晶方科技 603005

随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续演绎加剧,2025年全球经济发展在困境中弱复苏、仍处于低增长状态。

半导体行业作为信息社会的战略支柱产业,国际间的博弈激烈程度持续激化,产业链重构趋势加剧演进,尤其在人工智能、生成式AI技术为代表的科技创新领域,全球竞争与产业博弈愈发呈现白热化趋势。

在此背景下,数据、算力、存储、智能传感等应用市场发展趋势强劲,驱动全球半导体产业规模重拾快速增长势头。

根据美国半导体行业协会(SIA)发布数据,受AI投资需求拉动,2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高,达到7,917亿美元,同比增长25.6%,其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元,较2024年第四季度同比增长37.1%,较2025年第三季度环比增长13.6%。

预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。

市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观,其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元,同比增长33.78%。

作为半导体行业的重要组成部分,以图像传感器(CIS)为代表的智能传感器市场,2025年整体市场保持增长势头,据Frost&Sullivan数据,2025年全球图像传感器销售额可达243.2亿美元,图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜及全景式相机等市场领域,各细分市场的发展情况呈现明显的差异化趋势。

其中,汽车电子成为图像传感器增长最快的细分领域。

汽车电子:随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载摄像头的应用越来越广泛,单车摄像头颗数有望大幅增加至10-13个,单车摄像头的平均搭载数量和像素数的不断增长驱动车载CIS的需求爆发。

据Sigmaintell数据,2025年全球车载CIS的需求突破4.6亿颗,同比增长21%,实现行业收入28亿美元,同比增长30%。

全球汽车CIS出货量和收入预计在2023至2029年间呈现出稳步增长态势,预计到2029年,出货量和收入将以年均13.46%和8.24%的年复合增长率持续增长。

根据yole数据,2025年全球汽车CIS销售收入将达到25亿美元,2023至2029年的复合增长率达到8.7%。

安防监控:得益于人工智能和传感器技术的突破性进展,叠加CIS库存恢复正常,2025年安防CIS市场需求稳中有升。

根据智研咨询预测2025年全球安防CIS出货数量将突破5亿颗,实现同比增长约2%。

安防行业正经历从被动响应到主动预警的范式转变,AI时代浪潮下,安防监控行业有望继续实现稳定增长。

智能手机:根据Omdia公布的数据,受益于以中国为代表的新兴市场回暖、iPhone17系列等高端机型需求销售增长强劲等因素影响,2025年,全球智能手机出货量达12.5亿台,同比增长2%。

在整体呈现温和复苏增长的同时,智能手机围绕CIS产品的创新也呈现新的趋势,如多摄及像素升级、多光谱摄像头等,智能手机市场仍是消费电子行业内稳定的基本盘。

AI眼镜:随着技术的不断迭代发展,AI智能眼镜融合视觉、听觉以及语言等人体重要感知交互方式,有望成为AI技术应用落地的最佳场景之一,成为AI时代智能可穿戴设备的爆款,并有望替代智能手机的部分功能。

根据IDC数据,2025上半年,全球智能眼镜市场出货量达406.5万台,同比增长64.2%,预计2025年全球智能眼镜市场出货量将达到1,451.8万台,同比增长42.5%,2029年全球智能眼镜市场出货量将突破4,000万台,2024-2029年CAGR将达55.6%。

根据研究机构Well-sennXR预测,AI眼镜市场正进入加速增长通道,AI眼镜年销量将在未来十年内突破5,500万副,2035年更将达到1.4亿副的惊人规模。

机器人:在AI投资如火如荼的大背景下,同时叠加AI算法大模型的赋能推动,2026年有望开启AI+应用的元年。

机器人通过“视觉”系统与环境交互,开始具备迁移学习的能力,通用化应用进程大幅推进,产业发展空间广阔。

根据相关机构预测,2024-2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率将达61.6%,到2030年整体市场规模有望突破380亿元,中国人形机器人销量将从0.4万台左右增长至27.12万台。

