新恒汇 301678

（一）公司主要业务情况公司的主要业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三个板块。

根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。

报告期内,公司从事的主要业务包括：1、智能卡业务公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务,应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式,既可以向客户提供柔性引线框架产品,又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品,可满足不同客户的差异化需求,提供一站式服务。

公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖,下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。

2、蚀刻引线框架业务公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品,主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能,是通用集成电路的封装材料之一。

报告期内,公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场,围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域,创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品,打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列,未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品,形成多个业务领域协同发展效应,构筑行业综合竞争力。

公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖,下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。

3、物联网eSIM芯片封测业务公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式,应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

报告期内,公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域,推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品,产品结构日趋完善,且具备较强的技术研发与市场拓展能力,满足不同场景下的应用需求,下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。

（二）公司经营情况2025年,随着全球终端消费市场回暖,产业链去库存周期基本结束,全球半导体行业在回暖复苏中加速重构,叠加AI算力需求爆发、产业转移持续深化、国产替代进程提速,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。

报告期内,受地缘政治紧张局势升级、经济不确定性高以及工业需求和市场供需关系的影响,贵金属黄金、白银、铜等主要原材料价格波动加大,公司通过内部挖潜降耗、持续技术攻关、提升材料利用率及开展期货套期保值业务等方式,努力降低生产成本并应对市场波动。

报告期内,公司实现营业总收入9.23亿元,较上年同期增长9.62%,实现归属于上市公司股东的净利润1.26亿元,较上年同期下降32.18%。

报告期末,公司资产总额21.13亿元,较上年度末增长55.41%;归属于上市公司股东的净资产19.22亿元,较上年度末增长57.60%。

1、智能卡业务发展稳健公司智能卡业务主要应用于移动通信、金融支付、身份识别等领域。

报告期内,国内相关市场需求总体保持稳定,公司持续推进产品结构优化和客户拓展,智能卡业务整体保持稳步发展。

报告期内,公司智能卡业务营业收入4.84亿元,较上年同期下降14.01%；出货量28亿颗,较上年同期下降9.86%。

在国内市场下滑情况下,公司持续扩大海外新产品推广和客户拓展力度,国外销售较上年同期有较大幅度增长,业务可持续发展能力进一步增强。

2、蚀刻引线框架业务不断攀升2025年,公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设进展顺利,产能和产量持续增长,开发的大颗粒/双圈、宽排QFN等车规级蚀刻引线框架、适用于高密度封装的DRQFN系列产品已实现批量供货。

报告期内,蚀刻引线框架营业收入3.13亿元,较上年同期增长61.61%；出货量2232.39万条,较上年同期增长61.01%,成为公司核心增长引擎。

报告期内,公司实现了LDI曝光、卷式真空连续蚀刻、选择性电镀三大核心技术的深度整合,形成了完整的技术体系；同时推进产线智能化提升,自主研发生产管理系统和产线自动化改造,实现全流程数据监控与追溯,利用机器人操作和运输,提升产品一致性和稳定性,确保产品质量可控。

产品已成功进入主流封测厂商和IDM公司供应链,合作深度持续加强；产品还出口至欧盟、东南亚等国家和地区,国际影响力逐步提升。

在高端产品研发、技术创新、客户拓展和产能布局上实现全方位跃升,为后续国产替代与全球化发展奠定坚实基础。

3、物联网eSIM芯片封测业务稳健扩展2025年,公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式,适配物联网身份识别芯片需求,满足智能穿戴、智能家居、工业设备联网等领域的标准化封装需求；车规级eSIM封测成功通过IATF16949认证,可应用于车联网（OBU）、智能驾驶等汽车电子领域,国产化替代空间广阔；MP2封装新产品适配更高集成度、更小尺寸的物联网芯片封装需求,满足新兴市场应用。

报告期内,物联网eSIM芯片封测营业收入6510.33万元,较上年同期增长34.47%；出货量4.43亿颗,较上年同期增长60.51%。

在产品规模快速增长的同时,技术突破、产品升级、客户拓展和产能布局上取得关键进展,成功卡位物联网eSIM发展赛道,显示出良好的市场推进节奏,进一步增强综合竞争力。

4、技术创新驱动业务增长2025年,公司研发工作以技术创新驱动业务增长为核心目标,在高端封装技术、车规级应用、高密度、高可靠性封装等关键领域实现突破,专利布局不断完善,研发成果转化效率持续提升。

