实施战略升级的关键一年。

面对宏观经济形势与行业发展趋势,公司坚持稳健增长、创新驱动、提质增效、风险可控的发展理念,聚焦核心优势,补齐发展短板,推动公司高质量发展再上新台阶。

1.深耕重点市场,提升品牌形象加强市场精细化运营,针对不同区域、不同行业客户的需求,制定差异化营销策略,深化与核心客户的长期合作,提高客户黏性。

深挖老客户新需求,重点关注一线封测大厂的扩产项目,加快新市场、新区域、新客户的开发。

加速海外市场布局进程,搭建海外销售中心,开展技术交流活动,推进对接项目的落地转化,为公司扩大经营规模提供有力支撑。

公司将进一步优化品牌视觉系统设计,加强企业宣传工作,加大品牌宣传推广力度,不断提升品牌形象。

2.强化创新驱动,推进新品研发以重点项目实施为引领,持续加大研发投入,合肥研发中心全面启用,不断完善研发团队激励机制,激发研发人员的创新积极性。

加强与高校、科研院所的产学研合作,联合攻关关键核心技术,突破技术瓶颈。

抓好“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”安徽省科技创新攻坚项目的启动和实施工作,做好车规级新能源模块精密封装系统、点胶口封装模具及设备、基板浮动封装模具、集成电路塑封后缺陷光学智能检测功能等项目的开发。

3.聚焦核心业务,提升经营质量进一步优化调整业务架构,巩固半导体事业部融合成果,推进智能制造业务板块整合,扩大核心产品矩阵,优化生产工艺流程,降低生产成本。

加强供应链管理,通过长期合作协议、联合采购等方式稳定供应、控制成本。

加大技术改造和产能扩充力度,为公司长期发展奠定基础。

4.健全引育机制,强化人才支撑实施人才引育计划,通过“柔性引才、项目合作、校园招聘”等多种渠道,重点引进研发、国际化运营、管理等领域的高端人才。

完善内部人才培养体系,搭建分层分类的培训平台,开展“导师制”“轮岗制”等培养模式,加速人才成长,打造一支与公司战略发展相匹配的复合型人才队伍。

优化薪酬福利体系和职业发展通道,提升人才吸引力和留存率。

5.提升治理水平,强化审计监督不断完善公司治理结构,强化管理层的履职能力,健全内部控制体系,提升风险管理水平。

针对公司高风险、高价值环节,开展采购、销售、成本管控等核心业务流程内部审计,强化关键岗位、资金流向、供应链等领域穿透式审计,推动内部审计监督常态化。

优化信息披露流程,健全投资者沟通机制,增强投资者对公司的了解和信心。