这一增长主要由人形机器人量产落地驱动,并将带动视觉传感器市场需求的快速增长。

手持影像设备:以运动相机、全景式相机等为代表的智能影像设备相比传统影像设备在产品形态、拍摄灵活性和后期处理便捷性上具有明显优势。

随着AI的应用发展,手持影像设备在产品类型与内容上呈现更加极强吸引力,推动行业快速扩张发展。

根据弗若斯特沙利文统计预测,2023年全球手持智能影像设备市场规模为364.7亿元,预计2027年有望增长至592.0亿元,年均复合增长率达12.9%;2023年全球手持智能影像设备出货量为4,657.0万台,预计2027年有望增长至7,223.3万台,年均复合增长率达11.6%。

作为视觉传感产品的一部分,手持影像设备行业的发展有望成为CIS行业新的业绩增长点。

面对半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势,公司2025年持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务,通过技术持续创新巩固提升领先优势,不断拓展新的应用市场;积极发展微型光学器件业务,不断提升量产与商业应用规模;持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸,顺应全球产业重构趋势主动求变,进行全球化的生产、市场与投融资布局;积极推进国家重点研发项目实施,牵头推进产业发展瓶颈技术攻关,同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源,努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。

(一)创新拓展先进封装技术能力,巩固行业领先优势,不断拓展新的应用市场公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场,封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等,广泛应用在汽车电子、安防监控及数码(IoT)、AI眼镜、机器人、智能手机等市场领域。

2025年,公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化,实现产品与市场应用突破。

1、顺应汽车智能化发展趋势,持续优化提升TSV-STACK封装工艺水平,迭代创新A-CSP、I-BGA等创新工艺,不断增加量产规模,提升生产效率,显著提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模;2、在安防监控数码IOT、智能手机等应用领域,利用自身产能规模、技术、核心客户等优势,巩固提升市场占有率,向中高像素、高清化产品领域有效拓展;3、在AI眼镜、机器人、全景相机等新兴领域,通过工艺开发与市场拓展,有效实现商业化量产;4、持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展,在MEMS、FILTER等领域的量产规模持续提升,有效拓展了TSV封装技术的市场应用。

(二)提升光学器件业务技术与制造能力,不断拓展业务规模持续提升光学设计、技术开发与制造能力,依托精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工等能力,持续提升光学系统模块集成技术与产品服务能力。

通过聚焦半导体等领域核心客户需求,有效拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类,并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展。

同时顺应AI智能快速发展的市场趋势,拓展开发SIL(systeminlens)光学技术,积极推进光学设计与制造能力向集成化、可编程化方向发展,以把握人工智能快速发展对光学产业带来的革命性市场机遇。

(三)推进全球化布局,打造国际化的生产、市场与投融资平台持续加强与以色列VisIC公司的协同整合,努力拓展高功率氮化镓技术,充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,为把握三代半导体在新能源汽车、算力中心等应用领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势,积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。

积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设,搭建全球化的综合性技术平台,以更好贴近海外客户需求,保持行业持续领先地位。

(四)推进重点研发项目实施,发挥车规半导体技术研究所平台资源公司作为牵头单位,积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施,针对高端MEMS传感器先进封装测试需求,突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺,各项任务指标有效达成,目前项目正在积极推进各项任务指标的结题验收。

发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源,引入、孵化与培育研发团队,围绕车规级半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向,展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局,构建产业生态链,以期能更好把握汽车产业智能化、电动化和网联化带来的新发展机遇。

(一)行业格局和趋势根据美国半导体行业协会(SIA)发布数据,受AI投资需求拉动,2025年1-12月全球半导体行业销售额再创历史新高,达到7,917亿美元,同比增长25.6%,其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2,366亿美元,较2024年第四季度同比增长37.1%,较2025年第三季度环比增长13.6%。

预计2026年全球半导体市场销售额将实现加速增长至9,754亿美元。

市场研究机构Gartner发布的预测数据更为乐观,其预测2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元,同比增长33.78%。

图九2025年全球半导体行业销售额数据来源:全球半导体贸易统计协会(WSTS)聚焦到封测产业发展情况,根据Yole的报告,先进封装将扮演日益重要的角色,预计全球先进封装2024–2030年市场规模预计由约460亿美元扩容至约800亿美元,其中2025年2.5D、3.0D先进封装市场规模为160亿美元。