公司研发中心扩建升级项目进展顺利,购置国际先进的研发与检测设备,构建了"基础研究→关键技术→创新产品"三个层次的研发体系,为技术创新提供硬件保障,并建立快速响应机制,实现技术研发与市场需求的精准对接。

报告期内,公司持续推进技术攻关与工艺创新,不断推出新产品。

在智能卡领域,依托多年在电镀与表面处理领域的深厚积累,开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术。

在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均显著提升,在保证产品性能稳定可靠的同时,最大程度减少对贵金属的依赖,减少贵金属价格上涨带来的成本压力。

面向极端严苛环境的高抗蚀载带模块产品、面向CSP封装领域产品FlipChip封装模块产品已经验证通过。

在蚀刻引线框架领域,大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产,填补国内特殊功能芯片封装材料空白,适用于高功率、特殊结构芯片封装,已获多家头部封测企业批量订单；车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货,新品导入周期缩短至2-4周,较传统工艺效率提升50%以上。

公司面向消费、汽车电子等多领域进行布局,以多元化产品组合助力半导体封装材料领域高质量发展。

在物联网eSIM封测领域,超薄塑封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功,实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。

通过不断优化生产流程与材料配方,公司不仅实现了生产效率与品质的双重提升,更为客户提供了成本可控、性能优异、具备长期市场竞争力的整体解决方案。

随着车规级产品与高端封装技术逐步量产,公司将进一步巩固在国内蚀刻引线框架与eSIM封测领域的领先地位,有望在多个细分市场中实现协同发展,加速推进国产替代进程,持续增强综合竞争力。

5、完善人才梯队建设和激励约束机制报告期内,公司根据业务发展需要,持续加强专业人才队伍建设,完善激励机制,优化业务人员结构。

在人才引进和储备方面,公司持续从外部引进高水平技术人才,为公司封装材料业务发展组建团队,储备人才。

下一步,公司将成立集成电路先进封装材料研究院,在进行先进技术研发的同时培养高层次人才团队。

在人才激励方面,公司为人才提供晋升通道,进一步建立和完善公司长效激励约束机制,增强公司凝聚力,共享公司发展成果,吸引和留住优秀人才,激发公司管理团队和业务骨干的工作热情,有效地将股东利益、公司发展和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远可持续发展。

6、加强投资者关系管理,切实维护投资者权益报告期内,公司重视投资者关系管理工作,通过邮箱、咨询热线、深交所互动易等多渠道与投资者保持良好的日常沟通,围绕投资者关心的公司经营情况、业务发展和未来战略等事项进行了充分交流,有效维护了公司与投资者之间长期、稳定的良好关系,切实维护了全体投资者尤其是中小投资者的权益。

7、加强内部控制建设,提升公司治理水平报告期内,公司按照中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司规范运作的相关要求,持续强化内部控制体系建设,多措并举推进合规管理工作落地。

公司积极组织董事、监事、高级管理人员参与监管部门开展的专项学习培训,将法律法规要求与监管要求与公司治理实践深度融合,持续提升公司规范治理能力；同时分层分类开展面向中层管理人员及全体员工的合规专项培训,全面强化全员风险防范与合规经营意识,保障公司内部控制制度有效执行,切实提升整体规范运作水平,推动公司实现健康可持续发展。

（三）报告期内封装材料和测试服务业务情况公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。

公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务主要包括柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术、高可靠性产品表面处理技术等在内的多项核心技术,并实现了产品批量生产及销售,这两项业务成为公司新的增长引擎。

（四）公司主要产品及服务1、智能卡业务（1）柔性引线框架产品。

柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料,主要起保护芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。

其生产采用卷式连续生产方式,产品效果图如下：柔性引线框架产品按照智能卡与刷卡设备之间的通讯方式不同,分为接触式单界面产品和同时具有接触与非接触两种通讯方式的双界面产品。

与单界面产品相比,双界面产品材料成本高,生产工艺复杂,因此双界面产品的销售价格也远高于单界面产品,通常一个双界面产品售价是大约单界面产品的4倍左右。

公司的柔性引线框架产品主要分为单界面产品和双界面产品,具体情况如下：柔性引线框架正面为接触面,制成智能卡后接触面要与外部读卡设备稳定通信,产品表面要求导电性好、光洁无划痕,在复杂外部环境中长期使用不能生锈腐蚀,经常插拔后不影响产品的正常导电。

柔性引线框架的背面是焊接面,安全芯片被贴合在柔性引线框架背面后,通过金属丝（通常是金丝或者金银合金丝）键合,将芯片的通讯触点与柔性引线框架的焊盘一一对应键合在一起。

键合的过程要求柔性引线框架的焊盘具有极好的可焊接性和洁净度。

（2）智能卡模块产品。

柔性引线框架产品与芯片一一对应被封装成智能卡模块。

智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品,其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面,经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后,完成智能卡模块产品生产和出库。

智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。

智能卡模块生产采用卷式连续生产的方式,产品效果图如下：智能卡模块拆解图示智能卡模块焊接面效果图按照安全芯片所有权的不同,公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片,公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片,加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片,并使用自产的柔性引线框架进行封装,形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。

公司的智能卡模块产品主要分为单界面产品、双界面产品和非接触式产品,具体情况如下：2、蚀刻引线框架产品引线框架的主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能。

芯片只有经过封装后,才可以焊接到电路板上。

芯片与外部电路板之间的电信号传导,需要通过引线框架来实现。

引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架,目前国内蚀刻引线框架主要从日韩等国进口,自给率较低。

集成电路经过数十年发展,其封装形式已经多种多样,DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC是重要的封装形式。

蚀刻引线框架是上述封装形式中的关键材料在蚀刻引线框架的生产过程中,需要根据不同芯片的功能与结构布局,有针对性的设计引线框架的电路布局图,在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构,用于集成电路的封装。

公司的蚀刻引线框架产品生产主要采取卷对卷的生产方式。

产品在出厂前,经过切割,形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态,通常称为一条框架。

每条框架上,根据芯片的大小,会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。

3、物联网eSIM芯片封测服务由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端,部分终端要长期处于自然界外部环境中,其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同,因此其环境耐受性与可靠性要求较高。

物联网eSIM芯片的封装,是将安全芯片进行减薄与切割后,与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起,使用金属键合丝,将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来,然后使用树脂、金属或者陶瓷,将芯片与焊接点电路包封起来,只露出引线框架的外焊接点,并再次对外部焊接点进行表面处理,以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。

封装好的芯片要经过测试,测试合格后出厂。

公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,封装形式主要是DFN/QFN封装以及MP封装,下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

（五）公司主要经营模式1、采购模式公司所需的原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。

采购部在经营目标指导下,根据订单及各部门物料需求,形成中短期采购计划。

在供应商选择方面,按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标,确定最终供应商。

2、生产模式公司致力于为客户提供引线框架产品及封测服务,通过构建精益化生产管理体系,能够快速响应客户订单需求,形成了稳定、可靠、灵活的生产模式。

生产开始前,公司市场营销部负责接单、会同服务部组织评审,由商务服务部下发生产任务通知,各生产车间技术部门负责组织产品实现的策划活动并提供完整、准确、统一的图样及各类工艺文件,此后由各生产车间生产部门负责按要求完成订单,并确保生产过程满足所规定的安全及法规要求,订单完成后由品质管理部负责产品的质量控制及产成品验证,验证合格后办理入库及发货手续。

3、销售模式公司销售环节采用直销模式,下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商以及集成电路封测企业,上述客户向公司采购柔性引线框架、蚀刻引线框架等产品或者委托公司开展智能卡模块或物联网eSIM芯片的封测。

公司与客户通常会签署框架合同,双方约定产品采购单价、交货与付款方式、工艺技术要求等信息,此后根据客户单次下单情况安排生产并发货。

公司已建立一支专业销售团队,通过直接洽谈、客户引荐、参加行业展会等方式开拓客户资源。

（六）公司产品所属集成电路细分行业根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代码》和国家统计局《国民经济行业分类》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造业（C3973）、电子专用材料制造（C3985）”,具体细分行业为集成电路封装材料及封测服务业。