在这一过程中,受益于3D堆叠技术利用TSV(硅通孔)实现了最短的垂直互连距离,消除了Chiplet之间的横向通信延迟(Inter-chipletlatency),驱动2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量,成为AI服务器、HBM及高性能计算(HPC)需求外溢的主要载体,全球先进封装已演变为承接摩尔定律与AI算力扩张的核心增量环节。

图十2025年全球2.5D、3.0D先进封装市场收入数据来源:YOLE(二)公司发展战略公司在“十五五”期间,继续充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,实现公司各项技术的市场规模化应用。

同时通过资本与实业协同推进的方式,借助国家产业政策与资本支持,积极推进公司新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。

公司将坚持以做强和做大为根本出发点,立足于人工智能发展大产业趋势,为大众消费、工业与先进制造等市场应用提供领先的微型化技术服务。

坚持技术的持续自主创新,通过机制优化、制度建设、环境创造、强化公司的创新及和谐氛围,不断激发员工的创造性和积极性,不断加强自身在封装领域的核心竞争力,并进行有效的产业链延伸;坚持以市场为导向,持续开发多样化的封装技术,引领技术发展趋势。

不断拓宽市场应用领域,提升核心客户群体,与上下游产业链共同成长。

持续推进全球化发展战略,巩固全球产业链地位,有效利用国内、国外市场资源,实现双驱动循环发展;加强内部管理,提高运营效率,使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。

与此同时,公司将注重自身的社会责任,以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会,努力使公司成为全球一流的半导体技术服务提供商。

(三)经营计划2026年公司将继续以“执着、务实、创新、共赢”的发展理念,主动求变应对国际贸易与全球产业重构趋势,积极推进全球化布局,持续提升先进封装技术服务能力,加强微型光学器件的市场拓展、提升业务规模,推进氮化镓功率模块的技术开发与市场化应用,增强与核心客户战略深度合作,为客户提供多样化、客制化的增值服务。

1、持续推进全球化拓展布局持续推进公司市场拓展、技术研发、生产制造及投资的全球化布局,积极推进海外生产基地建设、本地化团队组建,构建全球化的技术平台,以更好贴近海外客户需求,推进工艺创新与项目开发,保持行业持续领先地位。

2、巩固提升先进封装技术服务能力重点聚焦汽车电子应用领域,通过工艺创新优化、量产能力提升,进一步提升在车规级CIS领域的市场占有,有效把握汽车智能化快速发展的市场需求;积极培育AI眼镜、机器人等新兴应用领域,通过技术迭代,核心客户协同,顺应AI技术不断实现商业化应用的产业发展机遇;加快MEMS、RF、LiDAR等领域的开发布局,拓展新的应用市场与增长点,不断提升量产规模。

3、有效拓展微型光学器件的业务规模巩固提升混合镜头业务的技术领先能力,通过不断加大生产能力建设,提升客户增值服务与交货能力,进一步提高在半导体设备、工业智能等领域的应用规模。

完善增强晶圆级微型镜头业务的制造能力,拓展MLA产品的客户群体与业务规模,并大力推进在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的开发与商业化应用。

4、大力推进产业链的延伸拓展与新技术的商业化应用持续推进产业链的延伸拓展,加快车用高功率氮化镓技术的市场拓展与商业化应用,并利用公司的先进封装与模块能力,进行产业链的拓展布局,把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇。

5、努力推进项目攻关与新工艺技术的拓展利用技术、产业与市场资源优势,努力开展国家重点研发项目技术工艺攻关,有效突破共性关键技术、形成成套工艺,按期实现相关技术工艺的产业化应用。

继续发挥车规半导体产业技术的平台资源,聚焦车规半导体新工艺、新材料、新产品等进行开发拓展,培育孵化新的应用与业务增长点。

6、持续提升管理运营水平持续推进公司内部管理模式的改革,优化内部生产模式与组织架构,进一步提升公司生产管理水平与运营效率;进一步整合供应链资源,加强工艺与生产效率的持续改善提升,优化机台设备与人员效率;持续推进人力资源整合与激励制度的完善,培养培育产业工人队伍,有效提升公司的人力资源水平,发挥员工的积极性与自我价值创造。