根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》,公司主要产品或服务属于目录中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”之“集成电路芯片封装、集成电路材料”。

（七）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析（八）公司所处行业市场竞争格局情况1、智能卡领域。

目前,全球柔性引线框架业务领域的主要企业为Linxens、新恒汇以及LGInnotek。

在智能卡模块封装领域,行业内的企业相对较多,市场竞争较为充分。

公司在智能卡模块封装领域,具备较强的生产能力,同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力,可为客户提供一站式服务,具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室,工艺技术水平突出,因此公司在智能卡模块封测领域具备较强的竞争力。

2、蚀刻引线框架领域。

在先进半导体封装需求不断上升的背景下,蚀刻引线框架增长率高于引线框架总体增速。

据贝哲斯咨询预计,2023-2029年,全球半导体蚀刻引线框架市场年复合增长率将达5.5%,至2029年市场规模约达116.8亿元。

目前蚀刻引线框架的主要供应商集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾地区,国内大陆地区自给率较低。

QYResearch发布的《2025年全球半导体引线框架行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名》显示,全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额,其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光分别占据约15%、12%和10%的市场份额。

高端蚀刻引线框架领域,国内生产厂商基础较为薄弱,产能受生产设备及技术工艺制约,仍在爬坡。

境内仅少数企业可批量供货,产能存在较明显缺口。

在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行,为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。

而新恒汇与国际行业头部企业相比,在经营规模和产品类别方面存在差异。

但与国内同行业其他厂家相比,公司技术水平具有领先优势,产能位居行业前列。

预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动,市场发展空间较大。

3、物联网eSIM芯片封测领域。

目前,公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域,通过公开渠道查询,尚无权威的可比公司资料。

（九）公司发展战略及经营计划在数字经济与实体经济深度融合的背景下,中国智能卡行业正经历从“身份认证工具”向“数字安全中枢”的战略转型。

面向公司长期发展需要,公司将着力实施“国内、国际双市场”战略,在发展国内市场的同时,加快全球化部署,积极开拓国际市场,扩大海外市场份额。

公司将聚焦核心市场做精做广,持续丰富产品系列,加快产品迭代速度,一方面加快高性价比产品推出速度,保持和不断提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品,拓展高端市场。

公司将不断完善产品系列和持续服务,充分利用柔性引线框架产品高性能、高性价比、可靠性等差异化优势,提高市场竞争力,努力在智能卡领域成为集技术领先、产品丰富、交付质量稳定为一体的领军企业。

随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展,对集成电路的需求将持续增长,封测市场也随之受益。

在集成电路国产化加速的背景下,公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目,进一步提升产能和产品良率,做好客户的品质保障和产品交付与服务,争取更高市场份额,同时持续加大对潜在客户的资源投入,加快推动新客户的导入及量产工作。

全力提升智能化和自动化水平,提高生产效率；深化上游供应商的战略合作,聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品,实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力,采用新工艺、开发新产品,丰富产品线,积极布局国产材料产品研发和产业化准备,努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。

在集成电路国产化进程深化及全球eSIM标准（如GSMA）快速普及的背景下,公司将紧抓机遇,全力推进高可靠性、高安全性的eSIM芯片封测产线的扩建和优化,快速提升规模化生产能力。

通过严格的过程控制和持续的精益管理,确保产品良率处于行业领先水平。

深化客户合作与市场拓展,加速新客户认证导入流程,构建多元、稳固的客户生态；通过数字化、智能化手段持续改进工艺,降低制造成本,提高整体运营效率和响应速度,力争成为eSIM封装生产领域行业领军企业。

1、概述2025年度,公司稳定智能卡业务,不断扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务,持续优化经营管理,不断挖掘自身优势资源,应对市场挑战,市场规模不断增长。

2025年度公司实现营业总收入9.23亿元,较上年度上升9.62%；受金银铜等贵金属原材料快速上涨带来的成本大幅上升,归属上市公司股东的净利润1.26亿元,较上年度下降32.18%。

（1）加快募投项目建设,市场规模不断增长2025年,智能卡业务面对贵金属价格上涨、整体市场规模有限、行业增长乏力的市场环境,依托自动化、信息化的持续赋能、创新供应链管理,提升生产运营效率、推进技术革新等多种举措,在一定程度上对冲了原材料上涨带来的成本压力,保障了产品的市场竞争力；同时积极探索新的业务增长点,突破市场规模限制,展现出强劲的发展韧性。

受益于半导体行业复苏带来的需求增长,公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设,引进了行业最先进的生产工艺及配套设备,为高端产品的量产打下基础。

蚀刻引线框架业务持续高速发展,信息化、自动化水平持续提升,产品种类持续丰富,客户群和市场占有率持续扩大。

2025年新增多种创新产品的批量出货,出货量增长61.01%,蚀刻引线框架全年新增客户38家,销量、销售额等经营指标达到历史最好水平。

eSIM业务稳步推进,依托自产框架,在产品品质和服务能力方面打造自身特色,市场竞争能力持续提升,实现跨越式发展。

2025年eSIM出货量增长60.51%,巩固了细分市场优势地位。

（2）深化国内外客户合作,增强市场竞争力2025年,公司持续深化与国内外行业巨头客户的合作,合作的深度和广度大幅提升。

同时,公司积极开拓国外新兴市场和优质中小客户,优化客户结构,客户群体的稳定性进一步提升。

依托集关键封装材料和封测服务于一体的优势,快速响应客户定制化要求,持续提高客户满意度,公司的品牌影响力和市场竞争力持续增强。

（3）强化技术创新,提升核心竞争力2025年,公司推进研发中心扩建升级项目建设,研发创新能力稳步提升,多项创新产品、技术、装备实现量产或投入使用。

柔性引线框架在镀层结构、结合力及耐蚀性方面均实现显著提升,在保证产品性能的同时最大程度减少对贵金属的依赖。

大颗粒、双圈蚀刻引线框架研发成功并实现量产,填补国内特殊功能芯片封装材料空白,车规级、DRQFN蚀刻引线框架也批量供货；物联网eSIM超薄塑封体封装技术、多芯片堆叠封装技术研发成功,实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。

公司筹划成立“新恒汇集成电路封装材料先进研究院”,在先进封装材料方面发力,有望实现协同发展,加速推进国产替代进程,持续增强综合竞争力。

（4）提升数智化水平,推进降本增效2025年,公司深化精益生产,采用优化产线布局、扩大机器人使用范围,设备智能化改造、推进CIP持续改善等方式,降低劳动强度,提高生产效率,蚀刻引线框架产品合格率较上年稳步提升。

持续优化金蝶系统升级,推动产供销研全链条数智化协同,重点推进数字化、智能化管理升级。

优化采购、财务、损耗成本控制措施,努力降低成本,例如通过调整原材料采购数量的比例,多次与供应商沟通、谈判降低原材料成本；与银行积极沟通,争取较低的贷款利率,降低融资成本,提高资金使用效率。

（5）建设多功能智能仓储项目,提升运营效率随着公司蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封装产能快速增长,相关的原辅材料、产成品等的储存运输已无法满足生产经营的需要,为提高公司规模化存储、智能化调度能力,经公司董事会、股东会审议通过,使用部分超募资金实施多功能智慧物联仓储中心建设项目。

项目于2025年9月办齐所有施工手续后开工,截至2025年底项目主体已初步建成。

通过本项目的建设实施可实现“存储-分拣-配送”全链路高效协同,降低成本,提升运营效率,增强公司的核心竞争力及综合实力,促进公司的可持续发展。

公司将继续聚焦智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务,深耕现有客户和新增客户导入并行推进,持续优化产品结构,提升高附加值产品占比,不断增强综合竞争力。

同时,公司将稳步推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目和研发中心扩建升级项目建设,持续强化研发创新、精益制造、质量管理、供应链协同和风险控制,努力实现经营质量和规模效益的同步提升。

（一）未来发展战略公司自成立以来就把自主创新作为企业发展的动力源泉,目前公司已成为集成电路封装材料细分领域的龙头企业。

近年来,公司在新技术、新产品、新工艺的研发应用上取得了重大突破,为公司的高质量发展奠定了坚实的基础。

随着国家集成电路产业扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用,公司面临着非常广阔的发展前景。

公司将抓住半导体、集成电路行业高速发展这一历史机遇,围绕“三大业务协同、国产替代深化、高端化与全球化、产业链延伸”四大方向,巩固智能卡基本盘、做强蚀刻引线框架增长极、培育物联网eSIM芯片封测新赛道,不断完善高端封装材料布局。

对于现有主业,公司充分发挥自身优势,以产业政策为指导,积极推进新技术与新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。

通过新成立的集成电路先进封装材料研究院,积极承担国家、省科技重大专项项目,在先进封装技术与材料的研发与应用、知识产权方面取得突破；以市场需求为导向,以高密度蚀刻引线框架等封装材料制造为基础,延伸集成电路相关产业链,大力开拓国内外市场,保持市场规模的较快增长,努力提高核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才,打造先进企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势,秉持“为努力建设可持续发展社会做贡献”的使命,深化可持续发展实践,实现企业价值与社会价值的有机统一,为社会和谐发展贡献更大力量。

公司在坚持主业发展的同时,将积极开展资本运作,不断完善公司在集成电路领域的产业发展布局,提升公司核心竞争力,提升公司整体价值,在国产替代与新兴电子需求驱动下,向全球一流的集成电路封装材料领域的领军企业迈进。

（二）下一年度经营计划2026年公司将积极关注市场变化,围绕发展战略目标,重点做好以下几项工作：1、聚焦核心业务,多措并举推动提升市场竞争力2026年,公司将以研发创新和市场需求为导向,稳定智能卡业务,多措并举推动蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务实现持续高增长。

一是巩固现有核心客户合作基础,深化与行业巨头客户的战略合作,扩大现有客户采购比例；二是深耕市场需求,面向高端产品和高端客户,加大新客户拓展力度,丰富客户结构,深度贴近客户需求,渗透核心客户核心供应链,提升产品附加值,扩大市场份额和朋友圈,持续提高市场占有率与盈利水平；三是强化技术创新,持续迭代产品矩阵,深耕高端AI、汽车电子等核心领域,以差异化创新构建竞争壁垒。

加大车载类等高端产品的研发与量产力度,抓好营销推广力度,确保高端产品销量大幅提升；四是布局新兴领域。

物联网eSIM芯片封测业务在扩大车联网、工业物联网、消费电子等市场规模的同时,切入智慧医疗、共享设备、智慧城市、卫星物联网等新兴领域,利用自有引线框架的优势,优化交付流程,提升客户满意度,确保业务销售、利润持续增长。

2、全面推进募投项目建设,夯实增长曲线2026年,公司将全力推进高密度QNF/DFN封装材料产业化项目,引进全球最先进的生产设备,通过优化生产流程、提升技术水平,打通公司产能瓶颈,重点布局高端蚀刻引线框架,提升公司的市场规模,形成全方位竞争优势。

同时,加快进行研发中心的扩建升级,聚焦高端产品、新技术、新材料的研发攻关,着眼于产品性能和自主创新,继续挖掘市场潜力,培育新的利润增长点。

推动研发成果快速转化,积极参与国家标准制定,提升话语权,扩大技术领先优势。

3、贯彻精益生产,提质降本增效2026年,公司将继续强化管理优势,抓好管理维度,探索管理深度。

持续提升信息化、自动化水平,推动AI技术落地应用；实施数字工厂赋能,深化生产智能化、管理数字化转型,优化生产调度模式,提高产能利用率,推动产能高效释放。

突出过程控制,强化质量意识,深挖内部管理效益,持续推进国产材料替代,拓展降本空间。

完善全员考核评价体系,强化全员品质与效率意识。

优化供应链协同管理,完善原材料采购与管控体系,降低采购成本的同时保障供应稳定。

4、加强人才培养,提升团队建设2026年,公司将加大人才投资,通过外部引进和内部培养相结合的方式,建立结构化、多层次的培养体系和激励机制,从领导才能、专业技能、职业素养全方位进行培训,实现从入职培训、在岗训练、晋升培养的全周期培养模式,为公司打造一支训练有素、能打硬仗、打胜仗、打持久仗的人才梯队,为公司战略落地提供有力支撑。